JPH01156494A - 電気メッキ方法及び装置 - Google Patents
電気メッキ方法及び装置Info
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- JPH01156494A JPH01156494A JP31513487A JP31513487A JPH01156494A JP H01156494 A JPH01156494 A JP H01156494A JP 31513487 A JP31513487 A JP 31513487A JP 31513487 A JP31513487 A JP 31513487A JP H01156494 A JPH01156494 A JP H01156494A
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- JP
- Japan
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- plating
- electrode
- metal strip
- tank
- nozzle
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産１上象租里公互
本発明は、いわゆる垂直型の電気メッキ方法及びそのた
めの装置に関する。
めの装置に関する。
従来反■
金属条（ストリップ）の連続電気メッキ方法は、その金
属条の通板様式により、従来、次の３様式に大別されて
いる。
属条の通板様式により、従来、次の３様式に大別されて
いる。
■金属条を水平にして、電極を水平に配置したメッキ槽
内を水平方向に通板させる“水平型”様式。
内を水平方向に通板させる“水平型”様式。
■金属条の幅方向を水平に長さ方向を垂直にして、電極
を垂直に配置したメッキ槽内を垂直方向に通板させる“
竪型”様式。この様式では金属条は上方向と下方向に交
互に繰返して通板される。
を垂直に配置したメッキ槽内を垂直方向に通板させる“
竪型”様式。この様式では金属条は上方向と下方向に交
互に繰返して通板される。
■金属条の幅方向を垂直にして、電極を水平に配置した
メッキ槽内を水平方向に通板させる“垂直型”様式。
メッキ槽内を水平方向に通板させる“垂直型”様式。
これらの様式のうち、■の水平型と、■の竪型では、金
属条の幅を広くでき、しかも高速通板が可能である。例
えば、１ｍ程度の幅の金属条を数百メートル７分の速度
で通板するのが一般的である。
属条の幅を広くでき、しかも高速通板が可能である。例
えば、１ｍ程度の幅の金属条を数百メートル７分の速度
で通板するのが一般的である。
すなわち、上記両様式は大量のメッキ生産に適している
ため、鉄鋼業界における錫メッキ鋼板、亜鉛メッキ鋼板
及びその他の各種の合金メッキ鋼板に採用されている。
ため、鉄鋼業界における錫メッキ鋼板、亜鉛メッキ鋼板
及びその他の各種の合金メッキ鋼板に採用されている。
そして、更にメッキの高効率化、特に高電流密度化を目
的とした、金属条と電極間のメッキ液の攪拌方法及びそ
のための装置が種々開発されており、現在下記に示すよ
うな方式が利用され、実用上の効果をもたらしている。
的とした、金属条と電極間のメッキ液の攪拌方法及びそ
のための装置が種々開発されており、現在下記に示すよ
うな方式が利用され、実用上の効果をもたらしている。
ｉ）水平型における横サイドからの噴流方式ｉｉ）水平
型におけるライン方向からの噴流方式ｉｉｉ ）水平型
における下面及び上面からの噴流方式ｉｖ）竪型におけ
る浸漬と下面からの噴流方式Ｖ）竪型における浸漬と金
属条直前の噴流方式ｖｉ）竪型における浸漬と下面及び
上面からの噴流方式 一方、上記■の垂直型の様式では、金属条を垂直にして
通抜するためその広幅化及び高速通板が困難であり、一
般に３００ｍｍ以下の幅の金属条を数メートル乃至数十
メートル７分の通板速度でメッキを行っている。しかし
、この様式は、ラインの構造が比較的単純で、操作及び
保守も比較的容易であるため、多品種牛量産のメッキに
適している利点があり、例えば伸銅品のメッキ中心に利
用されている。
型におけるライン方向からの噴流方式ｉｉｉ ）水平型
における下面及び上面からの噴流方式ｉｖ）竪型におけ
る浸漬と下面からの噴流方式Ｖ）竪型における浸漬と金
属条直前の噴流方式ｖｉ）竪型における浸漬と下面及び
上面からの噴流方式 一方、上記■の垂直型の様式では、金属条を垂直にして
通抜するためその広幅化及び高速通板が困難であり、一
般に３００ｍｍ以下の幅の金属条を数メートル乃至数十
メートル７分の通板速度でメッキを行っている。しかし
、この様式は、ラインの構造が比較的単純で、操作及び
保守も比較的容易であるため、多品種牛量産のメッキに
適している利点があり、例えば伸銅品のメッキ中心に利
用されている。
ところで、垂直型様式は、水平型並びに竪型に比べてメ
