JPH01162348A - 保護テープの貼付装置 - Google Patents
保護テープの貼付装置Info
- Publication number
- JPH01162348A JPH01162348A JP62321820A JP32182087A JPH01162348A JP H01162348 A JPH01162348 A JP H01162348A JP 62321820 A JP62321820 A JP 62321820A JP 32182087 A JP32182087 A JP 32182087A JP H01162348 A JPH01162348 A JP H01162348A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- protective tape
- tape
- gas
- pipe
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- Granted
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
スクライビングに先立ってウェーハに保護テープを貼付
ける装置に関し、 大きい気泡の形成が皆無になると共に微小な気泡から０
２が除去され、しかも保護テープの貼付けが容易な貼付
装置の提供を目的とし、 スクライビングに先立ってウェーハに保護テープを貼付
ける装置であって、パイプに設けた小孔からウェーハ２
に窒素Ｎ２を吹き付け、ウェーハ２の近傍に存在する空
気をＮ２に置換する窒素噴射機構６と、側面に設けられ
た多数個の小孔から気体を噴出す元パイプを有し、噴出
される気体の圧力により保護テープｌをウェーハ２に押
し付ける押圧機構７との、両方若しくはそのいずれか一
方を少なくとも具えてなるように構成する。
ける装置に関し、 大きい気泡の形成が皆無になると共に微小な気泡から０
２が除去され、しかも保護テープの貼付けが容易な貼付
装置の提供を目的とし、 スクライビングに先立ってウェーハに保護テープを貼付
ける装置であって、パイプに設けた小孔からウェーハ２
に窒素Ｎ２を吹き付け、ウェーハ２の近傍に存在する空
気をＮ２に置換する窒素噴射機構６と、側面に設けられ
た多数個の小孔から気体を噴出す元パイプを有し、噴出
される気体の圧力により保護テープｌをウェーハ２に押
し付ける押圧機構７との、両方若しくはそのいずれか一
方を少なくとも具えてなるように構成する。
本発明は半導体装置の製造設備に係り、特にスクライビ
ングに先立ってウェーハに保護テープを貼付ける装置に
関する。
ングに先立ってウェーハに保護テープを貼付ける装置に
関する。
近来の半導体装置の製造工程における半導体チップの形
成は、ウェーハの裏面まで完全に切断するフルカットが
多く採用されており、ウェーハをスクライビングする際
の汚染から半導体チップの裏面を保護し、且つ切断され
た半導体チップが周囲に飛散するのを防止するため、ウ
ェーハの裏面には予め保護テープが貼付けられている。
成は、ウェーハの裏面まで完全に切断するフルカットが
多く採用されており、ウェーハをスクライビングする際
の汚染から半導体チップの裏面を保護し、且つ切断され
た半導体チップが周囲に飛散するのを防止するため、ウ
ェーハの裏面には予め保護テープが貼付けられている。
かかる用途における保護テープとして紫外線の照射によ
って接着力が低下し、切断済半導体チップの剥離が容易
なＵＶテープが一般に用いられている。
って接着力が低下し、切断済半導体チップの剥離が容易
なＵＶテープが一般に用いられている。
しかし保護テープとウェーハとの間に大きい気泡が介在
すると、洗浄液や切断の際に生じた切り粉等によって半
導体チップの裏面が汚染され、保護テープとウェーハと
の間に酸素（０２）が介在すると、保護テープに紫外線
を照射しても接着力が低下しないという問題がある。そ
こで大きい気泡の形成が皆無になると共に微小な気泡か
ら０２が除去され、しかも保護テープの貼付けが容易な
貼付装置の開発が要望されている。
すると、洗浄液や切断の際に生じた切り粉等によって半
導体チップの裏面が汚染され、保護テープとウェーハと
の間に酸素（０２）が介在すると、保護テープに紫外線
