JPH02155296A - 発熱装置の高放熱構造 - Google Patents
発熱装置の高放熱構造Info
- Publication number
- JPH02155296A JPH02155296A JP31077888A JP31077888A JPH02155296A JP H02155296 A JPH02155296 A JP H02155296A JP 31077888 A JP31077888 A JP 31077888A JP 31077888 A JP31077888 A JP 31077888A JP H02155296 A JPH02155296 A JP H02155296A
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- JP
- Japan
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- heat
- power supply
- heat dissipation
- heat generating
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- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（概要）
電源装置などの発熱装置の高放熱構造に関し、放熱効率
を改善してその冷却効果を一層高めることを目的とし、 背面にバックボードを有する箱形のシェルフ内に発熱回
路ユニットをコネクタ接続して収容した発熱装置におい
て、該発熱装置の外側に配設した放熱フィンを有する放
熱壁と、該放熱壁面に一方の放熱端を固着し、かつ他方
の吸熱端を前記発熱回路ユニットに付設された熱カップ
リングに対し、前記コネクタ接続に伴う挿抜により挿抜
結合するように配設したヒートパイプとで構成する。
を改善してその冷却効果を一層高めることを目的とし、 背面にバックボードを有する箱形のシェルフ内に発熱回
路ユニットをコネクタ接続して収容した発熱装置におい
て、該発熱装置の外側に配設した放熱フィンを有する放
熱壁と、該放熱壁面に一方の放熱端を固着し、かつ他方
の吸熱端を前記発熱回路ユニットに付設された熱カップ
リングに対し、前記コネクタ接続に伴う挿抜により挿抜
結合するように配設したヒートパイプとで構成する。
本発明は電源装置などの発熱装置の高放熱構造に関する
。
。
通信機器などで電子回路に電源を供給する電源装置は、
箱形のシェルフに電源盤を搭載した電源基板を背面のバ
ックボードにコネクタ接続し並列に収容して構成され、
電源装置は通信機器筐体内に他の電子回路基板を収容し
たシェルフと一緒に搭載される。電源盤はパワートラン
ス、パワートランジスタ、抵抗器などの電源部品を収納
しているので、他の電子回路基板に比べとくに発熱量が
大きく、電源盤の表面に放熱フィンを有したヒートシン
クを付設して放熱をよくしている。しかしながら、電源
部品の電力の効率化が進んでいないことからさらに高密
度実装して電源装置を小型化することは熱的に限度があ
る。
箱形のシェルフに電源盤を搭載した電源基板を背面のバ
ックボードにコネクタ接続し並列に収容して構成され、
電源装置は通信機器筐体内に他の電子回路基板を収容し
たシェルフと一緒に搭載される。電源盤はパワートラン
ス、パワートランジスタ、抵抗器などの電源部品を収納
しているので、他の電子回路基板に比べとくに発熱量が
大きく、電源盤の表面に放熱フィンを有したヒートシン
クを付設して放熱をよくしている。しかしながら、電源
部品の電力の効率化が進んでいないことからさらに高密
度実装して電源装置を小型化することは熱的に限度があ
る。
そのため、放熱効率を改善してその冷却効果を一層高め
ることが要望されている。
ることが要望されている。
従来の発熱装置１１、例えば上記した電源装置は第２図
の要部斜視図に示すように、正面を開口し上、下枠１１
ａ−１，１１ａ−２に通風孔１１ａ−３を有し、背面に
バックボード１１ａ−４を備える箱形のシェルフ１１ａ
に電源基板１１ｂを並列に収容している。
の要部斜視図に示すように、正面を開口し上、下枠１１
ａ−１，１１ａ−２に通風孔１１ａ−３を有し、背面に
バックボード１１ａ−４を備える箱形のシェルフ１１ａ
に電源基板１１ｂを並列に収容している。
電源基板１１ｂは電源回路（図示路）を内蔵した箱形の
