JPH01162201U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本案の一実施例におけるチツプ部品を
プリント基板に組立てた状態の拡大断面図、第２
図は同様の本案の他の実施例における拡大断面図
、第３図は従来例における拡大断面図を示す。 １０……チツプ部品、１１，１２……電極、３
０，３１，３３，３４……段部、３２……凸部、
３５……凹部、２１，２２，２４……はんだ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所望の素子を内蔵し、前記素子と接続され
   た複数の電極を表面に有するチツプ部品において
   、 前記チツプ部品の表面で、前記電極の各々の間
   にその間を横切る方向に延びる段部を形成したこ
   とを特徴とするチツプ部品。 (2) 前記段部は前記チツプ部品の表面の全周に
   形成したことを特徴とする請求項(1)に記載のチ
   ツプ部品。 (3) 前記段部は凸部又は凹部であることを特徴
   とする請求項(1)又は(2)に記載のチツプ部品。 (4) 前記段部は前記電極に付けられるはんだが
   前記電極間の前記表面に沿つて付着することによ
   り生じるはんだシヨートを防止することを特徴と
   する請求項(1)に記載のチツプ部品。 (5) 前記段部は前記チツプ部品の表面の上面と
   側面に形成したことを特徴とする請求項(1)に記
   載のチツプ部品。