を照射しても接着力が低下しないという問題がある。そ
こで大きい気泡の形成が皆無になると共に微小な気泡か
ら０２が除去され、しかも保護テープの貼付けが容易な
貼付装置の開発が要望されている。
〔従来の技術と発明が解決しようとする問題点〕第４図
は従来の保護テープの貼付装置を示す斜視図である。
は従来の保護テープの貼付装置を示す斜視図である。
第４図（ａｌにおいて保護テープ１を貼付けられるウェ
ーハ２は、ウェーハ２を取り囲むフレーム３と共に図示
省略された貼付台上に配列されており、少なくともフレ
ーム３の一端から他端まで転勤自在なローラ４が、フレ
ーム３を挾んで両側に設けられたレール５によって保持
されている。
ーハ２は、ウェーハ２を取り囲むフレーム３と共に図示
省略された貼付台上に配列されており、少なくともフレ
ーム３の一端から他端まで転勤自在なローラ４が、フレ
ーム３を挾んで両側に設けられたレール５によって保持
されている。
ウェーハ２に保護テープ１を貼付けるに際して気泡が発
生しないように、フレーム３の一端から保護テープ１を
重ねながらレール５に沿ってローラ４を転動せしめ、保
護テープ１をウェーハ２およびフレーム３に順次貼付け
る。
生しないように、フレーム３の一端から保護テープ１を
重ねながらレール５に沿ってローラ４を転動せしめ、保
護テープ１をウェーハ２およびフレーム３に順次貼付け
る。
しかじローラ４によって保護テープ１をウェーハ２に押
し付けても、保護テープ１とウェーハ２との間に介在す
る極く微小な気泡まで除去することができす、その微小
な気泡を形成する空気中に含まれる０２によって、保護
テープに紫外線を照射しても接着力が低下しないという
問題があった。
し付けても、保護テープ１とウェーハ２との間に介在す
る極く微小な気泡まで除去することができす、その微小
な気泡を形成する空気中に含まれる０２によって、保護
テープに紫外線を照射しても接着力が低下しないという
問題があった。
また第４図（ｂｌに示す如くウェーハ２が反っていると
、ローラ４によって保護テープ１をウェーハ２に押し付
けても、保護テープ１とウェーハ２との間に大きい気泡
１１が形成される場合があり、切断時に半導体チップの
裏面が汚染されるという問題があった。
、ローラ４によって保護テープ１をウェーハ２に押し付
けても、保護テープ１とウェーハ２との間に大きい気泡
１１が形成される場合があり、切断時に半導体チップの
裏面が汚染されるという問題があった。
第１図は本発明になる貼付装置の第１の実施例を示す斜
視図である。なお企図を通し同じ対象物は同一記号で表
している。
視図である。なお企図を通し同じ対象物は同一記号で表
している。
上記問題点はスクライビングに先立ってウェーハに保護
テープを貼付ける装置であって、パイプに設けた小孔か
らウェーハ２に窒素Ｎ２を吹き付け、ウェーハ２の近傍
に存在する空気をＮ２に置換する窒素噴射機構６と、側
面に設けられた多数個の小孔から気体を噴出するパイプ
を有し、噴出される気体の圧力により保護テープ１をウ
ェーハ２に押し付ける押圧機構７との、両方若しくはそ
のいずれか一方を少なくとも具えてなる本発明の保護テ
ープの貼付装置によって解決される。
テープを貼付ける装置であって、パイプに設けた小孔か
らウェーハ２に窒素Ｎ２を吹き付け、ウェーハ２の近傍
に存在する空気をＮ２に置換する窒素噴射機構６と、側
面に設けられた多数個の小孔から気体を噴出するパイプ
を有し、噴出される気体の圧力により保護テープ１をウ
ェーハ２に押し付ける押圧機構７との、両方若しくはそ
のいずれか一方を少なくとも具えてなる本発明の保護テ
ープの貼付装置によって解決される。
第１図においてパイプに設けられた小孔からウェーハ２
に窒素Ｎ２を吹き付け、ウェーハ２の近傍に存在する空
気をＮ２に置換する窒素噴射機構６と、側面に設けられ
た多数個の小孔から気体を噴出するパイプを有し、噴出
される気体の圧力により保護テープ１をウェーハ２に押
し付ける押圧機構７を具えれば、保護テープとウェーハ
との間に極く微小な気泡が介在しても、その微小な気泡
を形成する気体はＮ２であって０２を含まず、保護テー
プに紫外線を照射して接着力を低下させることができる
。またウェーハが反っていても保護テープとウェーハと
の間から大きい気泡を無くし、切断時に発生する半導体
