JPH01173782A - プリント基板の横型ソルダーコーティング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板の横型ソルダーコーティング装
置に関する。

（従来の技術） プリント基板としては、片面ハンダ付け（コーティング
）基板と両面ハンダ付け（コーティング）基板とがあり
、そのハンダ付け（コーティング）方法は横型と竪型と
がある。

通常、基板の片面ハンダ付けは横型で、両面ハンダ付け
は竪型で行なわれる。横型のハンダ付は例を第１２〜１
４図に、竪型のハンダ付は例を第１９、２０図に示す。

第１２図から第１４図において、１はプリントｉ板、２
は噴流ハンダ、３は噴流ノズル、４は溶融／％ンダ、５
はハンダ槽を示している。また、６は基板進行方向、７
は噴流−次ハンダ波、８は噴流二次ハンダ波、９は一次
噴流ノズル、１０は二次噴流ノズル、１１は基板進行傾
斜角、１２は下ロール、１３は上ロール、１４はゴム巻
層、１５は入口ローラ、１６は出口ローラ、１７はハン
ダロールモータ、１８はサイドフレーム、１９はハンダ
コーティング層を示している。

ｔＳＶロールハンダコーティング装置を示す第１２図に
おいて、プリント基板１は入口ローラ１５に乗ってハン
ダ付は装置に入り、噴流ハンダ２により基板１の下面に
ハンダをコーティング１９させた後、上下ロール１２．
１３にてハンダ層１９の厚みを均一化し、出口ローラ１
６にて搬出させる。ハンダ槽５内の溶融ハンダ４は図示
しない噴流ポンプにて噴流ノズル３により噴流ハンダ２
となって噴流し、基板１下面にハンダ層１９のコーティ
ングを行なう。

下ロール１２は鋼製の一体構造で、常時溶融ハンダにて
半没している。

上ロール１３は鋼製の芯ロール外周にゴム巻層１４を付
した２重構造となっており、該ゴム層１４が基板ｌのハ
ンダコーティング１９厚を均一化するクツション効果を
持っている。

上ロール１３はモータ１７により駆動され、図示しない
ギヤーにて下ロール１２に同期回転を与えている。

上下ロール１２．１３及び人出ロローラ１５．１６は、
サイドフレーム１８にて支持されている。

第１３図および第１４図は、噴流ハンダ式コーティング
装置の他の例を示し、この装置は主として、プリント基
板上面にチップ部品やディスクリート部品を実装した片
面実装基板のハンダ付けに利用される。

第１３図と第１４図に於て、プリント基＋７Ｎ１は第１
５図又は第１７図に示す搬送装置に保持されて進行方向
６に、傾斜角１１をもって前進し、噴流ハンダ２又は噴
流ハンダ７と８によって基板ｌ下面にハンダをコーティ
ング１９シた後、搬出される。

第１３図と第１４図に示す装置の相違は、第１３図の場
合噴流ハンダ波が一個に対し、第１４図の場合は噴流ハ
ンダ波を２個所有し、動きの激しい噴流−次ハンダ波７
と穏やかな噴流二次ハンダ波８の相乗効果で片面実装基
板の下面に欠陥の少ないハンダ層１９をコーティングし
ようとするものである。

第１３図、第１４図共に、ハンダ槽５内の溶融ハンダ４
は図示しない噴流ポンプによって噴流ノズル３又は−次
噴流ノズル９と二次噴流ノズル１０により、噴流ハンダ
２又は噴流−次ハンダ波７と噴流二次ハンダ波８となっ
て噴流する。

横型ハンダ付は装置に於る、プリント基板の搬送装置は
キャリア方式とキャリアレス方式に大別される。

第１５図にキャリア方式の構造とその断面を第１６図に
示しており、第１５図、第１６図において、プリント基
板１はその両端をコ字形の保持爪２０に挿入挟持され、
その保持爪２０はホルダー２１を介してキャリア２２に
締結されている。箱形のキャリア２２はレール２４上の
４個の車輪２３にて支持されると同時に、その一端を止
め金２５を介してエンドレス状のローラチェーン２６に
固着し、搬送モータ２８とスプロケットホイール２７に
よって移動するローラチェーン２６の前進力をもってキ
ャリア２２を走行させ、基板１の搬送を行なうものであ
る。

