JPH02170575A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH02170575A JPH02170575A JP63326759A JP32675988A JPH02170575A JP H02170575 A JPH02170575 A JP H02170575A JP 63326759 A JP63326759 A JP 63326759A JP 32675988 A JP32675988 A JP 32675988A JP H02170575 A JPH02170575 A JP H02170575A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green
- image sensor
- blue
- filter
- sensor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、イメージセンサに関し、特に受光窓の構造に
関する。
関する。
従来、この種のイメージセンサはガラス封止型イメージ
センサと言われるもので、第５図に示スようにパッケー
ジ５１のイメージセンサチップ取り付は箇所にイメージ
センサチップ５２がマウントされており、そのイメージ
センサチップの受光表面に色を分解するカラートッドフ
ィルタ５３が密着していた。そしてイメージセンサチッ
プのポンディングパット部とパッケージの内側まで引き
込まれているリードフレーム５４の間はポンディングワ
イヤ５５で接続されている。パッケージの開口部にガラ
スカバー５６が封止用として、フィルタ５３の表面から
約１ミリ離れている所に取り付けられている。
センサと言われるもので、第５図に示スようにパッケー
ジ５１のイメージセンサチップ取り付は箇所にイメージ
センサチップ５２がマウントされており、そのイメージ
センサチップの受光表面に色を分解するカラートッドフ
ィルタ５３が密着していた。そしてイメージセンサチッ
プのポンディングパット部とパッケージの内側まで引き
込まれているリードフレーム５４の間はポンディングワ
イヤ５５で接続されている。パッケージの開口部にガラ
スカバー５６が封止用として、フィルタ５３の表面から
約１ミリ離れている所に取り付けられている。
またこの種のイメージセンサのフィルタ５３をチップ受
光表面へ取りつける工程はポンディング工程と封止工程
の間に行なわれる。このため、フィルタ５３０表面やガ
ラスカバー５６の裏面に塵埃が付着していた場合、この
部分に付着していた塵埃は封止、後には取り除けない。
光表面へ取りつける工程はポンディング工程と封止工程
の間に行なわれる。このため、フィルタ５３０表面やガ
ラスカバー５６の裏面に塵埃が付着していた場合、この
部分に付着していた塵埃は封止、後には取り除けない。
またパッケージ内部とフィルタ５３の表面とガラスカバ
ー５６の裏面との間には隙間があるので、パッケージ内
部に付着していた塵埃が、封止後に振動などの理由で浮
遊してガラスカバー５６の裏面やフィルタ５３の表面に
付着することがある。これらのため、イメージセンサを
ビデオカメラに実装して撮影した時、この塵埃が黒い点
キズとしてテレビモニタに表示されてしまい、このキズ
が選別工程や入庫検査でデバイスの不良と見なされる原
因となる。
ー５６の裏面との間には隙間があるので、パッケージ内
部に付着していた塵埃が、封止後に振動などの理由で浮
遊してガラスカバー５６の裏面やフィルタ５３の表面に
付着することがある。これらのため、イメージセンサを
ビデオカメラに実装して撮影した時、この塵埃が黒い点
キズとしてテレビモニタに表示されてしまい、このキズ
が選別工程や入庫検査でデバイスの不良と見なされる原
因となる。
本発明の目的は、上記の欠点をなくし、イメージセンサ
の受光窓裏面とフィルタ表面に付着する塵埃をなくそう
とするものである。
の受光窓裏面とフィルタ表面に付着する塵埃をなくそう
とするものである。
本発明のイメージセンサは、イメージセンサチップ受光
表面上に密着させたフィルタを外部にデバイスの受光窓
として露出させる構造を有し、またイメージセンサチッ
プ及びフィルタの非受光部とパッケージを封止する構造
を有している。
表面上に密着させたフィルタを外部にデバイスの受光窓
として露出させる構造を有し、またイメージセンサチッ
プ及びフィルタの非受光部とパッケージを封止する構造
を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明を単板型カラーイメージセンサに適用し
た一実施例の要部縦断面図である。まずパッケージ１１
の中央基底部、つまりイメージセンサ取り付は箇所に電
荷結合素子型イメージセンサチップ１２がマウントされ
ている。イメージセンサのポンディングパット部はパッ
ケージ内部に密着されているリードフレーム１３とポン
ディングワイヤ１４で接続されている。イメージセンサ
チップ受光部表面上には、カラートッドフィルタ１５が
密着している。そして第２図に示す様に、カラートッド
フィルタ受光部２１の周囲にある非受光部の表面と、パ
ッケージ２２の開口部が樹脂２３によって封止されたも
のである。
た一実施例の要部縦断面図である。まずパッケージ１１
の中央基底部、つまりイメージセンサ取り付は箇所に電
荷結合素子型イメージセンサチップ１２がマウントされ
ている。イメージセンサのポンディングパット部はパッ
ケージ内部に密着されているリードフレーム１３とポン
ディングワイヤ１４で接続されている。イメージセンサ
