JPH08148842A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH08148842A JPH08148842A JP28316494A JP28316494A JPH08148842A JP H08148842 A JPH08148842 A JP H08148842A JP 28316494 A JP28316494 A JP 28316494A JP 28316494 A JP28316494 A JP 28316494A JP H08148842 A JPH08148842 A JP H08148842A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- circuit board
- printed circuit
- conductive member
- insulating
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 車両制御装置カバーに印加される外力により
車両制御装置内のプリント基板カバー面側で半田部、パ
ターンのある半田面に素子上面に電気的絶縁性を有する
樹脂にモールドされた素子を実装することにより、コス
トアップすることなく、電気的ショートの保護を実現す
る。 【構成】 導電性金属により形成されたケース２とカバ
ー３によりカバー面側半田面１２に素子上面に電気的絶
縁性を有する樹脂にモールドされた素子５を実装したプ
リント基板１をネジ４を用いてパッケージされる。
車両制御装置内のプリント基板カバー面側で半田部、パ
ターンのある半田面に素子上面に電気的絶縁性を有する
樹脂にモールドされた素子を実装することにより、コス
トアップすることなく、電気的ショートの保護を実現す
る。 【構成】 導電性金属により形成されたケース２とカバ
ー３によりカバー面側半田面１２に素子上面に電気的絶
縁性を有する樹脂にモールドされた素子５を実装したプ
リント基板１をネジ４を用いてパッケージされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特に、車両用エンジンを
制御し、複数の電子素子が実装されたプリント基板と、
前記プリント基板を収容する導電部材で形成されるケー
スと、前記ケースの上下開口部を覆うカバーとを備えた
電子制御装置（以下ＥＣＵと記す）に関するものであ
る。
制御し、複数の電子素子が実装されたプリント基板と、
前記プリント基板を収容する導電部材で形成されるケー
スと、前記ケースの上下開口部を覆うカバーとを備えた
電子制御装置（以下ＥＣＵと記す）に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】前記ＥＣＵは複数の電子回路部品が両面
に実装されたプリント基板と、このプリント基板を包
囲、保持するケースと、前記ケースの上下開口部を覆う
金属製のカバーとからなっているが、前記ＥＣＵでは何
らかの外力が前記カバーに印加され、前記カバーは前記
ＥＣＵ内部に向かって変形した場合、前記カバーが前記
プリント基板の導電部材あるいは素子リードの半田付け
部と電気的に接触し、回路ショートに至り、前記ＥＣＵ
の致命的な破壊となる。
に実装されたプリント基板と、このプリント基板を包
囲、保持するケースと、前記ケースの上下開口部を覆う
金属製のカバーとからなっているが、前記ＥＣＵでは何
らかの外力が前記カバーに印加され、前記カバーは前記
ＥＣＵ内部に向かって変形した場合、前記カバーが前記
プリント基板の導電部材あるいは素子リードの半田付け
部と電気的に接触し、回路ショートに至り、前記ＥＣＵ
の致命的な破壊となる。
【０００３】このため、従来では前記カバー内側の絶縁
フィルムの貼り付け、または、樹脂等で形成された絶縁
性のスペーサをプリント基板に付設するといった電気的
絶縁部品を採用している。
フィルムの貼り付け、または、樹脂等で形成された絶縁
性のスペーサをプリント基板に付設するといった電気的
絶縁部品を採用している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記ＥＣＵ構成では絶
縁部品が必要であるため、部品点数の増加による組み付
け手番の増加、コストアップ、また、回路設計、プリン
ト基板設計する上での部品選択、部品実装位置に制約を
与えることになる。本発明は、上記のような事情に鑑み
てなされたものであり、前記カバーに外力が印加された
時、電気的絶縁を保ちながら、部品点数を削減し、組み
付け手番の削減及びコストダウンを目的とする。
縁部品が必要であるため、部品点数の増加による組み付
け手番の増加、コストアップ、また、回路設計、プリン
ト基板設計する上での部品選択、部品実装位置に制約を
与えることになる。本発明は、上記のような事情に鑑み
てなされたものであり、前記カバーに外力が印加された
時、電気的絶縁を保ちながら、部品点数を削減し、組み
付け手番の削減及びコストダウンを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するために、複数の電子回路部品が実装されるとと
もに、導電部材が露出した面を有するプリント基板と、
前記プリント基板が収容されるケースと、少なくとも前
記プリント基板の導電部材が露出した面に対向する部分
が導電部材で形成されるカバーとを備えた電子機器にお
いて、前記カバーと対向する前記プリント基板導電部材
露出面に、前記複数の電子回路部品に包含されるととも
に前記カバー最近接部が絶縁部材にて形成された絶縁電
子回路部品を実装したことを特徴とする電子機器を提供
するものである。
解決するために、複数の電子回路部品が実装されるとと
もに、導電部材が露出した面を有するプリント基板と、
前記プリント基板が収容されるケースと、少なくとも前
記プリント基板の導電部材が露出した面に対向する部分
が導電部材で形成されるカバーとを備えた電子機器にお
いて、前記カバーと対向する前記プリント基板導電部材
露出面に、前記複数の電子回路部品に包含されるととも
に前記カバー最近接部が絶縁部材にて形成された絶縁電
子回路部品を実装したことを特徴とする電子機器を提供
するものである。
【０００６】また、絶縁電子回路部品と、前記ケースと
は接触させてもよい。
は接触させてもよい。
【０００７】
【作用及び発明の効果】本発明は、前記カバーと対向す
る前記プリント基板導電部材露出面に前記カバー最近接
部が絶縁部材にて形成された絶縁電子回路部品を実装す
ることで、前記カバーに外力が印加されても絶縁電子回
路部品の絶縁部材にカバーの導電部材が接触して、カバ
ーとプリント基板との間の絶縁が保たれるため、部品点
数の削減及びコストダウンを実現した上で、前記外力が
前記ケースに印加された時においても、電気的ショート
が回避できる効果がある。
る前記プリント基板導電部材露出面に前記カバー最近接