電源盤１ｔｂ−ｔをねし止めし、電源盤１１ｂ−１の側
面には放熱フィン１１ｃ−１を有したヒートシンクｌ１
ｃを付設し、電源基板１１ｂの先端にはバンクボード１
１ａ−４のソケットコネクタ１１−６と接続するプラグ
コネクタ１ｌｂ−２を備えている。
電源盤１ｔｂ−ｔをねし止めし、電源盤１１ｂ−１の側
面には放熱フィン１１ｃ−１を有したヒートシンクｌ１
ｃを付設し、電源基板１１ｂの先端にはバンクボード１
１ａ−４のソケットコネクタ１１−６と接続するプラグ
コネクタ１ｌｂ−２を備えている。
電源基板１１ｂはシェルフｌ１ａの上、下枠１１ａ−１
１１ａ−２の内面に取着したガイドレール１１ａ−５に
挿入・案内されてバックボード１１ａ−４にコネクタ接
続されている。
１１ａ−２の内面に取着したガイドレール１１ａ−５に
挿入・案内されてバックボード１１ａ−４にコネクタ接
続されている。
放熱は自然対流または図示しない冷却ファンなどの強制
空冷により行っている。
空冷により行っている。
しかしながら、このような上記放熱構造によれば、電源
回路の高密度実装に伴って電源盤内の温度が上がり、冷
却ファンなどによる強制空冷によっても、なお許容温度
を越える恐れがあるといった問題があった。
回路の高密度実装に伴って電源盤内の温度が上がり、冷
却ファンなどによる強制空冷によっても、なお許容温度
を越える恐れがあるといった問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は放熱効率を改善してその冷
却効果を一層高める発熱装置の高放熱構造を提供するこ
とを目的とする。
却効果を一層高める発熱装置の高放熱構造を提供するこ
とを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の発熱装置の高放熱
構造においては、発熱装置の外側に配設した放熱フィン
を有する放熱壁と、該放熱壁面に一方の放熱端を固着し
、かつ他方の吸熱端を発熱装置の発熱回路ユニットに付
設された熱カップリングに対し、コネクタ接続に伴う挿
抜により挿抜結合するように配設したヒートパイプとで
構成する。
構造においては、発熱装置の外側に配設した放熱フィン
を有する放熱壁と、該放熱壁面に一方の放熱端を固着し
、かつ他方の吸熱端を発熱装置の発熱回路ユニットに付
設された熱カップリングに対し、コネクタ接続に伴う挿
抜により挿抜結合するように配設したヒートパイプとで
構成する。
発熱装置のシェルフ内にコネクタ接続し収容された発熱
回路ユニットに熱カップリングを付設し、この熱カップ
リングにヒートパイプの一方の吸熱端を挿着し、他方の
放熱端を発熱装置の外側に配設した放熱壁に固着するこ
とにより、発熱回路ユニットと放熱壁とをヒートパイプ
で熱結合して吸熱端で吸収した発熱回路ユニットの熱を
シェルフ内から外部へ熱伝導し放熱端を固着した放熱壁
の放熱フィンから放熱することができる。この放熱壁は
発熱装置の外側に配設するので放熱面積を大幅に拡大す
ることができる。また、発熱回路ユニットは挿抜に際し
、この熱的結合と同時に電気的接続を同時に行うことが
できる。
回路ユニットに熱カップリングを付設し、この熱カップ
リングにヒートパイプの一方の吸熱端を挿着し、他方の
放熱端を発熱装置の外側に配設した放熱壁に固着するこ
とにより、発熱回路ユニットと放熱壁とをヒートパイプ
で熱結合して吸熱端で吸収した発熱回路ユニットの熱を
シェルフ内から外部へ熱伝導し放熱端を固着した放熱壁
の放熱フィンから放熱することができる。この放熱壁は
発熱装置の外側に配設するので放熱面積を大幅に拡大す
ることができる。また、発熱回路ユニットは挿抜に際し
、この熱的結合と同時に電気的接続を同時に行うことが
できる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図の要部斜視図に示すように、電源装置１（発熱装
置）は、箱形のシェルフ１ａに電源基板１ｂ（発熱回路
ユニット）を並列に収容して構成される。
置）は、箱形のシェルフ１ａに電源基板１ｂ（発熱回路
ユニット）を並列に収容して構成される。
シェルフ１ａは、正面を開口し上、下枠１ａ−１，１ａ
−２に通風孔１ａ−３を有し、背面にバックボード１ａ
−４と上、下枠１ａ−１，１ａ−２のそれぞれの内面に
電源基１１ｂを挿入・案内するガイドレール１ａ−５を
備える。
