JPH01162346A - 半導体素子の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は半導体素子の搬送装置に関し、特に半導体素子
を保持可能とするキャリアを循環移送する形式の搬送装
置に関する。

（従来の技術） 半導体製造工程の一つに検査工程がある。これは製造さ
れた半導体素子の特性を個々に検査し、例えばその特性
に応じて分類収納する工程でおる。

この検査工程に用いられる検査装置の一例としては特公
昭５１−１０９４７＠公報により公知である。この技術
によれば、傾斜シュートに沿ってキャリアに保持された
半導体素子をその自重で落下させるとともに、その途中
にてキャリアを一時的に停止せしめ、この停止したキャ
リアに保持されている半導体素子に接触装置を作動させ
て特性を測定するものである。

（発明が解決しようとする問題点） 上記技術によれば、半導体素子はキャリアに保持された
状態で搬送されるため、素子を直接シュー１〜に沿って
搬送させる場合に比較して、素子の破損か大幅に低減さ
せられる。ところかキャリアは上記したように傾斜シュ
ー１〜に沿って自重落下する形式のため、キャリアの送
りが不確実であるという問題点を有していた。またキャ
リアを収納側で回収しなければならず、作業効率も非常
に悪いものであった。

そこで本発明においては、半導体素子を確実に搬送でき
るとともに、稼動率の向上を図ることができる半導体素
子の搬送装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため本発明においては、半導体素子
を保持可能とする複数のキレリアを順次所定位置に搬送
する半導体素子の搬送装置において、複数個のキャリア
を四角形の各辺に沿って配列し、この四角形の少なくと
も一辺に相当する位置に少なくともキャリア１個分のス
ペースを設け、前記四角形の各辺に対応して各辺に位置
するキャリアをその辺に沿って移動させるためのアクチ
ュエータを配設したことを特徴とする。

（作用） 本発明によれば、キャリアが四角形の各辺に沿って強制
的に循環移送させられる。これにより各キャリアに保持
された半導体素子は、順次確実に所定位置に位置付けら
れるとともに、キャリアの回収作業を必要としないため
、従来に比べ装置の稼動率をはるかに向上させることが
できる。

（実施例） 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図は本発明をフラットパッケージタイプのＩ
Ｃ（以下ＩＣという）の加熱部に適用した例を示す斜視
図、第２図は第１図で用いられるキャリアの斜視図、第
３図は第２図にあけるＩ−Ｉ［Ｉ断面拡大図を各々示す
。

まず第２図、第３図に示されるように、この例ではキャ
リア１はＩＣ２を２個保持可能とする。

づなわらキャリアの上面１ａには２個の凹部３が長手方
向に間隔を有して設けられるとともに、各凹部３の底面
には、ＩＣ２のパッケージ２ａの側面に接することでＩ
Ｃ２を位置決めする凸部４がパッケージ２ａの４側面に
対応して形成されている。また図示のようにＩＣ２がキ
ャリア１に保持される状態において、ＩＣ２の端子リー
ド２ｂと凹部３の底面との間に間隙を有し、端子リード
２ｂとは非接触状態とされる。さてこのようなキャリア
１は、第１図に示すように四角形の台片に沿って複数個
が配設される。第１図において１０は板状ヒータ、１１
はヒータ１０上方に配設された案内ガイドで、対向する
ガイド片１１ａ、１１Ｇ並びに１１ｂ、１１ｄにより四
角形が形成される。

また１１ｅは四角形内に設けられた中央ガイド片であり
、この中央ガイド片１１ｅはガイド片１１ａ、１１Ｇに
平行かつガイド片１１ｂ、１１ｄの長手方向の中間位置
に設けられ、中央ガイド片１１ｅと、ガイド片１１ａ並
びに１１Ｃとの間隙は、１個のキャリア１の長手方向幅
とほぼ同一に設定される。さらにこの中央ガイド片１１
ｅの両端部と、それぞれ対向するガイド片１１ｂ、１１
ｄとの間には１個のキャリア１の長手方向と直交する方
向の幅分の間隙が形成される。また案内ガイド１１に沿
ってキャリア１を配設した状態において、各キャリア１
の下面１ｂは板状ヒータ１０の上面と接触状態とされ、
キャリア１は板状ヒータ１０により加熱されることとな
る。

−５＝ カイト片１１ａ〜１１ｄにより形成された四角形の各辺
に対応して、シリンダＡ−Ｄより成るキャリア移動部１
２が設けられる。シリンダＡは、カイト片１１ａの矢示
ａ方向端部に配設され、そのピストンロッドの伸張によ
り矢示ａ方向端部に位置するキャリア１をガイド片１１
ｂに沿って矢示す方向に移動させる。シリンダＣは、ガ
イド片１１Ｇの矢示Ｃ方向端部に配設され、そのビス１
〜ンロツドの伸張により矢示Ｃ方向端部に位置するキャ
リア１をガイド片１１ｄに沿って矢示ｄ方向に移動させ
る。またシリンダＢ並びにＤは、それぞれカイト片１１
Ｇ、１１ａに沿って位置する一連のギヤリア１を１ピッ
チ分それぞれ矢示Ｃ，ａ方向に移動させる。

なお第１図の状態にあけるキャリア１−には、例えばＸ
Ｙテーブル上に配置されたトレイ１３から２個のＩＣ２
が図示省略の第１のピックアツプ具により供給される。

従って図示の状態においてキャリア１′が位置するとこ
ろがＩＣ供給位置とされる。また図示の状態においてキ
ャリア１″が位置するところがＩＣ取出位置とされ、キ
ャリア１″が保持していたＩＣは図示省略の第２のピッ
クアツプ具により保持されキャリア１″から取り出され
る。

