JPH01173639A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH01173639A JPH01173639A JP62330577A JP33057787A JPH01173639A JP H01173639 A JPH01173639 A JP H01173639A JP 62330577 A JP62330577 A JP 62330577A JP 33057787 A JP33057787 A JP 33057787A JP H01173639 A JPH01173639 A JP H01173639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- thermal expansion
- ccd imager
- glass
- imager chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/80—Constructional details of image sensors
- H10F39/804—Containers or encapsulations
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ＣＣＤイメージャーチップを用いた固体撮
像素子に関し、特にパッケージ材料に係るものである。
像素子に関し、特にパッケージ材料に係るものである。
［発明の概要＝
この発明は、ＣＣＤイメージャーチップを、ガラスセラ
ミックからなるパッケージに載置すると共に、該パッケ
ージにシールガラスを接着してなる固体撮像装置におい
て、 シールガラスを高純度石英ガラスで形成し、前記パッケ
ージの熱膨張率を、ＣＣＤイメージャーチップの熱膨張
率と前記シールガラスの熱膨張率との中間の値にしたこ
とにより、 ＣＣＤイメージャーチップに入射するα線の粒子数を大
幅に低減し、画像に与える悪影響を防止したものである
。
ミックからなるパッケージに載置すると共に、該パッケ
ージにシールガラスを接着してなる固体撮像装置におい
て、 シールガラスを高純度石英ガラスで形成し、前記パッケ
ージの熱膨張率を、ＣＣＤイメージャーチップの熱膨張
率と前記シールガラスの熱膨張率との中間の値にしたこ
とにより、 ＣＣＤイメージャーチップに入射するα線の粒子数を大
幅に低減し、画像に与える悪影響を防止したものである
。
［従来の技術］
従来、この種の固体撮像装置としては、アルミナ製のセ
ラミックパッケージ内にＣＣＤイメージャーチップを載
置し、さらに、ケイ酸塩ガラスよりなるシールガラスを
もって前記チップを封入した構造のものがある。
ラミックパッケージ内にＣＣＤイメージャーチップを載
置し、さらに、ケイ酸塩ガラスよりなるシールガラスを
もって前記チップを封入した構造のものがある。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、このような従来例にあっては、以下に示
すような問題点を有している。
すような問題点を有している。
即ち、シールガラスに含まれるα線放出核に起因してα
線が、ＣＣＤイメージヤ−チップの受光部分、垂直・水
平転送レジスタに入射することによって、正孔・電子対
が誘起され、これが信号源となり瞬間的に画像に輝点や
白線を生じさせる問題点がある。
線が、ＣＣＤイメージヤ−チップの受光部分、垂直・水
平転送レジスタに入射することによって、正孔・電子対
が誘起され、これが信号源となり瞬間的に画像に輝点や
白線を生じさせる問題点がある。
また、α線が入射することにより、ＣＣＤイメージヤ−
チップ側に永久損傷が発生し、例えば暗信号時に、微小
で不安定な白点が生じる等の問題点がある。
チップ側に永久損傷が発生し、例えば暗信号時に、微小
で不安定な白点が生じる等の問題点がある。
そこで、このような問題点を解消するためにα線放出核
の少ない高純度石英ガラスでなるシールガラスを用いた
場合、パッケージを形成するアルミナの熱膨張率７ ｘ
１０−’／”Ｃに対して高純度石英ガラスの熱膨張率
が５０ｘｌ（Ｉ’／’Ｃと、その差が大き過ぎるため、
これらを組合わせた場合にシールガラスに割れ等の損傷
が生ずる問題点があり、高純度石英ガラスをシールガラ
スとして使用出来ないものであった。
の少ない高純度石英ガラスでなるシールガラスを用いた
場合、パッケージを形成するアルミナの熱膨張率７ ｘ
１０−’／”Ｃに対して高純度石英ガラスの熱膨張率
が５０ｘｌ（Ｉ’／’Ｃと、その差が大き過ぎるため、
これらを組合わせた場合にシールガラスに割れ等の損傷
が生ずる問題点があり、高純度石英ガラスをシールガラ
スとして使用出来ないものであった。
本発明は、このような従来の問題点に着目して創案され
たものであって、ＣＣＤイメージヤ−チップに入射する
α線の粒子数を大幅に低減した固体撮像装置を得んとす
るものである。
たものであって、ＣＣＤイメージヤ−チップに入射する
α線の粒子数を大幅に低減した固体撮像装置を得んとす
るものである。
［問題点を解決するための手段］
そこで、本発明は、ＣＣＤイメージヤ−チップをガラス
セラミックからなるパッケージに載置すると共に、該パ
ッケージに高純度石英ガラスよりなるシールガラスを接
着し、前記パッケージの熱膨張率が、前記ＣＣＤイメー
ジヤ−チップの熱膨張率と前記シールガラスの熱膨張率
との中間の値であることを、その構成としている。
セラミックからなるパッケージに載置すると共に、該パ
ッケージに高純度石英ガラスよりなるシールガラスを接
着し、前記パッケージの熱膨張率が、前記ＣＣＤイメー
ジヤ−チップの熱膨張率と前記シールガラスの熱膨張率
との中間の値であることを、その構成としている。
［作用コ
パッケージは、ＣＣＤイメージヤ−チップと高純度石英
ガラスでなるシールガラスの夫々の熱膨張率の中間の値