−２に通風孔１ａ−３を有し、背面にバックボード１ａ
−４と上、下枠１ａ−１，１ａ−２のそれぞれの内面に
電源基１１ｂを挿入・案内するガイドレール１ａ−５を
備える。
バックボード１ａ−４は電源基板１ｂのプラグコネクタ
１ｂ−２を接続するソケットコネクタ１ａ−６を備える
。
１ｂ−２を接続するソケットコネクタ１ａ−６を備える
。
電源基板１ｂは、電源回路（図示路）を内蔵した箱形の
電源盤１ｂ−１をねし止めし、電源盤１ｂ−１の上面に
はヒートパイプ１ｃの吸熱端１ｃｍ １を嵌入・挿着す
る熱カップリング１ｄを密着付設し、電源基板１ｂの先
端にはバックボード１ａ−４のソケットコネクタ１ａ−
６と接続するプラグコネクタ１ｂ−２を備える。
電源盤１ｂ−１をねし止めし、電源盤１ｂ−１の上面に
はヒートパイプ１ｃの吸熱端１ｃｍ １を嵌入・挿着す
る熱カップリング１ｄを密着付設し、電源基板１ｂの先
端にはバックボード１ａ−４のソケットコネクタ１ａ−
６と接続するプラグコネクタ１ｂ−２を備える。
ヒートパイプ１ｃの吸熱端１ｃｍ１はバックボード１ａ
−４の外側から貫通孔１ａ−４ａを挿通して電源基板１
ｂの挿抜方向に突出させ、熱カップリング１ｄとプラグ
インして熱結合するようにし、ヒートパイプ１ｃ。
−４の外側から貫通孔１ａ−４ａを挿通して電源基板１
ｂの挿抜方向に突出させ、熱カップリング１ｄとプラグ
インして熱結合するようにし、ヒートパイプ１ｃ。
の放熱端ＩＣ−２は貫通孔１ａ−４ａを出た所で後述す
る放熱壁１ｅに沿うようにＬ形に折り曲げて放熱端１ｃ
ｍ２をブラケットｌｆで固着するように成形しである。
る放熱壁１ｅに沿うようにＬ形に折り曲げて放熱端１ｃ
ｍ２をブラケットｌｆで固着するように成形しである。
（なお、このヒートパイプは管内壁に毛細管構造を有す
る金属管の内部を真空にし、水、フロンなどの作動液を
少量封入したもので、吸熱端（高温部）で吸収した熱に
より作動液を蒸発させ、作動液蒸気を毛細管により放熱
端（低温部）へ移動させ蒸発潜熱を放出する、市販され
る熱交換器の一種である） 熱カップリング１ｄは１対の上、下板１ｄ−１，１ｄ〜
２を重ね、ヒートパイプＩＣを挿通したとき密着する内
径の挿通孔１ｄ−３を合わせ目中心に穿設し、段付きね
じ１ｄ−４で圧縮ばね１ｄ−５を介して電源盤１ｂ−１
の上面に固着する。
る金属管の内部を真空にし、水、フロンなどの作動液を
少量封入したもので、吸熱端（高温部）で吸収した熱に
より作動液を蒸発させ、作動液蒸気を毛細管により放熱
端（低温部）へ移動させ蒸発潜熱を放出する、市販され
る熱交換器の一種である） 熱カップリング１ｄは１対の上、下板１ｄ−１，１ｄ〜
２を重ね、ヒートパイプＩＣを挿通したとき密着する内
径の挿通孔１ｄ−３を合わせ目中心に穿設し、段付きね
じ１ｄ−４で圧縮ばね１ｄ−５を介して電源盤１ｂ−１
の上面に固着する。
バックボード１ａ−４の背後及びシェルフ１ａ両側方に
は放熱フィン１ｅ−１を有する放熱壁１ｅを配設し、放
熱フィン１ｅ−１のない内面側にブラケットｌｆをねし
止めし、ブラケット１ｆの挿通孔１ｆ−１にヒートパイ
プ１ｃの放熱端ＩＣ−２を挿入固着する。（あるいはこ
のブラケット１ｆの替わりに熱カップリング１ｄを流用
してもよい） 電源基板１ｂは、シェルフ１ａのガイドレール１ａ−５
に挿入・案内され、そのプラグコネクタ１ｂ−２とバッ
クボード１ａ−４のソケットコネクタ１ａ−６とを電気
的に接続すると同時にヒートパイプ１ｃの吸熱端ＩＣ１
を熱カップリング１ｄの挿通孔１ｄ−３に嵌入・挿着す
る。ヒートパイプ１ｃの吸熱端１ｃｍ１を挿通孔１ｄ−
３にプラグイン挿着すれば、熱カップリング１ｄは圧縮
ばね１ｄ−５により弾接して熱抵抗少なく熱結合するこ
とができる。
は放熱フィン１ｅ−１を有する放熱壁１ｅを配設し、放
熱フィン１ｅ−１のない内面側にブラケットｌｆをねし
止めし、ブラケット１ｆの挿通孔１ｆ−１にヒートパイ
プ１ｃの放熱端ＩＣ−２を挿入固着する。（あるいはこ
のブラケット１ｆの替わりに熱カップリング１ｄを流用
してもよい） 電源基板１ｂは、シェルフ１ａのガイドレール１ａ−５
に挿入・案内され、そのプラグコネクタ１ｂ−２とバッ
クボード１ａ−４のソケットコネクタ１ａ−６とを電気
的に接続すると同時にヒートパイプ１ｃの吸熱端ＩＣ１
を熱カップリング１ｄの挿通孔１ｄ−３に嵌入・挿着す
る。ヒートパイプ１ｃの吸熱端１ｃｍ１を挿通孔１ｄ−
