JPH01148509A - 施釉用タイル基材の製造方法 - Google Patents
施釉用タイル基材の製造方法Info
- Publication number
- JPH01148509A JPH01148509A JP30843287A JP30843287A JPH01148509A JP H01148509 A JPH01148509 A JP H01148509A JP 30843287 A JP30843287 A JP 30843287A JP 30843287 A JP30843287 A JP 30843287A JP H01148509 A JPH01148509 A JP H01148509A
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- JP
- Japan
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- block
- base material
- tile base
- fired
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/24—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for curing, setting or hardening
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/14—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、内装又は外装用資材として使用される施釉用
タイル基材の製造方法に関する。
タイル基材の製造方法に関する。
従来のタイルは、生の基材に釉薬を塗布し、炉内で長時
間焼成することによって製造していた。
間焼成することによって製造していた。
□ この炉内での加熱・冷却によって基材に熱応力が発
生し、反りや変形等の欠陥が製品に生じ易いものであっ
た。特に、タイル基材が大きなものになるほど、その変
形は著しいものであった。また、目標厚みをもつタイル
基材を、このようにして１枚づつ製作しているために、
その生産能率も低いものであった。
生し、反りや変形等の欠陥が製品に生じ易いものであっ
た。特に、タイル基材が大きなものになるほど、その変
形は著しいものであった。また、目標厚みをもつタイル
基材を、このようにして１枚づつ製作しているために、
その生産能率も低いものであった。
このように生の基材を炉内で焼成するときに反りや変形
が生じるのは、炉内での加熱・冷却時に基材各部が不均
一に昇温又は降温することに起因するものである。そし
て、焼成される基材が薄いものであるとき、不均一な昇
温又は降温により発生した熱応力で反り、変形、亀裂等
が容易に生じる。この欠点を避けるためには、炉内各部
の温度を均一にし、基材の各部を一様に昇温又は降温さ
せることが必要となる。したがって、従来の焼成方法に
よるときには、−様な昇温又は降温を行わせるため、熟
練した技術或いは性能の優れた加熱機構を備えた炉を使
用することが必要とされる。
が生じるのは、炉内での加熱・冷却時に基材各部が不均
一に昇温又は降温することに起因するものである。そし
て、焼成される基材が薄いものであるとき、不均一な昇
温又は降温により発生した熱応力で反り、変形、亀裂等
が容易に生じる。この欠点を避けるためには、炉内各部
の温度を均一にし、基材の各部を一様に昇温又は降温さ
せることが必要となる。したがって、従来の焼成方法に
よるときには、−様な昇温又は降温を行わせるため、熟
練した技術或いは性能の優れた加熱機構を備えた炉を使
用することが必要とされる。
本発明は、このような問題を簡単な手段によって解消し
、たとえ大きな面積をもつ施釉用タイル基材であっても
、反り、変形、亀裂等のない形状特性の優れた施釉用タ
イル基材を容易に製造することを目的とする。
、たとえ大きな面積をもつ施釉用タイル基材であっても
、反り、変形、亀裂等のない形状特性の優れた施釉用タ
イル基材を容易に製造することを目的とする。
本発明の施釉用クイル基材の製造方法は、その目的を達
成するため、陶土又は耐火物で厚みのあるブロックを成
型し、該ブロックを焼成した後、目標板厚をもつ複数枚
のタイル基材にスライスすることを特徴とする。
成するため、陶土又は耐火物で厚みのあるブロックを成
型し、該ブロックを焼成した後、目標板厚をもつ複数枚
のタイル基材にスライスすることを特徴とする。
ここで、基材に使用される材料としては、コープイライ
