JPH01162256U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01162256U JPH01162256U JP5519488U JP5519488U JPH01162256U JP H01162256 U JPH01162256 U JP H01162256U JP 5519488 U JP5519488 U JP 5519488U JP 5519488 U JP5519488 U JP 5519488U JP H01162256 U JPH01162256 U JP H01162256U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- groove
- soldering
- conductor
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す正面図、第２
図、第３図はそれぞれ第１図の実施例の端子の形
状を示す斜視図、断面図である。 １……本体部、２……端子、２１……溝。なお
図中同一符号は同一部分を示す。
図、第３図はそれぞれ第１図の実施例の端子の形
状を示す斜視図、断面図である。 １……本体部、２……端子、２１……溝。なお
図中同一符号は同一部分を示す。
Claims (1)
- 接続部の導体に端子を半田付けして装着する半
導体装置において、各端子の半田が付着する面に
溝などにより段差を設けたことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5519488U JPH01162256U (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5519488U JPH01162256U (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162256U true JPH01162256U (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=31281091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5519488U Pending JPH01162256U (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01162256U (ja) |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP5519488U patent/JPH01162256U/ja active Pending