JPH0114933Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0114933Y2 JPH0114933Y2 JP15740783U JP15740783U JPH0114933Y2 JP H0114933 Y2 JPH0114933 Y2 JP H0114933Y2 JP 15740783 U JP15740783 U JP 15740783U JP 15740783 U JP15740783 U JP 15740783U JP H0114933 Y2 JPH0114933 Y2 JP H0114933Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe pin
- groove
- front side
- back side
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、電子部品等が実装された基板の電気
特性を測定する時に用いるプローブに関し、特
に、プローブピンを用いて電気特性を測定する時
のプローブピンを固定するヘツドの構造に関す
る。
特性を測定する時に用いるプローブに関し、特
に、プローブピンを用いて電気特性を測定する時
のプローブピンを固定するヘツドの構造に関す
る。
従来の方法を第1図に示し説明する。従来電子
部品を実装した基板の電気特性測定、もしくは、
パターニングした基板の続線、シヨートのチエツ
クには、主にプローブピンを使用している。その
構造を第1図で説明すると、被測定物1の測定し
たい場所のパターン2に合わせ、プローブピン支
持体3に穴をあける。この穴にプローブピンソケ
ツト4を打ち込み、その中にプローブピン5を入
れる。ここで、プローブピン支持体3、プローブ
ピンソケツト4、プローブピン5を合わせて、プ
ローブピン固定ヘツドと称する。プローブピンソ
ケツト4にはリード線6が接続されチエツカー本
体へと接続される。従来はこの構造に於いて、プ
ローブピン固定ヘツド、もしくは被測定物が動い
てプローブピンの先端とパターン2が接触して測
定された訳であるが、この場合、プローブピンを
建てる位置に大きな制約がある。たとえば、現在
市販されているプローブピンの最小寸法は約0.5
mmであるが、プローブピンソケツトは約0.8mmで
ある。更に穴明け時の肉厚を0.2mmとした時、そ
の最少ピツチは1mmである。このピツチを更に狭
くしたい場合には、第2図に示す通りプローブピ
ンソケツトの穴をチドリに明けて行なう事もでき
る。7はプローブピンソケツト打ち込みの穴、8
は被測定物のパターンである。この方法であれ
ば、ピツチを2分の1、3分の1と小さくしてい
く事が可能であるが、この場合、被測定物のパタ
ーン8(破線)を長くとらなければならなく、製
品の小型化において、大きな負荷となる。
部品を実装した基板の電気特性測定、もしくは、
パターニングした基板の続線、シヨートのチエツ
クには、主にプローブピンを使用している。その
構造を第1図で説明すると、被測定物1の測定し
たい場所のパターン2に合わせ、プローブピン支
持体3に穴をあける。この穴にプローブピンソケ
ツト4を打ち込み、その中にプローブピン5を入
れる。ここで、プローブピン支持体3、プローブ
ピンソケツト4、プローブピン5を合わせて、プ
ローブピン固定ヘツドと称する。プローブピンソ
ケツト4にはリード線6が接続されチエツカー本
体へと接続される。従来はこの構造に於いて、プ
ローブピン固定ヘツド、もしくは被測定物が動い
てプローブピンの先端とパターン2が接触して測
定された訳であるが、この場合、プローブピンを
建てる位置に大きな制約がある。たとえば、現在
市販されているプローブピンの最小寸法は約0.5
mmであるが、プローブピンソケツトは約0.8mmで
ある。更に穴明け時の肉厚を0.2mmとした時、そ
の最少ピツチは1mmである。このピツチを更に狭
くしたい場合には、第2図に示す通りプローブピ
ンソケツトの穴をチドリに明けて行なう事もでき
る。7はプローブピンソケツト打ち込みの穴、8
は被測定物のパターンである。この方法であれ
ば、ピツチを2分の1、3分の1と小さくしてい
く事が可能であるが、この場合、被測定物のパタ
ーン8(破線)を長くとらなければならなく、製
品の小型化において、大きな負荷となる。
本考案はかかる欠点を除去したもので、その目
的はプローブピンの配列ピツチを細かくして高密
度のプローブピン配置を可能としたプローブピン
固定ヘツドをもたらすことにある。
的はプローブピンの配列ピツチを細かくして高密
度のプローブピン配置を可能としたプローブピン
固定ヘツドをもたらすことにある。
本考案の要旨は、板材からなり表面側の溝と裏
面側の溝とが各々複数個形成されているプローブ
ピン支持体と、前記表面側の溝と対向した内面位