部が絶縁部材にて形成された絶縁電子回路部品を実装す
ることで、前記カバーに外力が印加されても絶縁電子回
路部品の絶縁部材にカバーの導電部材が接触して、カバ
ーとプリント基板との間の絶縁が保たれるため、部品点
数の削減及びコストダウンを実現した上で、前記外力が
前記ケースに印加された時においても、電気的ショート
が回避できる効果がある。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を適用した前記カバーと対向す
る前記プリント基板の導電部材露出面に前記カバー最近
接部が絶縁部材にて形成された絶縁電子回路部品を実装
した時の一実施例を図面を用いて説明する。図１、図２
は本発明のＥＣＵの構成を示しており、その構成は両面
に電子回路部品５、６、７を搭載したプリント基板１
と、このプリント基板１を密閉して包囲、保持するケー
ス２と、この開口部を覆う鉄、アルミ等の金属製カバー
３とから成る。
る前記プリント基板の導電部材露出面に前記カバー最近
接部が絶縁部材にて形成された絶縁電子回路部品を実装
した時の一実施例を図面を用いて説明する。図１、図２
は本発明のＥＣＵの構成を示しており、その構成は両面
に電子回路部品５、６、７を搭載したプリント基板１
と、このプリント基板１を密閉して包囲、保持するケー
ス２と、この開口部を覆う鉄、アルミ等の金属製カバー
３とから成る。
【０００９】ケース２は図１に示すように例えば、アル
ミニウムのダイカスト鋳造により成形された片側開口の
四角箱であって、ケース２の片側開口面側内壁面の複数
箇所には内側へ張り出して形成されたプリント基板１を
固定するための棚部２１と、プリント基板１及びカバー
３締め付け用雌ネジ部２２が形成されている。プリント
基板１は電子回路部品５、６、７を搭載するとともに、
ケース２の雌ネジ部２２に対応した位置にケース２との
締め付け用の複数の締め付け用穴部１１が形成されてお
り、ネジ４により棚部２１に締め付けられる。
ミニウムのダイカスト鋳造により成形された片側開口の
四角箱であって、ケース２の片側開口面側内壁面の複数
箇所には内側へ張り出して形成されたプリント基板１を
固定するための棚部２１と、プリント基板１及びカバー
３締め付け用雌ネジ部２２が形成されている。プリント
基板１は電子回路部品５、６、７を搭載するとともに、
ケース２の雌ネジ部２２に対応した位置にケース２との
締め付け用の複数の締め付け用穴部１１が形成されてお
り、ネジ４により棚部２１に締め付けられる。
【００１０】カバー３は全周にわたり形成された絞り部
３２と、ケース２の雌ネジ部２２に対応したケース２と
の締め付け用の複数の締め付け用穴部３３とからなり、
プレス等により一体形成される。本実施例では、プリン
ト基板１のカバー３側の面（以下半田面１２と記す）に
素子リード５２が電気的絶縁性がある樹脂によりモール
ドされている素子の上面部５１の高さよりも低い位置か
らでている絶縁電子回路部品をなすＱＦＰ素子５を配置
する。以上のような構成とすることにより、カバー３に
外力が印加され変形しても絶縁電子回路部品の絶縁部材
にカバー３が接触する。これによりプリント基板１上に
実装された電子回路部品６のリード半田付け部６１、チ
ップ素子としての電子回路部品７の半田付け部といった
プリント基板１のカバー側に露出した導電部材と、カバ
ー３の導電部材との間の絶縁が保たれるため、部品点数
の削減及びコストダウンを実現した上で、電気的ショー
トが回避できる尚、上記絶縁電子回路部品は前記素子リ
ード５２が電気的絶縁性がある樹脂によりモールドされ
ている素子の上面部の高さよりも低い位置からでている
電子素子であり、外力によるカバー３の変形時にプリン
ト基板１に露出した導電部材とカバー３の導電部材との
間の絶縁を保つものであればよく、トランジスタ等の電
子素子を配置した場合や、複数の絶縁電子回路部品を配
置した場でも同様の効果が得られる。また、素子の放熱
効果向上を図る為、図３に示すようにカバー３の裏主面
３４と前記素子リード５２が電気的絶縁性がある樹脂５
１によりモールドされている素子５の上面部とは接触さ
せてもよい。
３２と、ケース２の雌ネジ部２２に対応したケース２と
の締め付け用の複数の締め付け用穴部３３とからなり、
プレス等により一体形成される。本実施例では、プリン
ト基板１のカバー３側の面（以下半田面１２と記す）に
素子リード５２が電気的絶縁性がある樹脂によりモール
ドされている素子の上面部５１の高さよりも低い位置か
らでている絶縁電子回路部品をなすＱＦＰ素子５を配置
する。以上のような構成とすることにより、カバー３に
外力が印加され変形しても絶縁電子回路部品の絶縁部材
にカバー３が接触する。これによりプリント基板１上に
実装された電子回路部品６のリード半田付け部６１、チ
ップ素子としての電子回路部品７の半田付け部といった
プリント基板１のカバー側に露出した導電部材と、カバ
ー３の導電部材との間の絶縁が保たれるため、部品点数
の削減及びコストダウンを実現した上で、電気的ショー
トが回避できる尚、上記絶縁電子回路部品は前記素子リ
ード５２が電気的絶縁性がある樹脂によりモールドされ
ている素子の上面部の高さよりも低い位置からでている
電子素子であり、外力によるカバー３の変形時にプリン
ト基板１に露出した導電部材とカバー３の導電部材との
間の絶縁を保つものであればよく、トランジスタ等の電
子素子を配置した場合や、複数の絶縁電子回路部品を配
置した場でも同様の効果が得られる。また、素子の放熱
効果向上を図る為、図３に示すようにカバー３の裏主面
３４と前記素子リード５２が電気的絶縁性がある樹脂５
１によりモールドされている素子５の上面部とは接触さ
せてもよい。
【図１】本発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１ プリント基板 ２ ＥＣＵケース ３ ＥＣＵカバー ５ ＱＦＰ素子
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子回路部品が実装されるととも
に、導電部材が露出した面を有するプリント基板と、前
記プリント基板が収容されるケースと、少なくとも前記
プリント基板の導電部材が露出した面に対向する部分が
導電部材で形成されるカバーとを備えた電子機器におい
て、 前記カバーと対向する前記プリント基板導電部材露出面
に、前記複数の電子回路部品に包含されるとともに前記
カバー最近接部が絶縁部材にて形成された絶縁電子回路
部品を実装したことを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記絶縁電子回路部品と前記カバーとを
