JPH01161876A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、固体撮像装置に関し、特に、実装等の位置決
めを行う位置決め部材を有する固体撮像装置に適用して
有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

ビデオカメラには、固体撮像装置が実装されている。固
体撮像装置はパッケージのキャビティ内に設けられた固
体撮像素子チップを透明封止キャップで封止している。

前記パッケージはセラミック材で形成された所謂サーデ
イツプ型が主流である。固体撮像素子チップは、フォト
センサを二次元的に配置した光信号を入力する受光部と
この受光部の周辺に配置された水平、垂直シフトレジス
タとを有している。

固体撮像素子チップは単結晶珪素基板で構成されている
。透明封止キャップは、光学的研磨が施された透明ガラ
ス板で形成されている。

この固体撮像装置には位置決め部材（位置決め金具）が
設けられている。位置決め部材は、ビデオカメラの回路
基板に固体撮像装置を実装する際、パッケージのキャビ
ティ内に固体撮像素子チップを搭載する際、パッケージ
に透明封止キャップを固着する際等、両者の位置決めを
行うために設けられている。位置決め部材は、板状に構
成され。

位置を決めための基準穴が設けられている。

特開昭５９−１６１１８７号公報には１位置決め部材と
ダイアタッチ部とを一体に成型したリードフレームを用
い、固体撮像装置を形成する技術が記載されている。こ
の技術における位置決め部は、ダイアタッチ部の対向す
る辺の夫々に設けられ、ダイアタッチ部をリードフレー
ムに支持するように構成されている。つまり、この技術
は、位置決め部をタブ吊りリードとしても使用し、通常
のタブ吊りリードに相当する部分を廃止できるので、リ
ードフレームの構造を簡単にすることができる特徴があ
る。前記ダイアタッチ部及びインナーリード部はパッケ
ージ内部に封止されるように構成されている。アウター
リード部及び位置決め部はパッケージの外部に露出する
ように構成されている。

前記位置決め部を含むリードフレームは、金属材料（例
えばＦｅ−Ｎｉ合金）で形成されている。

ダイアタッチ部には銀ペーストを介在させて固体撮像素
子チップが搭載される。固体撮像素子チップの外部端子
（ポンディングパッド）はボンディングワイヤを介在さ
せてインナーリード部に接続される。

このように構成される固体撮像装置は、前記位置決め部
の基準穴にビデオカメラの取付治具の位置決めピンを挿
入し、この取付治具及び回路基板に実装される。取付治
具にはレンズマウント部材が取り付けられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者は、固体撮像装置の開発中に、次のような問題
点が生じることを見出した。

固体撮像装置の固体撮像素子チップの外部端子（ポンデ
ィングパッド）は内部配線と同一製造工程で形成された
アルミニウムで形成されている。本発明者が開発中の固
体撮像装置は、ボンダビリティを向上するために、外部
端子に接続されるボンディングワイヤをアルミニウムで
形成している。

また、固体撮像装置は、同様にボンダビリティを向上す
るために、インナーリード部の表面にアルミ、ニウムク
ラッド層を形成している。このクラッド層は、ダイアタ
ッチ部の表面及び位置決め部の表面にも形成される。一
方、アウターリード部の表面には、回路基板に半田を用
いて実装する際のソルダビリティを向上するメッキ層が
施されている。メッキ層は錫メッキ層で形成されている
。メッキ層は、アウターリード部の表面に形成する際に
、パッケージから露出する位置決め部の表面にも形成さ
れる。メッキ層は２位置決め部の表面に形成されたクラ
ッド層の表面上に析出しにくく、又析出しても非常に剥
がれ易い。このため、固体撮像装置の製造工程中に剥が
れたメッキ層が異物となり、この異物が透明封止キャッ
プの表面や固体撮像素子チップの受光面に付着する。こ
の異物の付着は、固体撮像素子チップのフォトダイオー
ドに光信号を正確に入力することができないので、固体
撮像装置の特性を劣化させる。