置に裏面側V溝が形成されている表面側プローブ
ピン押えと、前記裏面側の溝と対向した内面位置
に裏面側V溝が形成されている裏面側プローブピ
ン押えと、前記表面側の溝と表面側V溝との間及
び前記裏面側の溝と裏面側V溝との間とに各合配
置されたプローブピンと、前記表面側プローブピ
ン押えと裏面側プローブピン押えの各々の外端を
互いに締め付けて前記プローブピン支持体と表面
側プローブピン押え及び裏面側プローブピン押え
とにより各々のプローブピンを挟持する締め付け
部材とを有し、前記プローブピン支持体における
前記表面側の溝とその隣接する表面側の溝との中
間位置に前記裏面側の溝が配置形成されているこ
とを特徴とするプローブピン固定ヘツドである。
面側の溝とが各々複数個形成されているプローブ
ピン支持体と、前記表面側の溝と対向した内面位
置に裏面側V溝が形成されている表面側プローブ
ピン押えと、前記裏面側の溝と対向した内面位置
に裏面側V溝が形成されている裏面側プローブピ
ン押えと、前記表面側の溝と表面側V溝との間及
び前記裏面側の溝と裏面側V溝との間とに各合配
置されたプローブピンと、前記表面側プローブピ
ン押えと裏面側プローブピン押えの各々の外端を
互いに締め付けて前記プローブピン支持体と表面
側プローブピン押え及び裏面側プローブピン押え
とにより各々のプローブピンを挟持する締め付け
部材とを有し、前記プローブピン支持体における
前記表面側の溝とその隣接する表面側の溝との中
間位置に前記裏面側の溝が配置形成されているこ
とを特徴とするプローブピン固定ヘツドである。
以下、第3図に基いて本考案を詳細に説明す
る。第3図は要部の断面図であり、10は板材か
らなり表面側に表面側の溝10aと裏面側に裏面
側の溝10bとが各々複数個形成され、この表面
側の溝10aと隣りの表面側の溝10aとの中間
位置に裏面側の溝10bが配置されているプロー
ブピン支持体であり、その表面側には表面側プロ
ーブピン押え11が配置されその内面に表面側V
溝11aが前記裏面側の溝10aに対向配置さ
れ、この表面側の溝10aと表面側V溝11aと
の間にプローブピン12が配置されている。同様
にプローブピン支持体の裏面側には裏面側プロー
ブピン押え13が配置されその内面に裏面側V溝
13aが前記裏面側の溝10bに対向配置され、
この裏面側の溝10bと裏面側V溝13aとの間
にプローブピン12が配置されている。表面側プ
ローブピン押え11と裏面側プローブピン押え1
3の各々の外端はプローブピン支持体10より突
出しているためネジ14で締め付けられており、
プローブピン支持体10と表面側プローブピン押
え11及び裏面側プローブピン押え13とにより
各々のプローブピン12に狭持することになる。
る。第3図は要部の断面図であり、10は板材か
らなり表面側に表面側の溝10aと裏面側に裏面
側の溝10bとが各々複数個形成され、この表面
側の溝10aと隣りの表面側の溝10aとの中間
位置に裏面側の溝10bが配置されているプロー
ブピン支持体であり、その表面側には表面側プロ
ーブピン押え11が配置されその内面に表面側V
溝11aが前記裏面側の溝10aに対向配置さ
れ、この表面側の溝10aと表面側V溝11aと
の間にプローブピン12が配置されている。同様
にプローブピン支持体の裏面側には裏面側プロー
ブピン押え13が配置されその内面に裏面側V溝
13aが前記裏面側の溝10bに対向配置され、
この裏面側の溝10bと裏面側V溝13aとの間
にプローブピン12が配置されている。表面側プ
ローブピン押え11と裏面側プローブピン押え1
3の各々の外端はプローブピン支持体10より突
出しているためネジ14で締め付けられており、
プローブピン支持体10と表面側プローブピン押
え11及び裏面側プローブピン押え13とにより
各々のプローブピン12に狭持することになる。
従つて本考案によれば、第1にプローブピンは
プローブピン支持体10及び各プローブピン押え
11,13に形成された溝によりプローブピン1
2を位置決めするので、従来のようなプローブピ
ンソケツトを有する場合に比べプローブピン12
の配列ピツチを小さくできるものであり、ことに
少なくとも一方をV溝に形成したのでそのピツチ
を極力小さくでき、且つプローブピン12が横方
向に移動することを防止できる。しかもプローブ
ピン支持体10には表面側と裏面側に各々の溝1
0a,10bを形成したのでより高密度のプロー
ブピン配列を可能としたものであり、表面側と裏
面側の各々の溝10aと10bを言わばチドリ状
に互いちがいに配列したので各々の溝10a,1
0bが表裏で同じ平面位置に配置した場合に比べ
全体を薄く出きそれだけ高密度化の実装品の測定
に対応できるものである。又、ネジ等の締付部材
を用いてプローブピンを固定しているので、その
交換も締付部材をゆるめて行なえばよく極めて容
