JPH0116648B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0116648B2 JPH0116648B2 JP58206383A JP20638383A JPH0116648B2 JP H0116648 B2 JPH0116648 B2 JP H0116648B2 JP 58206383 A JP58206383 A JP 58206383A JP 20638383 A JP20638383 A JP 20638383A JP H0116648 B2 JPH0116648 B2 JP H0116648B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- movable mold
- end surface
- resin
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 発明の技術分野
この発明は、音響や画像等を再生する際に使用
されるようなオーデイオデイスクやビデオデイス
クに関し、さらに詳しくは樹脂原料を素材として
効率よく製造することができるデイスクの製造方
法に関する。
されるようなオーデイオデイスクやビデオデイス
クに関し、さらに詳しくは樹脂原料を素材として
効率よく製造することができるデイスクの製造方
法に関する。
(ロ) 発明の背景
上述例のようなデイスクは、近年光デイスクお
よび磁気デイスクがその主流であつて、これらは
周知のごとくデイスクの表面に、光の反射溝（ピ
ツト）を刻設するか、所要の磁気を付与すること
に基づいて再生可能に設けており、以下光デイス
クを例にとつて説明する。
よび磁気デイスクがその主流であつて、これらは
周知のごとくデイスクの表面に、光の反射溝（ピ
ツト）を刻設するか、所要の磁気を付与すること
に基づいて再生可能に設けており、以下光デイス
クを例にとつて説明する。
従来使用されている光デイスクの原料は周知の
ごとく、耐変形性および耐久性等の優れたアルミ
材またはガラス繊維材料が使用されている。
ごとく、耐変形性および耐久性等の優れたアルミ
材またはガラス繊維材料が使用されている。
しかし、光デイスクの表面は高感度の光の反射
溝を形成する機能上、高平面精度が要求され、そ
のために現状ではデイスクの製造過程において、
デイスク表面に対する特殊研磨を必要とし、この
ためにコスト高を誘引してデイスクの単価が高価
なものについていた。
溝を形成する機能上、高平面精度が要求され、そ
のために現状ではデイスクの製造過程において、
デイスク表面に対する特殊研磨を必要とし、この
ためにコスト高を誘引してデイスクの単価が高価
なものについていた。
(ハ) 発明の目的
そこでこの発明は、特殊研磨を要することなく
兼価に製造することができるデイスク製造方法の
提供を目的とする。
兼価に製造することができるデイスク製造方法の
提供を目的とする。
(ニ) 発明の要約
この発明は、前端面にデイスク径の外径を持つ
固定ノズルを設け、この固定ノズルを軸芯に備え
た第１可動金型の前端面中央部にデイスク厚さに
相当する凹部を固定ノズル前端面の後退配設によ
り形成し、当該第１可動金型の前端面に第２可動
金型の平端面を平面対接した状態で凹部に固定ノ
ズルより加熱軟化した樹脂を注入し、その注入完
了後に第１可動金型を微動量後退させるデイスク
製造方法であることを特徴とする。
固定ノズルを設け、この固定ノズルを軸芯に備え
た第１可動金型の前端面中央部にデイスク厚さに
相当する凹部を固定ノズル前端面の後退配設によ
り形成し、当該第１可動金型の前端面に第２可動
金型の平端面を平面対接した状態で凹部に固定ノ
ズルより加熱軟化した樹脂を注入し、その注入完
了後に第１可動金型を微動量後退させるデイスク
製造方法であることを特徴とする。
(ホ) 発明の効果
そしてこの発明によれば、デイスク径およびデ
イスク厚さに形成した凹部内に、加熱軟化した樹
脂原料を注入固化することにより簡単にデイスク
を成形できる。
イスク厚さに形成した凹部内に、加熱軟化した樹
脂原料を注入固化することにより簡単にデイスク
を成形できる。
また、この成形時において樹脂原料を注入した
後、第１可動金型を微動量後退させることにより
両金型間は離れ、相対向する第２可動金型の平端