チップ裏面の汚染を防止することができる。
に窒素Ｎ２を吹き付け、ウェーハ２の近傍に存在する空
気をＮ２に置換する窒素噴射機構６と、側面に設けられ
た多数個の小孔から気体を噴出するパイプを有し、噴出
される気体の圧力により保護テープ１をウェーハ２に押
し付ける押圧機構７を具えれば、保護テープとウェーハ
との間に極く微小な気泡が介在しても、その微小な気泡
を形成する気体はＮ２であって０２を含まず、保護テー
プに紫外線を照射して接着力を低下させることができる
。またウェーハが反っていても保護テープとウェーハと
の間から大きい気泡を無くし、切断時に発生する半導体
チップ裏面の汚染を防止することができる。
以下添付図により本発明の実施例について説明する。な
お第２図は本発明になる貼付装置の第２の実施例を示す
斜視図、第３図は本発明になる貼付装置の第３の実施例
を示す斜視図である。
お第２図は本発明になる貼付装置の第２の実施例を示す
斜視図、第３図は本発明になる貼付装置の第３の実施例
を示す斜視図である。
第１図において保護テープ１を貼付けられるウェーハ２
は、ウェーハ２を取り囲むフレーム３と共に図示省略さ
れた貼付台上に配列されており、窒素噴射機構６と押圧
機構７がレール５によって摺動自在に保持されている。
は、ウェーハ２を取り囲むフレーム３と共に図示省略さ
れた貼付台上に配列されており、窒素噴射機構６と押圧
機構７がレール５によって摺動自在に保持されている。
保護テープ１を貼付けるに際して窒素噴射機構６のパイ
プに設けられた小孔から、矢示の如くウェーハ２にＮ２
を吹き付けることによって、ウェーハ２の近傍に存在す
る空気はＮ２に置換される。かかる状態で保護テープ１
をウェーハ２に重ねることによって、保護テープ１とウ
ェーハ２の間がら空気を排除することが可能になる。
プに設けられた小孔から、矢示の如くウェーハ２にＮ２
を吹き付けることによって、ウェーハ２の近傍に存在す
る空気はＮ２に置換される。かかる状態で保護テープ１
をウェーハ２に重ねることによって、保護テープ１とウ
ェーハ２の間がら空気を排除することが可能になる。
一方押圧機構７はパイプの側面に設けられた多数個の小
孔から矢示の如＜Ｎ２を噴射しており、噴射されたＮ２
の圧力によって保護テープ１をウェーハ２に押し付けて
いる。保護テープとウェーハとの間に大きい気泡が形成
されるのは、ウェーハが反ることによって中央部に窪み
ができている場合である。そこで小孔から噴射されるＮ
２は中央部において最も力が強く、外側に近くなる程力
が弱くなるように調整されている。
孔から矢示の如＜Ｎ２を噴射しており、噴射されたＮ２
の圧力によって保護テープ１をウェーハ２に押し付けて
いる。保護テープとウェーハとの間に大きい気泡が形成
されるのは、ウェーハが反ることによって中央部に窪み
ができている場合である。そこで小孔から噴射されるＮ
２は中央部において最も力が強く、外側に近くなる程力
が弱くなるように調整されている。
かかる窒素噴射機構６と押圧機構７をレール５に沿って
フレーム３の一端から他端まで摺動せしめ、保護テープ
に当接させるウェーハ２の面にＮ２を吹き付けながら、
片面に接着材を塗布してなる保護テープ１をウェーハ２
に重ね、小孔から噴射されるＮ２でウェーハ２に重ねら
れた保護テープ１を押し付けることによって、保護テー
プとウェーハとの間に極く微小な気泡が介在しても、そ
。
フレーム３の一端から他端まで摺動せしめ、保護テープ
に当接させるウェーハ２の面にＮ２を吹き付けながら、
片面に接着材を塗布してなる保護テープ１をウェーハ２
に重ね、小孔から噴射されるＮ２でウェーハ２に重ねら
れた保護テープ１を押し付けることによって、保護テー
プとウェーハとの間に極く微小な気泡が介在しても、そ
。
の微小な気泡を形成する気体はＮ２であって０２を含ま
ず、保護テープに紫外線を照射して接着力を低下させる
ことができる。またウェーハが反っていても保護テープ
とウェーハとの間から大きい気泡を無くし、切断時に発
生する半導体チップ裏面の汚染を防止することができる
。
ず、保護テープに紫外線を照射して接着力を低下させる
ことができる。またウェーハが反っていても保護テープ
とウェーハとの間から大きい気泡を無くし、切断時に発
