JPH067569B2 - Ｉｃ用ハンドラ - Google Patents
Ｉｃ用ハンドラInfo
- Publication number
- JPH067569B2 JPH067569B2 JP61276957A JP27695786A JPH067569B2 JP H067569 B2 JPH067569 B2 JP H067569B2 JP 61276957 A JP61276957 A JP 61276957A JP 27695786 A JP27695786 A JP 27695786A JP H067569 B2 JPH067569 B2 JP H067569B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- heating unit
- transport
- ics
- row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ＩＣを複数列で搬送し且つ加熱する第一の加熱部と、第
一の加熱部から搬入されたＩＣを１列で搬送し且つ加熱
する第二の加熱部とを具えるＩＣ用ハンドラにおいて、 第二の加熱部を第一の加熱部の搬送先端部に横向きに隣
接させて、第二の加熱部へのＩＣの搬入に第一の加熱部
の搬送手段を利用することにより、 第一の加熱部から第二の加熱部へ搬送される間のＩＣの
温度低下を減少させたものである。
一の加熱部から搬入されたＩＣを１列で搬送し且つ加熱
する第二の加熱部とを具えるＩＣ用ハンドラにおいて、 第二の加熱部を第一の加熱部の搬送先端部に横向きに隣
接させて、第二の加熱部へのＩＣの搬入に第一の加熱部
の搬送手段を利用することにより、 第一の加熱部から第二の加熱部へ搬送される間のＩＣの
温度低下を減少させたものである。
本発明は、ＩＣを複数列で搬送し且つ加熱する第一の加
熱部と、第一の加熱部から搬入されたＩＣを１列で搬送
し且つ加熱する第二の加熱部とを具えるＩＣ用ハンドラ
の構成に関す。
熱部と、第一の加熱部から搬入されたＩＣを１列で搬送
し且つ加熱する第二の加熱部とを具えるＩＣ用ハンドラ
の構成に関す。
ＩＣ用ハンドラは、多数のＩＣの特性測定の際に、測定
部に対してＩＣを搬入搬出させる装置である。
部に対してＩＣを搬入搬出させる装置である。
上記のハンドラは、ＩＣを加熱した状態で測定する場合
に使用されるもので、その加熱は安定に行うことが望ま
れている。
に使用されるもので、その加熱は安定に行うことが望ま
れている。
第３図は、ＩＣを複数列で搬送し且つ加熱する第一の加
熱部と、第一の加熱部から搬入されたＩＣを１列で搬送
し且つ加熱する第二の加熱部とを具えるＩＣ用ハンドラ
の、従来例の加熱部を示す模式平面図である。
熱部と、第一の加熱部から搬入されたＩＣを１列で搬送
し且つ加熱する第二の加熱部とを具えるＩＣ用ハンドラ
の、従来例の加熱部を示す模式平面図である。
同図において、第一の加熱部１は、ＩＣをａの位置から
ｄの位置に向けて段階的に搬送する搬送列が４列横並び
に設けられて、ａの位置にＩＣが搬入され、ｂ〜ｄの位
置に並べられたＩＣを不図示のホットプレスにより上面
から加熱する。
ｄの位置に向けて段階的に搬送する搬送列が４列横並び
に設けられて、ａの位置にＩＣが搬入され、ｂ〜ｄの位
置に並べられたＩＣを不図示のホットプレスにより上面
から加熱する。
第二の加熱部２は、ＩＣをｅの位置からｉの位置に向け
て段階的に搬送する搬送列が１列設けられて、ｅ〜ｈの
位置に並べられたＩＣを不図示のホットプレスにより上
面から加熱する。そして第二の加熱部２の第一の加熱部
１に対する配置は、側部が第一の加熱部１の搬送列群の
搬送先端部（横並びするｄの位置）に離れて対向してい
る。
て段階的に搬送する搬送列が１列設けられて、ｅ〜ｈの
位置に並べられたＩＣを不図示のホットプレスにより上
面から加熱する。そして第二の加熱部２の第一の加熱部
１に対する配置は、側部が第一の加熱部１の搬送列群の
搬送先端部（横並びするｄの位置）に離れて対向してい
る。
第一の加熱部１から第二の加熱部２へのＩＣの搬送（搬
入）は、ＩＣの上面を吸着する真空吸着パッドを４個有
