JPH01153751A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH01153751A JPH01153751A JP31182787A JP31182787A JPH01153751A JP H01153751 A JPH01153751 A JP H01153751A JP 31182787 A JP31182787 A JP 31182787A JP 31182787 A JP31182787 A JP 31182787A JP H01153751 A JPH01153751 A JP H01153751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- iron
- resin composition
- metal
- conductive resin
- electrically conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電磁波シールド効果が大きく且つ経時変、化に
よる特性の劣化がない導電性樹脂組成物に関するもので
ある。
よる特性の劣化がない導電性樹脂組成物に関するもので
ある。
（従来の技術）
近時外部の妨害電波から電子回路を保護し且つ発信回路
から発生する不要な電波を外部に漏洩するのを防止する
ために電子機器の筐体を電磁波シールド性材料により形
成することが要求されている。
から発生する不要な電波を外部に漏洩するのを防止する
ために電子機器の筐体を電磁波シールド性材料により形
成することが要求されている。
このような電磁波シールド性材料としては金属或は導電
性プラスチックが使用されているが、金属は優れた電磁
波シールド効果を有するが、その反面重量が重く且つ高
価であると共に加工性に劣るという欠点があるため専ら
導電性プラスチックが使用されているものである。
性プラスチックが使用されているが、金属は優れた電磁
波シールド効果を有するが、その反面重量が重く且つ高
価であると共に加工性に劣るという欠点があるため専ら
導電性プラスチックが使用されているものである。
而してプラスチックに導電性を付与せしめる方法として
はプラスチックの表面に導電層を形成する方法とプラス
チックに導電性充填材を添加する方法とがある。
はプラスチックの表面に導電層を形成する方法とプラス
チックに導電性充填材を添加する方法とがある。
前者の方法はプラスチックを所定の形状に成型後、その
表面に導電性塗料を塗布するとか、又は金属を溶射或は
金属をメツキするものであるが、その工程が数雑である
と共に量産性に乏しく又長期間の使用により導電層が剥
離するとｂう欠点がある。又後者の方法は導電性充填材
として力〜がンファイバー、金属繊維を使用するもので
あシ、これらの金属繊維を混入せしめることにょシ導電
性を付与することは容易であるが、これらの金属繊維の
内カーボンブラック、或はステンレススチール繊維はコ
ストが高いという欠点がある。安価な鉄、銅の繊維が考
えられるが、これらの金属は長期間の使用により腐食を
生じ特性の劣化がまぬがれないと共に銅は磁界成分のシ
ールド効果が劣るという欠点があった。更に鉄は銅に比
イて導電率が劣るため多量に添加せざるをえないもので
あった。
表面に導電性塗料を塗布するとか、又は金属を溶射或は
金属をメツキするものであるが、その工程が数雑である
と共に量産性に乏しく又長期間の使用により導電層が剥
離するとｂう欠点がある。又後者の方法は導電性充填材
として力〜がンファイバー、金属繊維を使用するもので
あシ、これらの金属繊維を混入せしめることにょシ導電
性を付与することは容易であるが、これらの金属繊維の
内カーボンブラック、或はステンレススチール繊維はコ
ストが高いという欠点がある。安価な鉄、銅の繊維が考
えられるが、これらの金属は長期間の使用により腐食を
生じ特性の劣化がまぬがれないと共に銅は磁界成分のシ
ールド効果が劣るという欠点があった。更に鉄は銅に比
イて導電率が劣るため多量に添加せざるをえないもので
あった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行った結果、電磁
波シールド効果に優れ且つ安価にして経時変化による特
性の劣化がない導電性樹脂組成物を開発したものである
。
波シールド効果に優れ且つ安価にして経時変化による特
性の劣化がない導電性樹脂組成物を開発したものである
。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、最外層が錫、亜鉛、ニッケル又は銀の内から
選ばれた１種の金属による薄膜、中間層が銅薄膜、中心
に鉄又は鉄系合金の３層構造からなる金属を繊維を熱可
塑性樹脂に練和して導電性を付与したことを特徴とする
導電性樹脂組成物である。
選ばれた１種の金属による薄膜、中間層が銅薄膜、中心
に鉄又は鉄系合金の３層構造からなる金属を繊維を熱可
塑性樹脂に練和して導電性を付与したことを特徴とする
導電性樹脂組成物である。
本発明にお騒て熱可塑性樹脂としては、ポリスチレンア
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ
プロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、変性ポリ
フェニレンオキサイド等を使用する。
クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ
プロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、変性ポリ
フェニレンオキサイド等を使用する。
又本発明において配合する３層構造の金属繊維は以下に
述べる方法により製造できる。中心に鉄又は鉄系合金例
えば鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケルークロム合金によ
る繊維に設け、その外側忙安価な銅の薄膜を設ける。こ
の銅薄膜を被覆する方法は粗引の金属棒に鋼管を被覆し
て伸ばす方法、或は銅を電気メツキする方法等により行
うとよい。
述べる方法により製造できる。中心に鉄又は鉄系合金例
えば鉄−ニッケル合金、鉄−ニッケルークロム合金によ
る繊維に設け、その外側忙安価な銅の薄膜を設ける。こ
の銅薄膜を被覆する方法は粗引の金属棒に鋼管を被覆し
て伸ばす方法、或は銅を電気メツキする方法等により行
うとよい。
更にその外側に耐食性及びシールド効果を附与せしめる
ために錫、亜鉛、ニッケル又は銀の内から選ばれた１種
の金属の薄膜を設けるものである。
ために錫、亜鉛、ニッケル又は銀の内から選ばれた１種
の金属の薄膜を設けるものである。
なおその方法としては従来から行われてｈる電気メツキ
等によればよい。
等によればよい。
斯くして得られた３層構造の金属繊維の形状は径２０〜
２００μｍ長さ２０〜１０ｍチョップ状であシ、この金
属繊維を熱可塑性樹脂に配合する比率は通常２０〜３０
ｗ楕程度である。
２００μｍ長さ２０〜１０ｍチョップ状であシ、この金
属繊維を熱可塑性樹脂に配合する比率は通常２０〜３０
ｗ楕程度である。
以下に本発明の一実施例を示す。
（実施例）
第１図に示す如く直径３０μｍの長尺鉄ファイバー１を
中心とし、その外周に電気メツキ法にょシ厚さ５μｍの
銅被膜２を設け、更にその外周に電気メツキ法により厚
さ５μｍの錫、（実施例１）又はニッケル（実施例２）
又は銀（実施例３）による最外層３を夫々設けた３層構
造の夫々の金属繊維を約２００本束ねこれをＥＥＡ樹脂
にて集束し長さ６ｍｍにカットしてファイバーチョップ
をえた。
中心とし、その外周に電気メツキ法にょシ厚さ５μｍの
銅被膜２を設け、更にその外周に電気メツキ法により厚
さ５μｍの錫、（実施例１）又はニッケル（実施例２）
又は銀（実施例３）による最外層３を夫々設けた３層構
造の夫々の金属繊維を約２００本束ねこれをＥＥＡ樹脂
にて集束し長さ６ｍｍにカットしてファイバーチョップ
をえた。
而して作製したファイバーチョップを第１表に示す如く
熱可塑性樹脂に夫々配合し、これを練和して本発明導電
性樹脂組成物をえた。
熱可塑性樹脂に夫々配合し、これを練和して本発明導電
性樹脂組成物をえた。
而して調製した夫々の導電性材料を射出成形により１５
０Ｘ１５０Ｘ３（ｔａｘ ）の板に成形した。
０Ｘ１５０Ｘ３（ｔａｘ ）の板に成形した。
得られた成形板についてヒートサイクル前後の電磁波シ
ールド効果を測定した。得られた結果を第１表に併記し
た。
ールド効果を測定した。得られた結果を第１表に併記し
た。
註（１）（５）はポリスチレンである。
（２）の）はポリアミドである。
（３ン（Ｃ５はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体である。
ン共重合体である。
（４） 加熱前は３００ ＭＥ（ｚにて測定した結果
である。
である。
（５）加熱後は一４０〜８０℃のヒートサイクル試験（
１サイクル６時間） を１００回行った後の測定結果である。
１サイクル６時間） を１００回行った後の測定結果である。
（比較例）
最外層を設けないファイバーを使用したことを除いては
実施例１と同様に行なった。
実施例１と同様に行なった。
（効果）
以上詳述した如く本発明導電性樹脂組成物は安価にして
電磁波シールド効果に優れ又ヒートサイクル後による電
磁波シールド効果の低下も殆んどない等工業上極めて有
用なものである。
電磁波シールド効果に優れ又ヒートサイクル後による電
磁波シールド効果の低下も殆んどない等工業上極めて有
用なものである。
第１図は本発明導電性樹脂組成物における３層構造の金
属繊維の断面図である。 １・・・中心層、２・・・中間層、３・・・最外層。
属繊維の断面図である。 １・・・中心層、２・・・中間層、３・・・最外層。
Claims (2)
- （１）最外層が錫、亜鉛、ニッケル又は銀の内から選ば
れた１種の金属により薄膜、中間層が銅の薄膜、中心に
鉄又は鉄系合金の３層構造からなる金属繊維を熱可塑性
樹脂に練和して導電性を付与したことを特徴とする導電
性樹脂組成物。 - （２）熱可塑性樹脂がポリスチレン、アクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリプロピレン、ポ
リカーボネート、ポリアミド、変性ポリフェニレンオキ
