JPH01164067U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01164067U JPH01164067U JP6180188U JP6180188U JPH01164067U JP H01164067 U JPH01164067 U JP H01164067U JP 6180188 U JP6180188 U JP 6180188U JP 6180188 U JP6180188 U JP 6180188U JP H01164067 U JPH01164067 U JP H01164067U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- uniform thickness
- diamond blade
- substrate
- semiconductor material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第１図ａは本考案のダイヤモンドブレードの一
実施例の上面図、第１図ｂは第１図ａのＡ―Ａ′
断面図、第２図ａは本考案の他の実施例の上面図
、第２図ｂは第２図ａのＡ―Ａ′断面図、第３図
ａは従来のダイヤモンドブレードの上面図、第３
図ｂは第３図ａのＡ―Ａ′の断面図である。 １……切断刃（均一な厚さ）、２……面取り用
テーパー部分(1)、３……面取り用テーパー部分(
2)。
実施例の上面図、第１図ｂは第１図ａのＡ―Ａ′
断面図、第２図ａは本考案の他の実施例の上面図
、第２図ｂは第２図ａのＡ―Ａ′断面図、第３図
ａは従来のダイヤモンドブレードの上面図、第３
図ｂは第３図ａのＡ―Ａ′の断面図である。 １……切断刃（均一な厚さ）、２……面取り用
テーパー部分(1)、３……面取り用テーパー部分(
2)。
Claims (1)
- 半導体材料の基板を切断するためのダイヤモン
ドブレードにおいて、切断のための均一な厚みを
有する部分に加えて、その内側に該均一な厚みを
有する部分から内側に向かうにつれて幅広となる
テーパー部分を有することを特徴とするダイヤモ
ンドブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180188U JPH01164067U (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180188U JPH01164067U (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01164067U true JPH01164067U (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=31287446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6180188U Pending JPH01164067U (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01164067U (ja) |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP6180188U patent/JPH01164067U/ja active Pending