する搬送腕３の作動により行い、ｄの位置に横並びする
４個がｅ〜ｈの位置に一括して移される。従ってこの搬
送は、第二の加熱部２において搬送が進みｅ〜ｈの位置
が空になった時点に行われる。
入）は、ＩＣの上面を吸着する真空吸着パッドを４個有
する搬送腕３の作動により行い、ｄの位置に横並びする
４個がｅ〜ｈの位置に一括して移される。従ってこの搬
送は、第二の加熱部２において搬送が進みｅ〜ｈの位置
が空になった時点に行われる。
第一の加熱部１および第二の加熱部２で加熱されてｉの
位置に搬送されたＩＣは、不図示の搬送手段により、測
定台４に搬入されて加熱状態における測定の対象とな
る。
位置に搬送されたＩＣは、不図示の搬送手段により、測
定台４に搬入されて加熱状態における測定の対象とな
る。
なお図示が省略されているが、測定の終わったＩＣは、
図の左側において略上記の搬送と逆の手順で搬出され
る。いうまでもなくそこでは加熱がなされない。
図の左側において略上記の搬送と逆の手順で搬出され
る。いうまでもなくそこでは加熱がなされない。
この構成のハンドラは、ｄの位置からｅ〜ｈの位置に搬
入されたＩＣに対する第二の加熱部２における加熱時間
が搬入位置によって異なっている。然も、測定台４に搬
入されたＩＣの温度が所望の一定温度になっていること
が期待されている。このため通常は、第一の加熱部１に
おいて所定の温度まで加熱し、第二の加熱部２において
はその温度を保持するように加熱条件を設定して、第二
の加熱部２から搬出されるＩＣの温度が所定の一定温度
になるようにしている。
入されたＩＣに対する第二の加熱部２における加熱時間
が搬入位置によって異なっている。然も、測定台４に搬
入されたＩＣの温度が所望の一定温度になっていること
が期待されている。このため通常は、第一の加熱部１に
おいて所定の温度まで加熱し、第二の加熱部２において
はその温度を保持するように加熱条件を設定して、第二
の加熱部２から搬出されるＩＣの温度が所定の一定温度
になるようにしている。
しかしながら上記構成のハンドラは、第一の加熱部１か
ら第二の加熱部２への搬送に搬送腕３を用いるので、そ
の搬送を要する時間が長くなる。このためその搬送中に
ＩＣの温度が低下し、第二の加熱部２でその低下分を補
償することが困難になり、第二の加熱部２から搬出され
るＩＣの温度が一定しなくなる問題がある。
ら第二の加熱部２への搬送に搬送腕３を用いるので、そ
の搬送を要する時間が長くなる。このためその搬送中に
ＩＣの温度が低下し、第二の加熱部２でその低下分を補
償することが困難になり、第二の加熱部２から搬出され
るＩＣの温度が一定しなくなる問題がある。
このことは、ＩＣの加熱状態での測定の信頼性を低下さ
せる問題に繋がる。
せる問題に繋がる。
この対策として第一の加熱部１による加熱温度を高めて
おくことが考えられるが、これはＩＣを過大に加熱する
ことになり望ましいものではない。
おくことが考えられるが、これはＩＣを過大に加熱する
ことになり望ましいものではない。
上記問題点は、ＩＣを加熱する第一の加熱部と、該第一
の加熱部から搬入されたＩＣを加熱する第二の加熱部と
を有し、該第一の加熱部は、端部に順次搬入されて一列
に並ぶＩＣをその列方向に搬送する第一の搬送列がｍ列
横並びに設けられて、その搬送は、ｎ個のＩＣを一括し
て扱う第一の搬送手段によりＩＣの１個分を繰り返し行
い、該第二の加熱部は、側部を該第一の搬送列群の搬送
先端部に隣接させ、各該第一の搬送列から１個宛搬入さ
れて一列に並ぶＩＣをその列方向に搬送する第二の搬送
列が設けられて、その搬送は、ｍ個のＩＣを一括して扱
う第一の搬送手段によりＩＣの１個分を繰り返し行い、
該第一の加熱部から該第二の加熱部へのＩＣの搬入は、
各該第一の搬送手段の同時作動により、各該第一の搬送
列から１個宛のｍ個を同時に行う本発明のＩＣ用ハンド
ラによって解決される。
の加熱部から搬入されたＩＣを加熱する第二の加熱部と
を有し、該第一の加熱部は、端部に順次搬入されて一列
に並ぶＩＣをその列方向に搬送する第一の搬送列がｍ列
横並びに設けられて、その搬送は、ｎ個のＩＣを一括し
て扱う第一の搬送手段によりＩＣの１個分を繰り返し行
