JPH01151294A - 電子機器とその製造方法 - Google Patents
電子機器とその製造方法Info
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- JPH01151294A JPH01151294A JP31137087A JP31137087A JPH01151294A JP H01151294 A JPH01151294 A JP H01151294A JP 31137087 A JP31137087 A JP 31137087A JP 31137087 A JP31137087 A JP 31137087A JP H01151294 A JPH01151294 A JP H01151294A
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- Japan
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- circuit board
- box
- circuit
- contact point
- circuit substrate
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- Granted
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
二発明の目的〕
（産業上の利用分野） 、
この発明は、電気製品のリモコン装置等の小型の電子機
器の製造方法に関する。
器の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、電子機器は、その箱体内に回路基板やその他電子
部品を設けて所定の機能を発揮させている。この電子機
器の組み立ては、箱体及び回路基板を別々に製造し、後
で箱体内に電子部品が載置された回路基板を収納し所定
の配線を施して箱体の開口部を塞いででき上がる。
部品を設けて所定の機能を発揮させている。この電子機
器の組み立ては、箱体及び回路基板を別々に製造し、後
で箱体内に電子部品が載置された回路基板を収納し所定
の配線を施して箱体の開口部を塞いででき上がる。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来の技術の場合、箱体内に回路基板を有するので
、この回路基板の厚み分だけ電子機器の厚さが増し、小
型軽量化の妨げになっていた。
、この回路基板の厚み分だけ電子機器の厚さが増し、小
型軽量化の妨げになっていた。
この発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて成されたも
ので、小型軽量の電子機器を簡単に組み立てることがで
きる電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
ので、小型軽量の電子機器を簡単に組み立てることがで
きる電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、熱可塑性樹脂の回路基板に回路パターンを
形成し、その後この回路基板を所定の形状の箱体に形成
し、この箱体の開口部を蓋部材で塞いで組み立てる電子
機器の製造方法である。
形成し、その後この回路基板を所定の形状の箱体に形成
し、この箱体の開口部を蓋部材で塞いで組み立てる電子
機器の製造方法である。
（作用）
この発明の電子機器の製造方法は、回路基板を電子機器
の箱体の一部に利用して簡単に小型で薄型の電子機器を
製造できるようにしたものである。
の箱体の一部に利用して簡単に小型で薄型の電子機器を
製造できるようにしたものである。
（実施例）
以下この発明の実施例について図面に基づいて説明する
。
。
第１図（Ａ）ないしくＤ）はこの発明の第１実施例のリ
モコン装置の製造工程を示すもので、第１図（Ａ）の回
路基板１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、
ＰＥ５（ポリエーテルサルフォン）ＰＥＥＫ（ポリエー
テルエーテルケトン）等の熱可塑性樹脂の平板状基板に
銅箔等の回路パターン（図示せず）を施し、キー接点と
なる部分にカーボン塗料接点２を形成し、さらにＩＣや
トランジスタ、抵抗、コンデンサ、赤外線ＬＥＤ等の電
子部品３を実装し、カーボン塗料接点２及び電子部品３
を除いて基板表面にレジストを施して絶縁を保つように
している。ここで、回路基板１の両側縁部１ａには回路
パターン及び電子部品は設けられていない。
モコン装置の製造工程を示すもので、第１図（Ａ）の回
路基板１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、
ＰＥ５（ポリエーテルサルフォン）ＰＥＥＫ（ポリエー
テルエーテルケトン）等の熱可塑性樹脂の平板状基板に
銅箔等の回路パターン（図示せず）を施し、キー接点と
なる部分にカーボン塗料接点２を形成し、さらにＩＣや
トランジスタ、抵抗、コンデンサ、赤外線ＬＥＤ等の電
子部品３を実装し、カーボン塗料接点２及び電子部品３
を除いて基板表面にレジストを施して絶縁を保つように
している。ここで、回路基板１の両側縁部１ａには回路
パターン及び電子部品は設けられていない。
次に第１図（Ｂ）に示すように、回路基板１の両側縁部
１ａを加熱して垂直に折り曲げる。これによって回路基
板１はコ字型となりこのリモコン装置の箱体の一部を形
成する。
１ａを加熱して垂直に折り曲げる。これによって回路基
板１はコ字型となりこのリモコン装置の箱体の一部を形
成する。
そして、第１図（Ｃ）に示すように、コ字型になった回
路基板１の３方の開口部と塞ぐ蓋部材４を装着する。こ
の蓋部材４には操作釦５が設けられ、回路基板１上の接
点シート６を介してカーボン塗料接点２の０Ｎ−ＯＦＦ
を行なうようになっている。また、この蓋部材４の装着
前に、回路基板１に電池用接点７及び固定部材８を取り
付ける。
路基板１の３方の開口部と塞ぐ蓋部材４を装着する。こ
の蓋部材４には操作釦５が設けられ、回路基板１上の接
点シート６を介してカーボン塗料接点２の０Ｎ−ＯＦＦ
を行なうようになっている。また、この蓋部材４の装着
前に、回路基板１に電池用接点７及び固定部材８を取り
付ける。
コ字型の回路基板１と蓋部材４とは、所定の係合部をは
め込み式に係合させるとともに、図示しないビスにより
確実に連結させ、第１図（Ｄ）の状態となる。
め込み式に係合させるとともに、図示しないビスにより
確実に連結させ、第１図（Ｄ）の状態となる。
この実施例によれば、リモコン装置の下ケースを回路基
板１を用いた箱体により形成しているので、リモコン装
置の厚みは、回路基板が別体で収納されている場合と比
べて回路基板の厚み分だけ薄く形成することができる。
板１を用いた箱体により形成しているので、リモコン装
置の厚みは、回路基板が別体で収納されている場合と比
べて回路基板の厚み分だけ薄く形成することができる。
しかも、回路基板１が平板の状態で電子部品３を実装し
ているので、実装がやりやすく、回路パターンの形成も
容易である。さらに、コストダウンにもつながり、構造
が簡単であることから耐久性も高くなる。
ているので、実装がやりやすく、回路パターンの形成も
容易である。さらに、コストダウンにもつながり、構造