本発明の目的は、位置決め部及びアウターリード部を有
し、前記位置決め部にクラッド層を形成し、アウターリ
ード部にソルダビリティを向上するメッキ層を形成する
固体撮像装置において、前記メッキ層に起因する特性不
良を低減することが可能な技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、前記特性不良を低減するための製
造工程を低減することが可能な技術を提供することにあ
る。

本発明の他の目的は１位置決め部が一体に成型されたダ
イアタッチ部に固体撮像素子チップを搭載する固体撮像
装置において、固体撮像素子チップとダイアタッチ部と
を確実に電気的に分離することが可能な技術を提供する
ことにある。

本発明の他の目的は、前記目的を達成し、固体撮像素子
チップの破壊や回路基板の焼損を防止することが可能な
技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、前記目的を達成し、ビデオカメラ
の製作を簡単にし、又取付治具の位置めピンの機械的強
度を高めることが可能な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新炭な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

位置決め部及びアウターリード部を有し、前記位置決め
部の表面にクラッド層を形成した後、前記アウターリー
ド部にソルダビリティを向上するメッキ層を形成する固
体撮像装置の製造方法であって、前記位置決め部材の表
面のクラッド層上に耐メッキ用コート材を形成し、この
後、前記アウターリード部にメッキ層を形成する。

〔作　用〕

上述した手段によれば、前記耐メッキ用コート材にはメ
ッキ層が形成されないので、メッキ層の剥がれで生じる
異物の発生を防止し、固体撮像装置の特性不良を防止す
ることができる。

以下、本発明の構成について、ビデオカメラに実装され
る固体撮像装置に本発明を適用した一実施例とともに説
明する。

なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

〔実施例〕

本発明の一実施例である固体撮像装置を第１図（平面図
）及び第２図（第１図の■−■切断線で切った断面図）
で示す。

第１図及び第２図に示すように、固体撮像装置１は、パ
ッケージ２のキャビティ（空胴部）２Ｃの内部に設けら
れた固体撮像素子チップ３を透明封止キャップ４で封止
している。

前記パッケージ２はベース基板２Ａ及び枠体２Ｂで構成
されている。ベース基板２Ａは、長方形の板形状で構成
されており、長方形の短辺の夫々に凹部２Ａａ、２Ａｂ
が設けられている。この凹部２Ａａ、２Ａｂの夫々は後
述する位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々をパッケージ２の外
部に露出するように構成されている。枠体２Ｂは、外形
がベース基板２Ａと同様の長方形で構成され、中央部分
に方形状のキャビティ２Ｃが設けられている。ベース基
板２Ａと同様に、枠体２Ｂの対向する短辺の夫々には凹
部２Ｂａ、２Ｂｂが設けられている。

ベース基板２Ａ、枠体２Ｂの夫々は、セラミック材で形
成され、所謂サーデイツプ型のパッケージを構成する。

ベース基板２Ａと枠体２Ｂとは接着剤８によって固着さ
れている。接着剤８は例えばフリットガラスを使用する
。枠体２Ｂの一角部分には、インデックスとして使用さ
れる円形状凹部２Ｂｃが設けられている。

前記ベース基板２Ａと枠体２Ｂとの間には、接着剤８に
固着された、ダイアタッチ部５Ａ、インナーリード部５
Ｄ、位置決め部５Ｂ及び５ｃが設けられている。これら
を含む切断及び成型前のリードフレーム５は第３図（一
部省略平面図）に示すように構成されている。

第３図に示すように、リードフレーム５の方形リング状
の枠部５Ｆの中央部分に前記ダイアタッチ部５Ａが設け
られている。ダイアタッチ部５Ａは固体撮像゛素子チッ
プ３を搭載するように構成されている。

