JPH01154897A - クリームはんだ - Google Patents
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- JPH01154897A JPH01154897A JP31206487A JP31206487A JPH01154897A JP H01154897 A JPH01154897 A JP H01154897A JP 31206487 A JP31206487 A JP 31206487A JP 31206487 A JP31206487 A JP 31206487A JP H01154897 A JPH01154897 A JP H01154897A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のはんだ付けに用いるクリームはんだ
に関する。
に関する。
クリームはんだは主としてプリント基板と電子部品の接
続に使用されるもので、そのはんだ付けは、先ずクリー
ムはんだをプリント基板上に印刷やデイスペンサー等で
適量塗布し、該クリームはんだに電子部品を粘着保持さ
せてから、リフロー炉、ホットプレート、熱風、赤外線
、レーザー光線、高温蒸気等で加熱することにより行わ
れる。
続に使用されるもので、そのはんだ付けは、先ずクリー
ムはんだをプリント基板上に印刷やデイスペンサー等で
適量塗布し、該クリームはんだに電子部品を粘着保持さ
せてから、リフロー炉、ホットプレート、熱風、赤外線
、レーザー光線、高温蒸気等で加熱することにより行わ
れる。
ところで、近時の電子機器は小型化されてきており、そ
れに伴って電子部品も非常に小型となり、しかも高密度
に実装されるようになってきたため、該電子機器に使用
するクリームはんだには次のような条件が要求されるよ
うになってきた。
れに伴って電子部品も非常に小型となり、しかも高密度
に実装されるようになってきたため、該電子機器に使用
するクリームはんだには次のような条件が要求されるよ
うになってきた。
■粘着性が長時間持続できること
作業の効率化をはかるため、クリームはんだの塗布作業
と該クリームはんだ塗布部に電子部品を搭載する作業が
分業されることがある。この場合、クリームはんだ塗布
後、電子部品の搭載を直ぐ行わず、翌日になることもあ
るし、またこれが週末の時は更に長くなることもある。
と該クリームはんだ塗布部に電子部品を搭載する作業が
分業されることがある。この場合、クリームはんだ塗布
後、電子部品の搭載を直ぐ行わず、翌日になることもあ
るし、またこれが週末の時は更に長くなることもある。
従って、プリント基板のはんだ付けに用いるクリームは
んだは塗布後、電子部品を粘着させる機能を長時間持続
できるものでなげればならない。
んだは塗布後、電子部品を粘着させる機能を長時間持続
できるものでなげればならない。
■腐食性がないこと
電子部品が小型であると同時に該電子部品のが近接して
いるため、はんだ付は部が腐食すると断線したり、腐食
生成物でリークすることがある。
いるため、はんだ付は部が腐食すると断線したり、腐食
生成物でリークすることがある。
従って、クリームはんだは、はんだ付は後、腐食を起こ
さないものでなければならない。
さないものでなければならない。
■はんだ付は性が良好であること
熱的に弱い電子部品の実装や高集積化に伴う両面実装に
おいて、低い温度ではんだ付けしたり、最初にはんだ付
けした面のはんだを溶融させないために低融点の粉末は
んだを混和したクリームはんだが使用されることがある
が、低融点クリームはんだは低い温度でのはんだ付は性
が悪く、はんだがはんだ付は部に十分床がらないことが
ある。
おいて、低い温度ではんだ付けしたり、最初にはんだ付
けした面のはんだを溶融させないために低融点の粉末は
んだを混和したクリームはんだが使用されることがある
が、低融点クリームはんだは低い温度でのはんだ付は性
が悪く、はんだがはんだ付は部に十分床がらないことが
ある。
従って、低融点の粉末はんだに対してもはんだ付は性が
良好でなければならない。
良好でなければならない。
■ボールの発生が少ないこと
クリームはんだが経時変化すると、はんだ付は時に微少
のはんだボールを発生させることがある。該はんだボー
ルは間隔の狭いマウント間に多数存在するようになると
、やはり短絡やリーク等を起こし電子機器の機能劣化と
なる。
のはんだボールを発生させることがある。該はんだボー
ルは間隔の狭いマウント間に多数存在するようになると
、やはり短絡やリーク等を起こし電子機器の機能劣化と
なる。
従って、クリームはんだは長時間経過しても、はんだボ
ールを多数発生させないようなものでなければならない
。
ールを多数発生させないようなものでなければならない
。
上記条件を満たすために、従来より次のような技術が知
られている。
られている。
粘着性を持続させるにはクリームはんだの表面が乾燥し
にくくなればよいわけて、そのためにはクリームはんだ
のフラックス中に揮発しにくい高沸点の溶剤を多量に添
加する。
にくくなればよいわけて、そのためにはクリームはんだ
のフラックス中に揮発しにくい高沸点の溶剤を多量に添
加する。
クリームはんだのはんだ付は部を腐食させないためには
吸湿性のある溶剤を使用しない。
吸湿性のある溶剤を使用しない。
はんだ付は性を良好にするためには活性剤としてのハロ
ゲン化物を多量に添加する。
ゲン化物を多量に添加する。
はんだボールを少なくするためには、経時変化を起こさ
せないように、ノンハロゲンとする。
せないように、ノンハロゲンとする。
上記の如く、各々の条件を解決することはできるが、一
つの条件を満足させると下記の如く別の問題が生じてい
た。
つの条件を満足させると下記の如く別の問題が生じてい
た。
O粘着性を持続させるために高沸点の溶剤を多量に使用
すると、はんだ付は性を害するようになるばかりでなく
、はんだボールの発生も多くなる。
