JPS6027466U - フレキシブル回路基板用基材 - Google Patents
フレキシブル回路基板用基材Info
- Publication number
- JPS6027466U JPS6027466U JP11934083U JP11934083U JPS6027466U JP S6027466 U JPS6027466 U JP S6027466U JP 11934083 U JP11934083 U JP 11934083U JP 11934083 U JP11934083 U JP 11934083U JP S6027466 U JPS6027466 U JP S6027466U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible circuit
- base material
- circuit boards
- circuit board
- base film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案のフレキシブル回路基板用基材の概念的
な拡大断面構成図、第２図は第１図の基材を使用した両
面フレキシブル回路基板の概念的な拡大断面構成図であ
る。 １・・・・・・絶縁ベースフィルム、２・・・・・・接
着剤、３・・・・・・薄い導電箔、４・・・・・・厚い
導電箔。
な拡大断面構成図、第２図は第１図の基材を使用した両
面フレキシブル回路基板の概念的な拡大断面構成図であ
る。 １・・・・・・絶縁ベースフィルム、２・・・・・・接
着剤、３・・・・・・薄い導電箔、４・・・・・・厚い
導電箔。
Claims (1)
- 絶縁ベースフィルムと導電箔とからなるフレキシブル回
路基板用基材において、上記絶縁ベースフィルムの両面
に各々厚さの異なる導電箔を被着するように構成してな
るフレキシブル回路基板用基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11934083U JPS6027466U (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | フレキシブル回路基板用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11934083U JPS6027466U (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | フレキシブル回路基板用基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027466U true JPS6027466U (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=30273929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11934083U Pending JPS6027466U (ja) | 1983-07-30 | 1983-07-30 | フレキシブル回路基板用基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027466U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054684A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Multi Inc. | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
| JP2011109082A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-06-02 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル両面銅張積層板及びフレキシブル回路基板並びに多層回路基板 |
| WO2017212966A1 (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715483A (en) * | 1980-07-01 | 1982-01-26 | Toshiba Chem Prod | Both-side steel-lined laminated board |
-
1983
- 1983-07-30 JP JP11934083U patent/JPS6027466U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715483A (en) * | 1980-07-01 | 1982-01-26 | Toshiba Chem Prod | Both-side steel-lined laminated board |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054684A1 (ja) * | 2004-11-19 | 2006-05-26 | Multi Inc. | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
| JP2006147881A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Multi:Kk | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
| JP2011109082A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-06-02 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル両面銅張積層板及びフレキシブル回路基板並びに多層回路基板 |
| WO2017212966A1 (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| JPWO2017212966A1 (ja) * | 2016-06-09 | 2019-02-21 | 三菱電機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
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