ダイアタッチ部５Ａの対向する辺（第３図の左側の辺及
び右側の辺）の夫々には、位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々
が一体に成型されている。位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々
は、ビデオカメラの回路基板に固体撮像装置１を実装す
る際、パッケージ２のキャビティ２Ｃ内に固体撮像素子
チップ３を搭載する際、パッケージ２に透明封止キャッ
プ４を固着する際等１両者の位置決めを行うために設け
られている。一方の位置決め部５Ｂには、Ｘ方向及びＹ
方向（平面方向）の位置決めを行う時に使用する位置決
めの基準となる丸穴５Ｂａが中央部分に設けられている
。他方の位置決め部５Ｃには、ビデオカメラ（１３）側
の位置決めピン（１４Ａ、１４Ｂ）間の距離に若干の誤
差がある場合においてもその寸法誤差分を緩和すること
ができる長穴５Ｃａが中央部分に設けられている。

位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々は、前記ダイアタッチ部５
Ａをリードフレーム５の枠部５Ｆに支持する所謂タブ吊
りリードとしても使用されている。

つまり、位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々は、実質的にタブ
吊りリードをなくすことができるので、タブ吊りリード
に相当する分、リードフレーム５の形状を簡単化するこ
とができる。

位置決め部５Ｂの端部には２個所の開口された穴部５Ｂ
ｂが設けられている。同様に、位置決め部５Ｃの端部に
は２個所の開口された穴部５ｃｂが設けられている。穴
部５Ｂｂ、５Ｃｂの夫々は、位置決め部５Ｂ及び５ｃの
上側に塗布される接着剤８と下側に塗布される接着剤８
とを接着できるように構成されている。つまり、穴部５
Ｂｂ、５ｃｂの夫々は、接着剤８を介在させる、パッケ
ージ２のベース基板２Ａと枠体２Ｂとの接着強度を高め
るように構成されている。

前記ダイアタッチ部５Ａの他の対向する辺（第３図の上
側の辺及び下側の辺）の夫々には、インナーリード部５
Ｄの一端側が近接しそれが複数本配置されている。ダイ
アタッチ部５Ａの下側の辺の近傍に配置された所定のイ
ンナーリード部５Ｄの一端側は、ダイアタッチ部５Ａと
一体に構成されている（電気的に接続されている）。こ
のダイアタッチ部５Ａと一体に構成されたインナーリー
ド部５Ｄには接地電位ＧＮＤが印加されるように構成さ
れている。この接地電位ＧＮＤは、固体搬像素子チップ
３に印加される基板電位（５〜７［ｖコ）と異なり、ビ
デオカメラの取付治具（１４）、レンズマウント部材（
１５）、回路基板等の接地電位と同電位の０［ｖ］であ
る。

インナーリード部５Ｄの他端側は、アウターリード部５
Ｅの一端側に一体に構成されている。アウターリード部
５Ｅの他端側はリードフレーム５の枠部５Ｆに支持され
ている。

枠部５Ｆの左側には基準位置決め用丸穴５Ｆａ、その右
側には位置決め用凹部５Ｆｂが設けられている。丸穴５
Ｆａ及び凹部５Ｆｂは、サーディ゛ツブ型パッケージの
組立作業時、例えば第２図で示すベース基板２Ａと枠体
２Ｂをリードフレーム５を介在させて接着剤８で固着す
る作業時の位置決めを行うために構成されている。

前記リードフレーム５は、例えば鉄−ニッケル合金（４
２７０イ）で構成されている。リードフレーム５は例え
ば０．２０〜０．３０［ｍ　ｍ］程度の板厚で構成され
ている。前記リードフレーム５のうち、ダイアタッチ部
５Ａの表面及びインナーリード部５Ｄの表面にはクラッ
ド層６（斜線で示す）が設けられている。クラッド層６
はアルミニウム層で形成する。このアルミニウム層は、
前記固体撮像素子チップ３の外部端子（ポンディングパ
ッド：ＢＰ）とインナーリード部５Ｄとをアルミニウム
ワイヤ（１０）で接続するので、ボンダビリティを向上
することができる。クラッド層６は、例えば圧延法で形
成し、０．２０〜０．３０［μｍ］程度の膜厚で構成す
る。