サイドのいずれかの樹脂であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の導電性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31182787A JPH01153751A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31182787A JPH01153751A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01153751A true JPH01153751A (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=18021877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31182787A Pending JPH01153751A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01153751A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002008334A1 (en) * | 2000-07-12 | 2002-01-31 | Msbk Co., Ltd. | Composition of cellular phone case for shielding electromagnetic wave and method of manufacturing cellular phone case using the same |
| US10266663B2 (en) * | 2014-05-23 | 2019-04-23 | Lg Hausys, Ltd. | Continuous fiber reinforced composite and manufacturing method therefor |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP31182787A patent/JPH01153751A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002008334A1 (en) * | 2000-07-12 | 2002-01-31 | Msbk Co., Ltd. | Composition of cellular phone case for shielding electromagnetic wave and method of manufacturing cellular phone case using the same |
| US10266663B2 (en) * | 2014-05-23 | 2019-04-23 | Lg Hausys, Ltd. | Continuous fiber reinforced composite and manufacturing method therefor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4447492A (en) | Articles having an electrically conductive surface | |
| JPS59158016A (ja) | 電磁シ−ルド材料 | |
| JP2004519549A (ja) | 表面に伝導性を付与する、イオンビーム又はイオン注入処理のためのポリマー樹脂 | |
| JPS6320270B2 (ja) | ||
| JPH01153751A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS59201493A (ja) | 電磁シ−ルド材料 | |
| JPH0245359B2 (ja) | ||
| JPS6241238A (ja) | 導電性充填材 | |
| JPS63297459A (ja) | 導電性樹脂混和物 | |
| JPS6013516A (ja) | 電磁波遮蔽性射出多層成形品の製造方法 | |
| JPH01148515A (ja) | 導電性せんい複合樹脂の製造方法 | |
| JPS6213444A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH0653688A (ja) | 電磁波シールド用成形品 | |
| JP2012151206A (ja) | 電磁波シールド性複合成形体とその製造方法 | |
| JPS6319543B2 (ja) | ||
| JP2004027097A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPS58212198A (ja) | 電磁遮蔽物 | |
| JPS6368649A (ja) | 電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物 | |
| JPS61106654A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH04207100A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS6456775A (en) | Electrically conductive coating | |
| JPS60189294A (ja) | 電磁波シ−ルド成形品の製造方法 | |
| JPS6182609A (ja) | 弾性通電素子 | |
| JPS6262599A (ja) | 電磁波遮へい材 | |
| JPH0270404A (ja) | 導電性を有する成形用樹脂組成物および電磁波シールド構造体 |