い、該第二の加熱部は、側部を該第一の搬送列群の搬送
先端部に隣接させ、各該第一の搬送列から１個宛搬入さ
れて一列に並ぶＩＣをその列方向に搬送する第二の搬送
列が設けられて、その搬送は、ｍ個のＩＣを一括して扱
う第一の搬送手段によりＩＣの１個分を繰り返し行い、
該第一の加熱部から該第二の加熱部へのＩＣの搬入は、
各該第一の搬送手段の同時作動により、各該第一の搬送
列から１個宛のｍ個を同時に行う本発明のＩＣ用ハンド
ラによって解決される。
本ハンドラは、第一の加熱部から第二の加熱部への搬送
が第一の搬送列における搬送の際に同時に行われる。こ
のためその搬送に要する時間が従来例の場合より大幅に
短縮され、搬送中のＩＣの過度低下が減少して、第一の
加熱部においてＩＣを過大に加熱せずとも第二の加熱部
から搬出されるＩＣの温度を所定の一定温度にすること
が可能になる。
が第一の搬送列における搬送の際に同時に行われる。こ
のためその搬送に要する時間が従来例の場合より大幅に
短縮され、搬送中のＩＣの過度低下が減少して、第一の
加熱部においてＩＣを過大に加熱せずとも第二の加熱部
から搬出されるＩＣの温度を所定の一定温度にすること
が可能になる。
以下、本発明によるＩＣ用ハンドラの実施例について第
１図および第２図を用い説明する。
１図および第２図を用い説明する。
第１図は実施例の模式平面図(a)および模式側面図(b)、
第２図は実施例におけるＩＣ搬送の説明図である。
第２図は実施例におけるＩＣ搬送の説明図である。
第１図において、第一の加熱部は10は、ａ〜ｄの位置に
それぞれ１個あて４個のＩＣが並び得て、且つＩＣをａ
の位置からｄの位置へ向けて段階的に搬送する第一の搬
送列11が４列横並びに設けられて、ａの位置にＩＣが搬
入され、ｂ〜ｄの位置に並べられたＩＣをホットプレス
12により上面から加熱する。
それぞれ１個あて４個のＩＣが並び得て、且つＩＣをａ
の位置からｄの位置へ向けて段階的に搬送する第一の搬
送列11が４列横並びに設けられて、ａの位置にＩＣが搬
入され、ｂ〜ｄの位置に並べられたＩＣをホットプレス
12により上面から加熱する。
各搬送列11に設けられて上記搬送の手段（第一の搬送手
段）となる搬送竿13は、駆動手段14の作動により、各々
が揃って矢印〜で示す上下前後の動きをなし、第２
図に示す如く、矢印の動きによりａ〜ｄの位置にある
ＩＣを一括して持ち上げ、矢印の動きにより持ち上げ
たＩＣを並びの１個分だけ移動し、矢印の動きにより
そのＩＣを次の位置に下ろし、矢印の動きにより元の
位置に復帰するという作動を繰り返す。即ちこの作動に
よりａ〜ｃの位置にあるＩＣが一括してｂ〜ｄの位置に
搬送され、同時にｄの位置にあるＩＣが第一の搬送列11
の先の位置（後述する第二の搬送列21のｅ〜ｈの位置）
に搬送される。なおホットプレス12は、ＩＣが搬送され
ている間上方に退避する。
段）となる搬送竿13は、駆動手段14の作動により、各々
が揃って矢印〜で示す上下前後の動きをなし、第２
図に示す如く、矢印の動きによりａ〜ｄの位置にある
ＩＣを一括して持ち上げ、矢印の動きにより持ち上げ
たＩＣを並びの１個分だけ移動し、矢印の動きにより
そのＩＣを次の位置に下ろし、矢印の動きにより元の
位置に復帰するという作動を繰り返す。即ちこの作動に
よりａ〜ｃの位置にあるＩＣが一括してｂ〜ｄの位置に
搬送され、同時にｄの位置にあるＩＣが第一の搬送列11
の先の位置（後述する第二の搬送列21のｅ〜ｈの位置）
に搬送される。なおホットプレス12は、ＩＣが搬送され
ている間上方に退避する。
第二の加熱部20は、ｅ〜ｉの位置にそれぞれ１個あて５
個のＩＣが並び得て、且つ搬送竿13と同様な搬送竿23
（第二の搬送手段）によりｅ〜ｈの位置にあるＩＣをｆ
〜ｉの位置に搬送する第二の搬送列21が、ｅ〜ｈの位置
を第一の搬送列11群の搬送先端部（横並びするｄの位
置）に隣接させて１列設けられ、ｅ〜ｈの位置に並べら
れたＩＣをホットプレス22により上面から加熱する。
個のＩＣが並び得て、且つ搬送竿13と同様な搬送竿23
（第二の搬送手段）によりｅ〜ｈの位置にあるＩＣをｆ
〜ｉの位置に搬送する第二の搬送列21が、ｅ〜ｈの位置