易である。又、前述のV溝等の溝加工は容易で、
従来の穴明け加工に比べ穴の曲がり、プローブピ
ンの打ち込み時の曲がりもなく、その信頼性も高
く、且つ低コストで製造できるものである。
プローブピン支持体10及び各プローブピン押え
11,13に形成された溝によりプローブピン1
2を位置決めするので、従来のようなプローブピ
ンソケツトを有する場合に比べプローブピン12
の配列ピツチを小さくできるものであり、ことに
少なくとも一方をV溝に形成したのでそのピツチ
を極力小さくでき、且つプローブピン12が横方
向に移動することを防止できる。しかもプローブ
ピン支持体10には表面側と裏面側に各々の溝1
0a,10bを形成したのでより高密度のプロー
ブピン配列を可能としたものであり、表面側と裏
面側の各々の溝10aと10bを言わばチドリ状
に互いちがいに配列したので各々の溝10a,1
0bが表裏で同じ平面位置に配置した場合に比べ
全体を薄く出きそれだけ高密度化の実装品の測定
に対応できるものである。又、ネジ等の締付部材
を用いてプローブピンを固定しているので、その
交換も締付部材をゆるめて行なえばよく極めて容
易である。又、前述のV溝等の溝加工は容易で、
従来の穴明け加工に比べ穴の曲がり、プローブピ
ンの打ち込み時の曲がりもなく、その信頼性も高
く、且つ低コストで製造できるものである。
第1図は従来例のを示す要部の側面図。第2図
は従来例の要部の平面図。第3図は本考案のプロ
ーブピン固定ヘツドの断面図。 10……プローブピン支持体、10a……表面
側の溝、10b……裏面側の溝、11……表面側
プローブピン押え、11a……表面側V溝、12
……プローブピン、13……裏面側プローブピン
押え、13a……裏面側V溝、14……ネジ。
は従来例の要部の平面図。第3図は本考案のプロ
ーブピン固定ヘツドの断面図。 10……プローブピン支持体、10a……表面
側の溝、10b……裏面側の溝、11……表面側
プローブピン押え、11a……表面側V溝、12
……プローブピン、13……裏面側プローブピン
押え、13a……裏面側V溝、14……ネジ。
Claims (1)
- 板材からなり表面側の溝と裏面側の溝とが各々
複数個形成されているプローブピン支持体と、前
記表面側の溝と対向した内面位置に表面側V溝が
形成されている表面側プローブピン押えと、前記
裏面側の溝と対向した内面位置に裏面側V溝が形
成されている裏面側プローブピン押えと、前記表
面側の溝と表面側V溝との間及び前記裏面側の溝
と裏面側V溝との間とに各々配置されたプローブ
ピンと、前記表面側プローブピン押えと裏面側プ
ローブピン押えの各々の外端を互いに締め付けて
前記プローブピン支持体と表面側プローブピン押
え及び裏面側プローブピン押えとにより各々のプ
ローブピンを挟持する締め付け部材とを有し、前
記プローブピン支持体における前記表面側の溝と
その隣接する表面側の溝との中間位置に前記裏面
側の溝が配置形成されていることを特徴とするプ
ローブピン固定ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15740783U JPS6064267U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | プロ−ブピン固定ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15740783U JPS6064267U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | プロ−ブピン固定ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6064267U JPS6064267U (ja) | 1985-05-07 |
| JPH0114933Y2 true JPH0114933Y2 (ja) | 1989-05-02 |
Family
ID=30347045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15740783U Granted JPS6064267U (ja) | 1983-10-12 | 1983-10-12 | プロ−ブピン固定ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6064267U (ja) |
-
1983
- 1983-10-12 JP JP15740783U patent/JPS6064267U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6064267U (ja) | 1985-05-07 |
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