面には凹部内に注入された樹脂材のみが集中的に
平面対接することになり、樹脂材は熱収縮による
反りが生じることなく、また表面荒さが極めて小
さい高平面精度の樹脂製デイスクが成形される。
後、第１可動金型を微動量後退させることにより
両金型間は離れ、相対向する第２可動金型の平端
面には凹部内に注入された樹脂材のみが集中的に
平面対接することになり、樹脂材は熱収縮による
反りが生じることなく、また表面荒さが極めて小
さい高平面精度の樹脂製デイスクが成形される。
このため、得られた樹脂製デイスクは特殊研磨
を要することなく成形できるが故に、製作工数が
少なくてすみ、低コスト化に基づいた兼価なデイ
スクを提供することができる。
を要することなく成形できるが故に、製作工数が
少なくてすみ、低コスト化に基づいた兼価なデイ
スクを提供することができる。
(ヘ) 発明の実施例
この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述
する。
する。
図面は光デイスクの製作例を示し、第１図にお
いて、光デイスク製造装置１は、第１可動装置２
と第２可動装置３とから構成される。
いて、光デイスク製造装置１は、第１可動装置２
と第２可動装置３とから構成される。
第１可動装置２は、固定ノズル４と、第１可動
金型５と、第１進退装置６とこれらを支持する第
１支持体７とを備えている。
金型５と、第１進退装置６とこれらを支持する第
１支持体７とを備えている。
上述の固定ノズル４は、デイスク径と同径の外
径を有し、かつ前端面にはデイスク面成形用に平
端面に形成し、またこのノズルの中心部にはデイ
スクの樹脂原料を前端面側に射出するための射出
孔８を軸方向に穿設しており、このノズルの後端
部が第１支持体７に固定された状態で前端部が前
方に水平に突出して後述する第１可動金型５の中
心孔に内挿される。
径を有し、かつ前端面にはデイスク面成形用に平
端面に形成し、またこのノズルの中心部にはデイ
スクの樹脂原料を前端面側に射出するための射出
孔８を軸方向に穿設しており、このノズルの後端
部が第１支持体７に固定された状態で前端部が前
方に水平に突出して後述する第１可動金型５の中
心孔に内挿される。
上述の第１可動金型５は、大径の円板に形成さ
れ、その中心部には上述した固定ノズル４の前端
軸部を挿通する中心孔９を穿設しており、さらに
中心孔９の前端面にはデイスク厚さに相当する凹
部１０を固定ノズル前端面の後退配設により形成
し、この凹部１０が後述するデイスクの成形金型
部に設けられる。また、この第１可動金型５の前
端面は後述する第２可動金型と平面対接すべく第
１の平端面１１として形成されると共に、この第
１可動金型５は、固定ノズル４上を前後方向（軸
方向）にわずかに進退移動可能に後述する第１進
退装置６が装備される。
れ、その中心部には上述した固定ノズル４の前端
軸部を挿通する中心孔９を穿設しており、さらに
中心孔９の前端面にはデイスク厚さに相当する凹
部１０を固定ノズル前端面の後退配設により形成
し、この凹部１０が後述するデイスクの成形金型
部に設けられる。また、この第１可動金型５の前
端面は後述する第２可動金型と平面対接すべく第
１の平端面１１として形成されると共に、この第
１可動金型５は、固定ノズル４上を前後方向（軸
方向）にわずかに進退移動可能に後述する第１進
退装置６が装備される。
上述の第１進退装置６は、上下に平行する一対
の第１油圧シリンダ１２，１２と、そのガイド杆
１３，１３とを備え、第１油圧シリンダ１２は後
方に配設された第１支持体７に固定設置され、そ
のピストンロツド１４の先端が、前方に位置する
第１可動金型５の後端面に連結されて、第１可動
金型５は第１油圧シリンダ１２の駆動操作により
前後方向に微進退移動される。この際、進退量は
デイスク樹脂原料の熱収縮量に応じて設定するも
のであり、たとえば数ミリ厚さを有する樹脂製デ
イスクであれば、0.05mm程度に設定するのが適当
である。
の第１油圧シリンダ１２，１２と、そのガイド杆
１３，１３とを備え、第１油圧シリンダ１２は後
方に配設された第１支持体７に固定設置され、そ
のピストンロツド１４の先端が、前方に位置する
第１可動金型５の後端面に連結されて、第１可動
金型５は第１油圧シリンダ１２の駆動操作により