３にプラグイン挿着すれば、熱カップリング１ｄは圧縮
ばね１ｄ−５により弾接して熱抵抗少なく熱結合するこ
とができる。
放熱はヒートパイプＩＣの吸熱端ＩＣ−１で電源盤１ｂ
Ｉで発生する熱を熱カップリング１ｄを介して吸収し、
放熱端１ｃｍ２から放熱壁１ｅに直接、熱伝導し、放熱
フィンから放熱する。
Ｉで発生する熱を熱カップリング１ｄを介して吸収し、
放熱端１ｃｍ２から放熱壁１ｅに直接、熱伝導し、放熱
フィンから放熱する。
なお、ヒートパイプ１ｃは電源基板１ｂに発熱量に応じ
て複数本を設けてもよ（、放熱壁１ｅは実施例では外側
周囲３面に設けたが、発熱量に応じて１面でも２面でも
よく、面積も適宜、熱効率よく選定できるものである。
て複数本を設けてもよ（、放熱壁１ｅは実施例では外側
周囲３面に設けたが、発熱量に応じて１面でも２面でも
よく、面積も適宜、熱効率よく選定できるものである。
また、放熱壁は図示しない機器筐体の側板そのものを利
用してもよい。更にまた、上記実施例の説明はシェルフ
内に複数の電源基板（発熱回路ユニット）を並列収容す
るとしたが、シェルフ内に限らず１枚だけの電源基板で
も同様に適用できることは言うまでもない。
用してもよい。更にまた、上記実施例の説明はシェルフ
内に複数の電源基板（発熱回路ユニット）を並列収容す
るとしたが、シェルフ内に限らず１枚だけの電源基板で
も同様に適用できることは言うまでもない。
このように、電源装置（発熱装置）の電源基板（発熱回
路ユニット）にコネクタと熱カップリングとを備え、シ
ェルフの外側に放熱壁を配設し、発熱回路ユニットと放
熱壁とをヒートパイプで熱結合することにより、発熱回
路ユニットの電気的接続と熱的接続とを同時に行うこと
ができ、ヒートパイプの吸熱端で吸収した熱をヒートパ
イプによりシェルフの外側へ熱伝導し、ヒートパイプの
放熱端を固着した放熱壁の放熱フィンから効果的に放熱
することができる。この放熱壁はシェルフの外側に配設
したり、機器筐体の側板を放熱壁とすることができるの
で放熱面積を大幅に大きくすることができ、しかも放熱
フィンを付してさらに広大な放熱面積を増加させること
ができ、複数の発熱回路ユニットの熱を効率よく多量に
放熱することができる。
路ユニット）にコネクタと熱カップリングとを備え、シ
ェルフの外側に放熱壁を配設し、発熱回路ユニットと放
熱壁とをヒートパイプで熱結合することにより、発熱回
路ユニットの電気的接続と熱的接続とを同時に行うこと
ができ、ヒートパイプの吸熱端で吸収した熱をヒートパ
イプによりシェルフの外側へ熱伝導し、ヒートパイプの
放熱端を固着した放熱壁の放熱フィンから効果的に放熱
することができる。この放熱壁はシェルフの外側に配設
したり、機器筐体の側板を放熱壁とすることができるの
で放熱面積を大幅に大きくすることができ、しかも放熱
フィンを付してさらに広大な放熱面積を増加させること
ができ、複数の発熱回路ユニットの熱を効率よく多量に
放熱することができる。
（発明の効果〕
以上、詳述したように本発明によれば、シェルフの外側
に放熱壁を設け、放熱壁と発熱回路ユニットとをヒート
パイプにより熱結合することにより、熱を発熱装置の外
部に高速に熱伝導して効果的に放熱することができ、発
熱回路ユニットの熱的接続と電気的接続とが同時にでき
る。また、発熱装置内に熱がこもりにくくさらに高密度
実装ができて熱設計が容易になる。従来付設した放熱フ
ィン付きヒートシンクは不要となり、発熱回路ユニット
および発熱装置を小型化することができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。
に放熱壁を設け、放熱壁と発熱回路ユニットとをヒート
パイプにより熱結合することにより、熱を発熱装置の外
部に高速に熱伝導して効果的に放熱することができ、発
熱回路ユニットの熱的接続と電気的接続とが同時にでき
る。また、発熱装置内に熱がこもりにくくさらに高密度
実装ができて熱設計が容易になる。従来付設した放熱フ
ィン付きヒートシンクは不要となり、発熱回路ユニット
および発熱装置を小型化することができるといった産業
上極めて有用な効果を発揮する。
第１図は本発明による一実施例の要部斜視図、第２図は
従来技術による要部斜視図である。 図において、 １は電源装置（発熱装置）、 １ａはシェルフ、 １ａ−４はバックボード、 １ｂは電源基板（発熱回路ユニット）、１ｃはヒートパ
