JPH01147801A - 抵抗ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、アルミナ等の基板上に導電体としての銅等の
卑金属と共に厚膜抵抗体として形成可能な抵抗ペースト
、特にその組成に関する。

′来技術とその問題点 近年、厚膜電気回路基板の電極ないし導電パターンには
銅等の卑金属が多用きれる傾向にあり、銅と共に還元性
雰囲気中で焼成可能な抵抗ペーストが求められている。

この種の抵抗ペーストは、基本的には、溶剤としての有
機ビヒクル中に導電成分としての金属六ホウ化物と結合
剤としてのガラスフリットを分散したものであり、還元
性雰囲気中で焼成して厚膜抵抗体とした際、良好な特性
を示すことが必要である。

そこで、従来では、特公昭５９−６４８１号公報、特開
昭５５−２７７００号公報、特開昭５５−２９１９９号
公報等に２戦の如く、金属六ホウ化物と耐還元性ガラス
、例えば、ボウアルミン酸カルシウムガラス、ホウケイ
酸Ｂａ　、　Ｃａ系ガラスを含有した抵抗ペーストが提
案されている。

しかしながら、本発明者らが実際に以下の第１表ないし
第４表に示す組成からなる抵抗ペーストを製作し、その
面積抵抗値、温度抵抗係数（ＴＣＲ）を調べたところ、
以下の問題点が見出された。

［以　下金　白］ 第１表（比較例１） ２５．００　：　４ｔｉ、ｌυ：ｌＺ、８υ：ｌＺ、５
υ：　１．ｕｕｍｏｌ第４表（比較例４） 以上の第１表ないし第４表で明らかな様に、従来使用袋
れている耐還元性ガラスでは導電成分との混合比の僅か
な変動により抵抗値の変動が大きく、再現性に欠け、抵
抗値を細かく設定することも困難である。しかも、ガラ
スフリットの混合比がｓｏｗｔ％を越えると急激に抵抗
値が上昇し、比較例１〜４のそれぞれに見られる様に、
ガラスフリットの混合比が６０ｗｔ％に達すると面積抵
抗値がＩＧΩを超えてしまい、回路素子の抵抗体として
機能しないという問題点を有している。

そこで、本発明は、有機ビヒクル中の固体成分（導電成
分とガラスフリット）の混合比に応じて、厚膜抵抗体と
したとき、一定の抵抗値を再現でき、かつ、ガラスフリ
ットの混合比が増加しても比較的安定した一定の抵抗値
を保持する抵抗ペーストを提供することを目的とする。

λ唄Ω璽ス 本発明に係る抵抗ペーストは、有機ビヒクル中に金属穴
ホウ化物とガラスフリットを分散し、ガラスフリットと
してホウケイ酸アルカリ土類酸化物に酸化ニオブ（Ｎｂ
、ｏｉ）を約０．５〜５．０ｍｏｌ％添加したものを使
用した。

有機ビヒクルは溶剤として使用される不活性液体である
。使用しうる有機ビヒクルの例は、脂肪族アルコール、
その様なアルコールのエステル例えばアセテート及びプ
ロピオネート、テルペン例えば松根油、テルピネオール
その他、溶媒例えば松根油及びエチレングリコールモノ
アセテートのモノブチルエーテル中の樹脂例えば低級ア
ルコールのポリメタクリレートの溶液又はエチルセルロ
ースの溶液である。アクリル系樹脂をα−テレピネオー
ルで溶解したものが特に好ましい。ビヒクルは基板への
塗布後退速な硬化を促進させるための揮発性液体を含有
していても良い。

本発明に係る抵抗ペースト中における固体成分に対する
有機ビヒクルの比率は、固体成分の分散方法や使用され
るビヒクルの種類によって必ずしも一定ではない。

金属穴ホウ化物は導電成分として使用され、例えばＬａ
Ｂｇ　、　ＹＢｓ　＋　ＣａＢｓ　、　ＢａＢｓ　、　
５ｒＢｓ等を含む。

ガラスフリットは焼成時の導電成分ないしは基板への結
合剤として使用され、それ自体絶縁性を有し、ＢｚＯｍ
　ｒ　Ｓｉｎｇ　、　ＢａＯ、ＣａＯ、ＫｇＯ＊　Ｍｇ
Ｏ、ＳｒＯ。

