JPH01163111U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01163111U JPH01163111U JP5896888U JP5896888U JPH01163111U JP H01163111 U JPH01163111 U JP H01163111U JP 5896888 U JP5896888 U JP 5896888U JP 5896888 U JP5896888 U JP 5896888U JP H01163111 U JPH01163111 U JP H01163111U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- pot
- resin molding
- molding device
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例にかかる樹脂モール
ド装置の一部破断斜視図、第２図イ，ロはそれぞ
れ同実施例の樹脂モールド装置の動作を説明図、
第３図は従来の樹脂モールド装置の金型を断面で
示す側面図、第４図は従来の問題点を示す半導体
ペレツトの断面図である。１……上金型、２……
下金型、７……ポツト、８……樹脂タブレツト、
９……プランジヤ、１１……テーパ溝（連通部）
、１２……開閉体（開閉手段）。
ド装置の一部破断斜視図、第２図イ，ロはそれぞ
れ同実施例の樹脂モールド装置の動作を説明図、
第３図は従来の樹脂モールド装置の金型を断面で
示す側面図、第４図は従来の問題点を示す半導体
ペレツトの断面図である。１……上金型、２……
下金型、７……ポツト、８……樹脂タブレツト、
９……プランジヤ、１１……テーパ溝（連通部）
、１２……開閉体（開閉手段）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金型にポツトを形成し、該ポツト内に投入した
樹脂タブレツトをプランジヤにて押圧してキヤビ
テイに圧送する樹脂モールド装置において、 上記プランジヤにプランジヤの両端を連通する
連通部を設けると共に、プランジヤの外端側に連
通部の開閉手段を設けたことを特徴とする樹脂モ
ールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5896888U JPH01163111U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5896888U JPH01163111U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163111U true JPH01163111U (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=31284759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5896888U Pending JPH01163111U (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163111U (ja) |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP5896888U patent/JPH01163111U/ja active Pending