JPH01154641U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01154641U JPH01154641U JP1988050493U JP5049388U JPH01154641U JP H01154641 U JPH01154641 U JP H01154641U JP 1988050493 U JP1988050493 U JP 1988050493U JP 5049388 U JP5049388 U JP 5049388U JP H01154641 U JPH01154641 U JP H01154641U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem substrate
- heat sink
- disk
- fixed
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案に係る気密端子の一実施例を示
す平面図、第２図は第１図のＡ―Ａ線に沿う断面
図である。第３図は気密端子を使用した半導体装
置の一例を示す部分断面を含む平面図、第４図は
第３図のＢ―Ｂ線に沿う断面図、第５図及び第６
図はヒートシンクを使用した気密端子の二例を示
す各断面図、第７図は素子載置用デイスクを用い
た気密端子の部分拡大断面図である。 ２０……気密端子、２１……ステム基板、２５
……リード線、２７……ヒートシンク、２９……
凹部、３０……素子載置用デイスク。
す平面図、第２図は第１図のＡ―Ａ線に沿う断面
図である。第３図は気密端子を使用した半導体装
置の一例を示す部分断面を含む平面図、第４図は
第３図のＢ―Ｂ線に沿う断面図、第５図及び第６
図はヒートシンクを使用した気密端子の二例を示
す各断面図、第７図は素子載置用デイスクを用い
た気密端子の部分拡大断面図である。 ２０……気密端子、２１……ステム基板、２５
……リード線、２７……ヒートシンク、２９……
凹部、３０……素子載置用デイスク。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リード線をガラス封着した金属製のステム基板
、或いはステム基板に固着されたヒートシンク上
に、素子載置用デイスクを固着したものにおいて
、 上記ステム基板或いはヒートシンクの上面に、
素子載置用デイスクを位置規制する凹部を設けた
ことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988050493U JPH01154641U (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988050493U JPH01154641U (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154641U true JPH01154641U (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=31276540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988050493U Pending JPH01154641U (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154641U (ja) |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP1988050493U patent/JPH01154641U/ja active Pending