ＺｒＯ，等のホウケイ酸アルカリ土類酸化物を含み、特
に、酸化ニオブ（Ｎｂ＊Ｏｓ）が約０．５〜５．０ｍｏ
ｌ％添加したものが使用される。Ｎｂ＊Ｏｓの添加によ
り、本発明に係る抵抗ペーストは厚膜として基板上に還
元性雰囲気中で焼成した際、以下の第５表、第６表、第
７表に示す様に、厚膜抵抗体の抵抗値の増加を抑える作
用を奏する。添加量が約５．Ｏｍｏ１％を超えるとガラ
ス成分として存在せず析出して結晶化してしまい、目的
とする効果を奏しなくなる。

また、添加量が約０．５ｍｏ１％以下では目的とする効
果を達成できない。

金属六ホウ化物とガラスフリットの混合比は、必要とさ
れる抵抗値に応じて任意の値をとることができ、絶縁性
を有するガラスフリットの比率が高まる程抵抗値が増加
する。

火盲忽 以下、本発明に係る抵抗ペーストの実施例につき、詳説
する。

以下の第５表、第６表、第７表に示す実施例１゜２．３
の抵抗ペーストは、溶剤としてのアクリル系樹脂−α−
テレピネオールからなる有機ビヒクル中に導電成分とし
てのｔ、ａＢ＠と結合剤としてのガラスフリット（組成
は各表欄外に示す）を分散したものである。ＬａＢａと
ガラスフリットの混合比は各実施例１〜３番こつき、５
０：５０〜１０：９０までの１０単位ごとに５例ずつ製
作した。

［以下金　白コ 第５表（実施例１） 第６表（実施例２） ３６、０５　：　３１．６７　：　１８．０２　：　９
．２６　：　５．００ｍｏｌ第７表（実施例３） 具体的には、まず、６表に示すガラスフリットを構成す
る原料を各混合比に応じて混合し、この混合原料を白金
るつぼ中で溶融させ、冷水中に投入し、湿式ボールミル
により粉砕してフリット化する。

また、ＬａＢａについては、振動ミル処理で平均粒径５
μｍとした。

以上の１．ａＢ　ｓとガラスフリットとを６表に示す混
合比に応じてツーパーミル処理することによって有機ビ
ヒクル中に分散させてペースト形態とする。

有機ビヒクルは、各実施例において、８５ｗｔ％のα−
テレピネオール溶液中に、１５ｗｔ％のアクリル系樹脂
を溶解したものを使用した。この有機ビヒクルは固体成
分に対して２８ｗｔ％である。

以上の如く製造された抵抗ペーストを、アルミナ基板上
に予備焼成した銅電極間にスクリーン印刷し、１２０°
Ｃで１０分間乾燥許せた後焼成した。焼成は９００°Ｃ
で窒素雰囲気炉内で行なった。

各実施例中のＬａＢ、　：フリット組成に対応する面積
抵抗値とＴＣＲは第５表、第６表、第７表に示す通りで
あり、ガラスフリットの混合比が増加するにつれて面積
抵抗値も増加する。しかし、前述した比較例と比べてガ
ラスフリットの混合比が５０％を超えても抵抗値が急激
に増加してＩＧΩを超える様なことはなく、十分実用可
能な厚膜抵抗体を得ることができる。換言すれば、Ｌａ
Ｂ、とガラスフリットの混合比を任意に選択することに
より、必要とする抵抗値を有する抵抗ペーストを再現性
良く得ることが可能である。

なお、本発明に係る抵抗ペーストは前記各実施例に限定
するものではなく、有機ビヒクル、金属力ホウ化物、ガ
ラスフリットの主成分としてのホウケイ酸アルカリ土類
酸化物は本発明の要旨の範囲内で種々のものを選択でき
、またその組成比率も任意である。

発明の効果 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、結合剤と
してのガラスフリット中に約０．５〜５．０ｍｏｌ％の
酸化ニオブを添加する様にしたため、固体成分中のガラ
スフリットの混合比に応じて厚膜抵抗体として十分実用
可能な抵抗値を有するものを再現性良く得ることができ
る。

特許出願人　　株式会社村田製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）有機ビヒクル中に金属六ホウ化物とガラスフリッ
   トを分散した抵抗ペーストにおいて、前記ガラスフリッ
   トが、ホウケイ酸アルカリ土類酸化物に酸化ニオブを約
   ０．５〜５．０ｍｏｌ％添加したものであること、を特
   徴とする抵抗ペースト。