JPS6368649A - 電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents
電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6368649A JPS6368649A JP21068586A JP21068586A JPS6368649A JP S6368649 A JPS6368649 A JP S6368649A JP 21068586 A JP21068586 A JP 21068586A JP 21068586 A JP21068586 A JP 21068586A JP S6368649 A JPS6368649 A JP S6368649A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wave shielding
- electromagnetic wave
- graphite
- polypropylene resin
- glass fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電磁波遮蔽効果の高いポリプロピレン樹脂組成
物に関する。
物に関する。
最近、電子機器の発達によって、電子機器とその周辺の
電磁環境の関連における問題が発生しつつある。これら
の原因としては、超ＬＳＩなどの大規模集積回路技術の
発達によりマイクロコンピュータ−などを内蔵する機器
が増加したこと、及び電子機器筐体が、量産性、経済性
、軽量性の点からプラスチック化していることにより、
電子機器の置かれる電磁環境が多様化したことによるも
のと考えられている。これらの電子機器（コンピュータ
ー、事務機器、家電製品など）は、高集積化により信号
レベルが小さくなり、それだけに雑音の影響を受は易く
なっている。
電磁環境の関連における問題が発生しつつある。これら
の原因としては、超ＬＳＩなどの大規模集積回路技術の
発達によりマイクロコンピュータ−などを内蔵する機器
が増加したこと、及び電子機器筐体が、量産性、経済性
、軽量性の点からプラスチック化していることにより、
電子機器の置かれる電磁環境が多様化したことによるも
のと考えられている。これらの電子機器（コンピュータ
ー、事務機器、家電製品など）は、高集積化により信号
レベルが小さくなり、それだけに雑音の影響を受は易く
なっている。
又反面、これらの機器中の素子や電子回路は、それ自体
発振機能を持っているので外部にノイズを出し、電磁障
害の原因ともなっている。これらの問題の対策としては
、ノイズに対して影響を受けない様な電子回路の改良も
あるが、やはりこれらの電子機器を包囲する筐体部分に
電子波遮蔽効果を持たせることが必要とある。
発振機能を持っているので外部にノイズを出し、電磁障
害の原因ともなっている。これらの問題の対策としては
、ノイズに対して影響を受けない様な電子回路の改良も
あるが、やはりこれらの電子機器を包囲する筐体部分に
電子波遮蔽効果を持たせることが必要とある。
而して、筐体の素材である合成樹脂に電磁波遮蔽性を付
与するために多くの対策がなされている。
与するために多くの対策がなされている。
これらの対策としては、大きく別けると、プラスチック
成形品表面に、メッキ、塗装、溶射、箔接着等により、
導電性皮膜を後加工でコーティングする方法と、導電性
充填材をプラスチック中に混合し複合材としたものを形
成する方法とがある。
成形品表面に、メッキ、塗装、溶射、箔接着等により、
導電性皮膜を後加工でコーティングする方法と、導電性
充填材をプラスチック中に混合し複合材としたものを形
成する方法とがある。
しかし、前者の方法では、落下衝撃、経時変化、熱ショ
ック等により導電性皮膜が剥離・脱落する恐れがあり、
電磁波遮蔽効果が低下するのみなちす、剥離片が電子回
路上に落下し機器の破損、感電、火災等を引き起こす恐
れがある。
ック等により導電性皮膜が剥離・脱落する恐れがあり、
電磁波遮蔽効果が低下するのみなちす、剥離片が電子回
路上に落下し機器の破損、感電、火災等を引き起こす恐
れがある。
一方、後者の方法では、導電性充填材として、黒鉛、カ
ーボンブラック、カーボンファイバー、ｍ粉、ａ粉、ニ
ッケル粉、ステンレス粉、ステンレス繊維、アルミニウ
ムフレーク、アルミニウムリボン、アルミニウム繊維、
黄銅繊維、アルミニウム被覆ガラス繊維、ニッケル被覆
ガラス繊維等が検討されているが、十分な電磁波遮蔽性
を得るまで混入率を増大させると、成形品の機械強度が
低下する場合が多く、又合成樹脂に均一に混合して十分
な電磁波遮蔽効果を持たせることは容易ではない。
ーボンブラック、カーボンファイバー、ｍ粉、ａ粉、ニ
ッケル粉、ステンレス粉、ステンレス繊維、アルミニウ
ムフレーク、アルミニウムリボン、アルミニウム繊維、
黄銅繊維、アルミニウム被覆ガラス繊維、ニッケル被覆
ガラス繊維等が検討されているが、十分な電磁波遮蔽性
を得るまで混入率を増大させると、成形品の機械強度が
