JPH01171712A - 微細孔の加工法並びに加工用ドリル - Google Patents

微細孔の加工法並びに加工用ドリル

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JPH01171712A
JPH01171712A JP62331761A JP33176187A JPH01171712A JP H01171712 A JPH01171712 A JP H01171712A JP 62331761 A JP62331761 A JP 62331761A JP 33176187 A JP33176187 A JP 33176187A JP H01171712 A JPH01171712 A JP H01171712A
Authority
JP
Japan
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drill
cutting
diameter
powder
workpiece
Prior art date
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Pending
Application number
JP62331761A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Matsushita
松下 秀雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Osaka Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Osaka Diamond Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明はセラミックス、プラスチックス、金属等に微
細孔を加工する方法並びに微細孔を加工するために使用
するドリルを提供しようとするものである。
〈従来の技術とその問題点〉 従来、セラミックスやプラスチック、金属などの難削材
に0.3〜3.0mmφの微細孔を加工するには、遊離
砥粒を用いる超音波加工、放電加工、レーザ加工法など
の特殊加工法や電着インターナル法が用いられてきた。
しかし前者の特殊加工法では真円度や深さ方向の孔径の
制御が困難で加工速度もおそいという問題があった。ま
た後者の加工法においては円柱状の合金の外周にダイヤ
モンドパウダーを固着した形状のため、切粉の排除、ク
ーラントの潤滑が充分になされないため、ダイヤモンド
パウダーが能力を発揮する前に脱落し、工具寿命が短い
という問題があった。
このほか0.3〜3.0.#Iφの範囲でバイブ状のコ
アドリルは製造上高価となり、また工具の剛性も低くな
るため、難削材の加工には不適とされていた。
く問題点を解決するための手段〉 この発明は上記した従来の微細孔加工の問題点を解決す
るべく検討の結果得られたものである。
即ち、この発明は、切刃周面上に超砥粒粉末を植設した
ツイストドリルをワークに押しつけて回転せしめること
を特徴とする微細孔の加工法およびツイストドリルの切
刃径と長さの比が1:1.6乃至1:13であり、切刃
の周面上に超砥粒粉末が植設されてなる・微細孔加工用
ドリルを提供するものである。
〈作用〉 この発明のドリルAは第1図にその形状を示すように合
金の形状をその円筒外周にラセン状の溝1をつけたツイ
ストドリル型としたことが第1の特徴である。
そしてこのツイストドリルAの切刃2周面上に超砥粒粉
末を電着により植設固着させたことが第2の特徴である
。
このように切刃周面上に超砥粒粉末を植設固着せ 、し
めたツイストドリルとしたためにセラミックスなどのワ
ークにこのドリルを押しつけ、回転せしめて微細孔の加
工を行なった場合、切粉の排出、クーラントの回りがよ
く、また砥粒とメツキ層がドリルの凹凸面上に化学的に
固着されているために、従来、円筒台金にダイヤモンド
パウダーを化学的接着せしめただけの場合に比べて強固
に固定されており、これによって砥粒はより高い切削紙
片に耐えることができ、高能率加工を行うことかできる
の(゛ある。
この発明においてツイストドリルの台金としてはその剛
性を高めるために従来のピアノ線に代えてハイスまたは
超硬合金を用いることが好ましい。
またツイストドリルのラセン状溝部を設けた切刃周面上
に電着等により植設固着せしめる超砥粒粉末としては2
0〜1000のメツシュのダイヤモンド粉末や立方晶窒
化硼素粉末が好適に用いられる。
この発明によるツイストドリルはその切刃径と長さの比
がl:1.6乃至1:13が好ましく、またワークに押
しつけて微細孔を加工する場合の回転数は12000R
PI(以上が好ましい。
〈実施例〉 次に実施例によりこの発明の詳細な説明する。
まず超硬合金を素材として第2図に示すように全長し、
切刃先端の外径φDでドリル本体部3にラセン状溝部1
を加工した台金Bを用意した。
次にこの台金8のシャンク部4に第3図に示すように絶
縁塗膜5を形成させた。
その後この台金Bのドリル本体部3表面のクリーニング
と活性化のために該表面について電解説詣→水洗→酸洗
い→水洗の前処理を行ってからこのドリル本体部表面に
下地層として厚み2〜5μmの下地ニッケルめっきを施
した。
かく処理した台金Bのドリル本体部を第4図に示すニッ
ケルめっき液9を収容せるめつき槽6内の砥粒8を入れ
た砥粒量は治具7内に浸漬し、前記治具Bを陰極とし、
めつき槽6内のNL板10を陽極として所定の条件でニ
ッケルめっきを行ない、砥粒量は治具7内の砥粒8をド
リル本体部の表面に電着固着した。
次に砥粒の固着後台金8を第5図に示すニッケルめっき
液9を入れた別のめつき栖11に移し、ドリル本体部表
面に固着した砥粒径の60〜70%のめつき厚みになる
までニッケルめっきを施した。
その後台金8をめっき槽より取り出してからシャンク部
4表面の絶縁塗膜5をアセトンまたはシンナー等の溶剤
で除去することによってこの発明のドリルを得た。
かくして得た第1表に示すこの発明のドリルと従来品の
ドリルを用いてジルコニアセラミックス被削材に0.3
〜2.Omrnφの微細孔加工を試みたところ、この発
明のドリルが性能、寿命ともに従来品を大幅に上回る結
果が得られた。
特にこの発明のドリルにおいては回転数so、oo。
rlPHにて非常によい結果が認められた。
第   1   表 なお上記実施例においては超砥粒粉末をドリル本体部即
ち切刃部全周に固着したものを示したが、溝部等直接研
削に関与しない部分には超砥粒粉末を施さなくても差し
支えない。
〈発明の効果〉 以上説明したようにこの発明のドリルはツイスト型とし
たうえ、ドリル本体部に超砥粒粉末を植設固着せしめた
ことによって、ワークに微細孔を施すに当たって研削が
細かい径でも行うことができ、また難削材においても最
高切込速度を大きく設定でき、従来品に比べて高能率で
2〜3倍の生産性を向上さすことができる。
また工具1本当たりの寿命が3〜8倍に向上し、加工品
質も一段と向上させることができるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のドリルの側面図、第2図乃至第5図
はこの発明のドリルの製造工程の1例を示す説明図であ
る。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)切刃周面上に超砥粒粉末を植設したツイストドリ
    ルをワークに押しつけて回転せしめることを特徴とする
    微細孔の加工法。
  2. (2)ツイストドリルの切刃径は3.0m/m以下であ
    り、回転数は12000RPM以上である特許請求の範
    囲第1項記載の加工法。
  3. (3)ツイストドリルの切刃径と長さの比が1:1.6
    乃至1:13であり、切刃の全周面上に超砥粒粉末が植
    設されてなることを特徴とする微細孔加工用ドリル。
  4. (4)超砥粒粉末は20〜1000メッシュの大きさの
    ダイヤモンド粉末またはCBNである特許請求の範囲第
    3項記載の微細孔加工用ドリル。
  5. (5)超砥粒粉末は、超硬合金またはハイスからなるツ
    イストドリル基体の周面に、電着により植設されてなる
    特許請求の範囲第3項または第4項記載の微細孔加工用
    ドリル。
JP62331761A 1987-12-26 1987-12-26 微細孔の加工法並びに加工用ドリル Pending JPH01171712A (ja)

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Cited By (3)

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