JPH0672249U

JPH0672249U - 集積回路装置

Info

Publication number: JPH0672249U
Application number: JP8444591U
Authority: JP
Inventors: 英建瀬川
Original assignee: Olympus Corp; Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1991-09-20
Filing date: 1991-09-20
Publication date: 1994-10-07

Abstract

(57)【要約】［目的］１つのリードで複数の基板を接続することに
より、基板をより一層高密度化する。［構成］複数の基板１の対向する面１ａどうしを、絶
縁材で形成した基板保持材２により接着剤３を用いて接
着する。この複数の基板１をリード４の端部４ａ間に挟
み、それぞれの端部４ａと各基板１の他面１ｂとをハン
ダ５によりハンダ付けし、さらにそのリード４をマザー
基板６へハンダ５で実装する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、複数の基板からなる集積回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、集積回路装置として以下の様な考案が開示されている。例えば、実開昭６４−５４５６号公報記載の考案においては、図８に示す如く、基板５１に形成された電気回路装置と、少なくとも１対の独立するリード５２が絶縁物５３を介して一体に形成されたリード構体５４とを有し、該リード構体５４は、上記対のリード５２の端部間に上記基板５１を挟み込んで基板５１の両面に設けられた配線パターンの対応するリード接続部に上記各リード５２を電気的に接続する。

【０００３】そして、リード構体５４はマザー基板５５より基板５１を一定間隔に保持するとともに、基板５１の両面に設けられた配線パターンの対応するリード接続部に上記各リード５２を電気的に接続する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかるに、前記従来技術においては、リード構体は１枚の基板しか接続することが出来ず、基板の高密度化が難しい欠点を有している。

【０００５】因って、本考案は前記従来技術における欠点に鑑みて開発されたもので、１つのリードで複数の基板を接続することにより、基板をより一層高密度化することのできる集積回路装置の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、基板上に電気回路の配線パターンを形成した複数の基板と、基板上に電気回路の配線パターンを形成したマザー基板と、前記複数の基板を挟み込んで該基板の配線パターンとマザー基板の配線パターンとを電気的に接続するリードと、複数の基板の間に設けて基板の間隔を保持する基板保持部材とから構成したものである・

【０００７】

【作用】

本考案では、リードは複数の基板を保持して複数の基板上に設けられた配線パターンとマザー基板上に設けられた配線パターンとを電気的に接続し、基板保持部材は複数の基板の間隔を保つ作用を有する。

【０００８】

【実施例１】図１は本実施例を示す部分断面図である。

【０００９】複数の基板１の対向する面１ａどうしを、絶縁材で形成した基板保持材２により接着剤３を用いて接着する。この複数の基板１をリード４の端部４ａ間に挟み、それぞれの端部４ａと各基板１の他面１ｂとをハンダ５によりハンダ付けし、さらにそのリード４をマザー基板６へハンダ５で実装する。

【００１０】本実施例によれば、１つのリードで複数の基板を接続でき、基板を高密度化できる。また、複数の基板の間隔が適正に保て、基板間の絶縁が得られる。

【００１１】

【実施例２】図２は本実施例を示す部分断面図である。

【００１２】本実施例は、前記実施例１における接着剤３により接着した絶縁材の基板保持材２に代り、導電材で形成した基板保持材７をハンダ５でハンダ付けした点が異なり、他の構成は同一な構成部分から成るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説明を省略する。

【００１３】本実施例によれば、基板保持材に導電材を用いることにより、リードで接続する他にも複数の基板間を電気的に接続することが出来る。

【００１４】

【実施例３】図３は本実施例を示す部分断面図である。

【００１５】本実施例は、前記実施例１におけるリード４に代り、略Ｔの字形状をしたリード８にて構成した点が異なり、他の構成は同一構成部分から成るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説明を省略する。

【００１６】本実施例によれば、リードの形状を変えることにより、基板の一方向からリードが出るいわゆるシングルインラインタイプにも対応できる。

【０１７】

【実施例４】図４および図５は本実施例を示し、図４は部分断面図、図５は図４の側面図である。

【００１８】複数の基板１の対向する面１ａどうしを、絶縁材で形成した基板保持材２により接着材３を用いて接着する。この複数の基板１をリード１１およびリード１２の端部１１ａ，１２ａで挟み、それぞれの端部１１ａ，１２ａと各基板１の他面１ｂとをハンダ５によりハンダ付けし、さらにリード１１および１２をマザー基材６へハンダ５で実装する。

【００１９】上記構成の装置は、リード１１により基板１の他面１ｂとマザー基板６とを接続し、リード１２により基板１の対向する面１ａとマザー基板６とを接続する。

【００２０】本実施例によれば、基板の対向する面および他面をそれぞれ独立してマザー基板へ接続することができ、基板を高密度化することが出来る。

【００２１】

【実施例５】図６は本実施例を示す部分断面図である。

【００２２】本実施例は、前記実施例１における下側（マザー基板６側）の基板１とマザー基板６との間にサブリード１３をハンダ５でハンダ付けして構成したもので、他の構成は同一な構成から成るものであり、同一構成部分には同一番号を付してその説明を省略する。

【００２３】本実施例によれば、サブリードを設けたことにより、リードで接続する他にも複数の基板とマザー基板との間を電気的に接続することが出来る。

【００２４】

【実施例６】図７は本実施例を示す部分断面図である。

【００２５】複数の基板１のうち下側（マザー基板６側）の基板１にスルーホール１４を穿設する。このスルーホール１４に基板保持材としてのサブリード１５を貫通し、基板１の対向する面１ａとサブリード１５とをハンダ５でハンダ付けし、下側の基板１の他面１ｂおよびマザー基板６とサブリード１５とをハンダ５でハンダ付けしてサブリード１５をマザー基板６に実装する。

【００２６】さらに、複数の基板１をリード４の端部４ａ間に挟み、それぞれの端部４ａと各基板１の他面１ｂとをハンダ５によりハンダ付けし、そのリード４をマザー基板６へハンダ５で実装する。

【００２７】本実施例によれば、サブリードを設けたことにより、リードで接続する他にも複数の基板間、および複数の基板とマザー基板との間を電気的に接続することが出来る。

【００２８】

【考案の効果】

以上説明した様に、本考案に係る集積回路装置によれば、１つのリードで複数の基板を接続することにより、基板をより一層高密度化することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１を示す部分断面図である。

【図２】実施例２を示す部分断面図である。

【図３】実施例３を示す部分断面図である。

【図４】実施例４を示す部分断面図である。

【図５】図４の側面図である。

【図６】実施例５を示す部分断面図である。

【図７】実施例６を示す部分断面図である。

【図８】従来技術を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１基板２基板保持材３接着剤４リード５ハンダ６マザー基板

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板上に電気回路の配線パターンを形成
した複数の基板と、基板上に電気回路の配線パターンを
形成したマザー基板と、前記複数の基板を挟み込んで該
基板の配線パターンとマザー基板の配線パターンとを電
気的に接続するリードと、複数の基板の間に設けて基板
の間隔を保持する基板保持部材とから構成したことを特
徴とする集積回路装置。