ッキの高効率化、高電流密度化の技術レベルが低く、従
来、その電流密度は高くても精々２０〜３０Ａ／ｄａ＋
”程度であった。そして、このことは、基本的には、金
属条と電極との間のメッキ液を有効に攪拌するための手
段が開発されていなかったことに因る。
ッキの高効率化、高電流密度化の技術レベルが低く、従
来、その電流密度は高くても精々２０〜３０Ａ／ｄａ＋
”程度であった。そして、このことは、基本的には、金
属条と電極との間のメッキ液を有効に攪拌するための手
段が開発されていなかったことに因る。
而して、垂直型様式は、上述した利点に加えて、金属条
の両面のメッキ品質差が少なく、特に水平に配設された
メッキ槽における金属条下面での発生ガスによるピンホ
ールや電着異常や金属条上面でのメッキ液中の不純物（
主として微粒子状物）のメッキ層中への共析がみられず
、更には、竪型メッキ槽にみられるメッキ液中に配設さ
れたロールとの接触に起因する液中不純物の押し込み等
のメッキネ良が起らないという実用上の利点がある。
の両面のメッキ品質差が少なく、特に水平に配設された
メッキ槽における金属条下面での発生ガスによるピンホ
ールや電着異常や金属条上面でのメッキ液中の不純物（
主として微粒子状物）のメッキ層中への共析がみられず
、更には、竪型メッキ槽にみられるメッキ液中に配設さ
れたロールとの接触に起因する液中不純物の押し込み等
のメッキネ良が起らないという実用上の利点がある。
したがって、叙上のような利点を有する垂直型様式の電
気メッキ方式及びそのための装置の高効率化及び高電流
密度化の技術の向上と改善が強く要望されていた。
気メッキ方式及びそのための装置の高効率化及び高電流
密度化の技術の向上と改善が強く要望されていた。
が解ンしようとする課
本発明は、上述したごとき現状に鑑みなされたものであ
って、いわゆる垂直型様式による電気メッキ方法及びそ
のための装置における金属条と電極との間のメッキ液を
有効に攪拌させることにより、高電流密度化を可能にし
て高効率的にメッキを行うための電気メッキ方法及び装
置を提供することを課題とする。
って、いわゆる垂直型様式による電気メッキ方法及びそ
のための装置における金属条と電極との間のメッキ液を
有効に攪拌させることにより、高電流密度化を可能にし
て高効率的にメッキを行うための電気メッキ方法及び装
置を提供することを課題とする。
以下本発明の詳細な説明する。
課 を”ンするための
本発明に係る電気メッキ方法の特徴は、金属条の幅方向
を垂直にして、メッキ槽内に水平に配置した電極に沿っ
て水平方向に走行させ、その間上記電極の上方部もしく
は下方部に設けたノズルよりメッキ液を噴流させること
により、金属条と電極と間隙にメッキ液を攪拌させなが
ら充満させることにある。
を垂直にして、メッキ槽内に水平に配置した電極に沿っ
て水平方向に走行させ、その間上記電極の上方部もしく
は下方部に設けたノズルよりメッキ液を噴流させること
により、金属条と電極と間隙にメッキ液を攪拌させなが
ら充満させることにある。
また、本発明は、上記方法を有効に行うための装置とし
て、電極を水平に配置した槽に金属条の幅方向を垂直に
して導入するように形成したメッキ槽において、該槽内
の電極の上方部もしくは下方部にメッキ液を噴流させる
ためのノズルを備えた撹拌セルをメッキ槽内に配設した
メッキ装置を採用する。更に、本発明は、上記メッキ装
置において、上記攪拌セルの前部及び後部に噴流ヘッダ
ーを設けたメッキ装置も包含するものである。
て、電極を水平に配置した槽に金属条の幅方向を垂直に
して導入するように形成したメッキ槽において、該槽内
の電極の上方部もしくは下方部にメッキ液を噴流させる
ためのノズルを備えた撹拌セルをメッキ槽内に配設した
メッキ装置を採用する。更に、本発明は、上記メッキ装
置において、上記攪拌セルの前部及び後部に噴流ヘッダ
ーを設けたメッキ装置も包含するものである。
以下、本発明に係るメッキ装置を例示した添付図面に基
いて本発明に係るメッキ方法と装置を具体的に説明する
。
いて本発明に係るメッキ方法と装置を具体的に説明する
。
第１図は、本発明に係る装置の概略図を例示したもので
あり、第２図は本装置内に配設した攪拌セルの中心部の
正断面図を、第３図は攪拌セルの平面図をそれぞれ示し
たものである。
あり、第２図は本装置内に配設した攪拌セルの中心部の
正断面図を、第３図は攪拌セルの平面図をそれぞれ示し
たものである。
第１図において、１はメッキ槽、２は被メッキ材である
金属条であって、該金属条２は、メッキ槽１の供給端に
設けたスリット３より垂直にしてメッキ槽１内に導入さ
れる。メッキ槽１内には第２図に示す攪拌セル４が配設
されていて、該攪拌セルには電極７が水平に配置されて
いる。メッキ槽１内に導入された金属条２は電極７に沿
って水平方向にメッキ液中を通板される。
金属条であって、該金属条２は、メッキ槽１の供給端に
設けたスリット３より垂直にしてメッキ槽１内に導入さ