第１７図にキャリアレス式プリント基板搬送装置の構造
と、その断面を第１８図に示しており、第１７図、第１
８図において、プリント基板１はその両端をコ字形の保
持爪２０に挿入挟持され、その保持爪２０はローラチェ
ーン２６の全ピンチ又はｌピンチ置きにアタッチメント
３０を介して固着されている。

搬送モータ２８はその出力を２＆ｌｌの傘歯車２９とス
プロケットホイール２７を介して基板１の両側に配設し
た無限軌道状のローラチェーン２６を駆動し、保持爪２
０を前進させることによって基板ｌの搬送を行なうもの
である。

第１９図、第２０図に竪型両面ハンダコーティング装置
の構造を示している。

第１９図に於て、プリント基板１は基板取付位置３１に
てクランプ３５に保持される。

ポスト３６にガイドされたアーム３７がエアーシリンダ
３８にて下降６し、プリント基板１はハンダ槽５内の溶
融ハンダ４内に完全に浸漬し、基板ｌの両面にハンダコ
ーティング］’ｉ１９が付着生成される。

第２０図に於て、エアーシリンダ３８にてプリント基板
ｌが上昇６を開始すると、ハンダ槽５の直上で基板１の
両側面で水平やや下向きに対向して配設した２個のノズ
ル３２に、図示しない熱風発生器からホットエアー３３
が圧送されスリット部３９を通過して、基板１両面のハ
ンダコーティング層１９にホットエアーナイフ３４を吹
き付ける。ホットエアーナイフ３４はハンダ槽５内で、
プリント基板１上に付着生成したハンダコーティング層
１９の厚みを均一化（レベリング）すると同時にプリン
ト基板のスルーホールに充満した溶融ハンダを吹き飛ば
し内面にハンダ層をコーティングしたスルーホール付基
板を作成する機能を有するものである。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、第１２図〜第１４図に示した従来技術では、
１回のコーティングではプリント基板１の両面にハンダ
コーティングを行なうことができず、従って、生産ライ
ンから独立したコーティング装置に、プリン＋−ｉ板１
を反転して２回通しする必要がある。

また、第１２図に示したロールハンダ装置では、スルー
ホール（ＩＣ１抵抗等のチップ部品の足をプリント基板
に通すための貫通穴をいう）を有するプリント基板には
２回通ししたとしても、スルーホールが処理できないと
いう問題があった。

更に、第１３図及び第１４図に示した従来技術では、ハ
ンダコーティング層の均一化とスルーホール処理ができ
ず、従って、両面ハンダコーティング基板の製造には通
常必要することができないものであった。

第１９図及び第２０図に示した従来技術では、プリント
基板を溶融ハンダに完全に浸漬するものであるから、両
面ハンダコーティングができるとともにスルーホール処
理も可能ではあるものの、プリント基板両面に付着する
ハンダ層が厚い為、ホットエアレヘリングで吹飛ばすロ
スハンダ量が多いと同時に生産ラインから全く独立して
いるため、生産ラインの一貫性を失うという問題があっ
た。

本発明は、スルーホールの有無に関係なく、チップ部品
を実装していない両面ハンダコーティングプリント基板
の製造に際して、ハンダの消費量が少なく前後の生産ラ
インに対し接続性の優れた新しいプリント基板の横型ソ
ルダーコーティング装置を提供することが目的である。

（問題点を解決するための手段） 本発明が叙述の目的を達成するために講じた技術的手段
は次の通りである。

すなわち、本発明は略水平方向に搬送されているプリン
ト基板１の上下面に対してロール１２．１３を介して溶
融ハンダ４をコーティングするコーティング装置４１で
あって、 上部ロール１３と下部ロール１２は、プリント基板１の
搬送路の上下でプリント基板１の搬送方向に向ってとも
に回転駆動するように設けられ、上部ロール１３と下部
ロール１２の各入側に、ロール軸心に沿ってスプレーパ
イプ５５．５６が配設され、該スプレーパイプ５５．５
６のそれぞれには、上部ロール１３および下部ロール１
２の各ロール表面に溶融ハンダ４を付着する噴射口５７
を有しており、上部ロール１３および上部スプレーパイ
プ５５に、ヒータ６１，６２を設けていることを特徴と
するのである。