をとる熱膨張率に設定されているため、ＣＣＤイメージ
ヤ−チップ及びシールガラスの熱膨張に伴う不均衡を緩
和し、シールガラスに割れ等の損傷が生じるのを防止す
る。そのため、シールガラスに高純度石英ガラスを使用
することが可能となり、ＣＣＤイメージヤ−チップに入
射するα線の粒子数を大幅に減少させる。
ガラスでなるシールガラスの夫々の熱膨張率の中間の値
をとる熱膨張率に設定されているため、ＣＣＤイメージ
ヤ−チップ及びシールガラスの熱膨張に伴う不均衡を緩
和し、シールガラスに割れ等の損傷が生じるのを防止す
る。そのため、シールガラスに高純度石英ガラスを使用
することが可能となり、ＣＣＤイメージヤ−チップに入
射するα線の粒子数を大幅に減少させる。
［実施例］
以下、本発明に係る固体撮像装置の詳細を図面に示す実
施例に基づいて説明する。
施例に基づいて説明する。
第１図中、１は固体撮像装置を示しており、この固体撮
像装置ａは、パッケージｌと、ＣＣＤイメージヤ−チッ
プ２と、該パッケージ１を封止するシールガラス３とか
ら大略構成されている。
像装置ａは、パッケージｌと、ＣＣＤイメージヤ−チッ
プ２と、該パッケージ１を封止するシールガラス３とか
ら大略構成されている。
前記パッケージｌは、硼ケイ酸アルカリ土類ガラスとア
ルミナとで構成されるガラスセラミックで形成されてい
る。このパッケージ１は、−側表面の中央にチップ収容
凹部１ａを形成すると共に、シールガラス３を装着する
装着段部ｔｂと該チップ収容凹部１ａの開口周縁に形成
した構造となっており、所定の電極４を備えて構成され
ている。
ルミナとで構成されるガラスセラミックで形成されてい
る。このパッケージ１は、−側表面の中央にチップ収容
凹部１ａを形成すると共に、シールガラス３を装着する
装着段部ｔｂと該チップ収容凹部１ａの開口周縁に形成
した構造となっており、所定の電極４を備えて構成され
ている。
なお、パッケージ１を形成するガラスセラミックは、８
００℃〜８５０℃の低温焼成が可能であり、電極４を備
えて同時形成することが出来るため、低コスト化を可能
としている。また、ガラスセラミックの膨張率は、３０
Ｘ １０−’／”Ｃ以下であり、硼ケイ酸アルカリ土
類ガラスとアルミナの混合比を変化させることにより、
膨張率を２０×１０−’／’Ｃまで低くすることができ
る。
００℃〜８５０℃の低温焼成が可能であり、電極４を備
えて同時形成することが出来るため、低コスト化を可能
としている。また、ガラスセラミックの膨張率は、３０
Ｘ １０−’／”Ｃ以下であり、硼ケイ酸アルカリ土
類ガラスとアルミナの混合比を変化させることにより、
膨張率を２０×１０−’／’Ｃまで低くすることができ
る。
また、ＣＣＤイメージヤ−チップ２を形成するシリコン
の膨張率は、４ Ｘ １０−’／”Ｃであり、前記パッ
ケージｌの膨張率２０〜３０ｘｌＯ−’／’Ｃは、当該
ＣＣＤイメージヤ−チップ２の４０Ｘ１０−’／℃とシ
ールガラス３の５ ｘ ｌ Ｏ−’／℃の中間の値をと
る。即ち、パッケージ１がＣＣＤイメージヤ−チップ２
とシールガラス３との膨張変化を緩和する作用を有して
いる。
の膨張率は、４ Ｘ １０−’／”Ｃであり、前記パッ
ケージｌの膨張率２０〜３０ｘｌＯ−’／’Ｃは、当該
ＣＣＤイメージヤ−チップ２の４０Ｘ１０−’／℃とシ
ールガラス３の５ ｘ ｌ Ｏ−’／℃の中間の値をと
る。即ち、パッケージ１がＣＣＤイメージヤ−チップ２
とシールガラス３との膨張変化を緩和する作用を有して
いる。
なお、図中５はオンチップカラーフィルタである。
このように、ソールガラス３に高純度石英ガラスを用い
ることを可能としたことにより、シールガラス３からＣ
ＣＤイメージヤ−チップ２へと入射するα線の数を、従
来の硼ケイ酸アルカリ土類ガラスでシールガラスを形成
したものに比してｌ／１０〜１／１００に減少させるこ
とが出来る。
ることを可能としたことにより、シールガラス３からＣ
ＣＤイメージヤ−チップ２へと入射するα線の数を、従
来の硼ケイ酸アルカリ土類ガラスでシールガラスを形成
したものに比してｌ／１０〜１／１００に減少させるこ
とが出来る。
以上、実施例について説明したが、この他に各種の設計
変更が可能である。
変更が可能である。
上記実施例にあっては、パッケージをガラスセラミック
で形成したが、これに限らず、熱膨張率が、ＣＣＤイメ
ージヤ−チップを形成するシリコンの熱膨張率と、高純
度石英ガラスの熱膨張率との中間の値をとるものであれ
ば他の材料を用いてもよい。
で形成したが、これに限らず、熱膨張率が、ＣＣＤイメ
ージヤ−チップを形成するシリコンの熱膨張率と、高純
度石英ガラスの熱膨張率との中間の値をとるものであれ
ば他の材料を用いてもよい。
「発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明に係る固体撮像
装置にあっては、パッケージの熱膨張率を、ＣＣＤイメ
ージヤ−チップの熱膨張率と、高純度石英ガラスでなる
シールガラスの熱膨張率との中間の値であるようにした
ことにより、シールガラスとＣＣＤイメージヤ−チップ
の熱膨張に伴う変形較差をパッケージで緩和し、シール
ガラスの割れ等の損傷及びＣＣＤイメージヤ−チップ側
の配線接続部等の破損を確実に防止出来、しかもＣＣＤ
イメージヤ−チップへ入射するα線の粒子数を大幅に低
減して画像の安定性並びに信頼性を向上する効果がある
。
装置にあっては、パッケージの熱膨張率を、ＣＣＤイメ
ージヤ−チップの熱膨張率と、高純度石英ガラスでなる
シールガラスの熱膨張率との中間の値であるようにした
ことにより、シールガラスとＣＣＤイメージヤ−チップ
の熱膨張に伴う変形較差をパッケージで緩和し、シール
ガラスの割れ等の損傷及びＣＣＤイメージヤ−チップ側
の配線接続部等の破損を確実に防止出来、しかもＣＣＤ
イメージヤ−チップへ入射するα線の粒子数を大幅に低
