JPH01160882A - 無機質系断熱材 - Google Patents

無機質系断熱材

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JPH01160882A
JPH01160882A JP32086287A JP32086287A JPH01160882A JP H01160882 A JPH01160882 A JP H01160882A JP 32086287 A JP32086287 A JP 32086287A JP 32086287 A JP32086287 A JP 32086287A JP H01160882 A JPH01160882 A JP H01160882A
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篠崎 征夫
Mamoru Shinozaki
篠崎 守
Hideo Fujinaka
藤中 英生
Fumio Oki
沖 文雄
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Takenaka Komuten Co Ltd
Nihon Kasei Co Ltd
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Nippon Kasei Chemical Co Ltd
Takenaka Komuten Co Ltd
Nihon Kasei Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、軽量モルタルにて構成される無機質系断熱材
に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の断熱材としては、板状に加工された有機
の発泡体と、現場で発泡させるものとが知られている。
そして、前者は、断熱の施工に当たっては、予め型枠工
事で断熱材を取り付け、コンクリート打設時に必要箇所
に打ち込まれる。
又、後者は、コンクリート打設後のコンクリート表面に
吹付は施工されるかコンクリート壁体と仕上材との空隙
に充填施工される。
これらの有機の発泡体としては、プラスチックフオーム
が知られている。その−例を挙げると、次の通りである
。
硬質ウレタンフオームの場合、比重が0.03、圧縮強
度1.4〜2.OKgf/Cポ、熱伝導率0.020〜
0.025Kcal/m、h、 ’C,又、ポリスチレ
ンフオームの場合には、比重が0.03、圧縮強度2.
5〜3.OKgf/cffl、熱伝導率0.025〜0
.030Kcal/m、h、’cである。
然し、従来の断熱材では、以下に示す如く、施工上及び
耐火上の問題がある。
即ち、施工上の問題点としては、■強度が弱い。
■型枠取付及び打込みに費用が増加する。■型枠脱型の
際に断熱材を損傷する、ことが挙げられる。
又、耐火上の問題点としては、■有機の発泡体であるた
め、可燃性であり、燃焼した際に有毒ガスを発生するも
のが多い。■主材料が有機であるため、燃え易い、こと
が挙げられる。
又、無機質系の発泡断熱材の開発も試みられているが断
熱性能や強度的に問題があると共に、施工性、コスト面
で難がある。
又、従来軽量化と断熱を考慮したものとして、パーライ
トを添加したパーライトモルタルが知られている。この
パーライトモルタルの性質をセメント1に対してパーラ
イト3の場合の容積比配合に基づいて示すと次の通りと
なる。曲げ強度(4週間) 29.7Kgf/cIlN
、圧縮強さ(4週間) 116Kgf/cl、気乾比重
1.06 、熱伝導率0.18Kcal/m、h、 ’
Cとなる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
然し、パーライトモルタルは、熱伝導率0.18Kca
l/m、h ’Cと上述したプラスチックフオームに比
して大きいため、プラスチックフオームに比して断熱性
が劣っている。
又、パーライト自体の比重が0.5〜0.7であるため
、通常では、比重が0.8〜1.4程度のものしか使用
