JPH01161707A - チップ部品 - Google Patents

チップ部品

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Publication number
JPH01161707A
JPH01161707A JP62320337A JP32033787A JPH01161707A JP H01161707 A JPH01161707 A JP H01161707A JP 62320337 A JP62320337 A JP 62320337A JP 32033787 A JP32033787 A JP 32033787A JP H01161707 A JPH01161707 A JP H01161707A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip component
present
component
chip
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP62320337A
Other languages
English (en)
Inventor
Fushimi Yamauchi
山内　節美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Priority to US07/271,748 priority patent/US4898837A/en
Publication of JPH01161707A publication Critical patent/JPH01161707A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ部品、特に電子機器に使用されるチッ
プトランジスタ、ダイオードなどリード形状を有するチ
ップ部品に関する。
〔従来の技術〕
従来のチップ部品は、例えばトランジスタ、ダイオード
のようなものでは、第３図に示すようにリード２が部品
本体１の外になるような構造となっている。
しかしながら、このような上述した従来のチップ部品は
、リードが部品本体の外になるため実装面積をとるとい
う欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のチップ部品はリードを部品本体の下側にくる構
造となっている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
第１図に示すチップ部品は、部品本体１の下側にリード
２がくるような構造となっていて、半田付時は第２図に
示すようにリード２の側面および部品本体１の下部に半
田３が回りプリント基板４と確実に半田接続される。
〔発明の効果〕
本発明のチップ部品は、リードを部品本体の側に曲げる
ことにより実装効率を向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図に示す実施例の一実施例を示す正面図、第３図は従来
の一例を示す斜視図である。 １・・・・・・部品本体、２・・・・・・リード、３・
・・・・・半田、４・・・・・・プリント基板。 代理人　弁理士　　内　原　　　音

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 部品本体と、前記部品本体の内側に曲げられたリードと
    を含むことを特徴とするチップ部品。
JP62320337A 1987-11-19 1987-12-17 チップ部品 Pending JPH01161707A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62320337A JPH01161707A (ja) 1987-12-17 1987-12-17 チップ部品
US07/271,748 US4898837A (en) 1987-11-19 1988-11-15 Method of fabricating a semiconductor integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62320337A JPH01161707A (ja) 1987-12-17 1987-12-17 チップ部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01161707A true JPH01161707A (ja) 1989-06-26

Family

ID=18120356

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62320337A Pending JPH01161707A (ja) 1987-11-19 1987-12-17 チップ部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01161707A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5279303A (en) * 1991-06-14 1994-01-18 Colin Electronics Co., Ltd. Blood pressure monitor system
US5590661A (en) * 1994-07-29 1997-01-07 Colin Corporation Blood pressure measuring apparatus
DE10393769B4 (de) * 2002-11-22 2012-09-27 International Rectifier Corporation Halbleiterbauelement mit Klemmen zum Verbinden mit externen Elementen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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