ト、シャモット、アルミナ、ロー石、珪石等がある。
ト、シャモット、アルミナ、ロー石、珪石等がある。
生の基材を焼成するときに生じる不均一な昇温又は降温
に起因する熱応力は、基材が薄ければ薄いほど、基材を
容易に変形させたり亀裂を発生させる力となって作用す
る。そこで、本発明にあっては、この熱応力の影響を緩
和する手段として、厚みのあるブロックを焼成する方法
を採用している。すなわち、焼成される基材が厚手のも
のであるた約、その剛体強度が高く、多少の熱応力に対
しては充分な変形抵抗を呈する。したがって、焼成され
たブロックに反り、変形、亀裂等の発生が少なく、これ
から切り出されたタイル基材も形状特性の優れたものと
なる。
に起因する熱応力は、基材が薄ければ薄いほど、基材を
容易に変形させたり亀裂を発生させる力となって作用す
る。そこで、本発明にあっては、この熱応力の影響を緩
和する手段として、厚みのあるブロックを焼成する方法
を採用している。すなわち、焼成される基材が厚手のも
のであるた約、その剛体強度が高く、多少の熱応力に対
しては充分な変形抵抗を呈する。したがって、焼成され
たブロックに反り、変形、亀裂等の発生が少なく、これ
から切り出されたタイル基材も形状特性の優れたものと
なる。
以下、図面を参照しながら、実施例により本発明の特徴
を具体的に説明する。
を具体的に説明する。
第１図は、本発明による施釉用タイル基材の製造方法を
概略的に説明する図である。
概略的に説明する図である。
たとえば、シャモット原料を混練して、これを厚手のブ
ロック１に成型する。ブロック１の厚みはその大きさに
よって異なるが、たとえば６００×６００ ｍｍの場合
は目標とする製品板厚りの２〜５倍程度が好ましい。ブ
ロックｌの厚みが製品板厚りの１０倍を越えるときには
、プレス時に下部まで荷重が加わらず、不均一になると
ともに焼成時にブロック１の中心まで高温にするための
時間がかかり、実用的でない。また、製品板厚りの２倍
未満では、焼成時に発生ずる熱応力に対するブロック１
の耐力が小さくなり、ブロック１に反りや変形が生じる
とともに製品の歩留りが低下する。
ロック１に成型する。ブロック１の厚みはその大きさに
よって異なるが、たとえば６００×６００ ｍｍの場合
は目標とする製品板厚りの２〜５倍程度が好ましい。ブ
ロックｌの厚みが製品板厚りの１０倍を越えるときには
、プレス時に下部まで荷重が加わらず、不均一になると
ともに焼成時にブロック１の中心まで高温にするための
時間がかかり、実用的でない。また、製品板厚りの２倍
未満では、焼成時に発生ずる熱応力に対するブロック１
の耐力が小さくなり、ブロック１に反りや変形が生じる
とともに製品の歩留りが低下する。
第２図は、焼成温度１３圓℃で６００×６００ｍｍのブ
ロック１を焼成した場合において、ブロック１の厚みが
焼成後の反り及び焼成時間に与える影響を示す。なお、
第２図における反りは、ブロック１の基準面に対して最
も大きく変形した部分の高さで表している。
ロック１を焼成した場合において、ブロック１の厚みが
焼成後の反り及び焼成時間に与える影響を示す。なお、
第２図における反りは、ブロック１の基準面に対して最
も大きく変形した部分の高さで表している。
次いで、このブロック１を焼成炉２でガス燃料を使用し
て１３００〜１３５０℃で４８時間焼成した。焼成され
た後のブロック１は、初期の形状がそのまま焼き固めら
れたものであり、反り、変形、亀裂等の欠陥が検出され
なかった。
て１３００〜１３５０℃で４８時間焼成した。焼成され
た後のブロック１は、初期の形状がそのまま焼き固めら
れたものであり、反り、変形、亀裂等の欠陥が検出され
なかった。
焼成されたブロック１は、ダイアモンドカッターによっ
て製品板厚りをもつタイル基材３にスライスされた。こ
のようにして得られたタイル基材３は、ブロック１から
切り出されたものであるため、平坦性等において優れた
形状特性をもっていた。
て製品板厚りをもつタイル基材３にスライスされた。こ
のようにして得られたタイル基材３は、ブロック１から
切り出されたものであるため、平坦性等において優れた
形状特性をもっていた。
たとえば、８００ Ｘ８００ ｘｌｏｏ ｍｍのサイズ
をもつ生のブロック１を１３００℃で焼成して、６００
ｘ６００ ｘｌＯＯｍｍの焼成ブロック１を製造し、
これから製品板厚Ｄ＝２０ｍｍのタイル基材３を得た。
をもつ生のブロック１を１３００℃で焼成して、６００
ｘ６００ ｘｌＯＯｍｍの焼成ブロック１を製造し、
これから製品板厚Ｄ＝２０ｍｍのタイル基材３を得た。
このタイル基材３の反りは、最大０．５＋ｎｍであり、
