JPH01146471U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01146471U JPH01146471U JP4196688U JP4196688U JPH01146471U JP H01146471 U JPH01146471 U JP H01146471U JP 4196688 U JP4196688 U JP 4196688U JP 4196688 U JP4196688 U JP 4196688U JP H01146471 U JPH01146471 U JP H01146471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- sub
- main body
- hole
- connecting device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案実施例における接続具の正面図
、第２図は同じく側面図、第３図は同じく母体基
板とサブ基板を接続具で接続した状態を示す正面
図、第４図は同じく第３図の側面図である。 １：接続具本体、２：スタンドオフ部、３：爪
部、４：係合部、５，６：切欠部、７：母体基板
、８：孔、９：サブ基板、９ａ：上面、９ｂ：下
面、１０：孔、１１ａ，１１ｂ：銅張パターン、
１２：銅張パターン。
、第２図は同じく側面図、第３図は同じく母体基
板とサブ基板を接続具で接続した状態を示す正面
図、第４図は同じく第３図の側面図である。 １：接続具本体、２：スタンドオフ部、３：爪
部、４：係合部、５，６：切欠部、７：母体基板
、８：孔、９：サブ基板、９ａ：上面、９ｂ：下
面、１０：孔、１１ａ，１１ｂ：銅張パターン、
１２：銅張パターン。
Claims (1)
- 接続用の孔を設けた母体基板と、接続用の孔を
設けたサブ基板を接続する接続具であつて、平板
状の接続具本体と、この接続具本体の上部に設け
られ、上記サブ基板の孔に圧入係合する爪部と、
上記接続具本体の中間部に形成され、上記母体基
板と上記サブ基板の間に間隙を形成するスタンド
オフ部と、上記接続具本体の下部に形成され、上
記母体基板の孔に係合する係合部とからなること
を特徴とする接続具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196688U JPH01146471U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4196688U JPH01146471U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146471U true JPH01146471U (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=31268392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4196688U Pending JPH01146471U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146471U (ja) |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP4196688U patent/JPH01146471U/ja active Pending