JPS6410935B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6410935B2
JPS6410935B2 JP15835880A JP15835880A JPS6410935B2 JP S6410935 B2 JPS6410935 B2 JP S6410935B2 JP 15835880 A JP15835880 A JP 15835880A JP 15835880 A JP15835880 A JP 15835880A JP S6410935 B2 JPS6410935 B2 JP S6410935B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
adhesive sheet
needle
supply ring
dies
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP15835880A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5783038A (en
Inventor
Masayuki Shimura
Yoshimitsu Kushima
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP15835880A priority Critical patent/JPS5783038A/ja
Publication of JPS5783038A publication Critical patent/JPS5783038A/ja
Publication of JPS6410935B2 publication Critical patent/JPS6410935B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
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    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
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    • H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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    • H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウエハーを縦横に細分割したダ
イのピツクアツプ方法の改良に関するものであ
る。
一般に、ダイボンダー等半導体処理装置におけ
るダイのピツクアツプは第１図に示す様な装置に
よつて行われる。即ち、１はウエハー、１ａはウ
エハー１を縦横に細分割したダイ、２はダイ供給
リングで、これには粘着シート３が取付けられて
おり、粘着シート３にはダイ１ａがウエハー１を
細分割した状態で縦横に整列して貼付けられてい
る。４はダイ１ａの整列方向に沿つて縦横に移動
する移動テーブル、５はダイ供給リング２を支持
する支持アームで、移動テーブル４に固定されて
いる。６は移動テーブル４の支持案内駆動装置、
７は支持案内駆動装置を支持する架台、８はダイ
供給リング２の内孔２ａの内側に配置されたニー
ドルホルダーで、図示しない支持手段によつて架
台７に支持されている。９は図示しない駆動手段
によつて昇降するアーム１０に固定されたニード
ルで、ニードルホルダー８に案内されている。１
１は架台７に支持されてダイ１ａを吸着すること
が出来るコレツトで、ニードル９の直上に位置し
ている。
このような装置では、移動テーブル４を移動さ
せてダイ１ａをコレツト１１の真下に順次位置決
めし、その後ニードル９を上昇せしめて粘着シー
ト３の裏側からダイ１ａを突き上げて、次にコレ
ツト１１を下降せしめてダイ１ａを吸着するもの
である。しかしながら、ダイ１ａが粘着シート３
に強い粘着力によつて貼付いている場合、コレツ
ト１１の吸着力には限界があるため、ダイ１ａの
ピツクアツプが不可能となる欠点を有していた。
またサイズの大きなダイ１ａの場合は粘着シート
３とダイ１ａとの粘着力が強いため、同様にピツ
クアツプ不能になることが生じる。
本発明はかかる背景に立つてなされたもので、
ダイを粘着シートの粘着力の如何を問わず確実に
ピツクアツプすることが可能なダイのピツクアツ
プ方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第２図は本発明の方法の一実施例を示す断面
図、第３図は第２図のＡ部拡大図、第４図は動作
説明図である。なお、第１図と同じ又は相当部材
には同一符号を付して説明する。始動前は、ニー
ドルホルダー８及びニードル９は粘着シート３よ
り離れた下方位置にあり、移動テーブル４がXY
方向に移動してピツクアツプされるダイ１ａがニ
ードル９の真上に位置すると、ニードルホルダー
８がダイ供給リング２の上面２ｂより上方に突出
して粘着シート３を持ち上げる。この状態で、移
動テーブル４を僅少量往復動させると、第４図ａ
からｉの順に示したように、ダイ１ａは粘着シー
ト３から片側づつ浮き上つてダイ１ａと粘着シー
ト３の粘着力が低減させられる。しかる後、ニー
ドル９を上昇させて該ダイ１ａを突き上げ、更に
コレツト１１を下降してこれを吸着させる。次に
ニードル９が下降し、続いてニードルホルダー８
が下降する。続いて従来と同様にダイ供給リング
２が１ピツチ送られて次にピツクアツプされるダ
イ１ａがニードル９の真上に位置する。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるダ
イピツクアツプ方法によれば、ニードルホルダー
により粘着シートを押し上げた状態でダイ供給リ
ングを僅少量往復動させてダイを粘着シートより
ある程度はがした後にコレツトで吸着するので、
粘着シートの粘着力が強くても、またダイサイズ
が大きいために粘着力が強くなつてしまう場合で
も確実にダイをピツクアツプすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の方法を示す断面図、第２図は本
発明の方法の一実施例を示す断面図、第３図は第
２図のＡ部拡大図、第４図ａ〜ｉは動作説明図で
ある。 １…ウエハー、１ａ…ダイ、２…ダイ供給リン
グ、３…粘着シート、８…ニードルホルダー、９
…ニードル、１１…コレツト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ダイを縦横に整列して貼付けた粘着シートを
    ダイ供給リングに取付け、このダイ供給リングの
    内側に配置されたニードルホルダーにガイドされ
    て昇降するニードルによつてダイを突き上げ、ダ
    イの上方に配設されたコレツトでダイを吸着する
    ダイピツクアツプ方法において、前記ニードルホ
    ルダーによつて前記粘着シートを押し上げ、１つ
    のダイに対して前記ダイ供給リングを水平方向に
    僅少量往復動させ、その後前記ニードルを上昇さ
    せて該ダイを突き上げて、前記コレツトで該ダイ
    を吸着するダイピツクアツプ方法。
JP15835880A 1980-11-11 1980-11-11 Method for die pick-up Granted JPS5783038A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15835880A JPS5783038A (en) 1980-11-11 1980-11-11 Method for die pick-up

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15835880A JPS5783038A (en) 1980-11-11 1980-11-11 Method for die pick-up

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5783038A JPS5783038A (en) 1982-05-24
JPS6410935B2 true JPS6410935B2 (ja) 1989-02-22

Family

ID=15669918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15835880A Granted JPS5783038A (en) 1980-11-11 1980-11-11 Method for die pick-up

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5974733U (ja) * 1982-11-12 1984-05-21 株式会社日立製作所 チツプ分離機構
JPH0642341Y2 (ja) * 1984-07-20 1994-11-02 日本電気株式会社 マウント装置
JP2619443B2 (ja) * 1987-12-14 1997-06-11 ローム株式会社 ペレットのピックアップ方法
KR100346482B1 (ko) * 1994-12-03 2002-11-23 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 다이본딩의이젝팅장치

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Publication number Publication date
JPS5783038A (en) 1982-05-24

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