JPH0114699B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0114699B2 JPH0114699B2 JP56190373A JP19037381A JPH0114699B2 JP H0114699 B2 JPH0114699 B2 JP H0114699B2 JP 56190373 A JP56190373 A JP 56190373A JP 19037381 A JP19037381 A JP 19037381A JP H0114699 B2 JPH0114699 B2 JP H0114699B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- processing
- wafer
- tank
- treatment tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H10P72/0416—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明はシリコンウエハの洗浄装置に係わり、
特にインライン方式の縦形洗浄装置に関する。
特にインライン方式の縦形洗浄装置に関する。
(2) 技術の背景
半導体装置製造における工程の複雑化や工程数
の増加にともない、製造プロセスの自動化が益々
その重要性を増してきている。このような自動化
の目的は、品質の向上、歩留りの改善、生産コス
トの低減などであるが、なかでも半導体ウエハの
洗浄は半導体装置の性能と信頼性を決定する重要
な要素の一つであるので、ウエハ洗浄の自動化に
際しては細心かつ十分な注意が必要である。
の増加にともない、製造プロセスの自動化が益々
その重要性を増してきている。このような自動化
の目的は、品質の向上、歩留りの改善、生産コス
トの低減などであるが、なかでも半導体ウエハの
洗浄は半導体装置の性能と信頼性を決定する重要
な要素の一つであるので、ウエハ洗浄の自動化に
際しては細心かつ十分な注意が必要である。
前記した自動化にあたつて考慮されなければな
らないことは、ウエハを１枚処理にするか、バツ
チ処理にするかということである。一般には量産
性の点でバツチ処理の方が有利のように思える
が、この問題はウエハ洗浄の前後のプロセスとの
関係において選定されるべきものである。すなわ
ち、ウエハが停滞することなく処理されるように
配慮すべきであり、かかる点において、最近の製
造プロセスにおける１枚処理化傾向、例えばスピ
ンコート法によるレジスト処理、プラズマエツチ
ングまたは化学気相成長法（CVD）、蒸着などに
おける１枚処理化の傾向をみると、洗浄処理にお
いてもインライン方式で１枚ずつ処理することが
可能な洗浄装置の実現が望まれている。
らないことは、ウエハを１枚処理にするか、バツ
チ処理にするかということである。一般には量産
性の点でバツチ処理の方が有利のように思える
が、この問題はウエハ洗浄の前後のプロセスとの
関係において選定されるべきものである。すなわ
ち、ウエハが停滞することなく処理されるように
配慮すべきであり、かかる点において、最近の製
造プロセスにおける１枚処理化傾向、例えばスピ
ンコート法によるレジスト処理、プラズマエツチ
ングまたは化学気相成長法（CVD）、蒸着などに
おける１枚処理化の傾向をみると、洗浄処理にお
いてもインライン方式で１枚ずつ処理することが
可能な洗浄装置の実現が望まれている。
(3) 従来技術と問題点
従来、ウエハの洗浄は主としてバツチ処理が行
われており、通常１バスケツトに25枚程度のウエ
ハを入れ、横に配列した各処理槽内を順次移動し
洗浄が行われる。ところで、ウエハ表面には有機
物や重金属またはイオン状汚染物など種々の汚染
物が付着しており、それらの洗浄除去のためには
多くの処理槽が設けられている。したがつて、洗
浄装置の占める床面積は必然的に大きくならざる
を得ず、またバツチ処理であるため、前述した他
プロセスにおける１枚処理の動作に追随して洗浄
処理することは難しいという問題がある。
われており、通常１バスケツトに25枚程度のウエ
ハを入れ、横に配列した各処理槽内を順次移動し
洗浄が行われる。ところで、ウエハ表面には有機
物や重金属またはイオン状汚染物など種々の汚染
物が付着しており、それらの洗浄除去のためには
多くの処理槽が設けられている。したがつて、洗
浄装置の占める床面積は必然的に大きくならざる
を得ず、またバツチ処理であるため、前述した他
プロセスにおける１枚処理の動作に追随して洗浄
処理することは難しいという問題がある。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、インライン方式により１枚処理ができ、し
