JPH01169953A - 樹脂封止型ピングリッドアレイ構造 - Google Patents
樹脂封止型ピングリッドアレイ構造Info
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- JPH01169953A JPH01169953A JP32675887A JP32675887A JPH01169953A JP H01169953 A JPH01169953 A JP H01169953A JP 32675887 A JP32675887 A JP 32675887A JP 32675887 A JP32675887 A JP 32675887A JP H01169953 A JPH01169953 A JP H01169953A
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- resin
- resin substrate
- frame
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は下面にコンタクトピンを有する樹脂基板に１．
Ｃチップを搭載し、樹脂封止して成るピングリッドアレ
イ（以下、ＰＧＡという。）の構造に関するものである
。
Ｃチップを搭載し、樹脂封止して成るピングリッドアレ
イ（以下、ＰＧＡという。）の構造に関するものである
。
ＩＣチップを搭載したＰＧＡは近年それを交換して他の
機能に変換させることにより装置の応用範囲を広げるた
めの交換用メモリーとして広く採用されており、この用
途のためのＰＧＡの回路基板としてはセラミック又は樹
脂等が用いられてきた。
機能に変換させることにより装置の応用範囲を広げるた
めの交換用メモリーとして広く採用されており、この用
途のためのＰＧＡの回路基板としてはセラミック又は樹
脂等が用いられてきた。
このうち、セラミック製の基板は絶縁性に優れ従って製
品として信頼性が大きい半面、配線パターンを印刷及び
焼付により行うため、焼成加工時に収縮を伴い配線パタ
ーンを多くしたり、細密パターン化することが困難であ
り、又、パターンの本数を多くすると可及的に大型化が
避けられず、さらにその単体での価格が高いという欠点
があった。
品として信頼性が大きい半面、配線パターンを印刷及び
焼付により行うため、焼成加工時に収縮を伴い配線パタ
ーンを多くしたり、細密パターン化することが困難であ
り、又、パターンの本数を多くすると可及的に大型化が
避けられず、さらにその単体での価格が高いという欠点
があった。
このセラミック基板に代わるものとして、本出願人は、
特願昭６１−０８７０８１において樹脂基板を用いた樹
脂封止型ＰＧＡを提案している。
特願昭６１−０８７０８１において樹脂基板を用いた樹
脂封止型ＰＧＡを提案している。
以下図面により従来例のＰＧＡ構造を説明する。
第４図及び第５図は特願昭６１−０８７０８１において
示したものである。
示したものである。
第４図は樹脂封止型ＰＧＡの断面図、第５図は樹脂封止
する金型の要部断面図、第６図は第５図Ａ部の拡大断面
図、第７図は樹脂基板の下面図、第８図は樹脂基板の断
面図を示す。
する金型の要部断面図、第６図は第５図Ａ部の拡大断面
図、第７図は樹脂基板の下面図、第８図は樹脂基板の断
面図を示す。
第４図に示すごとくコンタクトビン１を下面に有する樹
脂基板２の上面にＩＣチップ６を載置した後、トランス
ファーモールドによりＩＣチップ６を含む樹脂基板２の
上面全体及び側面を被覆し封止樹脂層４を形成する。６
はＰＧＡ装置との脱着を容易にするための高さ規制用の
段を有するスタンドピンである。
脂基板２の上面にＩＣチップ６を載置した後、トランス
ファーモールドによりＩＣチップ６を含む樹脂基板２の
上面全体及び側面を被覆し封止樹脂層４を形成する。６
はＰＧＡ装置との脱着を容易にするための高さ規制用の
段を有するスタンドピンである。
上記した樹脂封止型ＰＧＡの製造方法を第５図にもとづ
いて説明する。
いて説明する。
コンタクトビン１を下面側に有する樹脂基板２の上面に
ＩＣチップ３を実装したＰＧＡを前記コンタクトピン１
の逃水８を有する下金型７に圧入固定する。次にＰＧＡ
を圧入固定した下金型７上に上金型１１を被せることに
よってＰＧＡの上面及び側面に空隙が形成される。然る
後樹脂ゲート１０より封止樹脂を圧力を伴って注入し、
封止樹脂層４をトランスファーモールドし、樹脂が硬化
した後ＰＧＡを取り出して樹脂ゲート１０部分の余分な
樹脂を切落すことにより樹脂封止型ＰＧＡを完成させる
。
ＩＣチップ３を実装したＰＧＡを前記コンタクトピン１
の逃水８を有する下金型７に圧入固定する。次にＰＧＡ
を圧入固定した下金型７上に上金型１１を被せることに
よってＰＧＡの上面及び側面に空隙が形成される。然る
後樹脂ゲート１０より封止樹脂を圧力を伴って注入し、
封止樹脂層４をトランスファーモールドし、樹脂が硬化
した後ＰＧＡを取り出して樹脂ゲート１０部分の余分な
樹脂を切落すことにより樹脂封止型ＰＧＡを完成させる
。
しかし前記樹脂基板２は湿潤性を有するため、第７図に