クラッド層６は、第３図に一点ａｍで裁定された領域内
に形成される。

前記ダイアタッチ部５Ａの表面（固体撮像素子チップ３
の搭載面側）にはクラッド層６を介在させて絶縁コート
材フＡがコーティングされている。

絶縁コート材７Ａは、パッケージ２９ベース基板２Ａと
枠体２Ｂとを接着剤８で接着する熱処理工程（約４５０
１”Ｃ］、１０〜２０［分コ）において耐え得る材料で
形成される。絶縁コート材７Ａは例えばシルクスクリー
ン印刷技術でコーティングしたポリイミド系樹脂材料で
形成されている。絶縁コート材７Ａはリードフレーム５
の状態つまりクラッド層６を形成した後固体撮像素子チ
ップ３を搭載する前にコーティングされる。絶縁コート
材７Ａは例えば０．５〜１０［μｍ］程度の膜厚で構成
する。絶縁コート材フＡは、固体撮像素子チップ３が傾
いてもダイアタッチ部５Ａと短絡しないように、固体撮
像素子チップ３のサイズに比べて大きいサイズで構成す
る。また、絶縁コート材７Ａは、接着剤８を介在させて
パッケージ２の枠体２Ｂであるセラミック材との接着性
が弱いので、キャビティ２Ｃのサイズに比べて小さいサ
イズで構成する。絶縁コート材７Ａは、主にダイアタッ
チ部５Ａと固体撮像素子チップ３の裏面とを電気的に分
にするために設けられている。

前記絶縁コート材７Ａ上には接着剤９を介在させて固体
撮像素子チップ３が搭載される。つまり。

ダイアタッチ部５Ａの表面上には、下層側からクラッド
層６、絶縁コート材７Ａ及び接着剤９を順次介在させて
固体撮像素子チップ３が搭載されている。接着剤９は、
例えばアルミナ粒や酸化珪素粒をフィラーとして含有さ
せた、絶縁性のエポキシ系樹脂接着剤で形成する。また
、接着剤９は。

導電性の銀ペーストで形成してもよシ糺固体撮像素子チ
ップ３は単結晶珪素基板で構成されている。固体撮像素
子チップ３の表面には、詳細を図示していないが、フォ
トダイオードを二次元的に配置した光信号を入力する受
光部と、この受光部の周辺に配置された水平、垂直シフ
トレジスタとを有している。第１図及び第２図に示すよ
うに、固体撮像素子チップ３の外部端子ＢＰは、前述の
ように、ボンディングワイヤ（アルミニウムワイヤ）１
０を介在させてインナーリード部５Ｄに接続されている
。ボンディングワイヤ１０は例えばウェッジボンディン
グでボンディングされる。

固体撮像素子チップ３の基板電位（５〜７［Ｖ］）は、
インナーリード部５Ｄ、ボンディングワイヤ１０及び外
部端子ＢＰを通して、表面側から印加される。

このように、位置決、め部５Ｂ、５Ｃの夫々と一体に成
型されたダイアタッチ部５Ａの表面に固体撮像素子チッ
プ３を搭載する固体撮像装置１において、前記ダイアタ
ッチ部５Ａの表面に絶縁コート材７Ａを介在させて固体
撮像素子チップ３を搭載することにより、絶縁コート材
７によってダイアタッチ部５Ａと固体撮像素子チップ３
とを確実に電気的に分離することができる。

また、絶縁コート材７Ａは、固体撮像素子チップ３のサ
イズよりも大きいサイズで構成されているので、ダイア
タッチ部５Ａの表面に対して固体撮像素子チップ３が傾
いた場合でも、ダイアタッチ部５Ａと固体撮像素子チッ
プ３との短絡を防止することができるので、両者間を確
実に電気的に分離することができる。