（作　用） 本発明によれば、工ンヂング済のプリン）５板１を、搬
送路の入側（第１図の左側）に供給すると、略水平方向
として図右側に搬送される。

この搬送過程において、プリント基板１の上下面に対し
ては第３図、第４図で示す上下ロール１２゜１３を介し
て溶融ハンダ４がコーティング装置４１により両面コー
ティングされ、後続のフラックス塗布装置４２に略水平
方向のままで搬入される。

すなわち、第３図、第４図に示す如く、スプレーパイプ
５５．５６に導入された溶融ハンダ４は、上部ロール１
３と下部ロール１２の各入側において噴射口５７から噴
流ハンダ２として噴出され、ロール表面に付着（乗り）
され、上下ロール１３．１２の回転と、図示しないロー
ル間隔調整装置によりプリント基板１の上下面に厚みを
コントロールされたハンダコーティング層１９．１９を
形成する。

この場合、上部ロール１３および上部スプレーバ身プ５
５は、熱源すなわち、溶融ハンダ４より離れているも、
ヒータ６１，６２を有して加熱されているので、熱源に
近い側の下部スプレーパイプ５６がら噴出して下部ロー
ル１２の表面に付着した溶融ハンダ温度と上部ロール１
３の表面に付着した溶融ハンダ温度とは略等しい高温状
態にあり、均一なコーティングを保証する。

（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例とこの作用を詳述
する。

第１図を参照すると本発明実施例による要部全体が例示
され、そのフローチャートが第２図に示されている。

第１図において、４０は一次フラックス塗布装置、４１
は本発明に係るロールコーティング装置、４２は二次フ
シックス塗布装置、４３ａはプレヒータ装置、４３ｂは
ヒータ装置、４４はホットエアーレベリング装置であり
、これらの各装置はプリント基板ｌを略水平方向に搬送
する搬送路に、上記順序で直列状に配置されている。

すなわち、プリント基板１はソロパンローラ４８に乗っ
て装置に進入６し、−次フラックス塗布装置４０で基板
上下面にハンダコーティング用−次フラックス液を塗布
する。次いで基板はロールコーティング装置４１で基板
の上下面にノ＼ンダ層のコーティングを行ない、二次フ
ランクス塗布装置４２でホントエアーレへリング用の二
次フラックス液を基板上下面に塗布する。プリント基板
１はテーノぐ−ローラ４９からホールドローラ５０に乗
り換えてプレヒータ装置４３ａへ進み、ロール／’％ン
ダ４１と二次フランクス塗布装置４２で温度の低下した
基板１を予熱後、ヒータ装置４３ｂで基板１上下面の／
’％ンダコーティング層１９をホットエアーレへリング
に最適な温度に加熱した後、ホットエアーレへリング装
置４４でスルーホール内面と基板上下面のホントエアー
レベリングを行ない、テーパーローラ４９に乗って機外
に搬出される。

上記の各装置は、ケーシング４５で囲われ、ノ＼ンダや
フランクスを含む空気は排気口４６より図示しない排気
装置にて機外に排出される。

隔壁４７はホットエアーレベリング時に基板の上下面か
ら飛散した余分なハンダ飛沫のブレヒート装置４３への
進入を防止している。

以下、各装置につき順次詳述する。

く−次フラックス塗布装置〉 第１図に示す如く、この装置は、プリント基板１の上下
面にハンダ（ソルダー）コーティング用−次フランクス
液５３をスプレーするものであり、プリント基板ｌを略
水平方向に搬送するために並設されたソロパン形ローラ
４８と、基板進行方向に対して直角で搬送路の上下に配
設した２本のスプレーパイプ５１と、該スプレーパイプ
５１と平行に配設した２本のスポンジローラ５２等から
なり、プリント基板ｌはローラ４８に乗って進入し、図
外のフラックスタンクとポンプによって圧送されたフラ
ックス液５３がスプレーパイプ５１を介してスプレーさ
れることにより、基板１の上下面にフラックスが塗布さ
れ、余分のフラックス液はスポンジローラ５２により除
去するようになっている。

