JPH01170087A - 印刷基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特に電子回路装置の高密度化に適する配線基
板に適する。

〔従来の技術〕

従来、表裏の配線導体の結線は、基板に小円形の貫通孔
を設け、その側壁全面忙導体を形成するか、あるいは、
特開昭６１−２０４４９３号公報に記載のように、貫通
孔にジャンパ素子を通し表裏の配線導体に半田接続する
ことによって、１つの貫通孔に対し唯一の表裏結ｌＩｊ
を成していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は１つの貫通孔に対し唯一の表裏結線を成
しているため、１つの印刷基板に多数の貫通孔を必要と
し、高密度化あるいは基板の標準化の障害となるという
問題があった。

本発明の目的は、貫通孔の数を削減することにより、電
子回路装置の高密度化あるいは基板の標準化を達成する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、１つの貫通孔るるいはスリットの側壁に基
板の厚さ方向Ｋｌｌ数の配線導体を形成することＫよシ
達成される。

〔作用〕

１つの貫通孔あるいはスリットの側壁に形成された各導
体は、側壁の上端部および下端部において、接続すべき
表面および裏面の各配線導体に各各接続される。したが
って、１つの貫通孔あるいはスリットの側壁に設けられ
た複数の導体により、表面配線と裏面配線の複数の結線
が得られるので。

貫通孔の数を削減することができ、電子回路装置の高密
度化が達成され、基板の標準化が容易になる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図から第４図により説明す
る。

第１図において、基板１に貫通孔２を設けており、基板
１の装面には貫通孔２の４辺それぞれに貫通孔２の上端
部に達する表面配線導体３が形成され、同様に裏面に−
）いても４本の裏面配線導体４が形成されている。さら
に、表裏各４本の配線導体をそれぞれ結線する表裏結線
導体５を貫通孔２の４つの側壁に設けた。したがって、
本実施例によれば、１つの貫通孔で４つの表裏結線を成
すことができ、第５図に示すような１つの小円形貫通孔
７で１つの表裏結線を成す従来の構成に比べ。

表裏結線の高密度化が可能となる。

また１本発明は、第２図に示すように表裏配線導体の数
を限定するものではな（、また、第３図に示すように貫
通孔の形状を限定するものでもない。さらに、第４図に
示すように基板１にスリット６を設け、その側壁に表裏
配線導体５を形成してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、１つの貫通孔あるいはスリットについ
て複数の表裏結線を成すことができるので、従来方法に
比べ貫通孔の数を削減でき、電子回路装置の高密度化あ
るいは基板の標準化が図れるなどの優れた効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す斜視図、第２図は
第２の実施例を示す斜視図、第３図は第３の実施例を示
す斜視図、第４図は第４の実施例を示す斜視図、第５図
は従来の構成を示す斜視図である。 １・・・基板、　　　　　　２・・・貫通孔、３・・・
表面配線導体、　４・・・裏面配線導体、５・・・表裏
結線導体、　６・・・スリット。 第４国 躬３１！１ し

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．基板と基板の表裏両面に印刷技術により形成した配
   線導体と、前記表裏の配線導体を結線した導体とから成
   る印刷基板において、基板に設けた貫通孔あるいはスリ
   ットの側壁に基板の厚さ方向に配線した複数の配線導体
   により、前記表裏両面の配線導体を結線したことを特徴
   とする印刷基板。