れる。メッキ槽１内には第２図に示す攪拌セル４が配設
されていて、該攪拌セルには電極７が水平に配置されて
いる。メッキ槽１内に導入された金属条２は電極７に沿
って水平方向にメッキ液中を通板される。
上記攪拌セル４内には電極７の上方部もしくは下方部に
はノズル８をそれぞれ備えていて、メッキ液を該ノズル
８から金属条２と電極７の間に所望の流速で噴流するよ
うになっている。このメッキ液の噴流によりメッキ液が
攪拌されて金属条２の電着面の液撹拌が行われるので、
高電流密度化が可能となり、また、電着面で発生した水
素ガスの気泡も有効に除去される。
はノズル８をそれぞれ備えていて、メッキ液を該ノズル
８から金属条２と電極７の間に所望の流速で噴流するよ
うになっている。このメッキ液の噴流によりメッキ液が
攪拌されて金属条２の電着面の液撹拌が行われるので、
高電流密度化が可能となり、また、電着面で発生した水
素ガスの気泡も有効に除去される。
ただし、上記ノズル８は、金属条２の進行方向で均一な
流速が得られるように設計する。
流速が得られるように設計する。
因に、上記攪拌セル４内では、金属条２を陰極とし、電
極７を陽極として通電されることにより、金属条２の表
面に所望の金属メッキが電析される。
極７を陽極として通電されることにより、金属条２の表
面に所望の金属メッキが電析される。
次に、本発明では、上記攪拌セル４の前部及び後部には
、第３図に示すように、噴流ヘッダー９が設けられてお
り、該噴流ヘッダー９より金属条２に向けてメッキ液を
噴流することにより、上記ノズル８よりのメッキ液流を
前後方向に逃がさないようにシールするようになってい
る。
、第３図に示すように、噴流ヘッダー９が設けられてお
り、該噴流ヘッダー９より金属条２に向けてメッキ液を
噴流することにより、上記ノズル８よりのメッキ液流を
前後方向に逃がさないようにシールするようになってい
る。
すなわち、上記ノズル８より、金属条２の上方もしくは
下方から噴流されたメッキ液は、攪拌セル４の前後から
それぞれ前方向及び後方向へ流出して攪拌セル４内にお
ける上方もしくは下方への所望の流速が得られ難くなる
とともに、金属条２の進行方向で攪拌の不均一化が生ず
るおそれがある。ところが、上記噴流ヘッダー９を攪拌
セル４の前後部に設けて、メッキ液を上記のように噴流
することにより、メッキ液流のシールが行われて上記攪
拌の不均一化が防止される。
下方から噴流されたメッキ液は、攪拌セル４の前後から
それぞれ前方向及び後方向へ流出して攪拌セル４内にお
ける上方もしくは下方への所望の流速が得られ難くなる
とともに、金属条２の進行方向で攪拌の不均一化が生ず
るおそれがある。ところが、上記噴流ヘッダー９を攪拌
セル４の前後部に設けて、メッキ液を上記のように噴流
することにより、メッキ液流のシールが行われて上記攪
拌の不均一化が防止される。
なお、メッキ液は攪拌セル４上方へ吹き上げられるので
、メッキ槽１内のメッキ液面を攪拌セル４の上面より適
当に高い位置に保持するか、遮蔽板１０（第２図参照）
を設置することによりメッキ液の吹き上げを防止すると
よい。
、メッキ槽１内のメッキ液面を攪拌セル４の上面より適
当に高い位置に保持するか、遮蔽板１０（第２図参照）
を設置することによりメッキ液の吹き上げを防止すると
よい。
また、メッキ槽１内の液面の高さは、メッキ槽１の底部
に設けた噴流ヘッダー９へのメッキ液供給ポンプ６ （
適数個設置）とスリット３からの流出液を循環槽又は受
皿より循環ポンプ５によりメッキ槽１内へ循環すること
により一定に保持される。
に設けた噴流ヘッダー９へのメッキ液供給ポンプ６ （
適数個設置）とスリット３からの流出液を循環槽又は受
皿より循環ポンプ５によりメッキ槽１内へ循環すること
により一定に保持される。
以上述べたとおり、本発明に係るメッキ装置を用いてメ
ッキ液を有効に攪拌することにより高電流密度化による
メッキが可能となるので、垂直型様式によるメッキの実
用化が一層促進される利点がある。
ッキ液を有効に攪拌することにより高電流密度化による
メッキが可能となるので、垂直型様式によるメッキの実
用化が一層促進される利点がある。
以下実施例により本発明のメッキ方法を具体的に説明す
る。
る。
実施例１
厚さ０．３ｍｍ、幅２００ｍｍを有する銅条を、第１図
に示したメッキ装置に１０１／ｌｌ１ｉｎの通板速度で
供給し、５０℃の温度、５０Ａ／ｄ＋＋＋”の陰極電流
密度で下記によりメッキを行った。
に示したメッキ装置に１０１／ｌｌ１ｉｎの通板速度で
供給し、５０℃の温度、５０Ａ／ｄ＋＋＋”の陰極電流
密度で下記によりメッキを行った。
メッキ浴は下記組成の液を用い、電極（陽極）として白
金メッキチタン板を用い、極間距離を１０ｍｍにした。
金メッキチタン板を用い、極間距離を１０ｍｍにした。
また、攪拌セル内の電極下方部に設けたノズルよりメッ
キ液を平均１ｍ／ｓｅｃの速度で噴流させた。