くロールコーティング装置〉 第３図、第４図において、噴流ポンプ２１は噴流モータ
２０によって駆動され、ハンダ槽５内の溶融ハンダ４を
吸込み、噴流樋５４に圧送するようになっている。

噴流樋５４はその上部で下ロール１２と上ロール１３の
長手方向に沿って配設した２本のスプレーパイプ５５．
５６に接続されており、各スプレーパイプ５５゜５６に
は下ロール１２、上ロール１３に向って多数の噴射口５
７がパイプ長手方向に間隔をもってあけられている。

上下スプレーパイプ５５．５６には各々、溶融ハンダの
入側に入口チョーク５８を、出側に出口チョーク５９を
設け、噴流ポンプ２１で圧送されたハンダ４の流量は人
口チョーク５８で、噴射口５７より噴射する噴流ハンダ
２圧は出口チョーク５９で設定し、余分の溶融ハンダは
リターンバイブロ０でハンダ槽５内に環流している。

ソロパンローラ４８によって進入６したプリント基板１
は噴流ポンプ２１によって圧送された溶融ハンダ４が上
下スプレーパイプ５５．５６の噴射口５７から上下各ロ
ール１２．１３の表面に噴流ハンダ２を噴射し、ロール
表面に付着（乗った）した溶融ハンダを上下ロール１２
．１３の矢示方間の回転によって、プリント基板ｌの上
下面に薄くコーティング１９シタ後、テーパーローラ４
９にて搬出６される。下ローラ１２はハンダロールモー
タ１７によって駆動され図示しないギヤーにて上ローラ
１３に同期回転を与えている。下ローラ１２は溶融ハン
ダ４に半没しており、これにより、ロール表面は溶融ハ
ンダ温度に等しい高温状態下に有り、下部スプレーパイ
プ５６は溶融ハンダ４と下ロール１２に極めて近い位置
にあり、これにより、両者の軸射熱で同じく高温状態下
に有る。

上ロール１３と上部スプレーパイプ５５は上記熱源から
離れている為、上ロール１３中心に内蔵したシーズヒー
タ６１と上部スプレーパイプ５５に密着したフツートヒ
ータ６２にて個別に加熱し、両者共、各表面が溶融ハン
ダ温度に等しい高温状態下になるようにされている。

〈二次フラックス塗布装置〉 この装置は第５図に例示されている。第５図において、
プリント基板１の進行方向６に対して直角方向で、外周
に多孔質ゴム層６Ａを巻き付けた２重構造のフラックス
ポンプ６３．７６を上下に２個配設し、上部フラックス
ロール６３の上部に配置したＶ形材６５両側面のロール
長手方向に沿って設けた多数の微細孔６６より滲み出て
■形＠６５下面の■突起から滴下する二次フラックス液
６８を、又、下ロール７６の下部に配置した上部タンク
６９内のフラックス液６８面に下ロール７６下面を軽く
接触させることにより、上下ロール６３．７６の多孔質
ゴム層６４に二次フラックス液６８を軽度に含有させる
ようになっている。

テーパーローラ４９に乗って進入６したプリント基ｖｉ
ｌは上下フラックスロール６３，７６間を通過すること
により基板１上下のハンダコーティング層１９表面に薄
くホントエアーレベリング用二次フラックス液６８を塗
布した後、テーパーローラ４９にて搬出される。

■形材６５と上部タンク６９の余分なフラックス液６８
は溢流管７２で下部タンク７０に還流する。

下部タンク７０のフラックス液６８はヒータ７１にて常
時人体温度程度に加熱されており、フラックスポンプ７
３にて圧送され流量調整弁７４を経て■形材６５と上部
タンク６９に供給されると同時にその一部はチョーク７
５を経て下部タンク７０に還流している。