されていない。そして、この軽量モルタルの比重を更に
小さくしようとすると、強度が低下し、施工上からも実
用に供し得なくなる虞がある。
〔発明の目的〕
本発明は斯かる従来の問題点を解決するために為された
もので、その目的は、施工性が良く、不燃性又は難燃性
である断熱材を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段] 本発明に係る断熱材は、超微粒中空発泡体と、微細な繊
維と、合成樹脂エマルションと、増粘剤とから成る軽量
モルタル用混和材と、硬化材料とで構成したものである
。
本発明に於て、軽量モルタル用混和材は、半液体状を呈
しており、硬化材料と任意に混合出来るものである。
本発明に使用する軽量モルタル用混和材を構成する超微
粒中空発泡体としては、例えば粒径1゜〜100μmの
有機マイクロバルーン、粒径5〜200μmのセラミッ
クスバルーン等の無機マイクロバルーン等がある。そし
て、超微粒中空発泡体の比重は、有機マイクロバルーン
では0.04以下、無機マイクロバルーンでは0.3〜
0.7である。
又、微細な繊維としては、例えば炭素繊維、ガラス繊維
、ポリプロピレン、ビニロン、アクリロニトリル、セル
ロース等の天然又は合成の無機又は有機繊維、石綿、ア
ルミナ繊維、ロックウール等の各種天然又は合成の無機
又は有機繊維がある。
そして、その長さは、目的によって異なるが、通常は6
mm程度である。
更に、合成樹脂エマルションとしては、アクリル系、酢
酸ビニール系1合成ゴム系、塩化ビニリデン系、塩化ビ
ニル系又はこれらの混合系がある。
その−例を挙げると、エチレン酢酸ビニール共重合体、
アクリルスチレン共重合体、スチレンーブクジエンーラ
バー等がある。
又、増粘剤としては、メチルセルローズ、ポリビニルア
ルコール、ヒドロキシエチルセルローズ等の水溶性高分
子化合物がある。
本発明に使用する軽量モルタル用混和材は、半液体状を
為している。そして、通常は例えば第1図に示す如く、
先ず、合成樹脂エマルションに、微量の水溶性高分子化
合物と水とから成る増粘材を加えて混練し、この混合物
に微細な繊維と超微粒中空発泡体を2回に分けて混合、
混練して製造される。
尚、微細な繊維と超微粒中空発泡体との混合。
混練は、2回に分けたが、1回でも或いは2回以上でも
良い。
更に、軽量モルタル用混和材は、その用途によって配合
割合が任意に変えられるが、超微粒中空発泡体の選択に
よって次のように大別出来る。
即ち、超微粒中空発泡体が、有機マイクロバルーンの場
合には、合成樹脂エマルションの固形分換算100重量
部に対し、有機マイクルバルーン10〜40%と、微細
な繊維5〜25%と、微量の水溶性高分子化合物とを混
合して混練することによって製造される。
又、超微粒中空発泡体が、無機マイクロバルーン(セラ
ミックバルーン)の場合には、合成樹脂エマルションの
固形分換算100重量部に対し、無機マイクルバルーン
100〜500%と、微細な繊維5〜25%と、微量の
水溶性高分子化合物とを混合して混練することによって
製造される。
一方、本発明に於て、硬化材料としては、水硬性又は気
硬性材料が挙げられる。その−例を示すと次の通りであ
る。例えば、セメント、石膏、ドロマイトプラスター、
漆喰、ケイ酸カルシウム。
炭酸マグネシウム等がある。
次に、本発明に係る無機質系断熱材の製造方法の一例を
説明する。
予め作成した軽量モルタル用混和材に対し、硬化材料を
、目的に応じた強度や比重、断熱性等の性能に応じた希
望の調合を選び、これに必要に応じて水又は予め希釈し
て作成した合成樹脂エマルション水溶液を加えながら、
混練して無機質系断熱材の製造を行う。
斯して製造された無機質系断熱材は、例えば次のように
使用される。
本発明に於ける断熱材は、湿式による利用方法と乾式に
よる利用方法とがある。
先ず、湿式による利用方法について説明する。
■現場で所定の厚さにモルタルを吹き付け、壁面等の内
装仕上げを行なう。この場合には、施工過程で、断熱材
が損傷することがない。09391回りの充填モルタル
として使用できる。又、本発明に係る無機質系断熱材は
、粘性流動体であるため、窓枠と躯体の空隙を密実に充