生する半導体チップ裏面の汚染を防止することができる
。
また第２図において保護テープ１を貼付けられるウェー
ハ２は、ウェーハ２を取り囲むフレーム３と共に図示省
略された貼付台上に配列されており、側面に設けられた
多数個の小孔から空気を噴出するパイプを有し、保護テ
ープ１をウェーハ２に押し付ける押圧機構７が、フレー
ム３を挟んで設けられたレール５によって摺動自在に保
持されている。
ハ２は、ウェーハ２を取り囲むフレーム３と共に図示省
略された貼付台上に配列されており、側面に設けられた
多数個の小孔から空気を噴出するパイプを有し、保護テ
ープ１をウェーハ２に押し付ける押圧機構７が、フレー
ム３を挟んで設けられたレール５によって摺動自在に保
持されている。
かかる押圧機構７をレール５に沿ってフレーム３の一端
から他端まで摺動せしめ、片面に接着材を塗布してなる
保護テープ１をウェーハ２に重ねながら、小孔から噴射
される空気でウェーハ２に重ねられた保護テープ１を押
し付けることによって、ウェーハが反っていても保護テ
ープとウェーハとの間から大きい気泡を無くし、切断時
に発生する半導体チップ裏面の汚染を防止することがで
きる。特にＵＶテープ以外の保護テープを貼付ける際に
極めて有効である。
から他端まで摺動せしめ、片面に接着材を塗布してなる
保護テープ１をウェーハ２に重ねながら、小孔から噴射
される空気でウェーハ２に重ねられた保護テープ１を押
し付けることによって、ウェーハが反っていても保護テ
ープとウェーハとの間から大きい気泡を無くし、切断時
に発生する半導体チップ裏面の汚染を防止することがで
きる。特にＵＶテープ以外の保護テープを貼付ける際に
極めて有効である。
更に第３図において保護テープ１を貼付けられるウェー
ハ２は、ウェーハ２を取り囲むフレーム３と共に図示省
略された貼付台上に配列されており、ローラ４と窒素噴
射機構６がフレーム３を挟んで設けられたレール５によ
って保持されている。
ハ２は、ウェーハ２を取り囲むフレーム３と共に図示省
略された貼付台上に配列されており、ローラ４と窒素噴
射機構６がフレーム３を挟んで設けられたレール５によ
って保持されている。
かかるローラ４をレール５に沿ってフレーム３の一端か
ら他端まで転勤せしめると共に、ローラ４に同期させて
窒素噴射機構６をレール５に沿って摺動せしめ、保護テ
ープに当接させるウェーハ２の面にＮ２を吹き付けなが
ら、片面に接着材を塗布してなる保護テープ１をウェー
ハ２に重ね、ローラ４でウェーハ２に重ねられた保護テ
ープ１を押し付けることによって、保護テープとウェー
ハとの間に極く微小な気泡が介在しても、その微小な気
泡を形成する気体はＮ２であって０２を含まず、保護テ
ープに紫外線を照射して接着力を低下させることができ
る。
ら他端まで転勤せしめると共に、ローラ４に同期させて
窒素噴射機構６をレール５に沿って摺動せしめ、保護テ
ープに当接させるウェーハ２の面にＮ２を吹き付けなが
ら、片面に接着材を塗布してなる保護テープ１をウェー
ハ２に重ね、ローラ４でウェーハ２に重ねられた保護テ
ープ１を押し付けることによって、保護テープとウェー
ハとの間に極く微小な気泡が介在しても、その微小な気
泡を形成する気体はＮ２であって０２を含まず、保護テ
ープに紫外線を照射して接着力を低下させることができ
る。
上述の如く本発明によれば大きい気泡の形成が皆無にな
ると共に微小な気泡から０２が除去され、しかも保護テ
ープの貼付けが容易な貼付装置を提供することができる
。
ると共に微小な気泡から０２が除去され、しかも保護テ
ープの貼付けが容易な貼付装置を提供することができる
。
第１図は本発明になる貼付装置の第１の実施例を示す斜
視図、 第２図は本発明になる貼付装置の第２の実施例を示す斜
視図、 第３図は本発明になる貼付装置の第３の実施例を示す斜
視図、 第４図は従来の保護テープの貼付装置を示す斜視図、 である。図において １は保護テープ、 ２はウェーハ、３はフレーム
、 ４はローラ、５はレール、 ６は
窒素噴射機構、７は押圧機構、 をそれぞれ表す。 画
視図、 第２図は本発明になる貼付装置の第２の実施例を示す斜
視図、 第３図は本発明になる貼付装置の第３の実施例を示す斜
視図、 第４図は従来の保護テープの貼付装置を示す斜視図、 である。図において １は保護テープ、 ２はウェーハ、３はフレーム
