JPH01169937A - 半導体ペレットの外観検査装置 - Google Patents
半導体ペレットの外観検査装置Info
- Publication number
- JPH01169937A JPH01169937A JP62329103A JP32910387A JPH01169937A JP H01169937 A JPH01169937 A JP H01169937A JP 62329103 A JP62329103 A JP 62329103A JP 32910387 A JP32910387 A JP 32910387A JP H01169937 A JPH01169937 A JP H01169937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- suction
- adhesive sheet
- semiconductor
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 13
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Hooks, Suction Cups, And Attachment By Adhesive Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ペレットの外観検査装置に係り、特に1
個1個に分離された半導体ペレットの中で不良ペレット
を貼着した粘着シートから除去・収集する為の不良ペレ
ット除去装置を有する半導体ペレットの外観検査装置に
関する。
個1個に分離された半導体ペレットの中で不良ペレット
を貼着した粘着シートから除去・収集する為の不良ペレ
ット除去装置を有する半導体ペレットの外観検査装置に
関する。
従来、この種の不良ペレット除去装置は、第3図及び第
4図に示すように粘着シート3に貼着したペレット2を
粘着シート3の下から突上棒6にて突上げることにより
、粘着シート3からペレット2を剥し、剥れたペレット
2をペレット収集管1で真空吸引し、排出するよう罠な
っていた。
4図に示すように粘着シート3に貼着したペレット2を
粘着シート3の下から突上棒6にて突上げることにより
、粘着シート3からペレット2を剥し、剥れたペレット
2をペレット収集管1で真空吸引し、排出するよう罠な
っていた。
次に、従来例の使用方法について説明する。
第5図(a)〜(d)は動作順に突上棒8と粘着シート
3の位置関係を示す断面図である。
3の位置関係を示す断面図である。
第5図(a)に示すように、粘着シート3上の半導体ペ
レット2をガイド7の上に載せる。この状態で半導体ペ
レット2を顕微鏡(図示しない)で観察したのち、不良
と判断したらペレット収集管1を待機状態の位置14か
ら半導体ペレット2の直上に移動させると共にカム11
を起動する。第5図(b)は、カムIIKよって突上棒
8で粘着シート3と一緒に半導体ペレットを突き上げた
状態を示している。第5図(C)は、粘着シート3が半
導体ペレット2からまさに離れようとしている状態を示
している。その次に1第5図(d)に示すように、半導
体ペレット2はペレット収集管lに吸上げられる。次に
、突出棒は下方に移動する。粘着シートを移動させて次
の半導体ペレットをガイド上にもってくる。ペレット収
集管を待機位置に移動させて次の検査を行なう。これら
一連の動作は手動で行なってもよいし、しかるべき電気
信号によって自動的に行うようにしてもよいのである。
レット2をガイド7の上に載せる。この状態で半導体ペ
レット2を顕微鏡(図示しない)で観察したのち、不良
と判断したらペレット収集管1を待機状態の位置14か
ら半導体ペレット2の直上に移動させると共にカム11
を起動する。第5図(b)は、カムIIKよって突上棒
8で粘着シート3と一緒に半導体ペレットを突き上げた
状態を示している。第5図(C)は、粘着シート3が半
導体ペレット2からまさに離れようとしている状態を示
している。その次に1第5図(d)に示すように、半導
体ペレット2はペレット収集管lに吸上げられる。次に
、突出棒は下方に移動する。粘着シートを移動させて次
の半導体ペレットをガイド上にもってくる。ペレット収
集管を待機位置に移動させて次の検査を行なう。これら
一連の動作は手動で行なってもよいし、しかるべき電気
信号によって自動的に行うようにしてもよいのである。
前述した従来の不良ペレット除去装置は、半導体ペレッ
トの寸法が大きくなると、粘着シートから剥れるのに時
間がかかり、能率が悪いという欠点がある。あるいは、
半導体が粘着シートから剥れやすくする為に突出棒の上
昇量を大きくすると突出棒の先端により粘着シートが破
れたり、除去すべき不良ペレットに隣接する良品のペレ
ットがペレット収集管lと接触し、良品ペレットに傷を
つけ不良にしてしまうという欠点がある。
トの寸法が大きくなると、粘着シートから剥れるのに時
間がかかり、能率が悪いという欠点がある。あるいは、
半導体が粘着シートから剥れやすくする為に突出棒の上
昇量を大きくすると突出棒の先端により粘着シートが破
れたり、除去すべき不良ペレットに隣接する良品のペレ
ットがペレット収集管lと接触し、良品ペレットに傷を
つけ不良にしてしまうという欠点がある。
本発明の半導体ペレットの外観検査装置は、半導体ペレ
ットを貼着した粘着シートを真空吸着させる吸着面を備
えた吸着台と、所定の駆動信号を突上棒を前記吸着台の
上下動作に同期して上下させる第2の駆動機構と、前記
吸着台上方に設けられたペレット収集管とを含む不良ペ
レット除去装置を有するというものである。
ットを貼着した粘着シートを真空吸着させる吸着面を備
えた吸着台と、所定の駆動信号を突上棒を前記吸着台の
上下動作に同期して上下させる第2の駆動機構と、前記
吸着台上方に設けられたペレット収集管とを含む不良ペ
レット除去装置を有するというものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例の主要部を示す断面図である
