JPH02239157A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH02239157A JPH02239157A JP1056869A JP5686989A JPH02239157A JP H02239157 A JPH02239157 A JP H02239157A JP 1056869 A JP1056869 A JP 1056869A JP 5686989 A JP5686989 A JP 5686989A JP H02239157 A JPH02239157 A JP H02239157A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電子素子の塔載基板等として用いられるセ
ラミック基板の製造方法に関するものである。
ラミック基板の製造方法に関するものである。
従来、セラミック基板はセラミックグリーンシートをセ
ッター上に順次所要枚数積層して焼成するもので、セラ
ミックグリーンシートの表面に次のセラミックグリーン
シートの裏面が重なって因るため、焼成時に反りが発生
した場合には反りが増幅して大きな反り発生となり，且
つ反り不良本が大となる。
ッター上に順次所要枚数積層して焼成するもので、セラ
ミックグリーンシートの表面に次のセラミックグリーン
シートの裏面が重なって因るため、焼成時に反りが発生
した場合には反りが増幅して大きな反り発生となり，且
つ反り不良本が大となる。
従来の技術で述べたよう−こ、セラミックグリーンシー
トの表百に次のセラミックグリーンシートの裏面を重ね
、順次積層して積層すると反り不良率が大となり、且つ
反りも増幅して大きくなる。
トの表百に次のセラミックグリーンシートの裏面を重ね
、順次積層して積層すると反り不良率が大となり、且つ
反りも増幅して大きくなる。
本発明は従来の技術における上述の問題点ｌこ鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、反り不良本が
小さく、且つ反りが発生しても小さくなるセラミーｌク
基板の渠造方法を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、反り不良本が
小さく、且つ反りが発生しても小さくなるセラミーｌク
基板の渠造方法を提供することにある。
本発明はセラミックグリーンシートを焼成してセラミッ
ク基板を製造する方法において、セラミックグリーンシ
ートの表面と表面又は裏面と裏面とを重ね合わせて積層
し焼成することを特徴とするセラミ噌ク基板の製造方法
のため、焼成時に発生する反りを抑制することができる
もので、以下本発明を詳細に説明する。
ク基板を製造する方法において、セラミックグリーンシ
ートの表面と表面又は裏面と裏面とを重ね合わせて積層
し焼成することを特徴とするセラミ噌ク基板の製造方法
のため、焼成時に発生する反りを抑制することができる
もので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いるセラミックグリーンシートはアルミナ質
、マグネシア質、珪石質、窒化質，ボロン質等のような
耐火物骨材やセラミックのグリーンシ一ト全般を用いる
ことができる。セ−ｊター材質につ論ても特に限定する
ものではなーが、セッター上に積層するセラミーｌクグ
リーンシ一トは、表面と表面又は裏面と裏面とを重ね合
わせて積層することが必要である。
、マグネシア質、珪石質、窒化質，ボロン質等のような
耐火物骨材やセラミックのグリーンシ一ト全般を用いる
ことができる。セ−ｊター材質につ論ても特に限定する
ものではなーが、セッター上に積層するセラミーｌクグ
リーンシ一トは、表面と表面又は裏面と裏面とを重ね合
わせて積層することが必要である。
以下本開明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
平均粒径２、８クロンのアルミナ９８重板部（以下単１
こ部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後メチルセ
ルロース５部、水δ部を加え混練後厚み】．ＩＨにシー
ト化し乾燥後、４００ Ｘ ４００ ｔｘに打抜いてグ
リーンシ一トを得た。次にアルミナ製セッター上に上記
グリーンシ一トの表面と表面とを重ね合わせて１組とし
たものを５組枦層しｉｏｏ’ｃ，４間の昇温率で１５７
０℃迄昇温させ， １５７０℃で３時間焼成後、降温
しでセラミック基板を得た。
こ部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後メチルセ
ルロース５部、水δ部を加え混練後厚み】．ＩＨにシー
ト化し乾燥後、４００ Ｘ ４００ ｔｘに打抜いてグ
リーンシ一トを得た。次にアルミナ製セッター上に上記
グリーンシ一トの表面と表面とを重ね合わせて１組とし
たものを５組枦層しｉｏｏ’ｃ，４間の昇温率で１５７
０℃迄昇温させ， １５７０℃で３時間焼成後、降温
しでセラミック基板を得た。
実施例２
実施例１と同じセラミフクグリーンシ一トを、アルミナ
製セウター上に裏面と裏面とを重ね合わせて１組とした
ものを５組積層した以外は実施例１と同様に処理してセ
ラミウク基板を得た。
製セウター上に裏面と裏面とを重ね合わせて１組とした
ものを５組積層した以外は実施例１と同様に処理してセ
ラミウク基板を得た。
比較例
実施例１と同じセラミウクグリーンシ一トを、アルミナ
製セヮター上にグリーンシ一ト表面に次のグリーンシ一
トの表面が重なるように順次ｌＯ枚積層した以外は実施
例ｌと同様に処理してセラミック基板を得た。
製セヮター上にグリーンシ一ト表面に次のグリーンシ一
トの表面が重なるように順次ｌＯ枚積層した以外は実施
例ｌと同様に処理してセラミック基板を得た。
実施例１及び２と比較例のセラミプク基板の性能は第１
表のようである。
表のようである。
本発明は上述した如く構戊されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するセラミック基板の裏造方法にお
いては反り不良率が小さく、反り量も小さくなる効果が
ある。
に記載した構成を有するセラミック基板の裏造方法にお
いては反り不良率が小さく、反り量も小さくなる効果が
ある。
Claims (1)
- （１） セラミックグリーンシートを焼成してセラミッ
ク基板を製造する方法において、セラミックグリーンシ
ートの表面と表面又は裏面と裏面とを重ね合わせて積層
し焼成することを特徴とするセラミック基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056869A JPH02239157A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056869A JPH02239157A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239157A true JPH02239157A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13039431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056869A Pending JPH02239157A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239157A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010159184A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
| JP2021024106A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | デンカ株式会社 | セラミックス基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056869A patent/JPH02239157A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010159184A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
| JP2021024106A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | デンカ株式会社 | セラミックス基板の製造方法 |
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