パッケージ２から露出する前記アウターリード部５Ｅの
表面には、第２図に示すように、メッキ層１１が設けら
れている。メッキ層１１は、例えば電気メッキで形成し
た錫（Ｓｎ）メッキ層で形成する。

メッキ層１１は、アウターリード部５Ｅを回路基板に半
田で接続する際のソルダビリティを向上するようになっ
ている。

パッケージ２の凹部２Ａａ、２Ｂａにおいて外部に露出
する位置決め部５Ｂの表面、凹部２Ａｂ、２Ｂｂにおい
て外部に露出する位置決め部５Ｃの表面の夫々には、耐
メッキ用コート材７Ｂがコーティングされている。耐メ
ッキ用コート材７Ｂは、前記アウターリード部５Ｅの表
面に施すメッキ層１１を形成する前に形成する。耐メッ
キ用コート材７Ｂは、前記絶縁コート材７Ａと同一材料
でしかも同一製造工程で形成される。つまり、耐メッキ
用コート材７Ｂはポリイミド系樹脂材料で形成されてい
る。耐メッキ用コート材７Ｂは、枠体２Ｂと重ねないよ
うに、凹部２Ｂａ、２Ｂｂの夫々のサイズに比べて、少
なくとも合せずれ量に相当する分、小さいサイズで構成
する。つまり、耐メッキ用コート材７Ｂは、前述のよう
に、パッケージ２の枠体２Ｂとの接着性を低下させない
ように構成されている。

位置決め部５Ｂ、５Ｃの夫々の表面には前述のようにク
ラッド層（アルミニウム層）６が設けられており、クラ
ッド層６上にはメッキ層（錫）１１の接着性が非常に弱
い。耐メッキ用コート材７Ｂは。

主に、パッケージ２から露出する位置決め部５Ｂ、５Ｃ
の夫々の表面に、前記アウターリード部５Ｅに施すメッ
キ層１１が施されないように構成されている。したがっ
て、耐メッキ用コート材７Ｂは、基本的にメッキ層１１
が被着しない有機材料で構成されている。

このように、位置決め部５Ｂ、５Ｃ及びアウターリード
部５Ｅを有し、前記位置決め部５Ｂ、５Ｃの表面にクラ
ッド層６を形成し、前記アウターリード部５Ｅにソルダ
ビリティを向上するメッキ層１１を形成する固体撮像装
置１の製造方法であって、前記位置決め部５Ｂ、５Ｃの
表面に耐メッキ用コート材７Ｂを形成し、この後、前記
アウターリード部５ＥにメッキＭ１１を形成することに
より、前記位置決め部５Ｂ、５Ｃの表面にメッキ層１１
が形成されないので、固体撮像装置１の形成工程中に位
置決め部５Ｂ、５Ｃの表面に形成されたメッキ層１１の
剥がれで生じる異物が透明封止キャップ３や固体撮像素
子チップ３の受光面に付着することを低減することがで
きる。したがって、前記異物に起因する固体撮像装置１
の特性不良を防止することができる。

また、耐メッキ用コート材７Ｂを絶縁コート材７Ａと同
一製造工程で形成することにより、耐メッキ用コート材
７Ｂを形成する工程を絶縁コート材７Ａを形成する工程
で兼用することができるので、耐メッキ用コート材７Ｂ
を形成する工程に相当する分、固体撮像装置１の製造工
程を低減することができる。

前記透明封止キャップ４は、第１図及び第２図に示すよ
うに、光学的研磨が施された透明ガラス板で形成されて
いる。透明封止キャップ４は、キャビティ２Ｃを覆うよ
うに、接着層１２を介在させて枠体２Ｂに固着されてい
る。接着剤１２は、例えばエポキシ系樹脂接着剤を使用
する。

このように構成される固体撮像装置１は、第４図（ビデ
オカメラの部分概略構成断面図）に示すように、配線基
板（図示しない）に実装した後、ビデオカメラ１３に実
装される。具体的には次のとおりである。