。
。
この実施例は、半導体ペレット2を貼着した粘着シート
3を真空吸着させる吸着面15を備えた吸着台5と、所
定の駆動信号をうけて吸着台4を上下させる第1の駆動
機構(シリンダ12)と、吸着面15下部から粘着シー
ト3を突き上げる突出棒6と、突上棒6を吸着台4の上
下動作に同期して上下させる第2の駆動機構(カム11
.レバー10よりなる)と、吸着台4上方に設けられた
ペレット収集管1とを含む不良ペレット除去装置を有す
るというものである。
3を真空吸着させる吸着面15を備えた吸着台5と、所
定の駆動信号をうけて吸着台4を上下させる第1の駆動
機構(シリンダ12)と、吸着面15下部から粘着シー
ト3を突き上げる突出棒6と、突上棒6を吸着台4の上
下動作に同期して上下させる第2の駆動機構(カム11
.レバー10よりなる)と、吸着台4上方に設けられた
ペレット収集管1とを含む不良ペレット除去装置を有す
るというものである。
従来例のガイド7の代シに、シリンダ12に結合され、
駆動信号を受けて上下動する吸着台4を取付けたもので
あり、他は同じである。
駆動信号を受けて上下動する吸着台4を取付けたもので
あり、他は同じである。
次に、この実施例の動作について説明する。
第2図(a)〜(d)は実施例の動作を説明するため動
作順に配置した断面図である。
作順に配置した断面図である。
まず、第2図(a)K示すように、吸着面15上の半導
体ペレット2の外観検査を行い、ペレット収集管13を
吸着台4上に位置させる。
体ペレット2の外観検査を行い、ペレット収集管13を
吸着台4上に位置させる。
次に、第2図(b)に示すように、シリンダ12を駆動
して吸着台4を一定距離上昇させる。
して吸着台4を一定距離上昇させる。
次に、第2図(C)に示すように、シリンダ12の駆動
信号と同時若しくは若干の時間遅れを伴ってアクティブ
となる信号でカム11を回転させ、突出棒6が吸着面1
5よシ突出すように上昇させる。
信号と同時若しくは若干の時間遅れを伴ってアクティブ
となる信号でカム11を回転させ、突出棒6が吸着面1
5よシ突出すように上昇させる。
そうすると、第2図(d) K示すように、半導体ペレ
ット2は真空吸引さ本てペレット収集管1に吸込まれる
。
ット2は真空吸引さ本てペレット収集管1に吸込まれる
。
次に、突出棒6と吸着台4を下降させて第2図(a)に
示した位置にもどす。粘着シートを移動させて次の半導
体ペレット検査する。なお、粘着シート移動時には吸着
台の真空吸引は必ずしもいらない。
示した位置にもどす。粘着シートを移動させて次の半導
体ペレット検査する。なお、粘着シート移動時には吸着
台の真空吸引は必ずしもいらない。
粘着シートを吸着台に真空吸着した状態でペレット収集
管に近づけ、半導体ペレットをペレット収集管で上方に
吸引しつつ突出棒で押上げるので剥れ易く、突出棒の上
昇量を少なくできる。
管に近づけ、半導体ペレットをペレット収集管で上方に
吸引しつつ突出棒で押上げるので剥れ易く、突出棒の上
昇量を少なくできる。
以上説明したように本発明は、不良ペレット除去装置に
真空吸着台に粘着シートを吸着させたまま吸着台を上昇
させた状態で突出棒を上昇させるので半導体ペレットが
剥れ易く突出棒の上昇量を小さくできるので、突出棒の
先端で粘着シートを破ることなく、更に隣接ペレットが
ペレット収集管に接触するという事故も防ぐことができ
る。
真空吸着台に粘着シートを吸着させたまま吸着台を上昇
させた状態で突出棒を上昇させるので半導体ペレットが
剥れ易く突出棒の上昇量を小さくできるので、突出棒の
先端で粘着シートを破ることなく、更に隣接ペレットが
ペレット収集管に接触するという事故も防ぐことができ
る。
従って、本発明によれば、短時間で安定した不良ペレッ
ト除去が可能となり、半導体ペレットの選別工程を速や
かに行うことができる効果がある。
ト除去が可能となり、半導体ペレットの選別工程を速や
かに行うことができる効果がある。
第1図は本発明の一実施例の主要部を示す断面図、第2
図(a)〜(d)は実施例の動作を説明するための動作
順に配置した断面図、第3図は従来例のペレット収集管
の位置を示す上面図、第4図は従来例の主要部を示す断
面図、第5図(a)〜(d)は従来例の主要部を示す断
面図である。 1・・・・・・ペレット収集管、2・・・・・・半導体
ペレット、3・・・・・・粘着シート、4・・・・・・
吸着台、5・・・・・・真空吸着孔、6・・・・・・突
上棒、7・・・・・・ガイド、8・・・・・・ばね、9
・・・・・・半導体ペレット、10・・・・・・レバー
、11・・・・・・カム、12・・・・・・シリンダ、
13・・・・・・接続パイプ、15−・・・・・吸着面
。 代理人 弁理士 内 原 晋 月 1 図 (C) (d)刀 Z 図 月 3 図 第 4 図
図(a)〜(d)は実施例の動作を説明するための動作
順に配置した断面図、第3図は従来例のペレット収集管
の位置を示す上面図、第4図は従来例の主要部を示す断
面図、第5図(a)〜(d)は従来例の主要部を示す断
面図である。 1・・・・・・ペレット収集管、2・・・・・・半導体
ペレット、3・・・・・・粘着シート、4・・・・・・
吸着台、5・・・・・・真空吸着孔、6・・・・・・突
上棒、7・・・・・・ガイド、8・・・・・・ばね、9
・・・・・・半導体ペレット、10・・・・・・レバー
、11・・・・・・カム、12・・・・・・シリンダ、
13・・・・・・接続パイプ、15−・・・・・吸着面
。 代理人 弁理士 内 原 晋 月 1 図 (C) (d)刀 Z 図 月 3 図 第 4 図
Claims (1)
- 半導体ペレットを貼着した粘着シートを真空吸着させ
る吸着面を備えた吸着台と、所定の、駆動信号をうけて
前記吸着台を上下させる第1の駆動機構と、前記吸着面
下部から粘着シートを突き上げる突上棒と、前記突上棒
を前記吸着台の上下動作に同期して上下させる第2の駆
動機構と、前記吸着台上方に設けられたペレット収集管
とを含む不良ペレット除去装置を有することを特徴とす
