JPH01169348A - 亀裂検出装置 - Google Patents

亀裂検出装置

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JPH01169348A
JPH01169348A JP32872187A JP32872187A JPH01169348A JP H01169348 A JPH01169348 A JP H01169348A JP 32872187 A JP32872187 A JP 32872187A JP 32872187 A JP32872187 A JP 32872187A JP H01169348 A JPH01169348 A JP H01169348A
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JP
Japan
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terminals
cracking
potential difference
crack
cracks
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Pending
Application number
JP32872187A
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English (en)
Inventor
Yasushi Sato
恭 佐藤
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Mitsubishi Power Ltd
Original Assignee
Babcock Hitachi KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は亀裂検出装置に係り、特に金属部材表面の微小
疲労亀裂発生を検出するのに好適な亀裂検出装置に関す
る。
〔従来の技術〕
火力発電プラント、化学装置プラント等において、長期
間使用される金属部材には、プラントの起動・停止に伴
い繰返し応力が作用する場合が多く、疲労損傷によって
亀裂が発生・進展して重大事故に至ることがある。
−IGに、長さ数m以上のマクロ亀裂が生じる以前の疲
労損傷の初期段階において、第8図に示すように部材6
の表面に長さ数lO〜数100μmの微小亀裂9が多数
(数10〜数100個)発生する。
この微小亀裂の発生を検知できれば、マクロ亀裂の進展
に至る前の損傷の小さい段階で対策を講じることができ
る。
ところで一般の非破壊検査手法、例えば表面亀裂の検出
に有効な螢光磁粉探傷を用いても、長さ0.5mm程度
より小さな亀裂の検出はほとんど困難である。このため
上述の微小亀裂発生の有無を調査するには、部材表面を
注意深く鏡面状に研摩し、アセチルセルロース膜等のレ
プリカを採取して、50〜200倍程度の顕微鏡観察を
行っていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来技術で行っているレプリカによる検査は、1枚のレ
プリカ寸法はたかだか1010X10程度であり、実機
部材の広範囲な個所を調査するには膨大な工数を要する
ことになる。
また、一般に市販されている電気抵抗または磁気変化を
利用した亀裂検出器は、長さ数m以上の1本のマクロ亀
裂を対象としたものであり、長さ数10〜数100μm
の微小亀裂が多数発生する場合には適用できない。
以上のように、従来技術では長さ数10〜数100μm
の微小亀裂を簡単に検出することができなかった。
本発明の目的はこのような微小疲労亀裂発生の有無を簡
単に検知することができる亀裂検出装置を提供すること
にある。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので
、亀裂の有無を検査される部材表面の2つの点において
2つの給電端子を接触させ、上記2つの部材表面接触点
を結ぶ線内の2点において2つの検出端子を部材と接触
させ、定電流装置により上記2つの給電端子に所定電流
を供給し、微小電圧計により上記2つの検出端子間の電
位差を検出して部材表面の亀裂を検出する装置において
、前記部材表面の同一個所で直交する2方向について上
記電位差の測定を実施し、両電位差を比較して亀裂の有
無を判断するようにしたことを特徴とするものである。
〔作 用〕
微小疲労亀裂は通常、すべて同一方向の亀裂として生じ
るので、亀裂が多数発生している場合、亀裂面と平行な
方向での電位差に比べ、亀裂面と直角な方向での電位差
が大きくなる。したがって、両者の値を比較することに
より、亀裂発生の有無を検知することができる。
なお、本発明の場合、直交する2方向での電位差を測定
、比較するため、部材に作用する応力方向は任意でよい
〔実施例〕
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
第1図は、本発明の一実施例である亀裂検出装置の系統
を示す図である。この装置は定電流装置2および微小電
圧計1が切替回路3を介してプローブ4に接続されてい
る。
第2図は、プローブ4の基本構造を示すもので、部材6
の表面に接触させた状態を示す。また第3図は、プロー
ブ4を第2図中下側より見た状態を示す。プローブ4に
は、第2図に示す1組4本の端子(給電端子7、検出端
子8)が2組取り付けられている。この2組の端子は、
第3図に示すように各々の軸線が直交するように固定さ
れている。
また給電端子7.7°および検出端子8.8′は各々切
替回路3を介して定電流装置2および微小電圧計1に接
続されている。
このような構成においてまず片方の組の給電端子7−7
間に、定電流装置2から交流定電流を通電し、検出端子
8−8間の電位差■を測定する。
次に他方の組の給電端子7°−7”間に通電し、検出端
子8°−8°間の電位差■1を測定する。
このときの通電条件は、次式で求まる表皮厚さδが微小
亀裂の深さと同程度(数10〜数100μm程度)とな
るように設定する。
1−′A δ=(−σωμμ。)−−−−−−−−・−・・・−(
1)ここでσは電気伝導度、ωは周波数、μはその部材
の透磁率、μ。は真空の透磁率である。
通常部材に微小亀裂が発生している場合、疲労亀裂は、
部材に作用する引張応力方向と直角な方向に発生するた
め、第4図のようにほとんど同一方向の亀裂9の集団と
して現れる。第4図中(ロ)−(口“)線上で、電位差
を測定した場合、電流は第5図に示した断面を横切る方
向、すなわち亀裂面を直角に横切る方向に流れる。前述