フラックスポンプ７３はＶ形材６５と上部タンク６９の
液位が低下した時、各々に設置した液位センサー６７の
信号で駆動される。

〈搬送路〉 この搬送路は、プリント基板１を略水平方向に搬送する
ものであり、図示した実施例ではソロパンローラ４８、
テーパーローラ４９、ホールドローラ５０等よりなる。

第６図を参照すると、外周をプリント基板１保護用の薄
いゴム層７７で焼き付けた円盤状のソロパンローラ４８
は、ローラ軸７８上に複数個圧入されている。ローラ軸
７８はその両端をベアリング７９で支持し、その一端は
スプロケットホイール８０で連結され、ソロパンローラ
４８同志の同調回転を取っている。

ガイド８１はプリント基板１の搬送を案内するもので、
後述ホールドローラ５０の案内板８５と連結されている
。

第７図を参照すると、テーパーローラ４９はプリント基
板ｌの進行方向中心に対してそのローラ径が中央部は小
さく、両側部は大きい外法がりの両テーパ形状となって
いる。上下面にハンダコーティングしたプリント基板１
は、その両端余地部分のみテーパーローラ４９に接触す
るようになっており、これにより、ハンダコーテイング
面を傷めることなく搬送できる。テーパーローラ４９は
その両端をベアリング７９で支持し、その一端はスプロ
ケットホイール８０で連結され、テーパーローラ同志の
同調回転を取っている。

ガイド８１はプリント基板ｌの搬送を案内するもので、
後述ホールドローラ５０の案内板８６と連結され、テー
パーローラ４９からホールドローラ５０への乗り換えを
スムー、ズにしている。

ホールドローラの構造を第８図に、又第８図に暦で案内
板８６外側部から内側を見た側面図を第９図に示してい
る。

第８．９回において、プリント基板ｌの進行方向に対し
て直角で基板の上部に上軸８３、下部に下軸８４を配設
し、下軸８４には片鍔形のフラットローラ８２で鍔を外
に向けて２個、又上軸８３にはテーバ形のホールドロー
ラ５０でローラ径の大なる方を外に向けて２個、計４個
のローラを基板１の進行方向中心に対向配置している。

上記片鍔ローラ８２とホールドローラ５０は、その各外
側面に上軸８３下軸８４上を摺動する案内筒８５を締結
し、案内筒８５の他端（外側）はベアリング７９を介し
て案内板８６に支持されている。

案内板８６の下部に嵌合締結したナツト８９に係合する
ネジ軸８８は両端のベアリング７９を介し、サイドフレ
ーム９１に保持されている。

ネジ軸８８のハンドル９０を廻すと、ナツト８９を介し
て２個の案内板８６が同時に内側又は外側へ移動し、案
内板８６に結合した案内筒８５を介して上下軸８３．８
４に緩く嵌合する計４個の片鍔ローラ８２とホールドロ
ーラ５０が同時に基板進行方向中心線に対して内側又は
外側方向に軸上８３．８４を等距離平行移動し、ロール
間隔の調整を行ないプリント基板の幅寸法の変化に対応
する機構となっている。

プリント基板１はその両端余地部分を片鍔ローラ８２の
フラット面に乗せ、基板の両端上角部をホールドローラ
５０のテーパー面で挟持搬送することにより、プリント
基板上下面にコーティング１９シたハンダ面を傷つける
ことなく搬送できる。プリント基板ｌの厚みの変化に対
しては左右ロール間隔の調整で対応出来る。

片鍔ローラ８２とホールドローラ５０は、上下軸８３゜
８４の一端に結合したギヤー８７にて同調回転されてい
る。下軸８４の外画端はベアリング７９を介してサイド
フレーム９１に支持されると同時に、その外部一端には
スプロケットホイール８０が結合されており、前後ホー
ルドローラ間の同調回転をとっている。