イプ、 １ｃｍ１は吸熱端、 １ｃｍ２は放熱壁、 １ｄは熱カンプリング、 １ｅは放熱壁、 １ｅ−１は放熱フィン、 １ｆはブラケットを示す。
従来技術による要部斜視図である。 図において、 １は電源装置（発熱装置）、 １ａはシェルフ、 １ａ−４はバックボード、 １ｂは電源基板（発熱回路ユニット）、１ｃはヒートパ
イプ、 １ｃｍ１は吸熱端、 １ｃｍ２は放熱壁、 １ｄは熱カンプリング、 １ｅは放熱壁、 １ｅ−１は放熱フィン、 １ｆはブラケットを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 背面にバックボード（１ａ−４）を有する箱形のシェ
ルフ（１ａ）内に発熱回路ユニット（１ｂ）をコネクタ
接続して収容した発熱装置（１）において、 該発熱装置（１）の外側に配設した放熱フィン（１ｅ−
１）を有する放熱壁（１ｅ）と、 該放熱壁（１ｅ）面に一方の放熱端（１ｃ−２）を固着
し、かつ他方の吸熱端（１ｃ−１）を前記発熱回路ユニ
ット（１ｂ）に付設された熱カップリング（１ｄ）に対
し、前記コネクタ接続に伴う挿抜により挿抜結合するよ
うに配設したヒートパイプ（１ｃ）とからなることを特
徴とする発熱装置の高放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31077888A JPH02155296A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 発熱装置の高放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31077888A JPH02155296A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 発熱装置の高放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02155296A true JPH02155296A (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=18009359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31077888A Pending JPH02155296A (ja) | 1988-12-07 | 1988-12-07 | 発熱装置の高放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02155296A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05327247A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Fujitsu Ltd | プリント板ユニットの放熱構造 |
| US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
| US5946191A (en) * | 1997-03-27 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Electronic device having a plug-in unit with a heat sink structure |
| JP2001144479A (ja) * | 2000-10-02 | 2001-05-25 | Pfu Ltd | 発熱素子の冷却構造 |
| US6247944B1 (en) * | 1998-06-15 | 2001-06-19 | Compaq Computer Corporation | Slide-activated, spring-loaded ejector for hot-pluggable disk drive carrier |
| US7460367B2 (en) * | 2007-03-05 | 2008-12-02 | Tracewell Systems, Inc. | Method and system for dissipating thermal energy from conduction-cooled circuit card assemblies which employ remote heat sinks and heat pipe technology |