を第一の搬送列11群の搬送先端部（横並びするｄの位
置）に隣接させて１列設けられ、ｅ〜ｈの位置に並べら
れたＩＣをホットプレス22により上面から加熱する。
そして第一の加熱部10からのＩＣの搬入は、搬送竿13に
よってｅ〜ｈの位置になされる。従ってこの搬入は、従
来例の場合と同様にｅ〜ｈの位置が空になった時点に行
われる。なお、搬送竿23は、駆動機構24の作動により搬
送竿13と同様な動きをするが、ＩＣの搬入の際に搬送竿
13と干渉しないように、上下の動きが搬送竿13より下方
に大きくなっており、ホットプレス22は、ＩＣが搬入し
ないし搬送されている間上方に退避する。
よってｅ〜ｈの位置になされる。従ってこの搬入は、従
来例の場合と同様にｅ〜ｈの位置が空になった時点に行
われる。なお、搬送竿23は、駆動機構24の作動により搬
送竿13と同様な動きをするが、ＩＣの搬入の際に搬送竿
13と干渉しないように、上下の動きが搬送竿13より下方
に大きくなっており、ホットプレス22は、ＩＣが搬入し
ないし搬送されている間上方に退避する。
第一の加熱部10および第二の加熱部20で加熱されてｉの
位置に搬送されたＩＣは、不図示の搬送手段により、測
定台４に搬送されて加熱状態における測定の対象とな
る。
位置に搬送されたＩＣは、不図示の搬送手段により、測
定台４に搬送されて加熱状態における測定の対象とな
る。
なお図示が省略されているが、測定の終わったＩＣは、
図の左側において略上記の搬送と逆の手順で搬出され
る。いうまでもなくそこでは加熱がなされない。
図の左側において略上記の搬送と逆の手順で搬出され
る。いうまでもなくそこでは加熱がなされない。
かく構成されたハンドラにおいては、第一の加熱部10か
ら第二の加熱部20へのＩＣの搬送（搬入）が搬送竿13に
より第一の搬送列10内の搬送と同時になされるため、そ
の搬送に要する時間が従来例の場合より大幅に短縮さ
れ、搬送中のＩＣの温度低下が極めて少なくなる。
ら第二の加熱部20へのＩＣの搬送（搬入）が搬送竿13に
より第一の搬送列10内の搬送と同時になされるため、そ
の搬送に要する時間が従来例の場合より大幅に短縮さ
れ、搬送中のＩＣの温度低下が極めて少なくなる。
このことから、第二の加熱部20における加熱時間が従来
例の場合と同様に搬入位置によって異なっているにもか
かわらず、第一の加熱角10における加熱温度に先に述べ
た所定の温度にすれば、第二の加熱部20における加熱が
上記温度低下分を十分に補償することが出来る。
例の場合と同様に搬入位置によって異なっているにもか
かわらず、第一の加熱角10における加熱温度に先に述べ
た所定の温度にすれば、第二の加熱部20における加熱が
上記温度低下分を十分に補償することが出来る。
かくしてこのハンドラは、第一の加熱部10においてＩＣ
を過大に加熱することなく、第二の加熱部20から搬出さ
れるＩＣの温度を一定にすることが出来る。
を過大に加熱することなく、第二の加熱部20から搬出さ
れるＩＣの温度を一定にすることが出来る。
なお上記の実施例では第一の搬送列11に並ぶＩＣの数お
よび第一の搬送列11の列数をいずれも４としたが、前者
の数は測定時の温度、ＩＣの熱容量、加熱源からの熱伝
達状況などにより適宜選定し、後者の数はＩＣ製造ライ
ンの事情により適宜選定すれば良い。
よび第一の搬送列11の列数をいずれも４としたが、前者
の数は測定時の温度、ＩＣの熱容量、加熱源からの熱伝
達状況などにより適宜選定し、後者の数はＩＣ製造ライ
ンの事情により適宜選定すれば良い。
以上説明したように本発明の構成によれば、ＩＣを複数
列で搬送し且つ加熱する第一の加熱部と、第一の加熱部
から搬入されたＩＣを１列で搬送し且つ加熱する第二の
加熱部とを具えるＩＣ用ハンドラにおいて、第一の加熱
部から第二の加熱部へ搬送される間のＩＣの温度低下を
減少させることが出来て、第二の加熱部から搬出される
ＩＣの温度を一定化させる効果があり、延いては、ＩＣ
の加熱状態での測定の信頼性を高める効果がある。
列で搬送し且つ加熱する第一の加熱部と、第一の加熱部
から搬入されたＩＣを１列で搬送し且つ加熱する第二の
加熱部とを具えるＩＣ用ハンドラにおいて、第一の加熱