キ液を平均１ｍ／ｓｅｃの速度で噴流させた。
メッキ浴組成：
硫酸ニッケル ２４０ｇ＃
塩化ニッケル ４５ｇ／ｊ！
ホウ酸 ３５ｇ／ｌ
上記により、厚さ２μｍの均一なニッケルメッキ銅条が
得られ、メッキ面にはピンホール、コゲ等の電着異常は
認められなかった。
得られ、メッキ面にはピンホール、コゲ等の電着異常は
認められなかった。
実施例２
実施例１において、攪拌セルの前部と後部に設けた噴流
ヘッダー（ヘッダーのノズル断面は５ｎｖ（Ｗ） Ｘ
２５０１Ｉ１ｍ （ｗ） 、流量は７５ Ｉｔ ／ｍｉ
ｎ、ノズル）から初速１ｍ／ｓｅｃでメッキ液を噴流さ
せ、更に陰極電流密度を７０Ａ／ｄｍ”にしたほかは、
実施例１に記載したと同様の手順によりメッキを行った
。
ヘッダー（ヘッダーのノズル断面は５ｎｖ（Ｗ） Ｘ
２５０１Ｉ１ｍ （ｗ） 、流量は７５ Ｉｔ ／ｍｉ
ｎ、ノズル）から初速１ｍ／ｓｅｃでメッキ液を噴流さ
せ、更に陰極電流密度を７０Ａ／ｄｍ”にしたほかは、
実施例１に記載したと同様の手順によりメッキを行った
。
得られたニッケルメッキ銅条は外観が均一で、ピンホー
ル、コゲ等の電着異常は認められなかった。
ル、コゲ等の電着異常は認められなかった。
なお、比較として、実施例１において攪拌セル内のノズ
ルよりメッキ液を噴流させないことを除いては、実施例
１と同様にしてメッキを行ったところ、メッキ面の全面
にコゲが発生した。
ルよりメッキ液を噴流させないことを除いては、実施例
１と同様にしてメッキを行ったところ、メッキ面の全面
にコゲが発生した。
第１図は、本発明に係るメッキ装置の概略図を例示した
ものであり、第２図のｔａ＋は本装置のメッキ槽内に配
設した攪拌セルの中心部の正断面図であって、電極の上
方部にノズルを設けた場合を例示したものであり、第２
図の山）は同じく正断面図であって、電極の下方部にノ
ズルを設けた場合を例示したものである。 第３図は攪拌セルの平面図を示す。 図において、 １・・・−・・・−・メッキ槽 ２・−・−・−〜−−−・金属条 ３・−・・・−・スリット ４・−・・−・・−攪拌セル アー・・・−・・電極 ８−・−・・−ノズル ９−・−・−・噴流ヘッダ−
ものであり、第２図のｔａ＋は本装置のメッキ槽内に配
設した攪拌セルの中心部の正断面図であって、電極の上
方部にノズルを設けた場合を例示したものであり、第２
図の山）は同じく正断面図であって、電極の下方部にノ
ズルを設けた場合を例示したものである。 第３図は攪拌セルの平面図を示す。 図において、 １・・・−・・・−・メッキ槽 ２・−・−・−〜−−−・金属条 ３・−・・・−・スリット ４・−・・−・・−攪拌セル アー・・・−・・電極 ８−・−・・−ノズル ９−・−・−・噴流ヘッダ−
Claims (3)
- （１）金属条の幅方向を垂直にしてメッキ槽のスリット
を通し、かつ該メッキ槽内に水平に配置した電極に沿つ
て水平方向に走行させ、その間上記メッキ槽内の電極の
上方部もしくは下方部に設けたノズルよりメッキ液を噴
流させることにより、金属条と電極との間隙にメッキ液
を撹拌させながら充満させることを特徴とする電気メッ
キ方法。 - （２）電極を水平に配置したメッキ槽の供給端及び排出
端とにスリットを設けて金属条の幅方向を垂直にして槽
内に導入するように形成したメッキ槽において、該槽内
の電極の上方部もしくは下方部にメッキ液を噴流させる
ためのノズルを備えた攪拌セルをメッキ槽内に配設した
ことを特徴とする電気メッキ装置。 - （３）電極を水平に配置したメッキ槽の供給端及び排出
端とにスリットを設けて金属条を垂直にして槽内に導入
するようにしたメッキ槽において、該槽内の電極の上方
部もしくは下方部にメッキ液を噴流させるためのノズル
を備えた攪拌セルをメッキ槽内に配設し、かつ該撹拌セ
ルの前部及び後部に噴流ヘッダーを設けたことを特徴と
する電気メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31513487A JPH01156494A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 電気メッキ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31513487A JPH01156494A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 電気メッキ方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01156494A true JPH01156494A (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=18061815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31513487A