る半導体ペレットの外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62329103A JPH01169937A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体ペレットの外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62329103A JPH01169937A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体ペレットの外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169937A true JPH01169937A (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=18217642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62329103A Pending JPH01169937A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体ペレットの外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169937A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017119028A1 (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 信越半導体株式会社 | 欠陥検査装置 |
| WO2021196313A1 (zh) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种微型发光二极管转移装置、转移方法及显示装置 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62329103A patent/JPH01169937A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017119028A1 (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 信越半導体株式会社 | 欠陥検査装置 |
| JP2017122608A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 信越半導体株式会社 | 欠陥検査装置 |
| WO2021196313A1 (zh) * | 2020-04-03 | 2021-10-07 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种微型发光二极管转移装置、转移方法及显示装置 |
| US11646390B2 (en) | 2020-04-03 | 2023-05-09 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Device, method, and display device for transferring micro light-emitting diodes |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4515326B2 (ja) | 半導体チップの分離装置及び分離方法 | |
| US4296542A (en) | Control of small parts in a manufacturing operation | |
| CN105513863B (zh) | 一种用于装配按钮开关的自动化设备 | |
| US4410168A (en) | Apparatus for manipulating a stretched resilient diaphragm | |
| CN211507580U (zh) | 一种半导体芯片自动剥离装置 | |
| JP2017122608A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| CN205301339U (zh) | 抓杯装置 | |
| CN207537103U (zh) | 单管脱帽机 | |
| CN209418960U (zh) | 一种type-c接口自动扣合机 | |
| JPH0766269A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP4230178B2 (ja) | 半導体チップ剥離装置およびその方法 | |
| JPH0376139A (ja) | 半導体素子突上げ方法 | |
| JPS6410935B2 (ja) | ||
| JPS62210635A (ja) | 物体の分離方法及び装置 | |
| JPH01321651A (ja) | 半導体チツプのピツクアツプ装置 | |
| CN119225129B (zh) | 一种光刻胶烘烤工艺的加热单元装置 | |
| US20050139525A1 (en) | Chip sorting apparatus and method for fabricating the same | |
| JPH05211184A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JP2554345B2 (ja) | 半導体素子のピックアップ方法 | |
| CN116714124B (zh) | 一种单晶硅棒的返切装置及返切方法 | |
| JPS6132813B2 (ja) | ||
| JPS6311777B2 (ja) | ||
| JP2006294763A (ja) | 半導体素子のピックアップ装置 | |
| JPH0661347A (ja) | チップ剥離の方法及び装置 | |
| JPS5898940A (ja) | 半導体素子取出し装置 |