前後方向に微進退移動される。この際、進退量は
デイスク樹脂原料の熱収縮量に応じて設定するも
のであり、たとえば数ミリ厚さを有する樹脂製デ
イスクであれば、0.05mm程度に設定するのが適当
である。
また、ガイド杆１３は後方位置と前方位置に相
対向して配設された第１支持体７と第２支持体１
５との間に上下に平行して横架固定され、これら
ガイド杆１３，１３に第１可動金型５と後述する
第２可動金型１６の対応する各々のガイド孔１７
…がそれぞれ共通して支持案内される。
対向して配設された第１支持体７と第２支持体１
５との間に上下に平行して横架固定され、これら
ガイド杆１３，１３に第１可動金型５と後述する
第２可動金型１６の対応する各々のガイド孔１７
…がそれぞれ共通して支持案内される。
このように構成された第１可動装置２と後述す
る第２可動装置３との対向面間に、デイスクの成
形金型１８が形成される。
る第２可動装置３との対向面間に、デイスクの成
形金型１８が形成される。
上述の第２可動装置３は、第２可動金型１６
と、第２進退装置１９と、第２支持体１５とを備
えている。
と、第２進退装置１９と、第２支持体１５とを備
えている。
第２可動金型１６は、前述の第１可動金型５と
同径の外径を有する円板に形成されて第１可動金
型５の第１平端面１１と対向し、この第１平端面
１１と対向する平端面を第２平端面２０に設定
し、これら平端面１１，２０を相互に対接して形
成される対接空間部、すなわち密閉された凹部１
０がデイスクの成形金型１８として設けられる。
そして、この第２可動金型１６には密閉された成
形金型１８部の形成とその開放操作とを行なうべ
く後述する第２進退装置１９が装備される。
同径の外径を有する円板に形成されて第１可動金
型５の第１平端面１１と対向し、この第１平端面
１１と対向する平端面を第２平端面２０に設定
し、これら平端面１１，２０を相互に対接して形
成される対接空間部、すなわち密閉された凹部１
０がデイスクの成形金型１８として設けられる。
そして、この第２可動金型１６には密閉された成
形金型１８部の形成とその開放操作とを行なうべ
く後述する第２進退装置１９が装備される。
上述の第２進退装置１９は、上下に平行する一
対の第２油圧シリンダ２１，２１と、第２支持体
１５に支持された共通のガイド杆１３，１３とを
備え、第２油圧シリンダ２１は第２支持体１５の
後端面にそれぞれ固定設置され、そのピストンロ
ツド２２の先端が第２可動金型１６の背面に連結
されて第２油圧シリンダ２１の駆動操作により第
２可動金型１６はそのガイド孔１７…がガイド杆
１３に案内されつつ前後方向に進退移動される。
対の第２油圧シリンダ２１，２１と、第２支持体
１５に支持された共通のガイド杆１３，１３とを
備え、第２油圧シリンダ２１は第２支持体１５の
後端面にそれぞれ固定設置され、そのピストンロ
ツド２２の先端が第２可動金型１６の背面に連結
されて第２油圧シリンダ２１の駆動操作により第
２可動金型１６はそのガイド孔１７…がガイド杆
１３に案内されつつ前後方向に進退移動される。
このように構成された光デイスク製造装置を使
用して光デイスクを製造する際、まず第１進退装
置６を介して第１可動金型５をデイスクを成形す
べき所定の前進位置に設定し、次いで第２進退装
置１９を駆動して第２可動金型１６を前進させ、
これら金型５，１６の相対向する第１、第２平端
面１１，２０を相互に対接してデイスクの成形金
型１８を形成した後、樹脂２３を加熱軟化して固
定ノズル４より射出し、この樹脂２３をデイスク
の成形金型１８内に射出し、この注入完了後は射
出操作を停止し、樹脂２３がある程度固化するの
を待つてから第１可動金型５を微動量後退して金
型５内の樹脂端面に対する高平面成形を施し、そ
して樹脂２３が成形金型１８内で完全に固化した
後、第２可動金型１６を後退して成形金型１８内
より樹脂デイスクを取出し、これを後段のプレス
成形工程にて後処理すれば、第２図に示すように
光デイスク２４が製造される。
用して光デイスクを製造する際、まず第１進退装
置６を介して第１可動金型５をデイスクを成形す
べき所定の前進位置に設定し、次いで第２進退装
置１９を駆動して第２可動金型１６を前進させ、
これら金型５，１６の相対向する第１、第２平端
面１１，２０を相互に対接してデイスクの成形金