くプレヒータ装置とヒータ装置〉 このプレヒータ装置４３ａとヒータ装置４３ｂは第１図
に示す如く、ホールドローラ５０の上下部に複数個のユ
ニット状態で配設し、プレヒートの入口側から出口側に
向ってヒータ９２の加熱温度を順次高くし、プリント基
板１がヒータ装置４３ｂを出る時は、ハンダロールと二
次フラックス液４２で低下したプリント基板ｌ上下面の
ハンダコーテイング層１９温度が、ホットエアーレベリ
ングに最適な温度に迄昇温させるようになっている。

第８．９図に於て、プレヒータ装置及びヒータ装置は片
鍔ローラ８２とホールドローラ５０の上下に配設される
シーズヒータ９２、ヒータホルダ９３と熱反射板９４に
よって構成される。ホールドローラ５０の上下部で、ロ
ーラ間隔中央部に配置したシーズヒータ９２は、ヒータ
ホルダ９３でその両端を保持させる。シーズヒータ９２
から反基板側に放射される熱量は、熱反射板９４でプリ
ント基板１側に反射させ、シーズヒータの放射熱を有効
利用している。

くレベリング装置〉 第１０図に第１実施例が、第１１図に第２実施例が示さ
れている。

第１０において、基板上下面のハンダコーティング層１
９と、基板のスルーホールにハンダの充満９５したスル
ーホールを有する両面ハンダコーティング基板１が、そ
の両端余地部分をホールドローラ５０に挟持され、ホッ
トエアーレベリング装置４４に水平状態で進入してくる
ようにされている。

プリント基板ｌの進行方向６に対して直角方向で、基板
の上下部に２個のエアーナイフ９７．９８をノズル両側
部中央を回転中心９９とし、スリ・ント部３９を基板１
方向に対向配置させている。

２個のノズル９７．９８には図示しない熱風発生装置よ
り、ハンダ溶融温度に近いホットエア３３が圧送されス
リット部３９を通過して、薄い膜状のホントエアーナイ
フ３４がプリント基板１の上下表面に圧力を持って噴射
される。このホットエアー３４は、入口センサ１００で
基板１の進入を検知すると噴射開始し、出口センサ１０
１で基板の退出を検知すると噴射停止するようになって
いる。

下ノズル９８は基板進行方向６に対する直角よりやや逆
進行方向に傾け、上ノズル９７はそれよりやや大きな角
度で逆進行方向に傾１すである。プレヒータ装置及びヒ
ータ装置で、ノλンダ融点近くまで加熱されたプリント
基板ｌのスルーホール充満ノ＼ンダ９５と基板上下面の
ハンダコーティング層１９は、まず上ノズル９７のエア
ーナイフ３４でスルーホール内に充満したハンダ９５を
基板下向に吹飛ばし、スルーホール内壁面のハンダレベ
リング９６を行なうと同時に、基板上面の余分なハンダ
を基板逆進行方向に吹飛ばし、基板上面のハンダレベリ
ングを行なう。

また、下ノズル９８は上ノズルにやや遅れてプリント基
板下面の余分なハンダを基板逆進行方向に吹飛ばし、基
板下面のハンダレベリングを行なうことにより、基板１
上下面とスルーホール内面にハンダコーティング層の厚
みの変化が少なくハンダ切れの良い、光沢の有る良質の
両面ハンダコーティング基板が得られる。この後、基板
１はホールドローラ５０からテーパーローラ４９に乗り
換えて機外に搬出される。

プリント基板のホットエアーレベリング時、ノズル９７
．９８のスリット部３９先端と基板１迄の距離は狭少で
且つこの間、他物の存在を許さないことが望ましい０本
発明実施例ではホットエアーレベリング時、第８図に示
すホールドローラ機構がホットエアーレベリング部に適
用されており、第１０図に示す如く、ホールドローラ５
０間にエアーナイフ９７．９８を挿入する機構となって
いる為、上記条件を満足すると同時にエアーナイフ９７
．９８の前後を４セット以上のホールドローラ５０がプ
リント基板１を確実に保持搬送する構造で、精度の高い
ホットエアーレベリングを横型構造で可能にしている。

