JPH01165403A - メタルコアセラミックス板の製造方法 - Google Patents
メタルコアセラミックス板の製造方法Info
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- JPH01165403A JPH01165403A JP32377687A JP32377687A JPH01165403A JP H01165403 A JPH01165403 A JP H01165403A JP 32377687 A JP32377687 A JP 32377687A JP 32377687 A JP32377687 A JP 32377687A JP H01165403 A JPH01165403 A JP H01165403A
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- ceramic powder
- powder
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- Pending
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 abstract description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 abstract description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、メタルコアセラミックス板の製造方法に係
り、特に、Ｑ膜用基板に好適なメタルコアセラミックス
板の製造方法に関する。
り、特に、Ｑ膜用基板に好適なメタルコアセラミックス
板の製造方法に関する。
（従来技術とその問題点）
従来のメタルコアセラミックス板の製造方法としては１
次の２つの方法か一般的である。
次の２つの方法か一般的である。
その第１の製造方法は、セラミックパウダーを特定の溶
媒に一定濃度で分散させ、この溶液中にメタルコアな浸
漬することで、上記メタルコア表面にセラミックパウダ
ーを電着した後に焼成する方法である。
媒に一定濃度で分散させ、この溶液中にメタルコアな浸
漬することで、上記メタルコア表面にセラミックパウダ
ーを電着した後に焼成する方法である。
また、その第２の製造方法は、セラミックパウダーを特
定のバインダーと混練して流動性を向上したペースト状
に加工した後、これをメタルマスク法、スクリーン印刷
法或はドクターブレード法等の手段てメタルコア上に塗
装した後に焼成する方法である。
定のバインダーと混練して流動性を向上したペースト状
に加工した後、これをメタルマスク法、スクリーン印刷
法或はドクターブレード法等の手段てメタルコア上に塗
装した後に焼成する方法である。
このようにして得られる従来のメタルコアセラミックス
板を、一般的な厚膜印刷による電子部品搭載用回路基板
として用いる場合には、特に問題は生じないか、これを
薄膜用の基板として用いる場合には、セラミック層中の
ボイド（各セラミック結晶粒子間の空隙をいう、以下、
同じ、）及び表面粗度が大きいため、不向きであるとい
う問題を有していた。
板を、一般的な厚膜印刷による電子部品搭載用回路基板
として用いる場合には、特に問題は生じないか、これを
薄膜用の基板として用いる場合には、セラミック層中の
ボイド（各セラミック結晶粒子間の空隙をいう、以下、
同じ、）及び表面粗度が大きいため、不向きであるとい
う問題を有していた。
この発明は、かかる現状に鑑み創案されたものであって
、その目的とするところは、セラミック層中のボイドを
低減し、かつ、セラミック層表面の平滑度を大幅に向」
ニさせることかできる、特に、薄膜用基板に好適なメタ
ルコアセラミックス板の製造方法を提供しようとするも
のである。
、その目的とするところは、セラミック層中のボイドを
低減し、かつ、セラミック層表面の平滑度を大幅に向」
ニさせることかできる、特に、薄膜用基板に好適なメタ
ルコアセラミックス板の製造方法を提供しようとするも
のである。
上記目的を達成するため、この発明にあっては、メタル
コアセラミックス板を、微粉末状のセラミックパウダー
をメタルコア上に塗着した後、該セラミックパウダーを
若干の湿り気を残して乾燥し、この後、セラミックパウ
ダー膜を圧縮して焼成し、製造することを特徴とするも
のである。
コアセラミックス板を、微粉末状のセラミックパウダー
をメタルコア上に塗着した後、該セラミックパウダーを
若干の湿り気を残して乾燥し、この後、セラミックパウ
ダー膜を圧縮して焼成し、製造することを特徴とするも
のである。
それ故、この発明に係るメタルコアセラミックス板の製
造方法にあっては、セラミック層中のボイドを低減し、
かつ、セラミック層表面の平滑度を大幅に向上させるた
め、微粉末状のセラミックパウダーが塗着されたメタル
コアな、プレス法またはピンチロール法等の手段で圧縮
し、これを焼成することで製造することを特徴とするも
のである。
造方法にあっては、セラミック層中のボイドを低減し、
かつ、セラミック層表面の平滑度を大幅に向上させるた
め、微粉末状のセラミックパウダーが塗着されたメタル
コアな、プレス法またはピンチロール法等の手段で圧縮
し、これを焼成することで製造することを特徴とするも
のである。
（実施例）
以下、添付図面に示す実施例に基き、この発明の詳細な