型１８を形成した後、樹脂２３を加熱軟化して固
定ノズル４より射出し、この樹脂２３をデイスク
の成形金型１８内に射出し、この注入完了後は射
出操作を停止し、樹脂２３がある程度固化するの
を待つてから第１可動金型５を微動量後退して金
型５内の樹脂端面に対する高平面成形を施し、そ
して樹脂２３が成形金型１８内で完全に固化した
後、第２可動金型１６を後退して成形金型１８内
より樹脂デイスクを取出し、これを後段のプレス
成形工程にて後処理すれば、第２図に示すように
光デイスク２４が製造される。
なお、上述の一実施例においては光デイスクに
ついて説明したが、磁気デイスクにおいても磁気
を付与可能な樹脂材料を使用することによつて適
用できる。
ついて説明したが、磁気デイスクにおいても磁気
を付与可能な樹脂材料を使用することによつて適
用できる。
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図は光
デイスク製造装置の製造状態を示す要部縦断面
図。第２図は光デイスクを示す斜視図である。 １……光デイスク製造装置、４……固定ノズ
ル、５……第１可動金型、６，１９……進退装
置、１０……凹部、１１，２０……平端面、１６
……第２可動金型、１８……デイスクの成形金
型。
デイスク製造装置の製造状態を示す要部縦断面
図。第２図は光デイスクを示す斜視図である。 １……光デイスク製造装置、４……固定ノズ
ル、５……第１可動金型、６，１９……進退装
置、１０……凹部、１１，２０……平端面、１６
……第２可動金型、１８……デイスクの成形金
型。
Claims (1)
- １ 前端面にデイスク径の外径を持つ固定ノズル
を設け、この固定ノズルを軸芯に備えた第１可動
金型の前端面中央部にデイスク厚さに相当する凹
部を前記固定ノズル前端面の後退配設により形成
し、当該第１可動金型の前端面に第２可動金型の
平端面を平面対接した状態で前記凹部に固定ノズ
ルより加熱軟化した樹脂を注入し、その注入完了
後に第１可動金型を微動量後退させることを特徴
とするデイスク製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58206383A JPS6097819A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | デイスク製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58206383A JPS6097819A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | デイスク製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6097819A JPS6097819A (ja) | 1985-05-31 |
| JPH0116648B2 true JPH0116648B2 (ja) | 1989-03-27 |
Family
ID=16522429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58206383A Granted JPS6097819A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | デイスク製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6097819A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2906349B2 (ja) * | 1989-11-01 | 1999-06-21 | 住友重機械工業株式会社 | 光ディスク基板の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP58206383A patent/JPS6097819A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6097819A (ja) | 1985-05-31 |
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