すると、はんだ付は性を害するようになるばかりでなく
、はんだボールの発生も多くなる。
○はんだ付は後の腐食を防ぐために吸湿性のない溶剤を
使用すると、活性剤がiv4すにくくなるため、活性剤
が部分的に多く残り、はんだ付は部に腐食を起こさせる
。
使用すると、活性剤がiv4すにくくなるため、活性剤
が部分的に多く残り、はんだ付は部に腐食を起こさせる
。
○はんだ付は性を良好にするためのハロゲン化物の多量
の添加は、フラックス残渣中にもハロゲン化物が多量に
残るため、はんだ付は部に腐食を起こさせる。
の添加は、フラックス残渣中にもハロゲン化物が多量に
残るため、はんだ付は部に腐食を起こさせる。
0経時変化を起こさせないためにノンハロゲンとするこ
とは、はんだ付は性を悪くする。
とは、はんだ付は性を悪くする。
本発明はクリームはんだに要求される条件を全て満足す
るにもかかわらず、別の問題を生じさせることのないク
リームはんだを提供することにある。
るにもかかわらず、別の問題を生じさせることのないク
リームはんだを提供することにある。
本発明者らは、ある種のカルボン故にアミンを反応させ
て、そこから誘導される塩にクリームはんだの特性を改
善する効果のあることを見い出し、本発明を完成させた
。
て、そこから誘導される塩にクリームはんだの特性を改
善する効果のあることを見い出し、本発明を完成させた
。
本発明の特徴とするところは、粉末はんだと液状または
ペースト状フラックスをjHf17bたクリームはんだ
において、該フラックス中に多量100〜300のカル
ボン故と含水率10%以下のアミンから誘導される塩を
0゜5〜40重量%添加したクリームはんだである。
ペースト状フラックスをjHf17bたクリームはんだ
において、該フラックス中に多量100〜300のカル
ボン故と含水率10%以下のアミンから誘導される塩を
0゜5〜40重量%添加したクリームはんだである。
本発明に用いるカルボン酸のうち、モノカルボン酸とし
ては、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリ
ル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、アニス酸、ウンデシ
ル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、バルミチン酸、ステ
アリン酸、アラキン酸、ベヘニン酸、安息香酸、オレイ
ン酸、リノール酸、グリコール酸、サルチル酸等があり
、またジカルボン酸としては、マロン酸、コハク酸、ゲ
ルタン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼ
ライン酸、マレイン酸、酒石酸、レブリン酸、リンゴ酸
等があり、さらにまたトリカルボン酸としてはクエン酸
がある。
ては、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリ
ル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、アニス酸、ウンデシ
ル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、バルミチン酸、ステ
アリン酸、アラキン酸、ベヘニン酸、安息香酸、オレイ
ン酸、リノール酸、グリコール酸、サルチル酸等があり
、またジカルボン酸としては、マロン酸、コハク酸、ゲ
ルタン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼ
ライン酸、マレイン酸、酒石酸、レブリン酸、リンゴ酸
等があり、さらにまたトリカルボン酸としてはクエン酸
がある。
なお、本発明に使用するカルボン酸としては分子Ill
00〜300が適している。分子量が100よりも少
ないものは腐食性が強く、また300を越えるものは、
はんだ付は性向上に効果が現れない。
00〜300が適している。分子量が100よりも少
ないものは腐食性が強く、また300を越えるものは、
はんだ付は性向上に効果が現れない。
一方、含水率10%以下のアミンとしては、ジブチルア
ミン、トリブチルアミン、ジイソブチルアミン、2−エ
チルヘキシルアミン、ジベンジルアミン、2−エチルへ
キシルオキシプロピルアミン、ジメチンベンジルアミン
、ジアリルアミン、ジブチルアミツブaビルアミン、ア
ミルアミン、シアミルアミン、トリアミルアミン等があ
る。
ミン、トリブチルアミン、ジイソブチルアミン、2−エ
チルヘキシルアミン、ジベンジルアミン、2−エチルへ
キシルオキシプロピルアミン、ジメチンベンジルアミン
、ジアリルアミン、ジブチルアミツブaビルアミン、ア
ミルアミン、シアミルアミン、トリアミルアミン等があ
る。
ところで、含水率10%を越えるアミンを使用すると、
吸湿しやすくなるため、クリームはんだ自体に経時変化
を起こすばかりでなく、はんだ付は後、はんだ付は部が
腐食することにもなってしまう。従って本発明に使用す
るアミンは含水率10%以下のものでなければならない
。
吸湿しやすくなるため、クリームはんだ自体に経時変化
を起こすばかりでなく、はんだ付は後、はんだ付は部が
腐食することにもなってしまう。従って本発明に使用す
るアミンは含水率10%以下のものでなければならない
。
また、本発明では上記カルボン酸とアミンから誘導され
る塩に加えて、従来はんだ付は用フラックスの活性剤と
して用いられているアミン、のハロゲン化物、例えばメ
チルアミン、ジメチルアミン、シクロヘキシルアミン、
ブチルアミン、バルミチルアミン、ステアリルアミン等
の塩化物、臭化物、フッ化物を少量添加してもよく、こ
の場合はクリームはんだのはんだ付は性をさらに向上さ
せることができる。
る塩に加えて、従来はんだ付は用フラックスの活性剤と
して用いられているアミン、のハロゲン化物、例えばメ
チルアミン、ジメチルアミン、シクロヘキシルアミン、