低下する場合が多く、又合成樹脂に均一に混合して十分
な電磁波遮蔽効果を持たせることは容易ではない。
それ故、最近は少量で効果の得られるステンレス、黄銅
、銅等の繊維が主として検討されているが、これら金属
繊維を配合したものは、成形時の繊維の配向による抵抗
値のばらつきや成形性の悪化をもたらす。
、銅等の繊維が主として検討されているが、これら金属
繊維を配合したものは、成形時の繊維の配向による抵抗
値のばらつきや成形性の悪化をもたらす。
本発明は、斯かる従来技術の欠点を払拭した、広い周波
数帯域で電磁波遮蔽効果を有する組成物を得ることを目
的とする。
数帯域で電磁波遮蔽効果を有する組成物を得ることを目
的とする。
本発明者らは鋭意研究の結果、ポリプロピレン樹脂に高
導電性ガラス繊維、カーボンブラック及び黒鉛を混入し
て複合化することにより上記目的を達成した。
導電性ガラス繊維、カーボンブラック及び黒鉛を混入し
て複合化することにより上記目的を達成した。
而して、本発明は、ポリプロピレン樹脂１００重量部に
対して、高導電性ガラス繊維３０〜１５０重量部、カー
ボンブラック５〜２０重量部及び黒鉛５〜２０重量部を
配合してなる電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物で
ある。
対して、高導電性ガラス繊維３０〜１５０重量部、カー
ボンブラック５〜２０重量部及び黒鉛５〜２０重量部を
配合してなる電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物で
ある。
本発明で使用するポリプロピレン樹脂としては、メルト
インデックス５．０〜５０のものが適当であるが、特に
メルトインデックス２０以上のものが好ましい。
インデックス５．０〜５０のものが適当であるが、特に
メルトインデックス２０以上のものが好ましい。
本発明で使用する高導電性ガラス繊維とは、ガラス繊維
表面に無電解メッキ、蒸着等により銅、アルミニウム、
ニッケル等の単体または複合物を被覆したものであるが
、配合量が前記の範囲を超えると押出作業性が低下し、
又この範囲未満では十分を電磁波遮蔽性が得られない。
表面に無電解メッキ、蒸着等により銅、アルミニウム、
ニッケル等の単体または複合物を被覆したものであるが
、配合量が前記の範囲を超えると押出作業性が低下し、
又この範囲未満では十分を電磁波遮蔽性が得られない。
本発明で使用するカーボンブラックとしては、 ・サ
ーマルブラック、チャンネルブランク、アセチレンブラ
ンク、ケッチェンブラック、ファーネスブラック等が使
用でき、特にファーネスブラックが好ましいが、配合量
が前記の範囲を超えると押出作業性が低下し、又この範
囲未満では十分を電磁波遮蔽性が得られない。
ーマルブラック、チャンネルブランク、アセチレンブラ
ンク、ケッチェンブラック、ファーネスブラック等が使
用でき、特にファーネスブラックが好ましいが、配合量
が前記の範囲を超えると押出作業性が低下し、又この範
囲未満では十分を電磁波遮蔽性が得られない。
本発明で使用する黒鉛としては、天然、人工のいずれで
も、又鱗片状、土塊状のいずれでも使用でき、特に天然
鱗片状黒鉛が好ましいが、配合量が前記の範囲を超える
と押出作業性が低下し、又この範囲未満では十分を電磁
波遮蔽性が得られない。
も、又鱗片状、土塊状のいずれでも使用でき、特に天然
鱗片状黒鉛が好ましいが、配合量が前記の範囲を超える
と押出作業性が低下し、又この範囲未満では十分を電磁
波遮蔽性が得られない。
以上に述べた各成分の混合は、種々の方法によって行う
ことが出来るが、通常のベント弐押出機又は類似の装置
を使用し、ポリプロピレン樹脂の融点より５〜５０℃高
い温度で溶融混練する方法が適当である。
ことが出来るが、通常のベント弐押出機又は類似の装置
を使用し、ポリプロピレン樹脂の融点より５〜５０℃高
い温度で溶融混練する方法が適当である。
本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、通常の添加剤、
例えば、酸化、熱、紫外線等による劣化に対する安定剤
若しくは防止剤、核化剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤
、滑剤等を、本発明の組成物の物性に悪影響を与えない
範囲で、一種又は二種以上添加することが出来る。
例えば、酸化、熱、紫外線等による劣化に対する安定剤
若しくは防止剤、核化剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤
、滑剤等を、本発明の組成物の物性に悪影響を与えない
範囲で、一種又は二種以上添加することが出来る。
本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、高導電性ガラス
繊維、カーボンブラック及び黒鉛の相乗作用により、広
い周波数帯域で電磁波遮蔽効果を有するものである。従
