JPH01162280U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01162280U JPH01162280U JP5569988U JP5569988U JPH01162280U JP H01162280 U JPH01162280 U JP H01162280U JP 5569988 U JP5569988 U JP 5569988U JP 5569988 U JP5569988 U JP 5569988U JP H01162280 U JPH01162280 U JP H01162280U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating material
- copper foil
- adhesive layer
- material board
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図Ａ及び第１図Ｂは本考案の一実施例を示
す図であつて、第１図Ａはその平面図、第１図Ｂ
は第１図に示すＦＰＣの正面図、第２図Ａ及び第
２図Ｂは従来のＦＰＣをそれぞれ示す平面図と正
面図である。 ５……絶縁素材板、６……銅箔、７……接着剤
層。
す図であつて、第１図Ａはその平面図、第１図Ｂ
は第１図に示すＦＰＣの正面図、第２図Ａ及び第
２図Ｂは従来のＦＰＣをそれぞれ示す平面図と正
面図である。 ５……絶縁素材板、６……銅箔、７……接着剤
層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ベースとなる絶縁素材板と、回路を形成する銅
箔と、該銅箔を絶縁素材板上に接着する接着剤層
とから構成されてなり、 前記接着剤層は、前記絶縁素材板上に一面に設
けられたものであり、かつ、その成分中には、前
記銅箔部分と比較して多く光を吸収する光吸収剤
が含有されていることを特徴とする銅張り積層板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5569988U JPH01162280U (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5569988U JPH01162280U (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162280U true JPH01162280U (ja) | 1989-11-10 |
Family
ID=31281603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5569988U Pending JPH01162280U (ja) | 1988-04-25 | 1988-04-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01162280U (ja) |
-
1988
- 1988-04-25 JP JP5569988U patent/JPH01162280U/ja active Pending