示すごとく、その下面側にダミーパターン１４及びそれ
を保護する絶縁コート１５を形成するが、そのため第８
図に示すごとく下面側は、中央部と端部に断差が生じる
。このため、第６図に示すごとく、下金型７と樹脂基板
２の外周部に空隙２０が生じ、封止樹脂の注入時にその
圧力により封止樹脂層４がその空隙２０を通って下金型
７の逃水８や樹脂基板２の下面側に流れ出し、外観上及
び機能上著しく問題があった。
示すごとく、その下面側にダミーパターン１４及びそれ
を保護する絶縁コート１５を形成するが、そのため第８
図に示すごとく下面側は、中央部と端部に断差が生じる
。このため、第６図に示すごとく、下金型７と樹脂基板
２の外周部に空隙２０が生じ、封止樹脂の注入時にその
圧力により封止樹脂層４がその空隙２０を通って下金型
７の逃水８や樹脂基板２の下面側に流れ出し、外観上及
び機能上著しく問題があった。
本発明の目的は、上記樹脂封止型ＰＧＡの製造上の欠点
を解決するものであり、コンタクトビン部への樹脂流れ
を防止することが可能な基板構造を提供するものである
。
を解決するものであり、コンタクトビン部への樹脂流れ
を防止することが可能な基板構造を提供するものである
。
上記目的を達成するための本発明の構成は、下面側に複
数のコンタクトピンを有する樹脂基板にＩＣチップを実
装し、前記樹脂基板の上面及び側面をトランスファーモ
ールドにより、樹脂封止してなるＰＧＡにおいて、前記
樹脂基板の下面側外周部に封止樹脂の流れを防止するた
めの枠を設けたことを特徴とする。
数のコンタクトピンを有する樹脂基板にＩＣチップを実
装し、前記樹脂基板の上面及び側面をトランスファーモ
ールドにより、樹脂封止してなるＰＧＡにおいて、前記
樹脂基板の下面側外周部に封止樹脂の流れを防止するた
めの枠を設けたことを特徴とする。
本発明における樹脂封止型ＰＧＡは、樹脂基板２の下面
外周部に中央部ダミーパターンより高い枠を設け、この
枠によって封止樹脂の樹脂基板下面側への流出を防止す
るものである。
外周部に中央部ダミーパターンより高い枠を設け、この
枠によって封止樹脂の樹脂基板下面側への流出を防止す
るものである。
以下図面により本発明の一実施例を詳述する。
第１図は本発明の樹脂基板の下面図、第２図はその断面
図、第３図は金型の部分拡大断面図で、それぞれ従来例
の第７図、第８図及び第６図に対応するものであり、同
一要素には同一番号を付し説明を省略する。
図、第３図は金型の部分拡大断面図で、それぞれ従来例
の第７図、第８図及び第６図に対応するものであり、同
一要素には同一番号を付し説明を省略する。
すなわち、第１図において第７図と異る部分は樹脂基板
２の下面外周部に枠パターン１２と、絶縁コード１６と
による枠６０を設けることにより、第２図に示すごとく
外周部の枠６０と中央部のダミーパターン１４上の絶縁
コート１５とが同じ高さとなるようにしている。
２の下面外周部に枠パターン１２と、絶縁コード１６と
による枠６０を設けることにより、第２図に示すごとく
外周部の枠６０と中央部のダミーパターン１４上の絶縁
コート１５とが同じ高さとなるようにしている。
次に第３図により本発明のＰＧＡのインサートモールド
を前記第６図に示す従来例との対応によって説明する。
を前記第６図に示す従来例との対応によって説明する。
すなわち金型内に於いて下金型７に圧入固定された樹脂
基板２の下面は前述のごとく外周部の枠６０と中央部の
絶縁コート１５とが同じ高さになっているため前記樹脂
基板２の外周部の空隙２゜が存在しなくなる。
基板２の下面は前述のごとく外周部の枠６０と中央部の
絶縁コート１５とが同じ高さになっているため前記樹脂
基板２の外周部の空隙２゜が存在しなくなる。
従って加圧注入された封止樹脂層４は枠６０によって阻
止されることにより逃水８や、樹脂基板２の下面側への
流入が無くなる。
止されることにより逃水８や、樹脂基板２の下面側への
流入が無くなる。
なお、上記実施例においては、枠パターンとして下面側
周部全ておおっているものを示したが、枠の形状として
は枠パターンに一部切りかきがあっても実質的に封止樹
脂の流入を防止出来るものであればよく、又、枠を構成
する材質にしても銅パターンや絶縁コートに限定される
ものでなく、スクリーン印刷等により厚膜構成とするこ
とも出来る。
周部全ておおっているものを示したが、枠の形状として
は枠パターンに一部切りかきがあっても実質的に封止樹
脂の流入を防止出来るものであればよく、又、枠を構成
する材質にしても銅パターンや絶縁コートに限定される
ものでなく、スクリーン印刷等により厚膜構成とするこ
とも出来る。
上記のごとく本発明によれば、樹脂基板の下面外周部に
簡単な枠を形成することによって封止樹脂の流出を阻止
することが可能となり、ＰＧＡの外観及び信頼性を著し
く向上することが可能となる。
簡単な枠を形成することによって封止樹脂の流出を阻止
することが可能となり、ＰＧＡの外観及び信頼性を著し
く向上することが可能となる。
又、本実施例のごとく枠の形成を樹脂基板上のパターン
形成工程に於いて同時に作り込むようにすれば、特別の
工程の追加やコストアップを必要とせず極めて有利とな