製品の端部に生成しがちな反りも検出されなかった。ま
た、亀裂も００５個／１ブロックで、タイル基材３の１
％と僅かなものであった。
製品の端部に生成しがちな反りも検出されなかった。ま
た、亀裂も００５個／１ブロックで、タイル基材３の１
％と僅かなものであった。
これに対し、同じ面積をもつタイル基材を１枚づつ焼成
したものにあっては、反りが４．５ｍｍと大きく、四隅
が上に反った形状を呈していた。また、熱応力に対する
耐力が小さいため、約７０％の基材に亀裂がみられた。
したものにあっては、反りが４．５ｍｍと大きく、四隅
が上に反った形状を呈していた。また、熱応力に対する
耐力が小さいため、約７０％の基材に亀裂がみられた。
以上に説明したように、本発明においては、厚手のブロ
ックを焼成し、これを切り出して目標板厚をもつ施釉用
タイル基材としているため、焼成時に発生する熱応力に
よってブロックが反ったり変形したりすることが抑制さ
れる。そのため、得られたタイル基材の形状特性は、優
れたものとなる。そして、この方法は、特に変形しやす
い薄手及び／又は面積の大きな施釉用タイル基材を製造
する場合に効果的である。また、このように−個のブロ
ックから同一サイズのタイル基材が切り出されるため、
本発明は大量生産に好適である。
ックを焼成し、これを切り出して目標板厚をもつ施釉用
タイル基材としているため、焼成時に発生する熱応力に
よってブロックが反ったり変形したりすることが抑制さ
れる。そのため、得られたタイル基材の形状特性は、優
れたものとなる。そして、この方法は、特に変形しやす
い薄手及び／又は面積の大きな施釉用タイル基材を製造
する場合に効果的である。また、このように−個のブロ
ックから同一サイズのタイル基材が切り出されるため、
本発明は大量生産に好適である。
第１図は本発明による施釉用タイル基材の製造方法を概
略的に示す図であり、第２図はブロックの厚みが焼成後
の反り及び焼成時間に与える影響を示すグラフである。 特許出願人 新日本製鐵 株式会社
略的に示す図であり、第２図はブロックの厚みが焼成後
の反り及び焼成時間に与える影響を示すグラフである。 特許出願人 新日本製鐵 株式会社
Claims (1)
- １、陶土又は耐火物で厚みのあるブロックを成型し、該
ブロックを焼成した後、目標板厚をもつ複数枚のタイル
基材にスライスすることを特徴とする施釉用タイル基材
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30843287A JPH01148509A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 施釉用タイル基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30843287A JPH01148509A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 施釉用タイル基材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01148509A true JPH01148509A (ja) | 1989-06-09 |
Family
ID=17980977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30843287A Pending JPH01148509A (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 施釉用タイル基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01148509A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115008592A (zh) * | 2022-04-12 | 2022-09-06 | 肇庆乐华陶瓷洁具有限公司 | 炻瓷质釉面砖生产系统的控制方法 |
-
1987
- 1987-12-04 JP JP30843287A patent/JPH01148509A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115008592A (zh) * | 2022-04-12 | 2022-09-06 | 肇庆乐华陶瓷洁具有限公司 | 炻瓷质釉面砖生产系统的控制方法 |
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