説明する。
説明する。
第１図は、メタルコアセラミックス板ｌをピンチロール
法で製造する場合の原理図である。
法で製造する場合の原理図である。
この実施例において上記メタルコアセラミックス板ｌは
、メタルコア２と、このメタルコア２の表面側に塗着さ
れたセラミックパウダー３と、から構成されている。
、メタルコア２と、このメタルコア２の表面側に塗着さ
れたセラミックパウダー３と、から構成されている。
セラミックパウダー３は、粒径が０．５〜２０ｕＬの微
粉末で構成され、前記電着法またはペーストコーティン
グ法によってメタルコア２の表面側に塗着されている。
粉末で構成され、前記電着法またはペーストコーティン
グ法によってメタルコア２の表面側に塗着されている。
このようにして構成されたメタルコアセラミックス板ｌ
は、表面が平滑処理されたピンチロール４，４間に通さ
れ、これにより上記セラミックパウダー３が圧縮されて
居間の粒子充填率か向上し、かつ１表面がピンチロール
４゜４によって平滑に仕上げられる。
は、表面が平滑処理されたピンチロール４，４間に通さ
れ、これにより上記セラミックパウダー３が圧縮されて
居間の粒子充填率か向上し、かつ１表面がピンチロール
４゜４によって平滑に仕上げられる。
この場合、上記セラミック膜層は、微粉末であるため、
上記ピンチロール４，４により圧縮されたときに破壊さ
れ易く、これを防止するため１本実施例では、各微粉末
間の流動性（スベリ）を向上させるバインダーとしてセ
ルローズ系有機物を用い、かつ、セラミックパウダー３
における各粒子間の圧着状態を保持させるため、各粒子
が約５０％以下の湿り気を残すように乾燥した。
上記ピンチロール４，４により圧縮されたときに破壊さ
れ易く、これを防止するため１本実施例では、各微粉末
間の流動性（スベリ）を向上させるバインダーとしてセ
ルローズ系有機物を用い、かつ、セラミックパウダー３
における各粒子間の圧着状態を保持させるため、各粒子
が約５０％以下の湿り気を残すように乾燥した。
上記セルローズ系有機物としては、高充填密度において
もセラミックパウダー３の焼成または溶解を起さない温
度（５５０℃以下）で昇華或は分解してしまうような、
エチルセルローズ等の昇華性または分解性に優れたもの
を用いる。
もセラミックパウダー３の焼成または溶解を起さない温
度（５５０℃以下）で昇華或は分解してしまうような、
エチルセルローズ等の昇華性または分解性に優れたもの
を用いる。
一方、セラミック層表面の平滑性が強く要望される場合
には、その粒径な上記の例よりさらに細かくシ、または
、その材質を適宜変更することで達成することができる
。
には、その粒径な上記の例よりさらに細かくシ、または
、その材質を適宜変更することで達成することができる
。
また、セラミック層表面の平滑性を一層向上させるため
、セラミ・ンク層の表面に有機皮膜をａｚｔし、圧縮処
理後の焼成時に同時に焼成してもよい、この場合、例え
ば、オブラート状の有機皮膜は、セルローズまたはエチ
ルセルローズ等の昇華性または分解性に優れたものが用
いられる。
、セラミ・ンク層の表面に有機皮膜をａｚｔし、圧縮処
理後の焼成時に同時に焼成してもよい、この場合、例え
ば、オブラート状の有機皮膜は、セルローズまたはエチ
ルセルローズ等の昇華性または分解性に優れたものが用
いられる。
また、圧縮されるセラミックパウダー３の粒径またはバ
インダーの種類及び量によってもその表面仕上り状態は
異るが、ピンチロール４゜４としてはスチール、硬質ク
ロムメツキ、テフロン、テフロン含浸硬質クロムメツキ
スチロール、プラスチックロールまたはゴムロール等が
一般的である。また、その圧縮力は１００ ｋｇ／Ｃ１
２程度以下が望ましい。
インダーの種類及び量によってもその表面仕上り状態は
異るが、ピンチロール４゜４としてはスチール、硬質ク
ロムメツキ、テフロン、テフロン含浸硬質クロムメツキ
スチロール、プラスチックロールまたはゴムロール等が
一般的である。また、その圧縮力は１００ ｋｇ／Ｃ１
２程度以下が望ましい。
このようにして圧縮処理がなされたメタルコアセラミッ
クス板ｌは、所定の温度で焼成されて製品化される。こ
のとき、セラミックパウダー３の湿り気がなくなり、ま
た、バインダー等が昇華・分解し、表面平滑でボイドが
殆どないｆｌｌａ用基板に好適なメタルコアセラミック
ス板ｌか得られる。
クス板ｌは、所定の温度で焼成されて製品化される。こ
のとき、セラミックパウダー３の湿り気がなくなり、ま
た、バインダー等が昇華・分解し、表面平滑でボイドが
殆どないｆｌｌａ用基板に好適なメタルコアセラミック
ス板ｌか得られる。
尚、上記実施例では、セラミック層の圧縮をピンチロー
ル４，４で行う場合を例にとり説明したが、この発明に
あってはこれに限定されるものではなく１例えば、表面
平滑なプレートでプレス圧縮して製造することもできる
。
ル４，４で行う場合を例にとり説明したが、この発明に
あってはこれに限定されるものではなく１例えば、表面
平滑なプレートでプレス圧縮して製造することもできる
。
（発明の効果）
以上説明したように、この発明にあっては。
微粉末状のセラミックパウダーが塗着されたメタルコア
な、プレス法またはピンチロール法等の１段で圧縮し、
これを焼成することでメタルコアセラミックス板を製造
するように構成したので、セラミック層中のボイドが大
幅に低減され、かつ、セラミック層表面の平滑度も大幅