のように、表皮厚さδを小さくして亀裂深さと同程度と
しであるため、電流が亀裂を迂回し、その電位差Vlは
亀裂がない場合に比べて太き(増加する。
この場合、微小亀裂の数が多いはどVlは大きくなる。
一方(ロ)−(口°)方向と直交する(イ)−(イ“)
線上で電位差を測定した場合、電流は第6図に示した断
面を横切り亀裂面と平行な方向に流れるため、その電位
差v2はvlはど亀裂の影響を受けない。
したがって亀裂のない場合は■Iζ■よとなるが、亀裂
のある場合は、V、>V!となる。
実際に調査する際は、応力方向の判らないことが多いの
で、第2図および第3図で示したプローブ4を任意の方
向で接触させ、2方向の電位差■、vlを測定する。次
にプローブ4を45度回転させて再測定する。いずれの
測定でもVIζ■2であれば亀裂の発生はないと判定し
、v>v ’またはv<v ’であれば微小亀裂発生と
判定して、詳細なレプリカ観察を行う。
ところで実際の部材の場合、微小亀裂が発生していても
その正確な深さは不明なので、表皮厚さδの最適値を予
め決めることはできない。そこで通電電流の周波数を変
えて、δの値を対象としている亀裂深さをカバーできる
ように10〜1000μm程度の間で連続的に変化させ
なから■と■。
の比較を行う。
このように本装置を用いれば、容易に微小亀裂発生を検
知することができる。
第7図は、本発明の他の実施例におけるプローブの構成
を示す図である。この実施例は、1組4本の端子を4組
、各々の軸線が中央で交叉するように固定したものであ
る。このプローブは第3図に比べて端子構成はやや複雑
になるが、プローブ4を45度回転させなくても切替回
路3の切替により、45度回転した方向でのVおよび■
1を測定することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、部材表面の酸化スケールを除去した後
、レプリカ観察のように鏡面状に仕上げるという必要が
なく、プローブを接触させることによって微小亀裂の有
無を検知することができる。
また電位差の絶対値でなく、同一個所の直交する方向の
電位差を比較して評価するため、部材の材質、表面荒さ
に影響されることがない。このため、従来に比べて効率
よく微小亀裂を検知でき、プラントの安全管理上、大き
な効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す亀裂検出装置の系統
を示す図、第2図は、プローブの構成を示す図、第3図
は、第1図の被検材表面のプローブ接触点を示す説明図
、第4図〜第6図は、被検材表面に生じた微小亀裂の発
生状況を示す説明図、第7図は、本発明の他の実施例の
プローブの構成を示す図、第8図は、微小亀裂の発生例
を示す説明図である。 1:微小電圧計、2:定電流装置、3:切替回路、4ニ
ブローブ、5:リード線、6:部材、7:給電端子、8
:検出端子。 代理人 弁理士 川 北 武 長 1:微小電圧計 2:定電流装置 3:切替回路 4ニブローブ 7:給電端子 8:検出端子 6:部材 第4図 (イ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  亀裂の有無を検査される部材表面の2つの点において
    2つの給電端子を接触させ、上記2つの部材表面接触点
    を結ぶ線内の2点において2つの検出端子を部材と接触
    させ、定電流装置により上記2つの給電端子に所定電流
    を供給し、微小電圧計により上記2つの検出端子間の電
    位差を検出して部材表面の亀裂を検出する装置において
    、前記部材表面の同一個所で直交する2方向について上
    記電位差の測定を実施し、両電位差を比較して亀裂の有
    無を判断するようにしたことを特徴とする亀裂検出装置
JP32872187A 1987-12-25 1987-12-25 亀裂検出装置 Pending JPH01169348A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5961225A (en) * 1992-10-06 1999-10-05 Seiko Epson Corporation Tape printing device and tape cartridge used therein
US6113292A (en) * 1994-12-02 2000-09-05 Seiko Epson Corporation Printer head release mechanism
JP2009028977A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Brother Ind Ltd テープ印刷装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5961225A (en) * 1992-10-06 1999-10-05 Seiko Epson Corporation Tape printing device and tape cartridge used therein
US5997194A (en) * 1992-10-06 1999-12-07 Seiko Epson Corporation Tape printing device and tape cartridge used therein
US6012860A (en) * 1992-10-06 2000-01-11 Seiko Epson Corporation Tape printing device and tape cartridge used therein
US6106171A (en) * 1992-10-06 2000-08-22 Seiko Epson Corporation Tape printing device and cartridge used therein
US6149325A (en) * 1992-10-06 2000-11-21 Seiko Epson Corporation Tape printing device and tape cartridge used therein
US6113292A (en) * 1994-12-02 2000-09-05 Seiko Epson Corporation Printer head release mechanism
JP2009028977A (ja) * 2007-07-26 2009-02-12 Brother Ind Ltd テープ印刷装置

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