JPH01168831A - 通電材料 - Google Patents
通電材料Info
- Publication number
- JPH01168831A JPH01168831A JP32685987A JP32685987A JPH01168831A JP H01168831 A JPH01168831 A JP H01168831A JP 32685987 A JP32685987 A JP 32685987A JP 32685987 A JP32685987 A JP 32685987A JP H01168831 A JPH01168831 A JP H01168831A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive material
- electric conductive
- migration
- high strength
- migration resistance
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、端子、コネクター、バスバー（ブスバーとも
いう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
いう）間でのマイグレーションの発生を押えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
近年、電子、電気機器等の小型軽量化が進み。
使用されるコネクター等の部品も小型化するとともに、
部品間の距離も著しく短くなる傾向にある６また１回路
はますます集積化される傾向にある。
部品間の距離も著しく短くなる傾向にある６また１回路
はますます集積化される傾向にある。
すなわち、従来１個々の電子部品はリード線により接続
されて回路が形成されていたが、部品数が増すに従い回
路が複雑となるので、これらを集積化することにより回
路の小型化が進められている。
されて回路が形成されていたが、部品数が増すに従い回
路が複雑となるので、これらを集積化することにより回
路の小型化が進められている。
従来の小型化、集積化された回路において、異る回路ま
たは配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この現
象をマイグレーションといい、この・ようなマイグレー
ションが起ると、回路が正常に機能しなくなる。
たは配線が小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水などの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、さらにその量が増すと短絡する現象が生じる。この現
象をマイグレーションといい、この・ようなマイグレー
ションが起ると、回路が正常に機能しなくなる。
従って、近年では従来からの要求特性である高い強度と
導電率のほかにマイグレーションの発生しない材料が強
く望まれていた。
導電率のほかにマイグレーションの発生しない材料が強
く望まれていた。
本発明者らは、上記の問題点に鑑み、優れた強度と導電
率を有するベリリウム銅系合金に着目し。
率を有するベリリウム銅系合金に着目し。
マイグレーションの研究を進め、陽極側に接続される端
子、コネクター、バスバー等の通電材料として適した銅
合金を開発したものである。
子、コネクター、バスバー等の通電材料として適した銅
合金を開発したものである。
本発明は、Ｂｅ０．１〜３．０ｗｔ％、Ｚｎ０゜２〜５
．０ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からな
ることを特徴とする通電材料及びＢｅｏ、１〜３．０ｗ
ｔ％、Ｚｎ０．２〜５．０ｗｔ％を含み、さらに副成分
としてＣｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ａ１、Ｐ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ
、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｐｂ、
Ｂ、Ｈｆからなる１種又は２種以上を総量で、０．００
１〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物か
らなることを特徴とする通電材料である。
．０ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からな
ることを特徴とする通電材料及びＢｅｏ、１〜３．０ｗ
ｔ％、Ｚｎ０．２〜５．０ｗｔ％を含み、さらに副成分
としてＣｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ａ１、Ｐ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ
、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｐｂ、
Ｂ、Ｈｆからなる１種又は２種以上を総量で、０．００
１〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物か
らなることを特徴とする通電材料である。
次に合金元素の限定理由について説明する。
ＢｅはＣｕに添加され、溶体化処理後時効処理を行うこ
とにより、γ相等が析出し、導電率を改善するとともに
著しい強度の向上をはかる元素である。Ｂｅを０．１〜
３．Ｏｗ ｔ％添加する理由は、０．１ｗｔ％未満では
強度の顕著な向上は認められず、３．０ｗｔ％を超える
と製造性、加工性が低下するためである。
とにより、γ相等が析出し、導電率を改善するとともに
著しい強度の向上をはかる元素である。Ｂｅを０．１〜
３．Ｏｗ ｔ％添加する理由は、０．１ｗｔ％未満では
強度の顕著な向上は認められず、３．０ｗｔ％を超える
と製造性、加工性が低下するためである。
Ｚｎはベリリウム銅に添加されることにより、マイグレ
ーションを防止する効果がある。このマイグレーション
現象を抑制する機構は明確ではないが、Ｚ ｎの存在に
より、Ｃｕイオンの溶解量が減少し、Ｚｎの化合物の生
成により、析出したＣｕ粒子を介する通電が妨害される
と推察される。
ーションを防止する効果がある。このマイグレーション
現象を抑制する機構は明確ではないが、Ｚ ｎの存在に
より、Ｃｕイオンの溶解量が減少し、Ｚｎの化合物の生
成により、析出したＣｕ粒子を介する通電が妨害される
と推察される。
Ｚｎを０．２〜５．０ｗｔ％添加する理由は、０゜２ｗ
ｔ％未満ではマイグレーション現象を抑制する効果がな
く、５．０ｗｔ％を超えるとマイグレーション現象の抑
制効果はあるが、導電率が低下し、通電時の発熱量が大
きくなり、熱放散性も低くなるためである。
ｔ％未満ではマイグレーション現象を抑制する効果がな
く、５．０ｗｔ％を超えるとマイグレーション現象の抑
制効果はあるが、導電率が低下し、通電時の発熱量が大
きくなり、熱放散性も低くなるためである。
さらに副成分として、Ｃ０１Ｎｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ｓ
ｎ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ
、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ、Ｈｆからなる１種又は２種以上を０
．００１〜３．０ｗｔ％添加するのは１強度を向上させ
るためであるが、０．００１ｗｔ％未満ではその効果は