固体撮像装置１は、アウターリード部５Ｅを図示しない
配線基板（プリント配線基板）に挿入した後、半田によ
って配線基板に固着される。

固体撮像装置１が実装された配線基板は、遮蔽カバーと
して使用される取付治具１４に取り付けられる。この取
り付けは、取付治具１４に一体に成型された位置決めピ
ン１４Ａを固体撮像装置１の位置決め部５Ｂの丸穴５Ｂ
ａに挿入し、位置決めピン１４Ｂを位置決め部５Ｃの長
穴５　Ｃａに挿入することにより行われる。また、この
取り付けは、取付治具１４に一体に成型された３本の高
さ方向位置決め突起部１４Ｃを固体撮像装置１のパッケ
ージ２のベース基板２Ａの底面に接触させることにより
行われる。前者の取り付けは取付治具１４と固体撮像装
置１とのＸ方向及びＹ方向の位置決めを行うことができ
る。後者の取り付けは取付治具１４と固体撮像装置１と
のＺ方向（高さ方向）の位置決めを行うことができる。

取付治具１４はアルミニウム材料又はアルミニウム合金
材料をアルミダイキャストで成型して構成されている。

したがって、前記位置決めピン１４Ａ。

１４Ｂ及び位置決め突起部１４Ｃは前記と同一材料で構
成されている。

前記固体撮像装置１が実装された取付治具１４には、レ
ンズマウント部材１５が装着される。レンズマウント部
材１５には、光学レンズ１５Ａ及び１５Ｂが取り付けら
れている。レンズマウント部材１５は例えば導電性樹脂
材料で構成する。レンズマウント部材１５はボルト１６
を介在させて取付部材１４に装着される。

取付部材１４にレンズマウント部材１５を装着する際に
は、固体撮像装置１の透明封止キャップ４と光学レンズ
１５Ｂとの間に水晶フィルタ（Ｌ　Ｐ　Ｆ）１７を介在
させている。水晶フィルタ１７は、透明封止キャップ４
の上部に配置されたゴムパツキン１８で支持され、取付
治具１４に取り付けられた押え治具１９で保持されてい
る。押え治具１９は例えば樹脂材料で形成する。

前記ビデオカメラ１３の取付治具１４、レンズマウント
部材１５１図示しない回路基板アース部の夫々は、前述
のように接地電位ＧＮＤ（Ｏ［Ｖ］）が印加されている
。

このように、固体撮像装置１のダイアタッチ部５Ａに絶
縁コート材フＡを介在させて固体撮像素子チップ３を搭
載し、この固体撮像装置１を位置決め部５Ｂ、５Ｃ及び
位置決めピン１４Ａ、１４Ｂを介在させてビデオカメラ
１３の取付治具１４に取り付けることにより、固体撮像
素子チップ３と取付治具１４とは絶縁コート材７Ａで確
実に電気的に分離しているので、固体撮像装置１からビ
デオカメラ１３の取付治具１４やレンズマウント部材１
５に大電流が流れることを確実に防止することができる
。この結果、固体撮像装置１の固体撮像素子チップ３の
破壊や回路基板の焼損を防止することができる。

また、ビデオカメラ１３の取付治具１４の位置決めピン
１４Ａ、１４Ｂの夫々を取付治具１４と一体に機械的強
度の大きな金属材料（アルミニウム系材料）で形成する
ことができるので、位置決めピン１４Ａ、１４Ｂの夫々
の曲がりや損傷を低減し、又位置決め精度を向上するこ
−とができる。