ブチルアミン、バルミチルアミン、ステアリルアミン等
の塩化物、臭化物、フッ化物を少量添加してもよく、こ
の場合はクリームはんだのはんだ付は性をさらに向上さ
せることができる。
実施例、比較例およびこれらの特性試験結果を第1表に
示す。
示す。
本発明クリームはんだは、腐食性がなく、粘着持続時間
が長いうえに、経時変化を起こしにくいためはんだ付は
時にはんだボールの発生も極めて少ないという信頼性の
面で優れた効果を有するものである。
が長いうえに、経時変化を起こしにくいためはんだ付は
時にはんだボールの発生も極めて少ないという信頼性の
面で優れた効果を有するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 粉末はんだと液状またはペースト状フラッ クスを混和したクリームはんだにおいて、該フラックス
中に分子量100〜300のカルボン酸と含水率10%
以下のアミンから誘導される塩を0.5〜40重量%添
加したことを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31206487A JPH01154897A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31206487A JPH01154897A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | クリームはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154897A true JPH01154897A (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=18024793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31206487A Pending JPH01154897A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154897A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007054198A3 (de) * | 2005-11-08 | 2007-07-05 | Heraeus Gmbh W C | Lotpasten mit harzfreien flussmitteln |
| JP2008110224A (ja) * | 2007-12-18 | 2008-05-15 | Rp Topla Ltd | ロールホルダー |
| CN102059482A (zh) * | 2010-11-23 | 2011-05-18 | 陈宏平 | 硬脂酸微波反应制备焊条抗吸潮保护膜的方法 |
| JP2015047615A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60203387A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-14 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだ |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP31206487A patent/JPH01154897A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60203387A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-14 | Nippon Genma:Kk | クリ−ムはんだ |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007054198A3 (de) * | 2005-11-08 | 2007-07-05 | Heraeus Gmbh W C | Lotpasten mit harzfreien flussmitteln |
| JP2009514683A (ja) * | 2005-11-08 | 2009-04-09 | ヴェー ツェー ヘレーウス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 非樹脂系フラックスを有するはんだペースト |
| US7926700B2 (en) | 2005-11-08 | 2011-04-19 | W.C. Heraeus Gmbh | Solder pastes comprising nonresinous fluxes |
| KR101105075B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2012-01-16 | 헤레우스 머티어리얼즈 테크놀로지 게엠베하 운트 코 카게 | 수지 비함유성 용제가 포함된 납땜용 페이스트 |
| CN101304835B (zh) | 2005-11-08 | 2013-03-27 | 贺利氏材料工艺有限及两合公司 | 采用不含树脂助熔剂的焊膏 |
| JP2008110224A (ja) * | 2007-12-18 | 2008-05-15 | Rp Topla Ltd | ロールホルダー |
| CN102059482A (zh) * | 2010-11-23 | 2011-05-18 | 陈宏平 | 硬脂酸微波反应制备焊条抗吸潮保护膜的方法 |
| JP2015047615A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ組成物 |
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