、 ４はローラ、５はレール、 ６は
窒素噴射機構、７は押圧機構、 をそれぞれ表す。 画
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 スクライビングに先立ってウェーハに保護テープを貼
付ける装置であって、 パイプに設けた小孔から該ウェーハ（２）に窒素（Ｎ＿
２）を吹き付け、該ウェーハ（２）の近傍に存在する空
気をＮ＿２に置換する窒素噴射機構（６）と、側面に設
けられた多数個の小孔から気体を噴出するパイプを有し
、噴出される気体の圧力により保護テープ（１）を該ウ
ェーハ（２）に押し付ける押圧機構（７）との、 両方若しくはそのいずれか一方を少なくとも具えてなる
ことを特徴とする保護テープの貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32182087A JP2576553B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 保護テープの貼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32182087A JP2576553B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 保護テープの貼付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01162348A true JPH01162348A (ja) | 1989-06-26 |
| JP2576553B2 JP2576553B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=18136784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32182087A Expired - Lifetime JP2576553B2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 保護テープの貼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2576553B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008308297A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Ricoh Co Ltd | シート材貼着装置及び画像形成装置 |
| CN114724978A (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-08 | 株式会社迪思科 | 检查装置和加工装置 |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP32182087A patent/JP2576553B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008308297A (ja) * | 2007-06-14 | 2008-12-25 | Ricoh Co Ltd | シート材貼着装置及び画像形成装置 |
| CN114724978A (zh) * | 2021-01-04 | 2022-07-08 | 株式会社迪思科 | 检查装置和加工装置 |
| JP2022105448A (ja) * | 2021-01-04 | 2022-07-14 | 株式会社ディスコ | 検査装置、及び加工装置 |
| TWI899411B (zh) * | 2021-01-04 | 2025-10-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 檢查裝置及加工裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2576553B2 (ja) | 1997-01-29 |
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