る。
形成工程に於いて同時に作り込むようにすれば、特別の
工程の追加やコストアップを必要とせず極めて有利とな
る。
第１図は本発明に係る樹脂封止型ピングリッドアレイに
於ける樹脂基板の下面図、第２図はその断面図、第３図
はその製造方法を示す金型の部分断面図、第４図は従来
のピンクリッドアレイの断面図、第５図はその製造方法
を示す金型の断面は第６図は第５図の部分断面図、第７
図は従来の樹脂基板の下面図、第８図はその断面図であ
る。 １・・・・・・コンタクトピン、 ２・・・・・・樹脂基板、 ６・・・・・・ＩＣチップ、 ４・・・・・・封止樹脂層、 ７・・・・・・下金型、 １１・・・・・・上金型、 ２０・・・・・・空隙、 ３０・・・・・・枠。 第１図 第２図 第４図 第５図
於ける樹脂基板の下面図、第２図はその断面図、第３図
はその製造方法を示す金型の部分断面図、第４図は従来
のピンクリッドアレイの断面図、第５図はその製造方法
を示す金型の断面は第６図は第５図の部分断面図、第７
図は従来の樹脂基板の下面図、第８図はその断面図であ
る。 １・・・・・・コンタクトピン、 ２・・・・・・樹脂基板、 ６・・・・・・ＩＣチップ、 ４・・・・・・封止樹脂層、 ７・・・・・・下金型、 １１・・・・・・上金型、 ２０・・・・・・空隙、 ３０・・・・・・枠。 第１図 第２図 第４図 第５図
Claims (1)
- 下面側に複数のコンタクトピンを有する樹脂基板にＩ
Ｃチップを実装し、該樹脂基板の上面及び側面をトラン
スファーモールドにより樹脂封止してなるピングリッド
アレイにおいて、前記樹脂基板の下面外周部に封止樹脂
の流れを防止するための枠を設けたことを特徴とする樹
脂封止型ピングリッドアレイ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326758A JP2578856B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 樹脂封止型ピングリッドアレイ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62326758A JP2578856B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 樹脂封止型ピングリッドアレイ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169953A true JPH01169953A (ja) | 1989-07-05 |
| JP2578856B2 JP2578856B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=18191358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62326758A Expired - Lifetime JP2578856B2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 樹脂封止型ピングリッドアレイ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578856B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638830A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-14 | Fujitsu Ltd | Sealing method |
| JPS62244139A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-24 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止型ピングリツドアレイ及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP62326758A patent/JP2578856B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638830A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-14 | Fujitsu Ltd | Sealing method |
| JPS62244139A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-24 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止型ピングリツドアレイ及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2578856B2 (ja) | 1997-02-05 |
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