に向上させることができ、また、連続生産に適している
ため量産性を大幅に向上させることかてき、さらには、
あらゆるサイズのものを製造することができる等、薄膜
用基板に好適なメタルコアセラミックス板を廉価に提供
することかできる。
な、プレス法またはピンチロール法等の１段で圧縮し、
これを焼成することでメタルコアセラミックス板を製造
するように構成したので、セラミック層中のボイドが大
幅に低減され、かつ、セラミック層表面の平滑度も大幅
に向上させることができ、また、連続生産に適している
ため量産性を大幅に向上させることかてき、さらには、
あらゆるサイズのものを製造することができる等、薄膜
用基板に好適なメタルコアセラミックス板を廉価に提供
することかできる。
第１図はこの発明の一実施例に係るピンチローラ法によ
るメタルコアセラミックス板の製造原理図である。 （符号の説明） ｌ・・・メタルコアセラミックス板 ２・・・メタルコア ３・・・セラミックパウダー ４・・・ピンチローラ 特許出願人 サンウエーブ工業株式会社」 第１図
るメタルコアセラミックス板の製造原理図である。 （符号の説明） ｌ・・・メタルコアセラミックス板 ２・・・メタルコア ３・・・セラミックパウダー ４・・・ピンチローラ 特許出願人 サンウエーブ工業株式会社」 第１図
Claims (4)
- （１）微粉末状のセラミックパウダーをメタルコア上に
塗着した後、該セラミックパウダーを若干の湿り気を残
して乾燥し、この後、セラミックパウダー膜を圧縮して
焼成してなるメタルコアセラミックス板の製造方法。 - （２）前記セラミックパウダーは、その粒径が０．５〜
２０μの微粉末で構成されていることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のメタルコアセラミックス板の製
造方法。 - （３）前記セラミックパウダーは、セルローズ系有機物
で構成されたバインダーにより被覆されていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項いずれか記
載のメタルコアセラミックス板の製造方法。 - （４）前記セラミックパウダーの湿り気は、約５０％以
下であることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２
項または第３項いずれか記載のメタルコアセラミックス
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32377687A JPH01165403A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | メタルコアセラミックス板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32377687A JPH01165403A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | メタルコアセラミックス板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165403A true JPH01165403A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18158491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32377687A Pending JPH01165403A (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | メタルコアセラミックス板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01165403A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017057099A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | アイカ工業株式会社 | 無機質化粧材及びその製造方法 |
| CN110862785A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-06 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种丝网印刷用环保型胶水、陶瓷生瓷片的叠层压合方法 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP32377687A patent/JPH01165403A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017057099A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | アイカ工業株式会社 | 無機質化粧材及びその製造方法 |
| CN110862785A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-06 | 郑州登电银河科技有限公司 | 一种丝网印刷用环保型胶水、陶瓷生瓷片的叠层压合方法 |
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