部から第二の加熱部へ搬送される間のＩＣの温度低下を
減少させることが出来て、第二の加熱部から搬出される
ＩＣの温度を一定化させる効果があり、延いては、ＩＣ
の加熱状態での測定の信頼性を高める効果がある。
第１図は本発明実施例の加熱部を示す模式平面図と模式
側面図、 第２図は実施例におけるＩＣ搬送の説明図、 第３図は従来例の加熱部を示す模式平面図、 である。 図において、 １、10は第一の加熱部、 ２、20は第二の加熱部、 ３は搬送腕、 ４は測定台、 11は第一の搬送列、 12は10のホットプレス、 13は搬送竿（第一の搬送手段）、 21は第二の搬送列、 22は20のホットプレス、 23は搬送竿（第二の搬送手段）、 である。
側面図、 第２図は実施例におけるＩＣ搬送の説明図、 第３図は従来例の加熱部を示す模式平面図、 である。 図において、 １、10は第一の加熱部、 ２、20は第二の加熱部、 ３は搬送腕、 ４は測定台、 11は第一の搬送列、 12は10のホットプレス、 13は搬送竿（第一の搬送手段）、 21は第二の搬送列、 22は20のホットプレス、 23は搬送竿（第二の搬送手段）、 である。
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣを加熱する第一の加熱部と、該第一の
加熱部から搬入されたＩＣを加熱する第二の加熱部とを
有し、 該第一の加熱部は、端部に順次搬入されて一列に並ぶＩ
Ｃをその列方向に搬送する第一の搬送列がｍ列横並びに
設けられて、その搬送は、ｎ個のＩＣを一括して扱う第
一の搬送手段によりＩＣの１個分を繰り返し行い、 該第二の加熱部は、側部を該第一の搬送列群の搬送先端
部に隣接させ、各該第一の搬送列から１個宛搬入されて
一列に並ぶＩＣをその列方向に搬送する第二の搬送列が
設けられて、その搬送は、ｍ個のＩＣを一括して扱う第
一の搬送手段によりＩＣの１個分を繰り返し行い、 該第一の加熱部から該第二の加熱部へのＩＣの搬入は、
各該第一の搬送手段の同時作動により、各該第一の搬送
列から１個宛のｍ個を同時に行うことを特徴とするＩＣ
用ハンドラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61276957A JPH067569B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | Ｉｃ用ハンドラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61276957A JPH067569B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | Ｉｃ用ハンドラ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63129636A JPS63129636A (ja) | 1988-06-02 |
| JPH067569B2 true JPH067569B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=17576768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61276957A Expired - Lifetime JPH067569B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | Ｉｃ用ハンドラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067569B2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-20 JP JP61276957A patent/JPH067569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63129636A (ja) | 1988-06-02 |
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