JPH01171061U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01171061U JPH01171061U JP6683888U JP6683888U JPH01171061U JP H01171061 U JPH01171061 U JP H01171061U JP 6683888 U JP6683888 U JP 6683888U JP 6683888 U JP6683888 U JP 6683888U JP H01171061 U JPH01171061 U JP H01171061U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- flexible printed
- electrode
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案を実施したフレキシブルプリン
ト基板の断面AA図、第2図は本考案を実施した
フレキシブルプリント基板の上面図、第3図はフ
レキシブルプリント基板の接合される基板の側面
図、第4図は接合されたときの断面図、第5図は
従来のフレキシブルプリント基板の断面BB図、
第6図は従来のフレキシブルプリント基板の断面
CC図、第7図は従来のフレキシブルプリント基
板の上面図である。 1……両面テープ、2……フレキシブルベース
材、3……接着剤、4……銅箔、5……カバーレ
イ、6……半田、7……ベース材、8……銅箔、
9……接着剤、10……レジスト、11……クリ
ーム半田、12……半田。
ト基板の断面AA図、第2図は本考案を実施した
フレキシブルプリント基板の上面図、第3図はフ
レキシブルプリント基板の接合される基板の側面
図、第4図は接合されたときの断面図、第5図は
従来のフレキシブルプリント基板の断面BB図、
第6図は従来のフレキシブルプリント基板の断面
CC図、第7図は従来のフレキシブルプリント基
板の上面図である。 1……両面テープ、2……フレキシブルベース
材、3……接着剤、4……銅箔、5……カバーレ
イ、6……半田、7……ベース材、8……銅箔、
9……接着剤、10……レジスト、11……クリ
ーム半田、12……半田。
Claims (1)
- 表裏両面に露出した電極を少くとも1つ以上有
するフレキシブルプリント基板であつて、該両面
電極露出部の形状が、谷折れ形であることを特徴
とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6683888U JPH01171061U (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6683888U JPH01171061U (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171061U true JPH01171061U (ja) | 1989-12-04 |
Family
ID=31292225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6683888U Pending JPH01171061U (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171061U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012146353A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP6683888U patent/JPH01171061U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012146353A (ja) * | 2011-01-07 | 2012-08-02 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブル配線板、配線板の接続構造、およびこれらの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01171061U (ja) | ||
| JPH03109368U (ja) | ||
| JPS6027466U (ja) | フレキシブル回路基板用基材 | |
| JPH0341960U (ja) | ||
| JPH0193765U (ja) | ||
| JPH0444172U (ja) | ||
| JPH0465479U (ja) | ||
| JPH0292968U (ja) | ||
| JPS62140760U (ja) | ||
| JPS6276555U (ja) | ||
| JPS63164272U (ja) | ||
| JPH0195775U (ja) | ||
| JPS61149368U (ja) | ||
| JPS63193875U (ja) | ||
| JPS60103903U (ja) | ストリツプ線路を有するプリント基板 | |
| JPS61183564U (ja) | ||
| JPS58187177U (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS6364071U (ja) | ||
| JPS61121776U (ja) | ||
| JPH0292962U (ja) | ||
| JPS61164065U (ja) | ||
| JPH0217868U (ja) | ||
| JPS61153371U (ja) | ||
| JPS63137975U (ja) | ||
| JPS6192078U (ja) |