って本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、電子機器を
包囲する筐体部分の材料として極めて有用である。
繊維、カーボンブラック及び黒鉛の相乗作用により、広
い周波数帯域で電磁波遮蔽効果を有するものである。従
って本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、電子機器を
包囲する筐体部分の材料として極めて有用である。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を説明する。
尚、実施例中「部」は、重量部を表す。又物性試験は、
下記の方法で行った。
下記の方法で行った。
（１） 引張強度：ＡＳＴＭ Ｄ６３８（２）
引張伸び：ＡＳＴＭ Ｄ６３８（３）引張弾性率：Ａ
ＳＴＭ Ｄ６３８（４）曲げ強度：ＡＳＴＭ Ｄ７
９０（５）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０（６）ア
イゾツト衝撃強度ｉＡｓＴＭ Ｄ２５６（７）熱変形
温度：ＡＳＴＭ Ｄ６４８（８）体積固有抵抗：ＡＳ
ＴＭ Ｄ２５７（９）電磁シールド性：アドバンテス
ト法実施例１ ポリプロピレン樹脂（チッソ株式会社製チッソポリプロ
に−１８００）１００部、繊維長３〜６鶴、比に抗Ｎｉ
１０−’〜１０−５Ω・口のニッケルー銅−ニッケル
三層被覆ガラス繊維（旭ファイバーグラス株式会社製、
エミテック）１０６部、天然鱗片状黒鉛粉（日本黒鉛株
式会社製、特ＣＰ）１５部及び高導電性ファーネスブラ
ック（キャボットコーポレーション社製、パルカンＸＣ
−７２）１５部を車軸ベント式押出機を用い、シリンダ
一温度２３０℃で溶融混練してストランド状に押出した
後、水浴で冷却しベレット状に切断後、乾燥してポリプ
ロピレン樹脂組成物を得た。このベレットを樹脂温度２
１０℃、金型温度５０℃、射出及び保圧時間１０秒、冷
却時間１０秒射出圧力８００〜９００ ｋｇ／ｃｍ！の
条件で射出成形して試験片を得、物性試験に供した。
引張伸び：ＡＳＴＭ Ｄ６３８（３）引張弾性率：Ａ
ＳＴＭ Ｄ６３８（４）曲げ強度：ＡＳＴＭ Ｄ７
９０（５）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０（６）ア
イゾツト衝撃強度ｉＡｓＴＭ Ｄ２５６（７）熱変形
温度：ＡＳＴＭ Ｄ６４８（８）体積固有抵抗：ＡＳ
ＴＭ Ｄ２５７（９）電磁シールド性：アドバンテス
ト法実施例１ ポリプロピレン樹脂（チッソ株式会社製チッソポリプロ
に−１８００）１００部、繊維長３〜６鶴、比に抗Ｎｉ
１０−’〜１０−５Ω・口のニッケルー銅−ニッケル
三層被覆ガラス繊維（旭ファイバーグラス株式会社製、
エミテック）１０６部、天然鱗片状黒鉛粉（日本黒鉛株
式会社製、特ＣＰ）１５部及び高導電性ファーネスブラ
ック（キャボットコーポレーション社製、パルカンＸＣ
−７２）１５部を車軸ベント式押出機を用い、シリンダ
一温度２３０℃で溶融混練してストランド状に押出した
後、水浴で冷却しベレット状に切断後、乾燥してポリプ
ロピレン樹脂組成物を得た。このベレットを樹脂温度２
１０℃、金型温度５０℃、射出及び保圧時間１０秒、冷
却時間１０秒射出圧力８００〜９００ ｋｇ／ｃｍ！の
条件で射出成形して試験片を得、物性試験に供した。
その結果は、第１表に記載した通りであった。
実施例２〜３
第１表に記載した如くに、構成成分の配合比率を変えた
以外は、実施例１と同様に実施した。
以外は、実施例１と同様に実施した。
その結果は第１表に記載した通りであった。
Claims (1)
- （１）ポリプロピレン樹脂１００重量部に対して、高導
電性ガラス繊維３０〜１５０重量部、カーボンブラック
５〜２０重量部及び黒鉛５〜２０重量部を配合してなる
電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21068586A JPS6368649A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物 |
| DE19873700178 DE3700178A1 (de) | 1986-03-31 | 1987-01-05 | Elektromagnetische wellen abschirmende thermoplastische harzmasse |
| FR878700039A FR2596403B1 (fr) | 1986-03-31 | 1987-01-06 | Composition a base d'une resine thermoplastique protegeant contre les ondes electromagnetiques |
| US07/300,210 US5004561A (en) | 1986-03-31 | 1989-01-23 | Electromagnetic wave-shielding thermoplastic resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21068586A JPS6368649A (ja) | 1986-09-09 | 1986-09-09 | 電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6368649A true JPS6368649A (ja) | 1988-03-28 |
Family
ID=16593409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21068586A Pending JPS6368649A (ja) | 1986-03-31 | 1986-09-09 | 電磁波遮蔽用ポリプロピレン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6368649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019167521A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 積水テクノ成型株式会社 | 樹脂成形体 |
| CN118163425A (zh) * | 2024-05-14 | 2024-06-11 | 成都三洪高科科技有限公司 | 一种吸波复合材料 |
-
1986
- 1986-09-09 JP JP21068586A patent/JPS6368649A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019167521A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 積水テクノ成型株式会社 | 樹脂成形体 |
| CN118163425A (zh) * | 2024-05-14 | 2024-06-11 | 成都三洪高科科技有限公司 | 一种吸波复合材料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101212671B1 (ko) | Ｅｍｉ/ｒｆｉ 차폐용 수지 복합재 | |
| JPS59152936A (ja) | 電磁しやへい性および剛性に優れたハイブリツト系樹脂組成物 | |
| JP2002290094A (ja) | 電磁波シールド性材料およびその成形体 | |
| JP6486831B2 (ja) | 携帯用電子機器 | |
| JP4160138B2 (ja) | 熱可塑性樹脂成形品、および成形品用材料、成形品の製造方法 | |
| JP2004519549A (ja) | 表面に伝導性を付与する、イオンビーム又はイオン注入処理のためのポリマー樹脂 | |
| JPH0416500B2 (ja) | ||
| JPS6173759A (ja) | 電磁波遮蔽性難燃性ａｂｓ樹脂組成物 | |
| KR20110079103A (ko) | 전자파 차폐성이 우수한 열가소성 수지 조성물 | |
| JPS62229999A (ja) | 電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料 | |
| JPS6368660A (ja) | 電磁波遮蔽用ポリブチレンテレフタレ−ト樹脂組成物 | |
| JPS6368658A (ja) | 電磁波遮蔽用ａｂｓ樹脂組成物 | |
| JPS6368651A (ja) | 電磁波遮蔽用ポリスチレン樹脂組成物 | |
| JPS6368662A (ja) | 電磁波遮蔽用ポリフエニレンエ−テル樹脂組成物 | |
| JPS62230000A (ja) | 電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料 | |
| JPS6013516A (ja) | 電磁波遮蔽性射出多層成形品の製造方法 | |
| JPH0673248A (ja) | 電磁波遮蔽性樹脂組成物 | |
| JPH1153943A (ja) | ケーブル用部品 | |
| JPS58222124A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH0987417A (ja) | 導電性薄肉樹脂成形品 | |
| JP2001261975A (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPS60255846A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPS61106654A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS58222144A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JPH0365388B2 (ja) |