次に上記構成の作動について説明する。

まず複数個のキャリア１を案内ガイド１１に沿って四角
形に配置する。ただし対向するガイド片１’ｌｂ、１１
ｄに沿ってキャリア１の１個分のスペースｍ、ｎがそれ
ぞれ設けられる。第１図の状態において、トレイ１３か
らは図示省略の第１のピックアツプ具によりＩＣが２個
吸着保持されるとともに、この２個のＩＣをキャリア１
′の凹部３まで移送し、キレリア１′に供給する。供給
されたＩＣ２は第３図に示されるような状態でキャリア
１′に保持される。そこでシリンダＡ並びにＣのピスト
ンロッドが収縮する。そして次にシリンダＢ、Ｄが駆動
されてそのピストンロッドが伸張すると、ガイド片１１
ａ、１１ｃに沿って位置する一連のキャリア１は、それ
ぞれ矢示ａ、Ｃ方向に１ピツチ移動させられる。次にシ
リンダＢ、Ｄのピストンロッドを収縮させ、その後シリ
ンダＡ、Ｃのピストンロッドを伸張させると、ＩＣ供給
位置には新たなキャリアか到達する。この状態での各シ
リンダＡ〜Ｄのピストンロッドの作動状態は第１図に示
される状態と再度同じとなる。そこでこの新たなキャリ
アには前記したキャリア１′と同様にトレイ１３よりＩ
Ｃ２が２個供給される。さて上記した順序で各シリンダ
Ａ〜Ｄが駆動されると、各キシリア１は、その下面が板
状ヒータ１０の上面と接触を保ちながら間歇的に移動さ
せられ、従って供給位置にてＩＣ２の供給されたキシリ
ア１はガイド片１１ａ→１１ｂ→１１Ｇと移動し、同キ
ャリア１に保持されているＩＣ２は移動中に昇温させら
れ、そして適温まで昇温したＩＣ２を保持するキャリア
１は、ＩＣ取出位置、すなわら第１図の状態にあけるキ
ャリア１″の位＠するところに到達する。そしてキャリ
ア１が今まで保持していたＩＣ２は図示省略の第２のピ
ックアツプ具によって取り出され、例えば特性測定のた
めのソケットまで搬送される。

このように上記実施例によれば、各ＩＣ２はキャリア１
に保持されて板状ヒータ１０上を搬送させられるために
、ＩＣ２の特に端子リード２ｂが保護され破損すること
が防止できる。しかも各キャリア１は、シリンダＡ〜Ｄ
で構成されるキャリア駆動部１２により強制的に移動さ
せられるため、自重落下に比べるとキャリア１の送りが
極めて確実となり、従ってＩＣ２をミスなく搬送するこ
とができる。そしてまたキャリア１は、矢示ａ−＋ｂ→
ｃ　−＞　ｄ　−）　ａと循環移送させられるために、
キャリア１の回収作業がまったくいらない。このため装
置の稼動率の向上が図れる。

上記した実施例においては、スペースｍ、ｎをガイド片
１１ｂ、１１ｄに沿って計２ケ所に設けた例を説明した
が、これは例えばガイド片１１ｂに沿ってのみスペース
ｍを設けた場合でも実施できる。なおこの場合、シリン
ダＡ〜Ｄに順次個別に伸張、収縮動作を行なわせる必要
があるため、コ（固のキシリア１に注目した時の間歇的
停止時間は上記実施例の約２倍となる。またシリンダＡ
〜Ｄに代えて、カム・リンク機構、チェーン機構等を用
いてもよい。また加熱装置に適用した場合について説明
したが、冷却装置にも適用可能で、キャリア１の下面１
ｂと熱作用部間に間隙を設けた状態で循環移送させても
よい。また熱作用とは特に関係なく単にバッファー装置
として用いることもてきる。またガイド片１１ｂ、１１
ｄに沿ってそれぞれ１個のキャリア分に相当するスペー
スを設け１個のみのキャリア１の移動を可能としたが、
第４図に模式的に示すように複数個から成る一連のキャ
リアを移動可能としてもよい。また第５図に模式的に示
すように、キャリア１を並列に移動させることには第１
図と同様であるが、一方をキャリア１の早送り範囲とし
てもよい。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明による半導体素子の搬送装置
によれば、半導体素子を確実に搬送できるとともに、稼
動率の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明をフラットパッケージタイプのＩＣの加
熱部に適用した例を示す斜視図、第２図は第１図で用い
られるキャリアの斜視図、第３図は第２図におけるＩ−
１断面拡大図、第４図、第５図はそれぞれ本発明の別の
実施例の模式的な平面図を各々示す。 １．１′　、１″・・・キャリア、２・・・ＩＣ１１１
・・・案内ガイド、１２・・・キャリア移動部、Ａ−Ｄ
・・・シリンダ（アクチュエータ）。 特許出願人　　　東芝精機株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子を保持可能とする複数のキャリアを順
   次所定位置に搬送する半導体素子の搬送装置において、
   複数個のキャリアを四角形の各辺に沿つて配列し、この
   四角形の少なくとも一辺に相当する位置に少なくともキ
   ャリア１個分のスペースを設け、前記四角形の各辺に対
   応して各辺に位置するキャリアをその辺に沿って移動さ
   せるためのアクチュエータを配設したことを特徴とする
   半導体素子の搬送装置。