また、これらの効果は、固体撮影装置１のダイアタッチ
部５Ａの表面に固体撮影素子チップ３を搭載する際や、
透明封止キャップ４を固着する際についても同様である
。

以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが１本発明は。

前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

例えば、本発明は、固体撮像装置のインナーリード部に
銅（Ｃｕ）のクラッド層を構成し、ボンディングワイヤ
を銅で構成してもよい。

また、本発明は、目的に応じて絶縁コート材７Ａを形成
せず、耐メッキコート材７Ｂのみを形成してもよい。

また、本発明は、絶縁コート材７Ａ、耐メッキコート材
７Ｂの夫々として接着剤８と同−物質例えばフリットガ
ラスの薄膜を用いてもよい。

また、本発明は、−次元ホトセンサを固体撮像素子チッ
プとする固体撮像装置に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

固体撮像装置の特性不良を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である固体撮像装置の平面
図、 第２図は、前記第１図に示す固体撮像装置を■−■切断
線で切った断面図、 第３図は、前記固体撮像装置のリードフレームの一部省
略平面図、 第４図は、前記固体撮像装置を実装したビデオカメラの
部分概略構成断面図である。 図中、１・・・固体撮像装置、２・・・パッケージ、２
Ａ・・・ベース基板、２Ｂ・・・枠体、２Ｃ・・・キャ
ビティ。 ３・・・固体撮像素子チップ、４・・・透明封止キャッ
プ、５・・・リードフレーム、５Ａ・・・ダイアタッチ
部、５Ｂ、５Ｇ・・・位置決め部、５０・・・インナー
リード部、５Ｅ・・・アウターリード部、６・・・クラ
ッド層、７Ａ・・・絶縁コート材、７Ｂ・・・耐メッキ
用コート材、８゜９．１２・・・接着剤、１１・・・メ
ッキ層、１３・・・ビデオカメラ、１４・・・取付治具
、１４Ａ、１４Ｂ・・・位置決めピン、１４Ｃ・・・位
置決め突起部、１５・・・レンズマウント部材である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージの実装時の位置決めを行う位置決め部及
   びアウターリード部を有し、前記位置決め部の表面にク
   ラッド層を形成した後、前記アウターリード部にソルダ
   ビリテイを向上するメッキ層を形成する固体撮像装置の
   製造方法であって、前記位置決め部材の表面のクラッド
   層上に耐メッキ用コート材を形成し、この後、前記アウ
   ターリード部にメッキ層を形成したことを特徴とする固
   体撮像装置の製造方法。 ２、前記耐メッキ用コート材は、ポリイミド系樹脂材で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固
   体撮像装置の製造方法。 ３、前記メッキ層は錫メッキ層であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の固体撮像装置
   の製造方法。 ４、前記耐メッキ用コート材は、前記パッケージから露
   出する位置決め部の表面のクラッド層上に形成されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項に
   記載の夫々の固体撮像装置の製造方法。 ５、前記クラッド層はアルミニウムクラッド層であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項に記載
   の夫々の固体撮像装置の製造方法。 ６、前記位置決め部及びアウターリードは、鉄−ニッケ
   ル合金で形成されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項乃至第５項に記載の夫々の固体撮像装置の製造
   方法。 ７、前記クラッド層は、位置決め部の表面以外に、ダイ
   アタッチ部の表面及びインナーリード部の表面にも形成
   されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至
   第６項に記載の夫々の固体撮像装置の製造方法。 ８、前記ダイアタッチ部の表面には固体撮像素子チップ
   が搭載され、固体撮像素子チップの外部端子と前記イン
   ナーリード部とは、アルミニウムワイヤで電気的に接続
   されていることを特徴とする特許請求の範囲第７項に記
   載の固体撮像装置の製造方法。 ９、前記耐メッキ用コート材と同一製造工程によって、
   前記ダイアタッチ部の表面に絶縁コート材を形成するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第７項又は第８項に記載
   の固体撮像装置の製造方法。 １０、前記位置決め部材は前記ダイアタッチ部の対向す
   る夫々の辺に一体に成型され、一端側の位置決め部には
   基準位置決め用丸穴が設けられ、他端側の位置決め部に
   は位置決め用長穴が設けられていることを特徴とする特
   許請求の範囲第７項乃至第９項に記載の夫々の固体撮像
   装置の製造方法。