チップ受光部表面上には、カラートッドフィルタ１５が
密着している。そして第２図に示す様に、カラートッド
フィルタ受光部２１の周囲にある非受光部の表面と、パ
ッケージ２２の開口部が樹脂２３によって封止されたも
のである。
第３図はカラートッドフィルタ３１とイメージセンサチ
ップ３２の密着した状態を図示したものである。カラー
トッドフィルタは、赤、緑、青の３色の染色によってポ
リマが着色されているものである。この赤フィルタ３３
．緑フィルタ３４゜青フィルタ３５の配列はバイア（Ｂ
ａｙｅｒ）配列といわれるもので、 奇数行では、赤緑赤緑赤緑・・・・・・・・・偶数行で
は、緑青緑青緑青・・・・・・・・・と赤緑青のカラー
フィルタが交互に配置されている。そして各カラーフィ
ルタはイメージセンサチップのホトダイオード３６を覆
う様に、つまり撮像エレメントと同じピッチで色フィル
タがモザイク状に並んでいる。また、各カラーフィルタ
の境界は遮光部３７によって遮光するようになっている
。
ップ３２の密着した状態を図示したものである。カラー
トッドフィルタは、赤、緑、青の３色の染色によってポ
リマが着色されているものである。この赤フィルタ３３
．緑フィルタ３４゜青フィルタ３５の配列はバイア（Ｂ
ａｙｅｒ）配列といわれるもので、 奇数行では、赤緑赤緑赤緑・・・・・・・・・偶数行で
は、緑青緑青緑青・・・・・・・・・と赤緑青のカラー
フィルタが交互に配置されている。そして各カラーフィ
ルタはイメージセンサチップのホトダイオード３６を覆
う様に、つまり撮像エレメントと同じピッチで色フィル
タがモザイク状に並んでいる。また、各カラーフィルタ
の境界は遮光部３７によって遮光するようになっている
。
本実施例によれば、カラートッドフィルタを直接、デバ
イスの受光窓とすることができ、このため従来のものよ
り受光窓とイメージセンサチップ表面に塵埃等が入る割
合が減り、イメージセンサチップの歩留り向上となる。
イスの受光窓とすることができ、このため従来のものよ
り受光窓とイメージセンサチップ表面に塵埃等が入る割
合が減り、イメージセンサチップの歩留り向上となる。
第４図は本発明の他の実施例を示すもので、近赤外線イ
メージセンサに適用したものである。
メージセンサに適用したものである。
イメージセンサの構造は第１〜３図の一実施例とほぼ同
じである。特にこの一実施例と異なるのはフィルタとし
て近赤外透過可視光カットフィルタ４１を用いる点と、
樹脂ボディの替りに遮光板４２で金属封止している点で
ある。
じである。特にこの一実施例と異なるのはフィルタとし
て近赤外透過可視光カットフィルタ４１を用いる点と、
樹脂ボディの替りに遮光板４２で金属封止している点で
ある。
重版されている電荷結合素子型イメージセンサチップで
も１．１〔μｍ〕までの近赤外線に感度をもっている。
も１．１〔μｍ〕までの近赤外線に感度をもっている。
したがって前述の一実施例で述べた電荷結合素子型イメ
ージセンサをそのまま使えばよいわけだが、特に可視光
を遮断して近赤外線のみを撮像するときには、赤外線透
過可視光カットフィルタ、例えば透過波長が０．６〜４
．５〔μｍ〕である臭化ヨウ化タリウム（ＫＨ２−５）
などを素材としたフィルタを用いる。
ージセンサをそのまま使えばよいわけだが、特に可視光
を遮断して近赤外線のみを撮像するときには、赤外線透
過可視光カットフィルタ、例えば透過波長が０．６〜４
．５〔μｍ〕である臭化ヨウ化タリウム（ＫＨ２−５）
などを素材としたフィルタを用いる。
遮光板は、アルミニウムもしくは金、銀、銅などの金属
板でできており、イメージセンサチップの受光部の大き
さに合わせた受光窓がおいている。
板でできており、イメージセンサチップの受光部の大き
さに合わせた受光窓がおいている。
これによって、イメージセンサを封止するものである。
イメージセンサに不要な光線があたって、イメージセン
サの出力信号に雑音が入らないようにするため、遮光板
を用いる。
サの出力信号に雑音が入らないようにするため、遮光板
を用いる。
本発明により従来のガラス封止イメージセンサに比較し
、ガラスカバーによる光量の減衰が８％以上なくなる。
、ガラスカバーによる光量の減衰が８％以上なくなる。
また従来の赤外線カメラは大型の撮像管を利用したもの
が多く装置が大型であったのに対し、本発明、つまり小
型の電荷結合素子イメージセンサを利用す、ると、装置
の小型化、消費電力の減少が見込まれる。
が多く装置が大型であったのに対し、本発明、つまり小
型の電荷結合素子イメージセンサを利用す、ると、装置
の小型化、消費電力の減少が見込まれる。
以上説明したように本発明は、イメージセンサチップを
ガラスでカバーしないため、イメージセンサの受光窓と
イメージセンサチップ受光表面の間に塵埃が入る割合を
従来のものと比較し、約１０％程度少なくなる。このた
めデバイスの良品の増加が見込まれる。
ガラスでカバーしないため、イメージセンサの受光窓と
イメージセンサチップ受光表面の間に塵埃が入る割合を
従来のものと比較し、約１０％程度少なくなる。このた
めデバイスの良品の増加が見込まれる。
また、ガラスカバーによる反射損失、光量の減衰がなく
なるので、光の透過率が８％以上向上し、カメラの感度
も向上する。
なるので、光の透過率が８％以上向上し、カメラの感度
も向上する。
この他に、部品点数が削減でき、イメージセンサの原価
低減にもつながる。
低減にもつながる。
第１図は本発明の一実施例の要部の縦断面図、第２図は
本発明の一実施例の上面図、第３図は本発明の一実施例
のチップ表面を拡大した縦断面図、第４図は本発明の他