また、このホットエアーレベリング部におけるホールド
ローラ等は、テフロン加工を施していることが望ましい
。

第１１図は、上下ノズイレ９７．９８の一対を、搬送方
向に対して２組設けたものであり、これで明らかなよう
に、上下ノズル９７．９８の配置個数は任意である。

以上、本発明の好ましい実施例を図示して説明したが、
本発明は例えば、次のような設計変更することは自由で
ある。

■；プレヒータ装置４３ａ及びヒータ装置４３ｂとして
、熱源としてシーズヒータ９２、熱反射板９４に代えて
、セラミックスヒータその他の熱源を利用すること。

■；搬送ローラに代えて、ネットコンベア等を用いるこ
と。

■；プリント基板はスルーホールを有してないものであ
ってもよいこと。

■；ヒータ６１．６２としては、実施例以外のヒータを
用いること。

■；下部ロール１２は溶融ハンダ４に半没させなくとも
よいこと。

等々である。

（発明の効果） 本発明は以上詳述した通りであり、次のような利点があ
る。

プリント基板の搬送路に設けたハンダコーティング装置
は、上下ロールによるコーティングであるため、ハンダ
の持ち出し量（消費量）が少なくコーティング層が均一
な両面コーティングを確実に行なうことができる。

また、上下ロールはともにプリント基板の搬送方向に回
転駆動しているため、他の前後生産ラインと接続性が良
好で、連続した一貫流れ作業による両面ハンダコーティ
ングができる。

更に、上下ロールの入側にスプレーパイプを設け、その
噴出口から溶融ハンダを上下ロールの表面に噴出してい
るので、ロールの回転駆動と相まって、ロール表面にハ
ンダを確実かつ均一に付着することができる。

また、上部ロール及び上部スプレーパイプは熱源より離
れていたとしても、それぞれヒータを有してハンダを加
熱しているので、熱源に近い側の下部ロールに付着した
ハンダと略等しい高温下に保持可能となり、ここに、上
下コーティング層を同じ厚みの下で形成することもでき
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例と従来例を示しており、誠１図は
本発明による設備全体の立面断面図、第２図はそのフロ
ーチャート図、第３図は本発明実施例によるロールコー
ティング装置の正面断面図、第４図はその側面断面図、
第５図はフラックス塗布装置の側面断面図、第６図は搬
送路を構成するソロパンローラの正面断面図、第７図は
搬送路を構成するテーパーローラの正面断面図、第８図
はホールドローラとプレヒータ及びヒータ装置を示す正
面断面図、第９図はその側面断面図、第１０図はホット
エアーレベリング装置の第１実施例を示す側面断面図、
第１１図は同じく第２実施例の側面断面図、第１２図〜
第１４図は従来例１〜３のコーティング装置を示す各側
面断面図、第１５図と第１６図はプリント基板搬送装置
の平面図と正両立面断面図、第１７図と第１８図は他の
搬送装置を示す平面図と正両立面図、第１９図と第２０
図は従来例の４によるコーティング装置を示す作動前後
の立面断面図である。 １・・・プリント基板、４・・・溶融ハンダ、１２．１
３・・・コーティングロール、４１・・・コーチインク
装置１Ｆ、５５゜５６・・・スプレーパイプ、５７・・
・噴射口、６１．６２・・・ヒータ。 第１０図。 第　１ノ　　Ｃ４

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）略水平方向に搬送されているプリント基板１の上
   下面に対してロール１２，１３を介して溶融ハンダ４を
   コーティングするコーティング装置４１であって、 上部ロール１３と下部ロール１２は、プリント基板１の
   搬送路の上下でプリント基板１の搬送方向に向ってとも
   に回転駆動するように設けられ、上部ロール１３と下部
   ロール１２の各入側に、ロール軸心に沿ってスプレーパ
   イプ５５，５６が配設され、該スプレーパイプ５５，５
   ６のそれぞれには、上部ロール１３および下部ロール１
   ２の各ロール表面に溶融ハンダ４を付着する噴射口５７
   を有しており、上部ロール１３および上部スプレーパイ
   プ５５に、ヒータ６１，６２を設けていることを特徴と
   するプリント基板の横型ソルダーコーティング装置。