が簡単であることから耐久性も高くなる。
次にこの発明の第２実施例について第２図（Ａ）、（Ｂ
）に基づいて説明する。この実施例も上記と同様にリモ
コン装置についてのものであり、共通する部材について
は同一符号を付して説明を省略する。
）に基づいて説明する。この実施例も上記と同様にリモ
コン装置についてのものであり、共通する部材について
は同一符号を付して説明を省略する。
この実施例では、回路基板１の側縁は広くあけず幅をリ
モコン装置の幅よりわずかに狭くして、後の工程で合成
樹脂の側壁部１０を回路基板１の側縁に沿って溶着又は
射出成形等の２次加工によって設ける。
モコン装置の幅よりわずかに狭くして、後の工程で合成
樹脂の側壁部１０を回路基板１の側縁に沿って溶着又は
射出成形等の２次加工によって設ける。
この後は第１実施例と同様に蓋部材４を取り付けて組み
立てが完了する。
立てが完了する。
この実施例によれば、側壁部１０を回路基板１とは異な
る材料で形成することもでき、強度を高くしたり色ちが
いにしたりすることが容易に可能である。
る材料で形成することもでき、強度を高くしたり色ちが
いにしたりすることが容易に可能である。
尚、この発明において、回路基板を箱体に２次加工した
後電子部品を回路パターンの所定の位置に実装しても良
（、この２次加工の前後の双方で電子部品の実装を行っ
ても良い。
後電子部品を回路パターンの所定の位置に実装しても良
（、この２次加工の前後の双方で電子部品の実装を行っ
ても良い。
この発明は、熱可塑性樹脂の回路基板に回路パターンを
形成し、その回路基板を所定の形状の箱体に形成したの
で、電子機器の内部の回路基板を省くことができ、電子
機器の小型軽量化に大きく寄与するものである。さらに
、回路基板に回路パターンを形成した後その回路基板に
２次加工を施しているので、回路パターンの形成を平板
状の回路基板に対して行なうことができ、回路パターン
形成作業を容易に行なうことができる。
形成し、その回路基板を所定の形状の箱体に形成したの
で、電子機器の内部の回路基板を省くことができ、電子
機器の小型軽量化に大きく寄与するものである。さらに
、回路基板に回路パターンを形成した後その回路基板に
２次加工を施しているので、回路パターンの形成を平板
状の回路基板に対して行なうことができ、回路パターン
形成作業を容易に行なうことができる。
第１図（Ａ） （Ｂ） （Ｃ） （Ｄ）はこの発明の第
１実施例の製造方法を示す斜視図、第２図（Ａ） （Ｂ
）はこの発明の第２実施例の製造方法を示す斜視図であ
る。 １・・・回路基板、１ａ・・・側縁部、３・・・電子部
品、１０・・・側壁部 第１１ （Ａ） 第２図
１実施例の製造方法を示す斜視図、第２図（Ａ） （Ｂ
）はこの発明の第２実施例の製造方法を示す斜視図であ
る。 １・・・回路基板、１ａ・・・側縁部、３・・・電子部
品、１０・・・側壁部 第１１ （Ａ） 第２図
Claims (1)
- 平面状の熱可塑性樹脂の回路基板の一方の面に回路パタ
ーンを形成し、その後この回路基板を回路パターンが形
成されている側を内側にして所定の箱体に形成し、この
回路基板により形成された箱体の開口部を蓋部材で塞い
で成ることを特徴とする電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62311370A JPH0760945B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 電子機器とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62311370A JPH0760945B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 電子機器とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151294A true JPH01151294A (ja) | 1989-06-14 |
| JPH0760945B2 JPH0760945B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=18016357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62311370A Expired - Lifetime JPH0760945B2 (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | 電子機器とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760945B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5283712A (en) * | 1988-10-27 | 1994-02-01 | Mazda Motor Corporation | Integrated circuit for vehicle |
| JP2009000978A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | 液滴吐出装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933342U (ja) * | 1982-08-26 | 1984-03-01 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | シヤ−シベ−ス構体 |
| JPS628678U (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-19 |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP62311370A patent/JPH0760945B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933342U (ja) * | 1982-08-26 | 1984-03-01 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | シヤ−シベ−ス構体 |
| JPS628678U (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-19 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5283712A (en) * | 1988-10-27 | 1994-02-01 | Mazda Motor Corporation | Integrated circuit for vehicle |
| JP2009000978A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | 液滴吐出装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760945B2 (ja) | 1995-06-28 |
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