Pending JPH01156494A (ja) | 1987-12-15 | 1987-12-15 | 電気メッキ方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01156494A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2755702A1 (fr) * | 1996-11-13 | 1998-05-15 | Lorraine Laminage | Procede d'application en continu d'un revetement organique sur un produit metallurgique en defilement et dispositif pour sa mise en oeuvre |
| WO2008072403A1 (ja) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Nichiyo Engineering Corporation | 非接触液シール装置及び方法 |
| JP2014065949A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 複合めっき材、その製造方法、電気・電子部品、および嵌合型の端子・コネクタ、摺動型や回転型の接点・スイッチ |
| US10858748B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-12-08 | Apollo Energy Systems, Inc. | Method of manufacturing hybrid metal foams |
-
1987
- 1987-12-15 JP JP31513487A patent/JPH01156494A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2755702A1 (fr) * | 1996-11-13 | 1998-05-15 | Lorraine Laminage | Procede d'application en continu d'un revetement organique sur un produit metallurgique en defilement et dispositif pour sa mise en oeuvre |
| EP0842709A1 (fr) * | 1996-11-13 | 1998-05-20 | Sollac S.A. | Procédé d'application en continu d'un revêtement organique sur un produit métallurgique en défilement et dispositif pour sa mise en oeuvre |
| US5935658A (en) * | 1996-11-13 | 1999-08-10 | Sollac | Process for continuous application of an organic coating on a moving metallurgical product and apparatus for its implementation |
| WO2008072403A1 (ja) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Nichiyo Engineering Corporation | 非接触液シール装置及び方法 |
| JPWO2008072403A1 (ja) * | 2006-12-14 | 2010-03-25 | 日陽エンジニアリング株式会社 | 非接触液シール装置及び方法 |
| JP2014065949A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 複合めっき材、その製造方法、電気・電子部品、および嵌合型の端子・コネクタ、摺動型や回転型の接点・スイッチ |
| US10858748B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-12-08 | Apollo Energy Systems, Inc. | Method of manufacturing hybrid metal foams |
| US11274376B2 (en) | 2017-06-30 | 2022-03-15 | Apollo Energy Systems, Inc. | Device for manufacturing hybrid metal foams |
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