なく、３．０ｗｔ％を超えると導電率が低下するためで
ある。
ｎ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ
、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ、Ｈｆからなる１種又は２種以上を０
．００１〜３．０ｗｔ％添加するのは１強度を向上させ
るためであるが、０．００１ｗｔ％未満ではその効果は
なく、３．０ｗｔ％を超えると導電率が低下するためで
ある。
次に本発明合金の実施例について説明する。
第１表に示す各種組成の銅合金を不活性雰囲気中で溶解
鋳造し１固剤後熱間圧延し、冷間圧延を行い１．５ｍ厚
さの板とした。これを８５０℃に加熱水冷する溶体化処
理を施し、さらに冷間圧延で０．６１厚さの板とした。
鋳造し１固剤後熱間圧延し、冷間圧延を行い１．５ｍ厚
さの板とした。これを８５０℃に加熱水冷する溶体化処
理を施し、さらに冷間圧延で０．６１厚さの板とした。
そして、この板に２００〜５００℃の温度で時効処理を
施した。
施した。
これらの供試材について、引張強さ、伸び、導電率、耐
マイグレーション性を評価した。耐マイグレーション性
は供試材を１０＋＋ｎＸｎＸ１００ｎに切断し４２枚１
組として、第１図並びに第２図に示すようにして１両端
を水道水中に浸漬した濾紙上に固定した。すなわち、水
道水１を入れた容器２−に樹脂板３をさし渡し、これに
両端を水道水１中に浸漬した濾紙４をかけ、その濾紙４
の上に２枚の供試材５，５を載置して１両端部を樹脂板
３上に耐酸テープ６で固定した。次にこの２枚の供試材
５．５に１４Ｖの直流電圧を加え、経過時間に対する電
流値の変化を記録計７にて測定した。この結果の代表例
を第３図に示す。また、供試材における電流値が０．５
Ａになるまでの時間（図３中矢印）を第１表に示す。
マイグレーション性を評価した。耐マイグレーション性
は供試材を１０＋＋ｎＸｎＸ１００ｎに切断し４２枚１
組として、第１図並びに第２図に示すようにして１両端
を水道水中に浸漬した濾紙上に固定した。すなわち、水
道水１を入れた容器２−に樹脂板３をさし渡し、これに
両端を水道水１中に浸漬した濾紙４をかけ、その濾紙４
の上に２枚の供試材５，５を載置して１両端部を樹脂板
３上に耐酸テープ６で固定した。次にこの２枚の供試材
５．５に１４Ｖの直流電圧を加え、経過時間に対する電
流値の変化を記録計７にて測定した。この結果の代表例
を第３図に示す。また、供試材における電流値が０．５
Ａになるまでの時間（図３中矢印）を第１表に示す。
第１表に示した結果から明らかな様に１本発明合金は強
度が高く、導電性も良好であり、かつ優れた耐マイグレ
ーション性を有する通電材料であり、コネクター、端子
、バスバーなどに用いて有用である。
度が高く、導電性も良好であり、かつ優れた耐マイグレ
ーション性を有する通電材料であり、コネクター、端子
、バスバーなどに用いて有用である。
以下余白
第１図は本発明の試験に用いる装置の平面図。
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は試験結果を示
すグラフである。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３
・・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・
・・・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７
・・・・・・記録計
すグラフである。 １・・・・・・水道水 ２・・・・・・容 器３
・・・・・・樹脂板 ４・・・・・・濾 紙５・
・・・・・供試材 ６・・・・・・耐酸テープ７
・・・・・・記録計
Claims (2)
- （１）Ｂｅ０．１〜３．０ｗｔ％、Ｚｎ０．２〜５．０
ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなるこ
とを特徴とする通電材料。 - （２）Ｂｅ０．１〜３．０ｗｔ％、Ｚｎ０．２〜５．０
ｗｔ％を含み、さらに副成分としてＣｏ、Ｎｉ、Ｓｉ、
Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｆｅ
、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ、Ｈｆからなる１種又は
２種以上を総量で、０．００１〜３．０ｗｔ％含み、残
部Ｃｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とする通
電材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32685987A JPH01168831A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32685987A JPH01168831A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168831A true JPH01168831A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18192520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32685987A Pending JPH01168831A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 通電材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168831A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02107732A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅基合金 |
| JPH02145737A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-05 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅基合金 |
| US6585833B1 (en) * | 2000-03-14 | 2003-07-01 | Brush Wellman, Inc. | Crimpable electrical connector |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP32685987A patent/JPH01168831A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02107732A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅基合金 |
| JPH02145737A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-06-05 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅基合金 |
| US6585833B1 (en) * | 2000-03-14 | 2003-07-01 | Brush Wellman, Inc. | Crimpable electrical connector |
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