JPH0323966U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0323966U JPH0323966U JP8470389U JP8470389U JPH0323966U JP H0323966 U JPH0323966 U JP H0323966U JP 8470389 U JP8470389 U JP 8470389U JP 8470389 U JP8470389 U JP 8470389U JP H0323966 U JPH0323966 U JP H0323966U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wiring board
- printed wiring
- surface mount
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案にかかる表面実装用プリント配
線板１を示す図であり、同図ａは平面図、同図ｂ
は側面図、同図ｃ，ｄは同図ａに示すＡ−Ａ線上
要部側断面図、第２図は本考案の他の実施例を示
す図であり、同図ａは平面図、同図ｂは側面図、
同図ｃは同図ａのＢ−Ｂ線上要部側断面図、第３
図は他の形状のクリアランス８を示す図であり、
同図ａは平面図、同図ｂは側面図、第４図ａ，ｂ
は従来の表面実装用プリント配線板１の一例を示
す図である。 図中、１……表面実装用プリント配線板、２ａ
，２ｂ……パツト、３……表面実装部品、４ａ，
４ｂ……導体パターン、５……貫通穴、６……凹
部、７……半田フイレツト、８……クリアランス
、である。
線板１を示す図であり、同図ａは平面図、同図ｂ
は側面図、同図ｃ，ｄは同図ａに示すＡ−Ａ線上
要部側断面図、第２図は本考案の他の実施例を示
す図であり、同図ａは平面図、同図ｂは側面図、
同図ｃは同図ａのＢ−Ｂ線上要部側断面図、第３
図は他の形状のクリアランス８を示す図であり、
同図ａは平面図、同図ｂは側面図、第４図ａ，ｂ
は従来の表面実装用プリント配線板１の一例を示
す図である。 図中、１……表面実装用プリント配線板、２ａ
，２ｂ……パツト、３……表面実装部品、４ａ，
４ｂ……導体パターン、５……貫通穴、６……凹
部、７……半田フイレツト、８……クリアランス
、である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面実装部品の端子を接続するパツトを有
する表面実装用プリント配線板において、 前記パツトの所定部分に微小の貫通穴または微
小の凹部を形成したことを特徴とする表面実装用
プリント配線板。 (2) 表面実装部品の端子を接続するパツトと該
パツトに接続される導体パターンを有する表面実
装用プリント配線板において、 前記パツトには該パツトの導体パターンが接続
された部分近傍への熱の伝導を阻害するようにパ
ツドの一部を削除したクリアランスまたは貫通穴
または凹部を形成したことを特徴とする表面実装
用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8470389U JPH0323966U (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8470389U JPH0323966U (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0323966U true JPH0323966U (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=31633350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8470389U Pending JPH0323966U (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0323966U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091144A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | プリント基板 |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP8470389U patent/JPH0323966U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091144A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | プリント基板 |