減して画像の安定性並びに信頼性を向上する効果がある
。
第１図はこの発明に係る固体撮像装置の実施例を示す断
面図である。 ａ・・・固体撮像装置、ｌ・・・パッケージ、２・・・
ＣＣＤイメージヤ−チップ、３・・・シールガラス。
面図である。 ａ・・・固体撮像装置、ｌ・・・パッケージ、２・・・
ＣＣＤイメージヤ−チップ、３・・・シールガラス。
Claims (1)
- ＣＣＤイメージャーチップをガラスセラミックからな
るパッケージに載置すると共に、該パッケージに高純度
石英ガラスよりなるシールガラスを接着し、前記パッケ
ージの熱膨張率が、前記ＣＣＤイメージャーチップの熱
膨張率と前記シールガラスの熱膨張率との中間の値であ
ることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330577A JP2666310B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62330577A JP2666310B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173639A true JPH01173639A (ja) | 1989-07-10 |
| JP2666310B2 JP2666310B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=18234208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62330577A Expired - Lifetime JP2666310B2 (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2666310B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0428454U (ja) * | 1990-06-28 | 1992-03-06 | ||
| JPH05279074A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-10-26 | Toshiba Glass Co Ltd | 固体撮像素子パッケージ用窓ガラス |
| JPH0697304A (ja) * | 1992-03-05 | 1994-04-08 | Toshiba Glass Co Ltd | Ｅｐ−ｒｏｍパッケージ用窓ガラス |
| JPH0725640A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-27 | Asahi Glass Co Ltd | カバーガラス |
| US5616949A (en) * | 1993-04-09 | 1997-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state image sensing device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52156457U (ja) * | 1977-05-11 | 1977-11-28 | ||
| JPS56138370A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-28 | Toshiba Corp | Sealing method for solidstate image sensor |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP62330577A patent/JP2666310B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52156457U (ja) * | 1977-05-11 | 1977-11-28 | ||
| JPS56138370A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-28 | Toshiba Corp | Sealing method for solidstate image sensor |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0428454U (ja) * | 1990-06-28 | 1992-03-06 | ||
| JPH05279074A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-10-26 | Toshiba Glass Co Ltd | 固体撮像素子パッケージ用窓ガラス |
| JPH0697304A (ja) * | 1992-03-05 | 1994-04-08 | Toshiba Glass Co Ltd | Ｅｐ−ｒｏｍパッケージ用窓ガラス |
| US5616949A (en) * | 1993-04-09 | 1997-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Solid-state image sensing device |
| JPH0725640A (ja) * | 1993-07-09 | 1995-01-27 | Asahi Glass Co Ltd | カバーガラス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2666310B2 (ja) | 1997-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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