JPH01174940U - - Google Patents
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- JPH01174940U JPH01174940U JP7134988U JP7134988U JPH01174940U JP H01174940 U JPH01174940 U JP H01174940U JP 7134988 U JP7134988 U JP 7134988U JP 7134988 U JP7134988 U JP 7134988U JP H01174940 U JPH01174940 U JP H01174940U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- semiconductor element
- metal base
- copper
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
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- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案による半導体素子搭載用絶縁
基板の一実施例を示す正面図。第２図ａ、及びｂ
は本考案の他の実施例を示した正面図である。第
３図ａは、従来の半導体素子搭載用絶縁基板を用
いて構成した半導体モジユールの平面図、ｂは正
面図、ｃは従来の半導体素子搭載用絶縁基板の正
面図である。 １……金属ベース。２……絶縁基板。３，５，
６……銅回路。４……半導体素子。７……銅板。
基板の一実施例を示す正面図。第２図ａ、及びｂ
は本考案の他の実施例を示した正面図である。第
３図ａは、従来の半導体素子搭載用絶縁基板を用
いて構成した半導体モジユールの平面図、ｂは正
面図、ｃは従来の半導体素子搭載用絶縁基板の正
面図である。 １……金属ベース。２……絶縁基板。３，５，
６……銅回路。４……半導体素子。７……銅板。
Claims (1)
- 半導体モジユールの金属ベースに固定し、その
上に半導体素子を搭載し、半導体素子と金属ベー
ス間に電気絶縁を施し、かつ外部電極を導出する
銅回路が形成される半導体素子搭載絶縁基板に於
て、近接する銅回路相互間の絶縁基板上の沿面距
離を増大した形状に絶縁基板に接着する銅回路の
側面に傾斜を持たせたことを特徴とする半導体素
子搭載用絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7134988U JPH01174940U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7134988U JPH01174940U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01174940U true JPH01174940U (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=31296558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7134988U Pending JPH01174940U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01174940U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068623A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP7134988U patent/JPH01174940U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001068623A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体モジュール |
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