接触させることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28316494A JPH08148842A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28316494A JPH08148842A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148842A true JPH08148842A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17662019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28316494A Pending JPH08148842A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148842A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7120030B2 (en) | 2002-11-14 | 2006-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Housing structure of vehicle-mounted electronic equipment |
| JP2006344687A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Denso Corp | 電子装置用筐体 |
| US7601011B2 (en) | 2006-08-04 | 2009-10-13 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrical connecting box and method for protecting printed circuit board and mounted parts inside the electrical connecting box |
| JP2012104797A (ja) * | 2010-11-12 | 2012-05-31 | Kmw Inc | 通信用筺体 |
| JP2015501754A (ja) * | 2011-12-08 | 2015-01-19 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | トランスミッションコンパートメントとエンジンコンパートメントとの間の電子モジュールの構造体 |
| CN105799535A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-07-27 | 合肥国轩高科动力能源有限公司 | 一种电动汽车从控模块的安装方式 |
| WO2016122522A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board component cover |
| DE102015220949A1 (de) | 2015-03-02 | 2016-09-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Elektronische Einrichtung |
-
1994
- 1994-11-17 JP JP28316494A patent/JPH08148842A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7120030B2 (en) | 2002-11-14 | 2006-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Housing structure of vehicle-mounted electronic equipment |
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| US7601011B2 (en) | 2006-08-04 | 2009-10-13 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrical connecting box and method for protecting printed circuit board and mounted parts inside the electrical connecting box |
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| CN104333986A (zh) * | 2010-11-12 | 2015-02-04 | K.M.W.株式会社 | 通信用盒体 |
| JP2015501754A (ja) * | 2011-12-08 | 2015-01-19 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | トランスミッションコンパートメントとエンジンコンパートメントとの間の電子モジュールの構造体 |
| WO2016122522A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board component cover |
| TWI615081B (zh) * | 2015-01-29 | 2018-02-11 | 惠普發展公司有限責任合夥企業 | 印刷電路板組件蓋體、用以保護在印刷電路板上之組件的系統及保護印刷電路板之方法 |
| US10772186B2 (en) | 2015-01-29 | 2020-09-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printed circuit board component cover |
| DE102015220949A1 (de) | 2015-03-02 | 2016-09-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Elektronische Einrichtung |
| US9844140B2 (en) | 2015-03-02 | 2017-12-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic device |
| CN105799535A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-07-27 | 合肥国轩高科动力能源有限公司 | 一种电动汽车从控模块的安装方式 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040831 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20041029 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050419 |