の実施例の要部の縦断面図、第５図は従来のガラス封止
イメージセンサの要部の縦断面図である。 １１・・・・・・パッケージ、１２・・・・・・電荷結
合素子型イメージセンサチップ、１３・・・・・・リー
ドフレーム、１４・・・・・・ボンディングワイア、１
５・・団・カラートッドフィルタ、１６・・・・・・樹
脂ボディ。 ２１・・・・・・カラートッドフィルタ受光部、２２・
・・・・・パッケージ、２３・・・・・・樹脂ボディ、
２４・・川・リードフレーム。 ３１・・・・・・カラートッドフィルタ、３２・旧・・
電荷結合素子型イメージセンサチップ、３３・・・・・
・赤色フィルタ、３４・・・・・・緑色フィルタ、３５
・・・・・・青色フィルタ、３６・・・・・・フォトダ
イオードアレイ、３７・・・・・・遮光部。 ４１・・・・・・赤外線透過可視光カットフィルタ、４
２・・・・・・遮光板、４３・・・・・・電荷結合素子
型イメージセンサチップ、４４・・・・・・パッケージ
、４５・・・・・・リードフレーム、４６・・・・・・
ボンディングワイヤ。
本発明の一実施例の上面図、第３図は本発明の一実施例
のチップ表面を拡大した縦断面図、第４図は本発明の他
の実施例の要部の縦断面図、第５図は従来のガラス封止
イメージセンサの要部の縦断面図である。 １１・・・・・・パッケージ、１２・・・・・・電荷結
合素子型イメージセンサチップ、１３・・・・・・リー
ドフレーム、１４・・・・・・ボンディングワイア、１
５・・団・カラートッドフィルタ、１６・・・・・・樹
脂ボディ。 ２１・・・・・・カラートッドフィルタ受光部、２２・
・・・・・パッケージ、２３・・・・・・樹脂ボディ、
２４・・川・リードフレーム。 ３１・・・・・・カラートッドフィルタ、３２・旧・・
電荷結合素子型イメージセンサチップ、３３・・・・・
・赤色フィルタ、３４・・・・・・緑色フィルタ、３５
・・・・・・青色フィルタ、３６・・・・・・フォトダ
イオードアレイ、３７・・・・・・遮光部。 ４１・・・・・・赤外線透過可視光カットフィルタ、４
２・・・・・・遮光板、４３・・・・・・電荷結合素子
型イメージセンサチップ、４４・・・・・・パッケージ
、４５・・・・・・リードフレーム、４６・・・・・・
ボンディングワイヤ。
Claims (1)
- イメージセンサチップ受光面に密着させたフィルタをデ
バイス受光窓として容器外部表面に露出したことを特徴
とするイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326759A JPH02170575A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63326759A JPH02170575A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170575A true JPH02170575A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18191372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63326759A Pending JPH02170575A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170575A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0632508A3 (en) * | 1993-07-01 | 1995-04-12 | Sharp Kk | Multi-layer filter photodetector and manufacturing process. |
| KR100390823B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-07-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 서로 다른 색의 픽셀 내에 각기 다른 깊이의 포토다이오드를 구비하는 이미지 센서 제조 방법 |
| KR100407407B1 (ko) * | 2001-11-20 | 2003-11-28 | 한국 고덴시 주식회사 | 칼라센서 |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63326759A patent/JPH02170575A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0632508A3 (en) * | 1993-07-01 | 1995-04-12 | Sharp Kk | Multi-layer filter photodetector and manufacturing process. |
| KR100390823B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-07-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 서로 다른 색의 픽셀 내에 각기 다른 깊이의 포토다이오드를 구비하는 이미지 센서 제조 방법 |
| KR100407407B1 (ko) * | 2001-11-20 | 2003-11-28 | 한국 고덴시 주식회사 | 칼라센서 |
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