JPH01160860U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01160860U JPH01160860U JP4958988U JP4958988U JPH01160860U JP H01160860 U JPH01160860 U JP H01160860U JP 4958988 U JP4958988 U JP 4958988U JP 4958988 U JP4958988 U JP 4958988U JP H01160860 U JPH01160860 U JP H01160860U
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- JP
- Japan
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- cap
- substrate
- less
- thickness
- semiconductor device
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
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Description
第１図は本考案の断面図、第２図は斜視図であ
る。 １１……紫外線消去型半導体素子、１２，２２
……基板、１３……接着剤、１４，２４……リー
ド、１５，２５……封止ガラス、１６，２６……
キヤツプ。
る。 １１……紫外線消去型半導体素子、１２，２２
……基板、１３……接着剤、１４，２４……リー
ド、１５，２５……封止ガラス、１６，２６……
キヤツプ。
Claims (1)
- 紫外線消去型メモリー半導体素子を搭載する基
板と前記半導体素子を覆うように前記基板に対し
て装着されたキヤツプと、前記基版と前記キヤツ
プとの間に挟持されて外部に延長し、且つ前記半
導体素子に電気的に接続されたリードとを具備す
る半導体装置において、前記基板は、厚さ０．７
mm以下で凹形状の不透光アルミナで形成され、前
記キヤツプは、厚さ０．５mm以下の透光アルミナ
で形成され、且つ前記リードが封止前に所望の形
状に整形され、全体厚が１．５mm以下であること
を特徴とする紫外線消去型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4958988U JPH01160860U (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4958988U JPH01160860U (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01160860U true JPH01160860U (ja) | 1989-11-08 |
Family
ID=31275679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4958988U Pending JPH01160860U (ja) | 1988-04-12 | 1988-04-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01160860U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243410A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-04-12 JP JP4958988U patent/JPH01160860U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243410A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Nec Corp | 半導体装置 |