かも洗浄効果が大きくかつ生産能率の優れたウエ
ハ洗浄装置の提供を目的とする。
ので、インライン方式により１枚処理ができ、し
かも洗浄効果が大きくかつ生産能率の優れたウエ
ハ洗浄装置の提供を目的とする。
(5) 発明の構成
本発明は、縦方向に積み重ねて設けた複数の処
理槽と該処理槽の継手を形成するごとくに介装し
た開閉可能なゲートバルブとからなる洗浄処理槽
を配設し、ウエハが当該ゲートバルブの上層の処
理槽から当該ゲートバルブの下層の処理槽へ移行
し、各槽ごとに薬品または水の給水、排水口を設
け、前記洗浄処理槽の下方にスピン乾燥機を配設
し、前記洗浄処理槽の上下方に搬送装置とハンド
リング機構を配設したことを特徴とする１枚ずつ
処理可能なウエハ洗浄装置を提供する。
理槽と該処理槽の継手を形成するごとくに介装し
た開閉可能なゲートバルブとからなる洗浄処理槽
を配設し、ウエハが当該ゲートバルブの上層の処
理槽から当該ゲートバルブの下層の処理槽へ移行
し、各槽ごとに薬品または水の給水、排水口を設
け、前記洗浄処理槽の下方にスピン乾燥機を配設
し、前記洗浄処理槽の上下方に搬送装置とハンド
リング機構を配設したことを特徴とする１枚ずつ
処理可能なウエハ洗浄装置を提供する。
(6) 発明の実施例
以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて
説明する。
説明する。
第１図は本発明にかかるウエハ洗浄装置の操作
系統を一部断面図でまた一部は斜視図で示したも
のである。同図において、１は洗浄処理槽であ
り、それぞれ独立した処理機能を有する処理槽
２，……と、該処理槽２，……を相互に接続する
ゲートバルブ３，……とを縦方向に配列し、その
上端部にはウエハの挿入口４を設け、また各処理
槽２，……の一方側面下方に給水口５，……を、
その反対側面上方に排水口６，……（１点鎖線で
表す）を設けた構成とする。なお７，……は弁棒
を表す。ここで、処理槽２，……は第２図横断面
図に示すように、石英製およびフツ化樹脂等の箱
体２１の内部側壁に適宜空隙を有するように相対
してレール２２，……を設けてなるものであり、
ウエハ２０はかかるレール２２，……に沿つてほ
ぼ垂直な状態を保ちながら移動する。また、ゲー
トバルブ３，……は第３図縦断面図に示すように
内部に相対する凹面の弁座２３を有するフツ化樹
脂製弁体２４と矩形の貫通孔２５を有する弁棒２
６とからなるものであり、かかる弁体２４の上下
端面に処理槽２ａ，２ｂがボルト２７，……によ
り固定される。かかる構成により、例えば上層の
処理槽２ａで洗浄を終えたウエハ２０を下層の処
理槽２ｂへ移そうとする場合には、ゲートバルブ
の弁棒２６が閉じている状態で、あらかじめ上層
の処理槽２ａの洗浄液を抜き出し、同時に下層の
処理槽２ｂの洗浄液を満たしておき、続いて弁棒
２６を開くと、ウエハ２０は自重により貫通孔２
５を通つてゆつくり下層の処理槽２ｂへ移行す
る。その後再び弁棒２６を閉じて、次の下層の処
理槽２ｂにおける洗浄を開始する。このようにし
て、洗浄を終えたウエハを順次下層の処理槽へ移
送し、次々と新たな洗浄を行うことができる。
系統を一部断面図でまた一部は斜視図で示したも
のである。同図において、１は洗浄処理槽であ
り、それぞれ独立した処理機能を有する処理槽
２，……と、該処理槽２，……を相互に接続する
ゲートバルブ３，……とを縦方向に配列し、その
上端部にはウエハの挿入口４を設け、また各処理
槽２，……の一方側面下方に給水口５，……を、
その反対側面上方に排水口６，……（１点鎖線で
表す）を設けた構成とする。なお７，……は弁棒
を表す。ここで、処理槽２，……は第２図横断面
図に示すように、石英製およびフツ化樹脂等の箱
体２１の内部側壁に適宜空隙を有するように相対
してレール２２，……を設けてなるものであり、
ウエハ２０はかかるレール２２，……に沿つてほ
ぼ垂直な状態を保ちながら移動する。また、ゲー
トバルブ３，……は第３図縦断面図に示すように
内部に相対する凹面の弁座２３を有するフツ化樹
脂製弁体２４と矩形の貫通孔２５を有する弁棒２
６とからなるものであり、かかる弁体２４の上下
端面に処理槽２ａ，２ｂがボルト２７，……によ
り固定される。かかる構成により、例えば上層の
処理槽２ａで洗浄を終えたウエハ２０を下層の処
理槽２ｂへ移そうとする場合には、ゲートバルブ
の弁棒２６が閉じている状態で、あらかじめ上層
の処理槽２ａの洗浄液を抜き出し、同時に下層の
処理槽２ｂの洗浄液を満たしておき、続いて弁棒
２６を開くと、ウエハ２０は自重により貫通孔２
５を通つてゆつくり下層の処理槽２ｂへ移行す
