JPH01158136U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01158136U JPH01158136U JP5432388U JP5432388U JPH01158136U JP H01158136 U JPH01158136 U JP H01158136U JP 5432388 U JP5432388 U JP 5432388U JP 5432388 U JP5432388 U JP 5432388U JP H01158136 U JPH01158136 U JP H01158136U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- layer
- main body
- insulating substrate
- body portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第1図は本考案による厚膜型サーマルヘツドの
一実施例の要部の拡大図、第2図は第1図の−
線による断面図、第3図は従来の熱記録装置の
全体図、第4図はそのサーマルヘツドの全体図、
第5図は第4図の矢視部の拡大図、第6図は第
5図の−線による断面図である。 1……絶縁基板、3……共通電極、3a……本
体部、3b……接続部、4……個別電極、5……
金層、6……合金層、7……銀層、8……発熱抵
抗体。
一実施例の要部の拡大図、第2図は第1図の−
線による断面図、第3図は従来の熱記録装置の
全体図、第4図はそのサーマルヘツドの全体図、
第5図は第4図の矢視部の拡大図、第6図は第
5図の−線による断面図である。 1……絶縁基板、3……共通電極、3a……本
体部、3b……接続部、4……個別電極、5……
金層、6……合金層、7……銀層、8……発熱抵
抗体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板1と、この絶縁基板1に形成された帯
状の本体部3aおよび該本体部3aから櫛歯状に
延びる複数の接続部3bより成る共通電極3と、
前記絶縁基板1上に形成され、前記複数の接続部
3bに対峙する複数の個別電極4と、前記接続部
3bと個別電極4を接続する発熱抵抗体8とを備
えて成る厚膜型サーマルヘツドにおいて; 共通電極3の本体部3aが、接続部3bと一体
に形成された金層5と、この金層5と離間して平
行に配置された銀層7と、前記金層5および銀層
7の中間に位置し、両層5,7を接続する銀と白
金または銀とパラジウムより成る合金層6とを有
することを特徴とする厚膜型サーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5432388U JPH01158136U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5432388U JPH01158136U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158136U true JPH01158136U (ja) | 1989-11-01 |
Family
ID=31280260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5432388U Pending JPH01158136U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01158136U (ja) |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP5432388U patent/JPH01158136U/ja active Pending