填すると共に、窓回り間の結露防止として機能する。
次に、乾式による利用方法について説明する。
先ず、型枠に入れ、又はプレス成形等により、又は必要
に応じて薄気養生、オートクレーブ養生を行い、比重2
強度、断熱性、耐火性能など目的に応じた板材等が製造
される。
■クツション性の高いモルタル板となる。これは、変形
を許し、クツション材、緩衝材となる。
■衝撃音などの吸収ができる。遮音性能を有する材料と
することができる。■軽量間仕切り板となる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例により詳述する。
実施例1 エチレン酢酸ビニルエマルション(固形分濃度15%L
96.5%(固形分換算100重量部)と、微量のメチ
ルセルローズと、粒径5〜100μmの有機マイクロバ
ルーン2.3%(15,3重量部)と、繊維長さ約6胴
の炭素繊維1.2%(8重量部)とを用意し、エチレン
酢酸ビニルエマルションと微量のポリビニルアルコール
とを混合した後、この混合物中に有機マイクロバルーン
と炭素繊維とを2回に分けて混合して混練した。
得られた半液体状の軽量モルタル用混和材を用いて早強
ポルトランドセメントをマトリックスとした無機質系断
熱材と、石膏をマトリックスとした無機質系断熱材とを
製造した。
軽量モルタル用混和材1に対し早強ポルトランドセメン
ト0.3の場合には、曲げ強度(4週間)8.5Kgf
/ crll、圧縮強度(4週間) 9.OKgf/ 
c+fl、引っ張り強さ(4週間) 3.7Kgf/ 
cry、表乾比重0.16、熱伝導率(λ) 0.04
0であった。
軽量モルタル用混和材1に対し早強ポルトランドセメン
l−0,52の場合には、曲げ強度(4週間) 14K
gf/cnff、圧縮強度(4週間) 17Kgf/c
++f、引っ張り強さ(4週間) 6.4Kgf/ c
J、表乾比重0.32、熱伝導率(λ) 0.088で
あった。
軽量モルタル用混和材1に対し石膏0.52の場合には
、曲げ強度(4週間) 13.3Kgf/crd、圧縮
強度(4週間)永久歪みのため測定不能、表乾比重0.
29、熱伝導率(λ) 0.080であった。
軽量モルタル用混和材1に対し石膏0.72の場合には
、曲げ強度(4週間) 13.9Kgf/cffl、圧
縮強度(4週間)永久歪みのため測定不能、表乾比重0
.41、熱伝導率(λ) 0.088であった。
実施例2 エチレン酢酸ビニルエマルション(固形分濃度15%)
94.3%(固形分換算100.7重量部)と、微量の
メチルセルローズと、粒径5〜100μmの有機マイク
ロバルーン3.8%(25,3重量部)と、繊維長さ約
6 mmの炭素繊維169%(12,7重量部)とを用
意し、エチレン酢酸ビニルエマルションと微量のメチル
セルローズとを混合した後、この混合物中に有機マイク
ロバルーンと炭素繊維とを2回に分けて混合して混練し
た。
得られた半液体状の軽量モルタル用混和材1に対し、0
.5の特殊セメントをマトリックスとした無機質系断熱
材を製造した。
その結果は、曲げ強度(2週間) 13.6hf/cf
fl、絶乾比重0.36、熱伝導率(λ) 0.060
であった。
実施例3 エチレン酢酸ビニルエマルション(固形分濃度15%)
49.6%(固形分換算100重量部)と、lのポリビ
ニルアルコールと、粒径5〜100μmの有機マイクロ
バルーン2.3%(15゜3重量部)と、繊維長さ約6
mmの炭素繊維1.2%(8重量部)と、粒径5〜20
0μmの無機マイクロバルーン46.8%(312重量
部)とを用意し、エチレン酢酸ビニルエマルションと微
量のメチルセルローズとを混合した後、この混合物中に
有機マイクロバルーンと炭素繊維とを2回に分けて混合
して混練した。
得られた半液体状の軽量モルタル用混和材1に対し、0
.25の特殊セメントをマトリックスとした無機質系断
熱材軽量モルタルを製造した。
その結果は、曲げ強度(2週間) 13.6Kgf/c
+n、圧縮強度(2週間) 16.3Kgf/c+fl
、絶乾比重0.41、熱伝導率(λ) 0.077であ
った。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明は、超微粒中空発泡体と、微細な
繊維と、合成樹脂エマルションと、増粘剤とから成る軽
量モルタル用混和材と、硬化材料とで構成したので、湿
式材としても、乾式材としても使用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る軽量モルタル用混和材の混合手順
を示す説明図である。 特許出願人 株式会社竹中工務店 第1図

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)超微粒中空発泡体と、微細な繊維と、合成樹脂エ
    マルションと、増粘剤とから成る軽量モルタル用混和材
    と、硬化材料とで構成したことを特徴とする無機質系断
    熱材。
  2. (2)硬化材料が、水硬性又は気硬性材料である特許請
    求の範囲第1項記載の無機質系断熱材。
  3. (3)水硬性又は気硬性材料が、セメント、石膏、ドロ
    マイトプラスター、漆喰、ケイ酸カルシウム、炭酸マグ
    ネシウム等である特許請求の範囲第1項又は第2項記載
    の無機質系断熱材。
  4. (4)超微粒中空発泡体が、粒径10〜100μmの有
    機マイクロバルーン、粒径5〜200μmの無機マイク
    ロバルーン等である特許請求の範囲第1項、第2項又は
    第3項記載の無機質系断熱材。
  5. (5)有機マイクロバルーンの比重が、0.04以下で
    ある特許請求の範囲第1項、第2項、第3項又は第4項
    記載の無機質系断熱材。
  6. (6)無機マイクロバルーンの比重が、0.3〜0.7
    である特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第4項
    又は第5項記載の無機質系断熱材。
  7. (7)微細な繊維が、炭素繊維、ガラス繊維、ポリプロ
    ピレン、ビニロン、アクリロニトリル、セルロース等の
    天然又は合成の無機又は有機繊維、石綿、アルミナ繊維
    、ロックウール等の各種天然又は合成の無機又は有機繊
    維である特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第4
    項、第5項又は第6項記載の無機質系断熱材。
  8. (8)合成樹脂エマルションは、アクリル系、酢酸ビニ
    ール系、合成ゴム系、塩化ビニリデン系、塩化ビニル系
    又はこれらの混合系である特許請求の範囲第1項、第2
    項、第3項、第4項、第5項、第6項又は第7項記載の
    無機質系断熱材。
  9. (9)増粘剤が、水溶性高分子化合物である特許請求の
    範囲第1項、第2項、第3項、第4項、第5項、第6項
    、第7項又は第8項記載の無機質系断熱材。
  10. (10)水溶性高分子化合物が、メチルセルローズ、ポ
    リビニルアルコール、ヒドロキシエチルセルローズ等で
    ある特許請求の範囲第9項記載の無機質系断熱材。
  11. (11)軽量モルタル用混和材が、合成樹脂エマルショ
    ンの固形分換算100重量部に対し、有機マイクルバル
    ーン10〜40%と、微細な繊維5〜25%と、微量の
    増粘剤とを混合して混練した半液体状を為している特許
    請求の範囲第1項、第2項、第3項、第4項、第5項、
    第6項、第7項、第8項、第9項又は第10項記載の無
    機質系断熱材。
  12. (12)軽量モルタル用混和材が、合成樹脂エマルショ
    ンの固形分換算100重量部に対し、無機マイクルバル
    ーン100〜500%と、微細な繊維5〜25%と、微
    量の増粘剤とを混合して混練した半液体状を為している
    特許請求の範囲第1項、第2項、第3項、第4項、第5
    項、第6項、第7項、第8項、第9項、第10項又は第
    11項記載の無機質系断熱材。
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