JPH01165198A - ユニットの放熱構造 - Google Patents
ユニットの放熱構造Info
- Publication number
- JPH01165198A JPH01165198A JP32491487A JP32491487A JPH01165198A JP H01165198 A JPH01165198 A JP H01165198A JP 32491487 A JP32491487 A JP 32491487A JP 32491487 A JP32491487 A JP 32491487A JP H01165198 A JPH01165198 A JP H01165198A
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- Japan
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- heat
- holes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ユニットに備えたガイドレールの内側面に２方向性の形
状記憶合金からなるバネを付設して、ユニット内の温度
が上昇すると金属芯入回路基板の金属芯に圧接するよう
にしたユニットの放熱構造に関し、 ユニットに実装した金属芯入回路基板に搭載した部品よ
り発生する熱を効率よく放熱することを目的とし、 金属芯入回路基板の金属板の両端をユニットに備えたガ
イドレールに挿入実装するユニットの放熱構造であって
、前記ガイドレールの側面に複数の孔を設け、該複数の
孔の内側部分に２方向性の記憶形状合金で形成した伝熱
バネを付設するとともに、前記ユニットの側面に放熱フ
ィンを付設した構成である。
状記憶合金からなるバネを付設して、ユニット内の温度
が上昇すると金属芯入回路基板の金属芯に圧接するよう
にしたユニットの放熱構造に関し、 ユニットに実装した金属芯入回路基板に搭載した部品よ
り発生する熱を効率よく放熱することを目的とし、 金属芯入回路基板の金属板の両端をユニットに備えたガ
イドレールに挿入実装するユニットの放熱構造であって
、前記ガイドレールの側面に複数の孔を設け、該複数の
孔の内側部分に２方向性の記憶形状合金で形成した伝熱
バネを付設するとともに、前記ユニットの側面に放熱フ
ィンを付設した構成である。
本発明は、金属芯入回路基板に実装した部品から発生す
る熱を熱伝導によりユニットに放熱するユニットの放熱
構造に関する。
る熱を熱伝導によりユニットに放熱するユニットの放熱
構造に関する。
電子機器は全般に、複数の部品を搭載した回路基板を多
数枚ユニット内に縦置に実装し、該搭載した部品から発
生する熱を空気の対流作用により放熱している。ところ
が近年電子機器の小形、軽量化の要望が強いため、回路
基板に搭載する部品も高集積化された部品の高密度実装
が余儀なくされ・したがって熱の発生量が大きくなり対
流による放熱のみでは発生する熱を放熱して温度上昇を
防ぐことは限度がある。
数枚ユニット内に縦置に実装し、該搭載した部品から発
生する熱を空気の対流作用により放熱している。ところ
が近年電子機器の小形、軽量化の要望が強いため、回路
基板に搭載する部品も高集積化された部品の高密度実装
が余儀なくされ・したがって熱の発生量が大きくなり対
流による放熱のみでは発生する熱を放熱して温度上昇を
防ぐことは限度がある。
第４図及び第５図は、従来のユニットの放熱構造を説明
する図で、第４図（ａ）は対流により放熱する装置の正
面図、（ｂ）は第４図（ａ）のユニットの正面図、第５
図は熱遮蔽ユニットを用いた装置の要部正面図である。
する図で、第４図（ａ）は対流により放熱する装置の正
面図、（ｂ）は第４図（ａ）のユニットの正面図、第５
図は熱遮蔽ユニットを用いた装置の要部正面図である。
第４図は、複数の部品４を搭載した回路基板３をユニッ
ト２に備えたガイドレール５に沿って縦直に実装し、該
回路基板３を実装した第４図中）に示すユニット２を、
第４図（ａ）に示す装置１に複数装着して、ユニットか
ら発生する熱を矢印で示す空気の対流作用により放熱し
ている。
ト２に備えたガイドレール５に沿って縦直に実装し、該
回路基板３を実装した第４図中）に示すユニット２を、
第４図（ａ）に示す装置１に複数装着して、ユニットか
ら発生する熱を矢印で示す空気の対流作用により放熱し
ている。
第５図は、装置１に多数のユニット２を装着すると、下
部ユニット２から上昇する空気は該ユニット２の熱を吸
収して温度が上がり上部ユニットの放熱に悪影響を及ぼ
すので、この空気を外部に逃がすための熱遮蔽板６１を
備えた熱遮蔽ユニット６を、ユニット２間に装着して該
熱遮蔽ユニット６により前方外部に放出するとともに、