| JP2010245315A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Kobe Steel Ltd | 基板ユニット |
| WO2018092648A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 三菱電機株式会社 | 制御盤 |
| CN111148389A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-12 | 合肥通祥智能信息科技有限公司 | 一种电气自动化设备安装基座 |
-
1988
- 1988-12-07 JP JP31077888A patent/JPH02155296A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
| JPH05327247A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Fujitsu Ltd | プリント板ユニットの放熱構造 |
| US5946191A (en) * | 1997-03-27 | 1999-08-31 | Nec Corporation | Electronic device having a plug-in unit with a heat sink structure |
| US6247944B1 (en) * | 1998-06-15 | 2001-06-19 | Compaq Computer Corporation | Slide-activated, spring-loaded ejector for hot-pluggable disk drive carrier |
| US6302714B1 (en) | 1998-06-15 | 2001-10-16 | Compaq Computer Corporation | Slide-activated, spring-loaded ejector for hot-pluggable disk drive carrier |
| JP2001144479A (ja) * | 2000-10-02 | 2001-05-25 | Pfu Ltd | 発熱素子の冷却構造 |
| US7460367B2 (en) * | 2007-03-05 | 2008-12-02 | Tracewell Systems, Inc. | Method and system for dissipating thermal energy from conduction-cooled circuit card assemblies which employ remote heat sinks and heat pipe technology |
| JP2010245315A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Kobe Steel Ltd | 基板ユニット |
| WO2018092648A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 三菱電機株式会社 | 制御盤 |
| CN109923744A (zh) * | 2016-11-17 | 2019-06-21 | 三菱电机株式会社 | 控制盘 |
| JPWO2018092648A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2019-06-24 | 三菱電機株式会社 | 制御盤 |
| CN109923744B (zh) * | 2016-11-17 | 2020-08-07 | 三菱电机株式会社 | 控制盘 |
| CN111148389A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-12 | 合肥通祥智能信息科技有限公司 | 一种电气自动化设备安装基座 |
| CN111148389B (zh) * | 2019-12-30 | 2021-02-02 | 青岛东林机械科技有限公司 | 一种电气自动化设备安装基座 |
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