る。その後再び弁棒２６を閉じて、次の下層の処
理槽２ｂにおける洗浄を開始する。このようにし
て、洗浄を終えたウエハを順次下層の処理槽へ移
送し、次々と新たな洗浄を行うことができる。
以上のように構成した洗浄処理槽１を立て形に
配設し、第１図に示すように、その上方にバスケ
ツト８、ベルトコンベヤ９およびハンドリング機
構１０を配置し、その下方にハンドリング機構１
０ａ、エアトラツク１２およびバスケツト１３を
配設する。スピン乾燥機１１は、例えば１対の上
段ローラ１１ａと１対の下段ローラ１１ｂからな
り、また上段ローラ１１ａはそれぞれ水平方向の
移動ができ、下段ローラ１１ｂは上方向へ移動し
て処理済みのウエハ２０を受け取り、後下降して
４個のローラでチヤツキングし、しかる後に回転
して付着している水を機械的に吹き飛ばす機能を
有する。
配設し、第１図に示すように、その上方にバスケ
ツト８、ベルトコンベヤ９およびハンドリング機
構１０を配置し、その下方にハンドリング機構１
０ａ、エアトラツク１２およびバスケツト１３を
配設する。スピン乾燥機１１は、例えば１対の上
段ローラ１１ａと１対の下段ローラ１１ｂからな
り、また上段ローラ１１ａはそれぞれ水平方向の
移動ができ、下段ローラ１１ｂは上方向へ移動し
て処理済みのウエハ２０を受け取り、後下降して
４個のローラでチヤツキングし、しかる後に回転
して付着している水を機械的に吹き飛ばす機能を
有する。
かかる機構により、バスケツト８からベルトコ
ンベヤ９上に移し替えられたウエハ２０は、洗浄
処理槽１の上方に搬送され、ハンドリング機構１
０により、挿入口４へ挿入される。洗浄処理槽１
内を通過する間に所定の洗浄を終えたウエハ２０
は、スピン乾燥機１１により乾燥され、次にハン
ドリング機構１０ａによりエアトラツク１２に移
し替えられ、エアトラツク１２上を非接触で搬送
された後バスケツト１３に重なる。かかるウエハ
２０の流れは第１図中、白抜き矢印で示される
が、ウエハは１枚ずつ、かつ、すべて自動的に処
理される。
ンベヤ９上に移し替えられたウエハ２０は、洗浄
処理槽１の上方に搬送され、ハンドリング機構１
０により、挿入口４へ挿入される。洗浄処理槽１
内を通過する間に所定の洗浄を終えたウエハ２０
は、スピン乾燥機１１により乾燥され、次にハン
ドリング機構１０ａによりエアトラツク１２に移
し替えられ、エアトラツク１２上を非接触で搬送
された後バスケツト１３に重なる。かかるウエハ
２０の流れは第１図中、白抜き矢印で示される
が、ウエハは１枚ずつ、かつ、すべて自動的に処
理される。
しかして、洗浄処理槽１を構成する各処理槽
２，……の数および洗浄工程は、対象とするウエ
ハの汚染度に応じて任意に変え得るが、本実施例
においては、第４図に示されるごとく、→ま
で７個の処理槽を用いて洗浄を行なつた。ここで
各処理槽における洗浄液を示すと次のとおりであ
る。
２，……の数および洗浄工程は、対象とするウエ
ハの汚染度に応じて任意に変え得るが、本実施例
においては、第４図に示されるごとく、→ま
で７個の処理槽を用いて洗浄を行なつた。ここで
各処理槽における洗浄液を示すと次のとおりであ
る。
処理槽 洗浄液
H2O
NH4OH＋H2O2＋H2O（加温）
H2O
H2O
HCl＋H2O2＋H2O（加温）
H2O
H2O
なお、処理槽における（NH4OH＋H2O2＋
H2O）液は再循環（リサイクル）で使用した。
H2O）液は再循環（リサイクル）で使用した。
上記条件により処理した結果、大きな洗浄効果
を得ることができた。
を得ることができた。
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明は、洗浄
処理槽とスピン乾燥機および他の周辺装置、例え
ば搬送装置やハンドリング機構を有機的に結合し
たウエハの１枚処理可能な洗浄装置を実現したも
のであり、特に、洗浄処理槽は独立した洗浄機能
を有する処理槽を縦方向に複数個配列し得る構成
としているため、洗浄処理の工程的な自由度が増
し、かつ洗浄効果も大きく、しかも床面積を小さ
くとることができることとなり、その及ぼす効果
は大なるものがある。加えて、処理液はそれぞれ
の種類に応じて廃棄することもまたはリサイクル
することも可能であり、各種処理液の合理的な使
用が可能となる。
処理槽とスピン乾燥機および他の周辺装置、例え
ば搬送装置やハンドリング機構を有機的に結合し
たウエハの１枚処理可能な洗浄装置を実現したも
のであり、特に、洗浄処理槽は独立した洗浄機能
を有する処理槽を縦方向に複数個配列し得る構成
としているため、洗浄処理の工程的な自由度が増
し、かつ洗浄効果も大きく、しかも床面積を小さ
くとることができることとなり、その及ぼす効果
は大なるものがある。加えて、処理液はそれぞれ
の種類に応じて廃棄することもまたはリサイクル
することも可能であり、各種処理液の合理的な使
用が可能となる。
第１図は本発明にかかるウエハの洗浄処理装置
の系統図、第２図は処理槽の構造を示す横断面
図、第３図はゲートバルブの構造を示す縦断面
図、第４図は洗浄処理槽における洗浄工程を説明
するためのブロツク図である。 １……洗浄処理槽、２，２ａ，２ｂ……処理
槽、３……ゲートバルブ、４……挿入口、５……
給水口、６……排水口、７，２６……弁棒、８…
…バスケツト、９……ベルトコンベア、１０，１
０ａ……ハンドリング機構、１１……スピン乾燥
機、１１ａ，１１ｂ……ローラ、１２……エアト
ラツク、１３……バスケツト、２０……ウエハ、
２１……箱体、２２……レール、２３……弁座、
２４……弁体、２５……貫通孔、２７……ボル
ト。
の系統図、第２図は処理槽の構造を示す横断面
図、第３図はゲートバルブの構造を示す縦断面
図、第４図は洗浄処理槽における洗浄工程を説明
するためのブロツク図である。 １……洗浄処理槽、２，２ａ，２ｂ……処理
槽、３……ゲートバルブ、４……挿入口、５……
給水口、６……排水口、７，２６……弁棒、８…
…バスケツト、９……ベルトコンベア、１０，１
０ａ……ハンドリング機構、１１……スピン乾燥
機、１１ａ，１１ｂ……ローラ、１２……エアト
ラツク、１３……バスケツト、２０……ウエハ、
２１……箱体、２２……レール、２３……弁座、
２４……弁体、２５……貫通孔、２７……ボル
ト。
Claims (1)
- １ 縦方向に積み重ねて設けた複数の処理槽と該
処理槽の継手を形成するごとくに介装した開閉可
能なゲートバルブとからなる洗浄処理槽を配設
し、ウエハが当該ゲートバルブの上層の処理槽か
ら当該ゲートバルブの下層の処理槽へ移行し、各
槽ごとに薬品または水の給水、排水口を設け、前
記洗浄処理槽の下方にスピン乾燥機を配設し、前
記洗浄処理槽の上下方に搬送装置とハンドリング
機構を配設したことを特徴とする１枚ずつ処理可
能なウエハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56190373A JPS5892225A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ウエハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56190373A JPS5892225A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ウエハ洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892225A JPS5892225A (ja) | 1983-06-01 |
| JPH0114699B2 true JPH0114699B2 (ja) | 1989-03-14 |
Family
ID=16257092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56190373A Granted JPS5892225A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | ウエハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892225A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60110194A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-15 | 株式会社ニコン | 基板の洗浄装置 |
| JP4717631B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-07-06 | 富士通株式会社 | ウエハ洗浄装置およびウエハの洗浄方法 |
| JP2010074140A (ja) * | 2008-08-22 | 2010-04-02 | Toshiba Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1981
- 1981-11-27 JP JP56190373A patent/JPS5892225A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5892225A (ja) | 1983-06-01 |
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