上部のユニット２へは熱遮蔽板６１により新しい空気を
後方から導入している。
部ユニット２から上昇する空気は該ユニット２の熱を吸
収して温度が上がり上部ユニットの放熱に悪影響を及ぼ
すので、この空気を外部に逃がすための熱遮蔽板６１を
備えた熱遮蔽ユニット６を、ユニット２間に装着して該
熱遮蔽ユニット６により前方外部に放出するとともに、
上部のユニット２へは熱遮蔽板６１により新しい空気を
後方から導入している。
上記従来のユニットの放熱構造にあっては、空気の対流
による放熱は放熱量が限定されるので、とくに発熱量の
多い大規模集積回路（ＬＳＩ）等は、ＬＳＩ用の放熱フ
ィンを搭載しなければならないため、部品の実装密度が
減少するという問題があり、又トランス等の背の高い部
品を搭載すると空気の対流を阻害して渦流が発生し、放
熱効率が低下するという問題点があった。
による放熱は放熱量が限定されるので、とくに発熱量の
多い大規模集積回路（ＬＳＩ）等は、ＬＳＩ用の放熱フ
ィンを搭載しなければならないため、部品の実装密度が
減少するという問題があり、又トランス等の背の高い部
品を搭載すると空気の対流を阻害して渦流が発生し、放
熱効率が低下するという問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して発生する熱をユニッ
トに伝導して熱を対流作用とともに発散せしめ放熱効率
を向上したユニットの放熱構造を提供するものである。
トに伝導して熱を対流作用とともに発散せしめ放熱効率
を向上したユニットの放熱構造を提供するものである。
すなわち、金属思入回路基板の金属板の両端をユニット
に備えたガイドレールに挿入実装するユニットの放熱構
造であって、前記ガイドレールの側面に複数の孔を設け
、この複数の孔の内側部分に２方向性の記憶形状合金で
形成した伝熱バネを付設するとともに、前記ユニットの
側面に放熱フィンを付設したことによって解決さる。
に備えたガイドレールに挿入実装するユニットの放熱構
造であって、前記ガイドレールの側面に複数の孔を設け
、この複数の孔の内側部分に２方向性の記憶形状合金で
形成した伝熱バネを付設するとともに、前記ユニットの
側面に放熱フィンを付設したことによって解決さる。
このようにしたユニットの放熱構造は、部品から発生し
た熱を対流作用とともに金属板からユニットに伝導せし
めるので熱発散が向上する。
た熱を対流作用とともに金属板からユニットに伝導せし
めるので熱発散が向上する。
第１図乃至第３図は、本発明の一実施例を説明する図で
、第１図はユニットと金属思入回路基板の斜視図、第２
図は伝熱バネの平面図、第３図はガイドレール部の拡大
斜視図で、第４図と同等の部分については同一符号を付
している。
、第１図はユニットと金属思入回路基板の斜視図、第２
図は伝熱バネの平面図、第３図はガイドレール部の拡大
斜視図で、第４図と同等の部分については同一符号を付
している。
第１図は、金属たとえば鉄板を折り曲げ形成したユニッ
ト２の底板２１と天井板２２に通風孔１２を設けるとと
もに、対となる複数対のガイドレール８を取付け、該ガ
イドレール８の一方の側面に複数の孔８１を設け、該孔
８１０部分の内側面に形状記憶合金たとえばチタン−ニ
ッケル（７ｉ−Ｎｉ）合金からなる伝熱バネ９を取付金
具１１により取付け、ユニット２の側面に放熱フィン１
０を取着する。
ト２の底板２１と天井板２２に通風孔１２を設けるとと
もに、対となる複数対のガイドレール８を取付け、該ガ
イドレール８の一方の側面に複数の孔８１を設け、該孔
８１０部分の内側面に形状記憶合金たとえばチタン−ニ
ッケル（７ｉ−Ｎｉ）合金からなる伝熱バネ９を取付金
具１１により取付け、ユニット２の側面に放熱フィン１
０を取着する。
この伝熱バネ９は第２図に示す如く周囲温度が２０℃付
近では実線で示すような凸部９１（高さはｈ）で、周囲
温度が３５℃に上昇すると、二重鎖線で示すような凸部
９１′（高さＨ）に変形するようになっている。
近では実線で示すような凸部９１（高さはｈ）で、周囲
温度が３５℃に上昇すると、二重鎖線で示すような凸部
９１′（高さＨ）に変形するようになっている。
そうして、ガラスエポキシ樹脂基板７１より上下に所定
寸法はみ出すように金属板７２を取付けた金属思入回路
基板７に所定の部品４を搭載し、該金属思入回路基板７
をユニット２のガイトレール８に挿入する。この場合、
ユニット２が動作しておらずユニット２内の温度が２０
℃近辺であると、伝熱バネ９の凸部は高さがｈの凸部９
１であり、金属思入回路基板７はガイドレール８に沿っ
て容易に挿入できる。
寸法はみ出すように金属板７２を取付けた金属思入回路
基板７に所定の部品４を搭載し、該金属思入回路基板７
をユニット２のガイトレール８に挿入する。この場合、
ユニット２が動作しておらずユニット２内の温度が２０
℃近辺であると、伝熱バネ９の凸部は高さがｈの凸部９
１であり、金属思入回路基板７はガイドレール８に沿っ
て容易に挿入できる。
ここでユニット２を動作せしめユニット２内の温度が３
５℃に上昇すると、伝熱バネ９の凸部は高さがＨの凸部
９１′となって、金属思入回路基板７の金属板７２が、
該凸部９１′とガイドレール８の反対側の側板とで挟圧
され、部品４のアース端子から金属板７２に伝導された
熱は、ガイドレール８を介しユニット２に伝導しユニッ
ト２自身及び側面に取着された放熱フィン１０から放熱
される。またこの放熱フィン１０に図示しないヒートパ
イプを取付け、装置上部へ熱を移動させるとなお一層効
果がある。
５℃に上昇すると、伝熱バネ９の凸部は高さがＨの凸部
９１′となって、金属思入回路基板７の金属板７２が、
該凸部９１′とガイドレール８の反対側の側板とで挟圧
され、部品４のアース端子から金属板７２に伝導された
熱は、ガイドレール８を介しユニット２に伝導しユニッ
ト２自身及び側面に取着された放熱フィン１０から放熱
される。またこの放熱フィン１０に図示しないヒートパ
イプを取付け、装置上部へ熱を移動させるとなお一層効
果がある。
さらに、金属板７２に伝導した熱以外の部品４から発生
した熱は、ユニット２の底板２１と天井板２２に設けら
れた通風孔１２により自然対流により放熱される。
した熱は、ユニット２の底板２１と天井板２２に設けら
れた通風孔１２により自然対流により放熱される。
なお、本実施例では伝熱バネ９をＴ ｔ −Ｎ ｉにつ
いて説明したが、Ｔｉ−Ｎｉに限らず他の形状記憶合金
例えば銅−亜鉛（Ｃｕ−Ｚｎ）等であっても良い、また
伝熱バネ９をガイドレール８の一方の側面に付設した説
明をしたが、一方に限らず両方に付設し伝熱バネ９で金
属板７２を挟圧するようにしても良い。さらに伝熱バネ
９の取付けを片持ちについて説明したが、両持ちでも良
くまた一方をガイド保持しても良い。
いて説明したが、Ｔｉ−Ｎｉに限らず他の形状記憶合金
例えば銅−亜鉛（Ｃｕ−Ｚｎ）等であっても良い、また
伝熱バネ９をガイドレール８の一方の側面に付設した説
明をしたが、一方に限らず両方に付設し伝熱バネ９で金
属板７２を挟圧するようにしても良い。さらに伝熱バネ
９の取付けを片持ちについて説明したが、両持ちでも良
くまた一方をガイド保持しても良い。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば金属思
入回路基板の挿抜が容易となり、動作時には金属８大回
路基板の金属板が伝熱バネにより挟圧されるので、放熱
効率が向上し装置の信鯨度の向上に極めて有効である。
入回路基板の挿抜が容易となり、動作時には金属８大回
路基板の金属板が伝熱バネにより挟圧されるので、放熱
効率が向上し装置の信鯨度の向上に極めて有効である。
第１図乃至第３図は、本発明の一実施例を説明する図で
、第１図はユニットと金属思入回路基板の斜視図、第２
図は伝熱バネの平面図、第３図はガイドレール部の拡大
斜視図、 第４図及び第５図は、従来のユニットの放熱構造を説明
する図で、第４図＋８）は対流により放熱する装置の正
面図、（ｂ）は第４図（ａ）のユニットの正面図、第５
図は熱遮蔽ユニットを用いた装置の要部正面図である。
、第１図はユニットと金属思入回路基板の斜視図、第２
図は伝熱バネの平面図、第３図はガイドレール部の拡大
斜視図、 第４図及び第５図は、従来のユニットの放熱構造を説明
する図で、第４図＋８）は対流により放熱する装置の正
面図、（ｂ）は第４図（ａ）のユニットの正面図、第５
図は熱遮蔽ユニットを用いた装置の要部正面図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属芯入回路基板（７）の金属板（７２）の両端をユ
ニット（２）に備えたガイドレール（８）に挿入実装す
るユニットの放熱構造であって、 前記ガイドレール（８）の側面に複数の孔（８１）を設
け、該複数の孔（８１）の内側部分に２方向性の記憶形
状合金で形成した伝熱バネ（９）を付設するとともに、
前記ユニット（２）の側面に放熱フィン（１０）を付設
したことを特徴とするユニットの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324914A JP2583773B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ユニットの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324914A JP2583773B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ユニットの放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165198A true JPH01165198A (ja) | 1989-06-29 |
| JP2583773B2 JP2583773B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=18171028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62324914A Expired - Fee Related JP2583773B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ユニットの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583773B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999051073A1 (en) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Omron Corporation | Electronic device, panel device, and supporting rail |
| JP2001185881A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Nec Saitama Ltd | 内部温度制御装置および内部温度制御方法 |
| US6278609B1 (en) | 1997-01-14 | 2001-08-21 | Fujitsu Limited | Electronic device having IC card slot |
| US6923020B2 (en) * | 2003-09-23 | 2005-08-02 | Hyundai Motor Company | Evaporator core with a separable tube and a fin for a vehicle |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343461U (ja) * | 1976-09-17 | 1978-04-14 | ||
| JPS6273595U (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62324914A patent/JP2583773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343461U (ja) * | 1976-09-17 | 1978-04-14 | ||
| JPS6273595U (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6278609B1 (en) | 1997-01-14 | 2001-08-21 | Fujitsu Limited | Electronic device having IC card slot |
| WO1999051073A1 (en) * | 1998-04-01 | 1999-10-07 | Omron Corporation | Electronic device, panel device, and supporting rail |
| US6563710B1 (en) | 1998-04-01 | 2003-05-13 | Omron Corporation | Electronic device, panel device, and supporting rail |
| JP2001185881A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Nec Saitama Ltd | 内部温度制御装置および内部温度制御方法 |
| US6923020B2 (en) * | 2003-09-23 | 2005-08-02 | Hyundai Motor Company | Evaporator core with a separable tube and a fin for a vehicle |
| CN100368222C (zh) * | 2003-09-23 | 2008-02-13 | 现代自动车株式会社 | 管和销可以相互分离的汽车用蒸发器芯 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2583773B2 (ja) | 1997-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |