JPH1081926A - 電子機器用銅合金 - Google Patents
電子機器用銅合金Info
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- JPH1081926A JPH1081926A JP8235086A JP23508696A JPH1081926A JP H1081926 A JPH1081926 A JP H1081926A JP 8235086 A JP8235086 A JP 8235086A JP 23508696 A JP23508696 A JP 23508696A JP H1081926 A JPH1081926 A JP H1081926A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器用のリード（リードフレーム等）、
端子、コネクター、スイッチ等に適した銅合金を提供す
る。 【解決手段】 Ｚｎを 5〜42wt% 含み、Ｓｎ、Ｓｉ、Ａ
ｌ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｇ、0.005 〜0.
5wt%のＰｂ、 0.005〜0.5wt%のＴｅのいずれか１種又は
２種以上を総計で 0.1〜3wt%含み、更にＢｉ、Ｃａ、Ｓ
ｒ、Ｂａのいずれか１種又は２種以上を総計で 0.005〜
3wt%含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる電子機器
用銅合金。 【効果】 電気・熱伝導性、強度、熱間加工性、スタン
ピング性、半田付け性、めっき性等に優れるのでリード
フレーム等に適用して顕著な効果を奏する。
端子、コネクター、スイッチ等に適した銅合金を提供す
る。 【解決手段】 Ｚｎを 5〜42wt% 含み、Ｓｎ、Ｓｉ、Ａ
ｌ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｇ、0.005 〜0.
5wt%のＰｂ、 0.005〜0.5wt%のＴｅのいずれか１種又は
２種以上を総計で 0.1〜3wt%含み、更にＢｉ、Ｃａ、Ｓ
ｒ、Ｂａのいずれか１種又は２種以上を総計で 0.005〜
3wt%含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる電子機器
用銅合金。 【効果】 電気・熱伝導性、強度、熱間加工性、スタン
ピング性、半田付け性、めっき性等に優れるのでリード
フレーム等に適用して顕著な効果を奏する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器用のリー
ド（ＩＣ等の半導体素子用リードフレーム等）、端子、
コネクター、スイッチ等に適した銅合金に関する。
ド（ＩＣ等の半導体素子用リードフレーム等）、端子、
コネクター、スイッチ等に適した銅合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用材料には、電気・熱伝導性
（導電率）、強度が高いこと、Ａｇ等の貴金属のめっき
性や半田めっき性に優れること、半田付け性に優れるこ
と等が求められ、従来より鉄系材料やＣｕ合金が多用さ
れている。ところで、前記諸特性は、半導体機器の小型
薄肉化、高集積化、高密度化に対応してより厳しくなり
つつある。特にリードフレームは多ピン化が進み、導電
率や強度の他、打抜加工性又はエッチング加工性の向上
が求められている。このような状況の中で、電子機器用
材料には、析出硬化型のＣｕ−Ｆｅ系(C1940) 、Ｃｕ−
Ｎｉ−Ｓｉ系(C7025) 、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ系等の銅合金
が用いられるようになった。
（導電率）、強度が高いこと、Ａｇ等の貴金属のめっき
性や半田めっき性に優れること、半田付け性に優れるこ
と等が求められ、従来より鉄系材料やＣｕ合金が多用さ
れている。ところで、前記諸特性は、半導体機器の小型
薄肉化、高集積化、高密度化に対応してより厳しくなり
つつある。特にリードフレームは多ピン化が進み、導電
率や強度の他、打抜加工性又はエッチング加工性の向上
が求められている。このような状況の中で、電子機器用
材料には、析出硬化型のＣｕ−Ｆｅ系(C1940) 、Ｃｕ−
Ｎｉ−Ｓｉ系(C7025) 、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｓｎ系等の銅合金
が用いられるようになった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これらの銅合金は導電
率を高める為に、合金元素量をできるだけ少なくし、又
不純物量も極力微量に抑えたものが使用されている。こ
の為エッチング性には優れるが、スタンピング性に劣る
という問題があった。本発明は、熱・電気伝導性（導電
率）、強度、熱間加工性、スタンピング性、半田付け
性、めっき性等に優れた電子機器用銅合金を提供するこ
とを目的とする。
率を高める為に、合金元素量をできるだけ少なくし、又
不純物量も極力微量に抑えたものが使用されている。こ
の為エッチング性には優れるが、スタンピング性に劣る
という問題があった。本発明は、熱・電気伝導性（導電
率）、強度、熱間加工性、スタンピング性、半田付け
性、めっき性等に優れた電子機器用銅合金を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
Ｚｎを 5〜42wt% 含み、Ｓｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｍ
ｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｇ、0.005 〜0.5wt%のＰｂ、
0.005 〜0.5wt%のＴｅのいずれか１種又は２種以上を総
計で 0.1〜3wt%含み、更に、Ｂｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａの
いずれか１種又は２種以上を総計で 0.005〜3wt%含み、
残部Ｃｕと不可避的不純物からなることを特徴とする電
子機器用銅合金である。
Ｚｎを 5〜42wt% 含み、Ｓｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｍ
ｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｇ、0.005 〜0.5wt%のＰｂ、
0.005 〜0.5wt%のＴｅのいずれか１種又は２種以上を総
計で 0.1〜3wt%含み、更に、Ｂｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａの
いずれか１種又は２種以上を総計で 0.005〜3wt%含み、
残部Ｃｕと不可避的不純物からなることを特徴とする電
子機器用銅合金である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の電子機器用銅合金
の合金元素について説明する。Ｚｎはスタンピング性を
向上させる。その含有量を 5〜42wt% に規定した理由
は、5wt%未満でも 42wt%を超えてもそのスタンピング性
向上効果が十分に得られなくなる為である。5wt%未満で
は強度も十分に得られない。42wt% を超えると導電率、
熱間加工性、半田付け性、めっき性も低下する。特に望
ましいＺｎ含有量は15〜38wt% である。
の合金元素について説明する。Ｚｎはスタンピング性を
向上させる。その含有量を 5〜42wt% に規定した理由
は、5wt%未満でも 42wt%を超えてもそのスタンピング性
向上効果が十分に得られなくなる為である。5wt%未満で
は強度も十分に得られない。42wt% を超えると導電率、
熱間加工性、半田付け性、めっき性も低下する。特に望
ましいＺｎ含有量は15〜38wt% である。
【０００６】Ｓｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｔｅは各々強度、スタンピング
性、半田付け性、めっき性を向上させる。その含有量を
総計で 0.1〜3wt%に規定した理由は、0.1wt%未満ではそ
の効果が十分に得られず、3wt%を超えると熱間加工性と
導電率が低下する為である。上記諸元素のうちＰｂとＴ
ｅは熱間加工後の酸化皮膜除去の際に行う切削加工性を
も改善する。その含有量を各々 0.005〜0.5wt%に規定し
た理由は、0.005wt%未満ではその効果が十分に得られ
ず、0.5wt%を超えるとスタンピング性が低下する為であ
る。
ｒ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｐｂ、Ｔｅは各々強度、スタンピング
性、半田付け性、めっき性を向上させる。その含有量を
総計で 0.1〜3wt%に規定した理由は、0.1wt%未満ではそ
の効果が十分に得られず、3wt%を超えると熱間加工性と
導電率が低下する為である。上記諸元素のうちＰｂとＴ
ｅは熱間加工後の酸化皮膜除去の際に行う切削加工性を
も改善する。その含有量を各々 0.005〜0.5wt%に規定し
た理由は、0.005wt%未満ではその効果が十分に得られ
ず、0.5wt%を超えるとスタンピング性が低下する為であ
る。
【０００７】Ｂｉ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａは、各々スタンピ
ング性と半田付け性を向上させる。その含有量を総計で
0.005〜3wt%に規定した理由は、0.005wt%未満ではその
効果が十分に得られず、3wt%を超えると熱間加工性と導
電率が低下する為である。これらは単独でも効果がある
が、複数元素を含有させると相互に化合物を形成してそ
の効果がより向上する。
ング性と半田付け性を向上させる。その含有量を総計で
0.005〜3wt%に規定した理由は、0.005wt%未満ではその
効果が十分に得られず、3wt%を超えると熱間加工性と導
電率が低下する為である。これらは単独でも効果がある
が、複数元素を含有させると相互に化合物を形成してそ
の効果がより向上する。
【０００８】本発明の銅合金は、そのまま用いても優れ
た特性を示すが、更にＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、これら
の合金、又は半田等をめっきすることにより半田付け
性、耐応力腐食割れ性等が一層向上する。
た特性を示すが、更にＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、これら
の合金、又は半田等をめっきすることにより半田付け
性、耐応力腐食割れ性等が一層向上する。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。表１、２に示す種々組成の合金を高周波溶解炉にて
溶解し鋳造して、厚さ30mm、幅 100mm、長さ 150mmの鋳
塊を得た。次にこれら鋳塊を 980℃で厚さ10mmに熱間圧
延し、表面の酸化被膜を切削して除去したのち、種々厚
さの素板に冷間圧延し、次いでこの素板に不活性雰囲気
中で 450℃×2hr の熱処理を施し、次いで各々を厚さ0.
15mmの板材に冷間圧延した。
る。表１、２に示す種々組成の合金を高周波溶解炉にて
溶解し鋳造して、厚さ30mm、幅 100mm、長さ 150mmの鋳
塊を得た。次にこれら鋳塊を 980℃で厚さ10mmに熱間圧
延し、表面の酸化被膜を切削して除去したのち、種々厚
さの素板に冷間圧延し、次いでこの素板に不活性雰囲気
中で 450℃×2hr の熱処理を施し、次いで各々を厚さ0.
15mmの板材に冷間圧延した。
【００１０】得られた各々の板材について、導電率、引
張強さ、熱間加工性、スタンピング性、半田付け性、め
っき性を調べた。導電率は、JIS-H-0505に、引張強さは
JIS-Z-2241にそれぞれ準じて測定した。熱間加工性は、
熱間圧延後の表面割れを目視観察して調べた。割れのな
いものを○、割れを生じたものを×で表示した。スタン
ピング性は、板材からQFP160ピンタイプのリードフレー
ムを SKD11製金型を用いて打抜き、インナーリードの段
差を測定して評価した。段差は小さい程スタンピング性
の良いことを示す。半田付け性は、板材に共晶半田(Pb-
63wt%Sn)を接着し、これを大気中で 150℃で1000時間加
熱したのち、 180度の密着曲げと曲げ戻しを行い、曲げ
戻し部分の前記共晶半田の接合状態を目視観察して評価
した。剥離のないものを○、剥離のあるものを×と表示
した。めっき性は、電解脱脂後、H2SO4-H2O2溶液でエッ
チングし、Agめっき浴に浸漬してAgを厚さ 5μｍめっき
し、その後 475℃で 5分間加熱して膨れの有無を顕微鏡
により観察して評価した。膨れのないものを○、膨れの
あるものを×と表示した。結果を表３、４に示す。
張強さ、熱間加工性、スタンピング性、半田付け性、め
っき性を調べた。導電率は、JIS-H-0505に、引張強さは
JIS-Z-2241にそれぞれ準じて測定した。熱間加工性は、
熱間圧延後の表面割れを目視観察して調べた。割れのな
いものを○、割れを生じたものを×で表示した。スタン
ピング性は、板材からQFP160ピンタイプのリードフレー
ムを SKD11製金型を用いて打抜き、インナーリードの段
差を測定して評価した。段差は小さい程スタンピング性
の良いことを示す。半田付け性は、板材に共晶半田(Pb-
63wt%Sn)を接着し、これを大気中で 150℃で1000時間加
熱したのち、 180度の密着曲げと曲げ戻しを行い、曲げ
戻し部分の前記共晶半田の接合状態を目視観察して評価
した。剥離のないものを○、剥離のあるものを×と表示
した。めっき性は、電解脱脂後、H2SO4-H2O2溶液でエッ
チングし、Agめっき浴に浸漬してAgを厚さ 5μｍめっき
し、その後 475℃で 5分間加熱して膨れの有無を顕微鏡
により観察して評価した。膨れのないものを○、膨れの
あるものを×と表示した。結果を表３、４に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】
【表３】 （注）＊：インナーリードの段差、単位μｍ。
【００１４】
【表４】 （注）＊：インナーリードの段差、単位μｍ。
【００１５】表３、４より明らかなように、本発明例の
No.1〜11は、全調査項目に対し、いずれも優れた特性を
示している。Pbを適量添加したNo.1、Teを適量添加した
No.5は熱間圧延材の面削がとりわけ良好に行えた。これ
に対し、比較例の No.12はZnが少ない為スタンピング性
に劣り、強度も低下した。 No.13はZnが多かった為スタ
ンピング性に劣り、その上、導電率、熱間加工性、半田
付け性、めっき性が低下した。 No.14はSnが少なかった
為、 No.17はSiとAlの量が少なかった為、いずれも強
度、スタンピング性、半田付け性が低下した。 No.16は
Bi,Ca,Sr,Ba のいずれも含有されていない為スタンピン
グ性と半田付け性が劣った。No.15はSnの量が多く、 N
o.18はNiの量が多く、 No.19はBiの量が多く、 No.20は
Caの量が多く、 No.21はSrの量が多く、 No.22はCaとBa
の量が多い為、いずれも導電率が低下し、又熱間加工で
割れが生じた。従来例のNo.23,24は共にスタンピング性
に劣った。 No.24は強度も低かった。
No.1〜11は、全調査項目に対し、いずれも優れた特性を
示している。Pbを適量添加したNo.1、Teを適量添加した
No.5は熱間圧延材の面削がとりわけ良好に行えた。これ
に対し、比較例の No.12はZnが少ない為スタンピング性
に劣り、強度も低下した。 No.13はZnが多かった為スタ
ンピング性に劣り、その上、導電率、熱間加工性、半田
付け性、めっき性が低下した。 No.14はSnが少なかった
為、 No.17はSiとAlの量が少なかった為、いずれも強
度、スタンピング性、半田付け性が低下した。 No.16は
Bi,Ca,Sr,Ba のいずれも含有されていない為スタンピン
グ性と半田付け性が劣った。No.15はSnの量が多く、 N
o.18はNiの量が多く、 No.19はBiの量が多く、 No.20は
Caの量が多く、 No.21はSrの量が多く、 No.22はCaとBa
の量が多い為、いずれも導電率が低下し、又熱間加工で
割れが生じた。従来例のNo.23,24は共にスタンピング性
に劣った。 No.24は強度も低かった。
【００１６】得られた板材について応力腐食割れ感受性
をASTM法(G37) に準じて調べた。その結果いずれも耐応
力腐食割れ性に優れることが確認された。
をASTM法(G37) に準じて調べた。その結果いずれも耐応
力腐食割れ性に優れることが確認された。
【００１７】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の電子機器
用銅合金は、電気・熱伝導性、強度、熱間加工性、スタ
ンピング性、半田付け性、めっき性に優れるので、電子
機器の高密度化、高集積化等に十分対応できる。本発明
はリードフレームに特に適するが、端子、コネクター、
電極等、他の導電材料に適用しても同様の効果が得られ
る。依って、工業上顕著な効果を奏する。
用銅合金は、電気・熱伝導性、強度、熱間加工性、スタ
ンピング性、半田付け性、めっき性に優れるので、電子
機器の高密度化、高集積化等に十分対応できる。本発明
はリードフレームに特に適するが、端子、コネクター、
電極等、他の導電材料に適用しても同様の効果が得られ
る。依って、工業上顕著な効果を奏する。
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｚｎを 5〜42wt% 含み、Ｓｎ、Ｓｉ、Ａ
ｌ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｇ、0.005 〜0.
5wt%のＰｂ、0.005 〜0.5wt%のＴｅのいずれか１種又は
２種以上を総計で 0.1〜3wt%含み、更に、Ｂｉ、Ｃａ、
Ｓｒ、Ｂａのいずれか１種又は２種以上を総計で 0.005
〜3wt%含み、残部Ｃｕと不可避的不純物からなることを
特徴とする電子機器用銅合金。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508696A JP3459520B2 (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | リードフレーム用銅合金 |
| TW086112865A TW434324B (en) | 1996-09-05 | 1997-09-03 | Copper alloy for electronic devices |
| PCT/JP1997/003080 WO1998010105A1 (en) | 1996-09-05 | 1997-09-03 | Copper alloy for electronic devices |
| KR1019980703273A KR20000064324A (ko) | 1996-09-05 | 1997-09-03 | 전자기기용 구리합금 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23508696A JP3459520B2 (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | リードフレーム用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1081926A true JPH1081926A (ja) | 1998-03-31 |
| JP3459520B2 JP3459520B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=16980866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23508696A Expired - Fee Related JP3459520B2 (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | リードフレーム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3459520B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001164328A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-06-19 | Dowa Mining Co Ltd | コネクタ用銅合金およびその製造法 |
| EP1508626A1 (en) * | 1998-10-09 | 2005-02-23 | Sambo Copper Alloy Co., Ltd | Free-cutting copper alloys |
| US7056396B2 (en) | 1998-10-09 | 2006-06-06 | Sambo Copper Alloy Co., Ltd. | Copper/zinc alloys having low levels of lead and good machinability |
| US7883589B2 (en) | 2005-09-22 | 2011-02-08 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Free-cutting copper alloy containing very low lead |
| JP2012236227A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Chu Hyon Cho | 銅−リン−ストロンチウムのブレージング合金 |
| US8506730B2 (en) | 1998-10-09 | 2013-08-13 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Copper/zinc alloys having low levels of lead and good machinability |
| JP2013234362A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | San-Etsu Metals Co Ltd | 耐高温脆性に優れた黄銅合金 |
| KR101537151B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2015-07-15 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전기 전자 기기용 Cu-Zn-Sn-Ca 합금 |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP23508696A patent/JP3459520B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1508626A1 (en) * | 1998-10-09 | 2005-02-23 | Sambo Copper Alloy Co., Ltd | Free-cutting copper alloys |
| US7056396B2 (en) | 1998-10-09 | 2006-06-06 | Sambo Copper Alloy Co., Ltd. | Copper/zinc alloys having low levels of lead and good machinability |
| US8506730B2 (en) | 1998-10-09 | 2013-08-13 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Copper/zinc alloys having low levels of lead and good machinability |
| JP2001164328A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-06-19 | Dowa Mining Co Ltd | コネクタ用銅合金およびその製造法 |
| US7883589B2 (en) | 2005-09-22 | 2011-02-08 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Free-cutting copper alloy containing very low lead |
| JP2012236227A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Chu Hyon Cho | 銅−リン−ストロンチウムのブレージング合金 |
| KR101537151B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2015-07-15 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 전기 전자 기기용 Cu-Zn-Sn-Ca 합금 |
| JP2013234362A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | San-Etsu Metals Co Ltd | 耐高温脆性に優れた黄銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3459520B2 (ja) | 2003-10-20 |
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