JPH01147900A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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Publication number
JPH01147900A
JPH01147900A JP30808387A JP30808387A JPH01147900A JP H01147900 A JPH01147900 A JP H01147900A JP 30808387 A JP30808387 A JP 30808387A JP 30808387 A JP30808387 A JP 30808387A JP H01147900 A JPH01147900 A JP H01147900A
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
chip component
insulating resin
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Pending
Application number
JP30808387A
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English (en)
Inventor
Osamu Nakayama
修 中山
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH01147900A publication Critical patent/JPH01147900A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は混成集積回路装置に使用される厚膜基板上の
抵抗・コンデンサ等の角形チップ部品の位置決め方法に
関するものである。
〔従来の技術〕
第２図ｔａｌ　（ｂｌは従来より使用されている厚膜基
板の部分平面及び側面図を示す。図において、田はセラ
ミック等の絶縁基板、（２）は基板表面に配線された導
体、（３）は前記導体（２）を部分的に覆うためのガラ
スフート体、１４１は角形チップ部品である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この従来の構造では半田ペーストラ使用して角形チップ
部品１４１ヲ接着すると、半田を溶融させ九時に角形チ
ップ部品１４】が動くため位置がばらつくという問題点
があった。そのために、ガラスコート体（３１を利用し
て角形チップ部品の搭載のために必要な部分以外をマス
キングする方法が一般的に用いられていた。しかし、高
周波回路等では半導体素子の特性により、コンデンサの
位１罐？その都度変更しないと回路としての特性が得ら
れない場合があり、その場合には前記のガラスコート体
ではその対応出来ないという問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
〔作用〕 この発明における混成集積回路装置げ半田が溶融しても
角形チップ部品の外周の一部を樹脂でガイドされている
ため位置がばらつくことはない。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明すめ。
第１図ｆａｔ　ｉｎｎにおいて、１６）は絶縁樹脂であ
り、その他符号は前記従来のものと同一である。製造方
法は角形チップ部品（４１を実装する前に、予め熱硬化
性樹脂等を角形チップ部品（４１を位置させるために適
した場所に点状に塗布した後、卯熱ｌｆＰ化させること
により形成する。その場合絶縁樹脂１６１の粘度は高い
方が位置精度を出しやすい。
父、上記実施例では点状塗布としたが猟引塗布にしても
同一の効果が得られる。父、絶縁樹脂１５）は／Ａ硬化
性樹Ｊ信としたが常温硬性性または紫外線硬化性樹脂等
でも同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、位置決め用絶縁樹脂が
角形チップ部品の外周をガイドしているために位置が幼
くことがないので安定した特性の混成集積回路装置を得
ることができる。
父、半導体素子の特性の違いによって角形チップ部品を
動かす必要がある場合でも厚膜基板の設計を変えること
なく、絶縁樹脂の塗布位置を変えるだけで対応できるた
め、安価にそして短時間で実施中ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａｔ　（ｂｌはこの発明の一実施例による混成
集積回路装置の部分平面図および側面図、第２図ｔｅｌ
　ｆｂｌは従来の混成集積回路装置の部分平面図および
側面図を示す。 図において１１１は絶縁基板、（２１は絶縁基板Ｉｌｌ
上に配線された導体、１３１はガラスコート体、１４１
は角形チップ部品、１５）は位置決め用絶縁樹脂である
。 尚、図中、同一符号は同一、又は相当部分金示す。 代卯人　　大　岩　　増　雄 ｎ） （ａ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子及び抵抗・コンデンサ等角形チップ部品を
    実装した厚膜基板を使つた混成集積回路装置において、
    前記角形チップ部品を周囲に塗布した絶縁樹脂によつて
    位置決めしたことを特徴とする混成集積回路装置。
JP30808387A 1987-12-03 1987-12-03 混成集積回路装置 Pending JPH01147900A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106960843A (zh) * 2017-04-10 2017-07-18 北方电子研究院安徽有限公司 一种航天大功率混和集成电路的版图结构

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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