JPH01162277U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01162277U JPH01162277U JP5435188U JP5435188U JPH01162277U JP H01162277 U JPH01162277 U JP H01162277U JP 5435188 U JP5435188 U JP 5435188U JP 5435188 U JP5435188 U JP 5435188U JP H01162277 U JPH01162277 U JP H01162277U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- view
- land
- electrode
- plan
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例係るマウント装置を
構成する回路基板上のランドの平面図、第２図は
このランドにマウントされるケミカルコンデンサ
の正面図、第３図は同底面図、第４図は同外観斜
視図、第５図は第１図における〜線断面図、
第６図は第１図における〜線断面図、第７図
は角型チツプ部品の斜視図、第８図は同チツプ部
品をマウントするランドの平面図、第９図はケミ
カルコンデンサの電極を示す底面図、第１０図は
従来のケミカルコンデンサ用のランドを示す平面
図、第１１図〜第１３図は従来のケミカルコンデ
ンサのマウントの動作を示す回路基板の断面図、
第１４図は半田クリームの加熱前の状態を示す平
面図、第１５図は同加熱後の状態を示す平面図、
第１６図は狭い巾のランドを有する基板上にマウ
ントされたケミカルコンデンサの平面図である。
また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りであ
る。 １５……ケミカルコンデンサ、１６……ベース
、１７……電極、１８……回路基板、１９……ラ
ンド、２０……半田クリーム、２１……位置決め
用突部。
構成する回路基板上のランドの平面図、第２図は
このランドにマウントされるケミカルコンデンサ
の正面図、第３図は同底面図、第４図は同外観斜
視図、第５図は第１図における〜線断面図、
第６図は第１図における〜線断面図、第７図
は角型チツプ部品の斜視図、第８図は同チツプ部
品をマウントするランドの平面図、第９図はケミ
カルコンデンサの電極を示す底面図、第１０図は
従来のケミカルコンデンサ用のランドを示す平面
図、第１１図〜第１３図は従来のケミカルコンデ
ンサのマウントの動作を示す回路基板の断面図、
第１４図は半田クリームの加熱前の状態を示す平
面図、第１５図は同加熱後の状態を示す平面図、
第１６図は狭い巾のランドを有する基板上にマウ
ントされたケミカルコンデンサの平面図である。
また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りであ
る。 １５……ケミカルコンデンサ、１６……ベース
、１７……電極、１８……回路基板、１９……ラ
ンド、２０……半田クリーム、２１……位置決め
用突部。
補正 昭６３．１１．３０
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 電子部品接続用ランド
実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
電子部品の接合面よりも小さな電極を有する電
子部品をリフロー半田によつて前記電極よりも大
きな面積のランドに接続して該ランドが形成され
ている回路基板上にマウントするようにした接続
用ランドにおいて、前記電極に対応する形状であ
つて前記電極の寸法と近似する寸法の位置決め部
を前記ランドの一部に形成するようにしたことを
特徴とする電子部品接続用ランド。
子部品をリフロー半田によつて前記電極よりも大
きな面積のランドに接続して該ランドが形成され
ている回路基板上にマウントするようにした接続
用ランドにおいて、前記電極に対応する形状であ
つて前記電極の寸法と近似する寸法の位置決め部
を前記ランドの一部に形成するようにしたことを
特徴とする電子部品接続用ランド。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例係る回路基板上のラ
ンドの平面図、第２図はこのランドにマウントさ
れるケミカルコンデンサの正面図、第３図は同底
面図、第４図は同外観斜視図、第５図は第１図に
おける〜線断面図、第６図は第１図における
〜線断面図、第７図は角型チツプ部品の斜視
図、第８図は同チツプ部品をマウントするランド
の平面図、第９図はケミカルコンデンサの電極を
示す底面図、第１０図は従来のケミカルコンデン
サ用のランドを示す平面図、第１１図〜第１３図
は従来のケミカルコンデンサのマウントの動作を
示す回路基板の断面図、第１４図は半田クリーム
の加熱前の状態を示す平面図、第１５図は同加熱
後の状態を示す平面図、第１６図は狭い巾のラン
ドを有する基板上にマウントされたケミカルコン
デンサの平面図である。また図面中の主要な部分
の名称はつぎの通りである。 １５……ケミカルコンデンサ、１６……ベース
、１７……電極、１８……回路基板、１９……ラ
ンド、２０……半田クリーム、２１……位置決め
用突部。
ンドの平面図、第２図はこのランドにマウントさ
れるケミカルコンデンサの正面図、第３図は同底
面図、第４図は同外観斜視図、第５図は第１図に
おける〜線断面図、第６図は第１図における
〜線断面図、第７図は角型チツプ部品の斜視
図、第８図は同チツプ部品をマウントするランド
の平面図、第９図はケミカルコンデンサの電極を
示す底面図、第１０図は従来のケミカルコンデン
サ用のランドを示す平面図、第１１図〜第１３図
は従来のケミカルコンデンサのマウントの動作を
示す回路基板の断面図、第１４図は半田クリーム
の加熱前の状態を示す平面図、第１５図は同加熱
後の状態を示す平面図、第１６図は狭い巾のラン
ドを有する基板上にマウントされたケミカルコン
デンサの平面図である。また図面中の主要な部分
の名称はつぎの通りである。 １５……ケミカルコンデンサ、１６……ベース
、１７……電極、１８……回路基板、１９……ラ
ンド、２０……半田クリーム、２１……位置決め
用突部。
Claims (1)
- 電子部品の接合面よりも小さな電極を有する電
子部品をリフロー半田によつて前記電極よりも大
きな面積のランドに接続して該ランドが形成され
ている回路基板上にマウントするようにした装置
において、前記電極に対応する形状であつて前記
電極の寸法と近似する寸法の位置決め部を前記ラ
ンドの一部に形成するようにしたことを特徴とす
る電子部品のマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5435188U JPH01162277U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5435188U JPH01162277U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162277U true JPH01162277U (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=31280287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5435188U Pending JPH01162277U (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01162277U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004986A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | トヨタ自動車株式会社 | プリント配線基板の半田ランド |
| JP2019220562A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP5435188U patent/JPH01162277U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016004986A (ja) * | 2014-06-19 | 2016-01-12 | トヨタ自動車株式会社 | プリント配線基板の半田ランド |
| JP2019220562A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |