JPH0117522B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0117522B2 JPH0117522B2 JP57173673A JP17367382A JPH0117522B2 JP H0117522 B2 JPH0117522 B2 JP H0117522B2 JP 57173673 A JP57173673 A JP 57173673A JP 17367382 A JP17367382 A JP 17367382A JP H0117522 B2 JPH0117522 B2 JP H0117522B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- light
- alignment
- wafer
- scanning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、例えばレーザービーム等でマーク上
を走査して、これらのマークからの信号を検出す
ることによりマーク位置を測定するマーク位置検
出方法に関するものである。
を走査して、これらのマークからの信号を検出す
ることによりマーク位置を測定するマーク位置検
出方法に関するものである。
例えば半導体製造工程において必要とされるマ
スクアライナによるマスクとウエハーとの位置合
わせは、マスク及びウエハー上に予め描かれた自
動位置合わせ用のアライメントマーク上をレーザ
ービームで走査し、エツジの散乱回折光を位置合
わせ情報に使用している。この場合、受光部で光
学的に直接反射光を除去した後に、それぞれの位
置合わせアライメントマークのエツジからの散乱
回折光の強度を光電変換して電気的パルスに変
え、このパルス位置をクロツク計数器等で計測し
てパターンの位置を求め、位置合わせをすること
が一般に行われている。
スクアライナによるマスクとウエハーとの位置合
わせは、マスク及びウエハー上に予め描かれた自
動位置合わせ用のアライメントマーク上をレーザ
ービームで走査し、エツジの散乱回折光を位置合
わせ情報に使用している。この場合、受光部で光
学的に直接反射光を除去した後に、それぞれの位
置合わせアライメントマークのエツジからの散乱
回折光の強度を光電変換して電気的パルスに変
え、このパルス位置をクロツク計数器等で計測し
てパターンの位置を求め、位置合わせをすること
が一般に行われている。
この従来のマスクとウエハーの位置合わせは、
第1図aに示すようなアライメントマークMをマ
スクに、bに示すようなアライメントマークWを
ウエハーに描いて、cに示すように重ね合わせて
行うわけであるが、この状態において光走査装置
を用いて比較的スポツト径の大きいレーザービー
ムによりアライメントマークM,W上を示矢l方
向に走査すると、その受光部でdに示すようなパ
ルス信号が得られる。このパルス信号をコンパレ
ータにより適当なスレツシユホールド電圧Vでカ
ツトし、eに示すような矩形波状のパルス列を求
め、このパルス列からアライメントマークM,W
の間隔を算出して各マークM,Wの相対的な変位
量を判定し、駆動回路により位置合わせを行つて
いる。
第1図aに示すようなアライメントマークMをマ
スクに、bに示すようなアライメントマークWを
ウエハーに描いて、cに示すように重ね合わせて
行うわけであるが、この状態において光走査装置
を用いて比較的スポツト径の大きいレーザービー
ムによりアライメントマークM,W上を示矢l方
向に走査すると、その受光部でdに示すようなパ
ルス信号が得られる。このパルス信号をコンパレ
ータにより適当なスレツシユホールド電圧Vでカ
ツトし、eに示すような矩形波状のパルス列を求
め、このパルス列からアライメントマークM,W
の間隔を算出して各マークM,Wの相対的な変位
量を判定し、駆動回路により位置合わせを行つて
いる。
この第1図の位置合わせ方法によるとマーク
M,Wを構成するそれぞれのバーの光電検出電気
パルスの位置が微小変動し、正確なパルス間隔の
測定が困難である。本願発明者はそれぞれのバー
の光電検出電気パルスの位置が微小変動する原因
を追求し、その結果第2図に説明するような現象
に起因していることを見出した。以下にこの現象
を第2図を使用して説明する。第2図aは極めて
細径のレーザービームLを照射した場合のマスク
1のアライメントマークMの散乱回折光IDとウ
エハー2の反射光IRとの反射光の軌跡を示し、
bはアライメントマークMから得られた信号を示
している。AはアライメントマークMの散乱回折
光IDのみの波形であり、他のB、Cの各波形は
ウエハー2の反射光IRの干渉が加わつた場合の
信号例である。受光部で得られるアライメントマ
ークMからの散乱回折光の強度は、マークエツジ
mを中心にした正規分布の形をした信号である
が、ウエハー2からの反射光IRの干渉によつて
変形し、またその変形状態は走査ごとにB、Cに
示すように特にアライメントマークMの外側の波
形分、つまり第2図で言えば立ち上り部において
不規則に変化する。従つて、レーザービームの径
の大小に拘らず散乱回折光にはこのようなばらつ
きが不安定な変動として含まれており、この波形
をそのまま利用してアライメントマークMの位置
を検出すれば誤差の介入は避けられない。
M,Wを構成するそれぞれのバーの光電検出電気
パルスの位置が微小変動し、正確なパルス間隔の
測定が困難である。本願発明者はそれぞれのバー
の光電検出電気パルスの位置が微小変動する原因
を追求し、その結果第2図に説明するような現象
に起因していることを見出した。以下にこの現象
を第2図を使用して説明する。第2図aは極めて
細径のレーザービームLを照射した場合のマスク
1のアライメントマークMの散乱回折光IDとウ
エハー2の反射光IRとの反射光の軌跡を示し、
bはアライメントマークMから得られた信号を示
している。AはアライメントマークMの散乱回折
光IDのみの波形であり、他のB、Cの各波形は
ウエハー2の反射光IRの干渉が加わつた場合の
信号例である。受光部で得られるアライメントマ
ークMからの散乱回折光の強度は、マークエツジ
mを中心にした正規分布の形をした信号である
が、ウエハー2からの反射光IRの干渉によつて
変形し、またその変形状態は走査ごとにB、Cに
示すように特にアライメントマークMの外側の波
形分、つまり第2図で言えば立ち上り部において
不規則に変化する。従つて、レーザービームの径
の大小に拘らず散乱回折光にはこのようなばらつ
きが不安定な変動として含まれており、この波形
をそのまま利用してアライメントマークMの位置
を検出すれば誤差の介入は避けられない。
上述の欠点を解決する方法として、反射投影光
学系或いは屈折投影光学系を用いるマスクアライ
ナではマスクとウエハーとの間に位相板等を配置
することによつて、アライメントマークMのエツ
ジからの散乱回折光とウエハーからの反射光との
間に位相差を与え、ウエハーの反射光の干渉によ
るアライメントマークMの散乱回折光強度の変動
を除去する方法が考えられる。その結果、位置合
わせ精度は向上することになるが、コンタクト方
式のマスクアライナではマスクとウエハーとが殆
ど密着しているので、この種の光学的な干渉防止
機構を配置するのは構造上困難であり、ウエハー
の反射光による干渉を回避することは不可能であ
る。
学系或いは屈折投影光学系を用いるマスクアライ
ナではマスクとウエハーとの間に位相板等を配置
することによつて、アライメントマークMのエツ
ジからの散乱回折光とウエハーからの反射光との
間に位相差を与え、ウエハーの反射光の干渉によ
るアライメントマークMの散乱回折光強度の変動
を除去する方法が考えられる。その結果、位置合
わせ精度は向上することになるが、コンタクト方
式のマスクアライナではマスクとウエハーとが殆
ど密着しているので、この種の光学的な干渉防止
機構を配置するのは構造上困難であり、ウエハー
の反射光による干渉を回避することは不可能であ
る。
本発明の目的は、上述の欠点を排除するため
に、走査するレーザービームの径を細くし、かつ
マークパターンを太くすることによつてマークの
前後のエツジの信号をそれぞれ分離した片エツジ
信号として検出し、マーク位置の検出精度の向上
を図るマーク位置検出方法を提供することにあ
り、その要旨は、第1物体と該第1物体の下側に
位置する第2物体との位置合わせのために、前記
第1物体に描かれたマークの位置を、前記第1物
体の上側から光ビームを走査して前記第1物体か
らの反射光を受光することにより光学的に検出す
る方法において、前記マークの走査幅よりも光ビ
ームの径を細くし、前記マークの両端のエツジに
おける散乱による第1、第2の走査順のパルス状
の出力信号を得て、第1の出力信号の立ち下り部
と第2の出力信号の立ち上り部を基に前記マーク
位置を検出することを特徴とする方法である。
に、走査するレーザービームの径を細くし、かつ
マークパターンを太くすることによつてマークの
前後のエツジの信号をそれぞれ分離した片エツジ
信号として検出し、マーク位置の検出精度の向上
を図るマーク位置検出方法を提供することにあ
り、その要旨は、第1物体と該第1物体の下側に
位置する第2物体との位置合わせのために、前記
第1物体に描かれたマークの位置を、前記第1物
体の上側から光ビームを走査して前記第1物体か
らの反射光を受光することにより光学的に検出す
る方法において、前記マークの走査幅よりも光ビ
ームの径を細くし、前記マークの両端のエツジに
おける散乱による第1、第2の走査順のパルス状
の出力信号を得て、第1の出力信号の立ち下り部
と第2の出力信号の立ち上り部を基に前記マーク
位置を検出することを特徴とする方法である。
次に、本発明を第3図以下に図示のマスクアラ
イナに応用した場合の実施例に基づいて詳細に説
明する。
イナに応用した場合の実施例に基づいて詳細に説
明する。
第3図a〜cはアライメントマークの位置合わ
せの原理的説明図であり、第3図aはレーザービ
ームLによりマスク1のアライメントマークM上
を走査した場合であつて、マスク1はウエハー2
上にほぼ重ねられている。bはこれらを上から見
た図面であり、cはa,bにおける光走査に対応
して得られる出力信号Sl,Srを示している。a,
bにおいて走査するレーザビームLのビーム径を
dとし、アライメントマークMの走査方向の幅D
をD=2d〜3dとする。この場合、cに示す出力
信号の波形はレーザービームLがレーザー走査軌
跡lに沿つて走査した場合に、アライメントマー
クMの前後のエツジm,m′の2点における散乱
光がパルス状波形として得られる。このとき、前
述のウエハー2の反射光IRの干渉により、不規
則に変化する部分はアライメントマークMの外側
の波形部分、つまり出力信号Slの立ち上り部分、
及び出力信号Srの立ち下り部分であり、出力信
号Slの立ち下り部分、及び出力信号Srの立ち上り
部分は、反射光Irの光強度が小さいので比較的に
安定している。本発明では、この安定している部
分をマーク位置検出情報として使用する。
せの原理的説明図であり、第3図aはレーザービ
ームLによりマスク1のアライメントマークM上
を走査した場合であつて、マスク1はウエハー2
上にほぼ重ねられている。bはこれらを上から見
た図面であり、cはa,bにおける光走査に対応
して得られる出力信号Sl,Srを示している。a,
bにおいて走査するレーザビームLのビーム径を
dとし、アライメントマークMの走査方向の幅D
をD=2d〜3dとする。この場合、cに示す出力
信号の波形はレーザービームLがレーザー走査軌
跡lに沿つて走査した場合に、アライメントマー
クMの前後のエツジm,m′の2点における散乱
光がパルス状波形として得られる。このとき、前
述のウエハー2の反射光IRの干渉により、不規
則に変化する部分はアライメントマークMの外側
の波形部分、つまり出力信号Slの立ち上り部分、
及び出力信号Srの立ち下り部分であり、出力信
号Slの立ち下り部分、及び出力信号Srの立ち上り
部分は、反射光Irの光強度が小さいので比較的に
安定している。本発明では、この安定している部
分をマーク位置検出情報として使用する。
第4図a〜cはマスク1のアライメントマーク
Mとウエハー2のアライメントマークWの重ね合
わせ状態から、両者の位置関係を求める過程まで
を図示している。第4図aはアライメントマーク
M,Wの位置及び走査レーザービームLによる走
査軌跡lを示し、アライメントマークMの前端エ
ツジをP1,P5,P7,P11、その後端エツ
ジをP2,P6,P8,P12、アライメントマ
ークWの前端エツジをP3,P9、その後端エツ
ジをP4,P10とし、これらは第4図bにおけ
る点線で示される位置にそれぞれ対応するもので
ある。また、走査軌跡l上のアライメントマーク
M,Wの順次の中心間の距離をD1,D2,D
3,D4,D5とし、D1=D2でかつD4=D5の
ときにマスク1とウエハー2との位置合わせが完
了することになる。bはアライメントマークM,
W上をレーザービームLで走査し、その直接反射
光をストツパで除去した後のマークM,Wのエツ
ジP1〜P12での散乱回折光を光電変換器で変
換して得られた電気的出力信号Sである。これら
のアライメントマークM,Wの幅Dは、走査ビー
ム径dに比較して2〜3倍の大きさにされている
ために、アライメントマークM,Wの前端エツジ
P1,P3,P5、…、及び後端エツジP2,P
4,P6…での散乱回折光は個々に得られる。従
つて、この散乱回折光による出力信号Sも分離し
て出力され、この分離された出力信号Sを後述す
る検出回路により適当なスレツシユホールドレベ
ルVの丸印の位置においてカツトし波形整形する
と、cに示すパルス列が得られる。
Mとウエハー2のアライメントマークWの重ね合
わせ状態から、両者の位置関係を求める過程まで
を図示している。第4図aはアライメントマーク
M,Wの位置及び走査レーザービームLによる走
査軌跡lを示し、アライメントマークMの前端エ
ツジをP1,P5,P7,P11、その後端エツ
ジをP2,P6,P8,P12、アライメントマ
ークWの前端エツジをP3,P9、その後端エツ
ジをP4,P10とし、これらは第4図bにおけ
る点線で示される位置にそれぞれ対応するもので
ある。また、走査軌跡l上のアライメントマーク
M,Wの順次の中心間の距離をD1,D2,D
3,D4,D5とし、D1=D2でかつD4=D5の
ときにマスク1とウエハー2との位置合わせが完
了することになる。bはアライメントマークM,
W上をレーザービームLで走査し、その直接反射
光をストツパで除去した後のマークM,Wのエツ
ジP1〜P12での散乱回折光を光電変換器で変
換して得られた電気的出力信号Sである。これら
のアライメントマークM,Wの幅Dは、走査ビー
ム径dに比較して2〜3倍の大きさにされている
ために、アライメントマークM,Wの前端エツジ
P1,P3,P5、…、及び後端エツジP2,P
4,P6…での散乱回折光は個々に得られる。従
つて、この散乱回折光による出力信号Sも分離し
て出力され、この分離された出力信号Sを後述す
る検出回路により適当なスレツシユホールドレベ
ルVの丸印の位置においてカツトし波形整形する
と、cに示すパルス列が得られる。
先に述べたように、第3図cにおける出力信号
Slでは立ち下り部、出力信号Srでは立ち上り部の
変動が少ない。従つて、本発明では前端エツジP
1,P3,P5…においては出力信号Sの立ち下
り部が比較的正しい情報を有し、後端エツジP
2,P4,P6…においては立ち上り部が正しい
情報を持つ確率が大きいことから、これらの立ち
下り部及び立ち上り部を抽出するようにしてい
る。各アライメントマークM,Wからは第4図b
に示すように2個1組の第1、第2の出力信号S
1,S2が得られ、第1の出力信号S1の立ち下
り部、第2の出力信号のS2の立ち上り部を一定
レベルVでカツトしたクロスポイント、即ち第4
図cに示す白丸を位置情報として使用し、これら
の間の中心位置を各アライメントマークM,Wの
中心位置とする。
Slでは立ち下り部、出力信号Srでは立ち上り部の
変動が少ない。従つて、本発明では前端エツジP
1,P3,P5…においては出力信号Sの立ち下
り部が比較的正しい情報を有し、後端エツジP
2,P4,P6…においては立ち上り部が正しい
情報を持つ確率が大きいことから、これらの立ち
下り部及び立ち上り部を抽出するようにしてい
る。各アライメントマークM,Wからは第4図b
に示すように2個1組の第1、第2の出力信号S
1,S2が得られ、第1の出力信号S1の立ち下
り部、第2の出力信号のS2の立ち上り部を一定
レベルVでカツトしたクロスポイント、即ち第4
図cに示す白丸を位置情報として使用し、これら
の間の中心位置を各アライメントマークM,Wの
中心位置とする。
この場合に、第1の出力信号S1の立ち下り部
同志の間隔をd1,d2,d3,d4,d5と
し、第2の出力信号S2の立ち上り部同志の間隔
をd1′,d2′,d3′,d4′,d5′とすると、
先のマスク1とウエハー2間の距離D1,D2,
D3,D4,D5はそれぞれ、 D1=(d1+d1′)/2 D2=(d2+d2′)/2 D3=(d3+d3′)/2 D4=(d4+d4′)/2 D4=(d5+d5′)/2 となり、アライメントマークMとWとの距離は、
前端エツジの立ち下り部同志の間隔と後端エツジ
の立ち上り部同志の間隔との平均値となる。
同志の間隔をd1,d2,d3,d4,d5と
し、第2の出力信号S2の立ち上り部同志の間隔
をd1′,d2′,d3′,d4′,d5′とすると、
先のマスク1とウエハー2間の距離D1,D2,
D3,D4,D5はそれぞれ、 D1=(d1+d1′)/2 D2=(d2+d2′)/2 D3=(d3+d3′)/2 D4=(d4+d4′)/2 D4=(d5+d5′)/2 となり、アライメントマークMとWとの距離は、
前端エツジの立ち下り部同志の間隔と後端エツジ
の立ち上り部同志の間隔との平均値となる。
第5図はアライメントマークM,Wを検出する
光学系の構成図を示すものである。レーザー光源
11から出射されたレーザービームLの光軸に沿
つて順次にコンデンサーレンズ12、回転多面鏡
13が配置されている。更に、この回転多面鏡1
3により偏向されたレーザービームLの光軸に沿
つて、リレーレンズ14、フイールドレンズ1
5、復路の反射光を光電検出光学系に分割するた
めのビームスプリツタ16、リレーレンズ17、
絞り18、対物レンズ19が順次設けられ、レー
ザービームLの走査位置にはマスク1、ウエハー
2が配置されている。また、復路でビームスプリ
ツタ16により分離される反射光の光軸上には、
結像レンズ20、波長カツトフイルタ21、部分
遮光板22、コンデンサーレンズ23、光電変換
器24が配列されている。
光学系の構成図を示すものである。レーザー光源
11から出射されたレーザービームLの光軸に沿
つて順次にコンデンサーレンズ12、回転多面鏡
13が配置されている。更に、この回転多面鏡1
3により偏向されたレーザービームLの光軸に沿
つて、リレーレンズ14、フイールドレンズ1
5、復路の反射光を光電検出光学系に分割するた
めのビームスプリツタ16、リレーレンズ17、
絞り18、対物レンズ19が順次設けられ、レー
ザービームLの走査位置にはマスク1、ウエハー
2が配置されている。また、復路でビームスプリ
ツタ16により分離される反射光の光軸上には、
結像レンズ20、波長カツトフイルタ21、部分
遮光板22、コンデンサーレンズ23、光電変換
器24が配列されている。
上記の構成を有する光学系において、レーザー
光源が11から出射されたレーザービームLは、
コンデンサーレンズ12により点aで集光された
後に回転多面鏡13に入射し、直線で示すように
ここでほぼ直角方向に偏向されると共に光軸を直
交する方向に走査される。そして更に、リレーレ
ンズ14、フイールドレンズ15を通過した後に
再び点bにおいて集光され、順次にビームスプリ
ツタ16、リレーレンズ17を通過し、レーザー
ビームLの主光線は絞り18の中央に位置する対
物レンズ19の焦点cを通り対物レンズ19に入
射する。レーザービームLの主光線は対物レンズ
19の焦点cを通つているために光軸と平行にな
り、主光線はマスク1及びウエハー2に垂直に入
射することになる。マスク1及びウエハー2に入
射したレーザービームLは、対物レンズ19によ
り微小スポツトとして結像し、回転多面鏡13の
回転に従つてマスク1及びウエハー2の面上を走
査する。
光源が11から出射されたレーザービームLは、
コンデンサーレンズ12により点aで集光された
後に回転多面鏡13に入射し、直線で示すように
ここでほぼ直角方向に偏向されると共に光軸を直
交する方向に走査される。そして更に、リレーレ
ンズ14、フイールドレンズ15を通過した後に
再び点bにおいて集光され、順次にビームスプリ
ツタ16、リレーレンズ17を通過し、レーザー
ビームLの主光線は絞り18の中央に位置する対
物レンズ19の焦点cを通り対物レンズ19に入
射する。レーザービームLの主光線は対物レンズ
19の焦点cを通つているために光軸と平行にな
り、主光線はマスク1及びウエハー2に垂直に入
射することになる。マスク1及びウエハー2に入
射したレーザービームLは、対物レンズ19によ
り微小スポツトとして結像し、回転多面鏡13の
回転に従つてマスク1及びウエハー2の面上を走
査する。
いま、マスク1、ウエハー2の走査された個所
がエツジ以外の平滑面であれば、その反射光は対
物レンズ19の焦点cの位置の入射瞳及びその近
辺を通り、往路と同じ直線を経てリレーレンズ1
7を介してビームスプリツタ16に至る。一方、
走査された個所が平滑面でない場合、即ち前述の
第4図aに示されるアライメントマークM,Wの
前後のエツジP1,P2,P3…を照射した場合
には、走査ビームLはこれらのエツジP1,P
2,P3、…で散乱する。この散乱反射光は点線
で示す往路をそのまま戻らず、対物レンズ19を
通過後にその入射瞳の中心、つまり焦点cを必ず
しも通らないで入射瞳の端部を通過する。このこ
とは反射光が入射瞳上で散乱光と非散乱光とに空
間的に分離されていることを示している。
がエツジ以外の平滑面であれば、その反射光は対
物レンズ19の焦点cの位置の入射瞳及びその近
辺を通り、往路と同じ直線を経てリレーレンズ1
7を介してビームスプリツタ16に至る。一方、
走査された個所が平滑面でない場合、即ち前述の
第4図aに示されるアライメントマークM,Wの
前後のエツジP1,P2,P3…を照射した場合
には、走査ビームLはこれらのエツジP1,P
2,P3、…で散乱する。この散乱反射光は点線
で示す往路をそのまま戻らず、対物レンズ19を
通過後にその入射瞳の中心、つまり焦点cを必ず
しも通らないで入射瞳の端部を通過する。このこ
とは反射光が入射瞳上で散乱光と非散乱光とに空
間的に分離されていることを示している。
マスク1及びウエハー2の平滑面で反射された
非散乱光は、入射瞳位置を通過後に点bで結像す
るようにリレーレンズ17を介してビームスプリ
ツタ16に導かれ、ここで直角に偏向されて光電
検出光学系方向に進む光と、直進して回転多面鏡
13方向に戻る光との2方向に分離される。光電
検出光学系の方向に偏向された非散乱光は、リレ
ーレンズ17の焦点bと部分遮光板22とを共役
にする働きをするレンズ20、光電検出用の光を
透過し図示しない観察用光源の光を遮光する波長
カツトフイルタ21を通過し、部分遮光板22の
中心位置に結像する。透明ガラスで形成された部
分遮光板22の中心部は、光を遮光する金属又は
墨等の物質でパターニングされた非透過部となつ
ており、非散乱光はその先のコンデンサーレンズ
23、光電変換器24に進むことはない。
非散乱光は、入射瞳位置を通過後に点bで結像す
るようにリレーレンズ17を介してビームスプリ
ツタ16に導かれ、ここで直角に偏向されて光電
検出光学系方向に進む光と、直進して回転多面鏡
13方向に戻る光との2方向に分離される。光電
検出光学系の方向に偏向された非散乱光は、リレ
ーレンズ17の焦点bと部分遮光板22とを共役
にする働きをするレンズ20、光電検出用の光を
透過し図示しない観察用光源の光を遮光する波長
カツトフイルタ21を通過し、部分遮光板22の
中心位置に結像する。透明ガラスで形成された部
分遮光板22の中心部は、光を遮光する金属又は
墨等の物質でパターニングされた非透過部となつ
ており、非散乱光はその先のコンデンサーレンズ
23、光電変換器24に進むことはない。
しかし、散乱光は非散乱光とほぼ同様な復路を
通過しても、必ずしも部分遮光板22の中心部に
集光することはなく、従つて光電変換器24には
散乱光が入射することになるので、走査レーザー
ビームLがアライメントマークM,Wのエツジに
至つたときのみ、光電変換器24から出力信号S
が発生する。
通過しても、必ずしも部分遮光板22の中心部に
集光することはなく、従つて光電変換器24には
散乱光が入射することになるので、走査レーザー
ビームLがアライメントマークM,Wのエツジに
至つたときのみ、光電変換器24から出力信号S
が発生する。
更に、第6図は本発明に係る方法を実現するた
めの回路であり、光電変換器24で得られた出力
信号から位置合わせ情報を得てアライナの自動位
置合わせを行う電気回路である。光電変換器24
の出力は増幅回路30に入力し、順次にパルス変
換回路31、パルス間隔測定回路32、CPU3
3、駆動回路34に接続されている。なお、パル
ス変換回路31は閾値電圧発生回路35及び増幅
回路30に接続したコンパレータ36から成つて
いる。パルス間隔測定回路32はコンパレータ3
6が接続するパルス計数回路37と基準クロツク
発生回路38、クロツク計数回路39及びラツチ
等を用いた数個の並列したクロツク計数値記憶回
路40,41,42,43とから構成されてい
る。駆動回路34はCPU33からの駆動情報が
入力するドライバ回路44と、これに接続しウエ
ハーステージをX方向、Y方向、θ方向にそれぞ
れ駆動するパルスモータ45,46,47から成
つている。
めの回路であり、光電変換器24で得られた出力
信号から位置合わせ情報を得てアライナの自動位
置合わせを行う電気回路である。光電変換器24
の出力は増幅回路30に入力し、順次にパルス変
換回路31、パルス間隔測定回路32、CPU3
3、駆動回路34に接続されている。なお、パル
ス変換回路31は閾値電圧発生回路35及び増幅
回路30に接続したコンパレータ36から成つて
いる。パルス間隔測定回路32はコンパレータ3
6が接続するパルス計数回路37と基準クロツク
発生回路38、クロツク計数回路39及びラツチ
等を用いた数個の並列したクロツク計数値記憶回
路40,41,42,43とから構成されてい
る。駆動回路34はCPU33からの駆動情報が
入力するドライバ回路44と、これに接続しウエ
ハーステージをX方向、Y方向、θ方向にそれぞ
れ駆動するパルスモータ45,46,47から成
つている。
従つて、アライメントマークM,Wで反射され
た散乱光に基づく光電変換器24からの出力信号
Sは、増幅回路30で第4図bに示すように増幅
された後にパルス変換回路31に入力する。この
パルス変換回路31においては、コンパレータ3
6と電圧発生回路35とにより一定レベルでカツ
トされたクロスポイント位置をパルス幅とする第
4図cに示すような矩形波状のパルス波形に変換
される。このパルス波形による出力はパルス間隔
測定回路32に入力され、先に述べた演算に基づ
くパルス波形のエツジ間隔をデジタル量として求
め、その出力はCPU33に送信され、ここでマ
スク1とウエハー2との位置ずれ量を計算する。
この位置ずれ量は駆動回路34のドライバ回路4
4に指令され、更にドライバ回路44は各パルス
モータ45,46,47を駆動してウエハーステ
ージを移動することになる。
た散乱光に基づく光電変換器24からの出力信号
Sは、増幅回路30で第4図bに示すように増幅
された後にパルス変換回路31に入力する。この
パルス変換回路31においては、コンパレータ3
6と電圧発生回路35とにより一定レベルでカツ
トされたクロスポイント位置をパルス幅とする第
4図cに示すような矩形波状のパルス波形に変換
される。このパルス波形による出力はパルス間隔
測定回路32に入力され、先に述べた演算に基づ
くパルス波形のエツジ間隔をデジタル量として求
め、その出力はCPU33に送信され、ここでマ
スク1とウエハー2との位置ずれ量を計算する。
この位置ずれ量は駆動回路34のドライバ回路4
4に指令され、更にドライバ回路44は各パルス
モータ45,46,47を駆動してウエハーステ
ージを移動することになる。
このように本発明に係るマーク位置検出方法
は、走査ビーム径を細くし、マークの走査幅を太
くすることにより、マークの前後のエツジ信号を
分離して求め、測定精度の信頼性の高い前端エツ
ジの立ち下り部と後端エツジの立ち上り部の中心
位置をマークの中心位置とするので位置検出精度
が向上する。これを例えばマスク、ウエハーのア
ライメントマークのアライナに適用すれば、位相
板等の高価で精度の要求される機構が不要とな
る。また、印刷原版の位置合わせ等にも有効に利
用できるものである。
は、走査ビーム径を細くし、マークの走査幅を太
くすることにより、マークの前後のエツジ信号を
分離して求め、測定精度の信頼性の高い前端エツ
ジの立ち下り部と後端エツジの立ち上り部の中心
位置をマークの中心位置とするので位置検出精度
が向上する。これを例えばマスク、ウエハーのア
ライメントマークのアライナに適用すれば、位相
板等の高価で精度の要求される機構が不要とな
る。また、印刷原版の位置合わせ等にも有効に利
用できるものである。
第1図a〜eは従来のアライメントマークの検
出方法の説明図、第2図a,bは従来の検出方法
に誤差に介入する状態の説明図、第3図a〜c、
第4図a〜cは本発明に係るアライメントマーク
の検出方法の説明図、第5図はアライメントマー
クを検出する光学系の構成図、第6図は本発明の
方法を実現する検出回路の一実施例のブロツク回
路構成図である。 符号1はマスク、2はウエハー、11はレーザ
光源、13は回転多面鏡、19は対物レンズ、2
0は結像レンズ、22は部分遮光板、24は光電
変換器、30は増幅回路、31はパルス変換回
路、32はパルス間隔測定回路、33はCPU、
34は駆動回路、dはレーザービームの径、Dは
マスクアライメントマークの走査幅、Mはマスク
アライメントマーク、Wはウエハーアライメント
マーク、Lはレーザービームである。
出方法の説明図、第2図a,bは従来の検出方法
に誤差に介入する状態の説明図、第3図a〜c、
第4図a〜cは本発明に係るアライメントマーク
の検出方法の説明図、第5図はアライメントマー
クを検出する光学系の構成図、第6図は本発明の
方法を実現する検出回路の一実施例のブロツク回
路構成図である。 符号1はマスク、2はウエハー、11はレーザ
光源、13は回転多面鏡、19は対物レンズ、2
0は結像レンズ、22は部分遮光板、24は光電
変換器、30は増幅回路、31はパルス変換回
路、32はパルス間隔測定回路、33はCPU、
34は駆動回路、dはレーザービームの径、Dは
マスクアライメントマークの走査幅、Mはマスク
アライメントマーク、Wはウエハーアライメント
マーク、Lはレーザービームである。
Claims (1)
- 1 第1物体と該第1物体の下側に位置する第2
物体との位置合わせのために、前記第1物体に描
かれたマークの位置を、前記第1物体の上側から
光ビームを走査して前記第1物体からの反射光を
受光することにより光学的に検出する方法におい
て、前記マークの走査幅よりも光ビームの径を細
くし、前記マークの両端のエツジにおける散乱に
よる第1、第2の走査順のパルス状の出力信号を
得て、第1の出力信号の立ち下り部と第2の出力
信号の立ち上り部を基に前記マーク位置を検出す
ることを特徴とするマーク位置検出方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173673A JPS5963503A (ja) | 1982-10-02 | 1982-10-02 | マ−ク位置検出方法 |
| US06/536,331 US4579453A (en) | 1982-10-02 | 1983-09-27 | Method and apparatus for detecting a mark position |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173673A JPS5963503A (ja) | 1982-10-02 | 1982-10-02 | マ−ク位置検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963503A JPS5963503A (ja) | 1984-04-11 |
| JPH0117522B2 true JPH0117522B2 (ja) | 1989-03-30 |
Family
ID=15964974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57173673A Granted JPS5963503A (ja) | 1982-10-02 | 1982-10-02 | マ−ク位置検出方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4579453A (ja) |
| JP (1) | JPS5963503A (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4652914A (en) * | 1984-04-27 | 1987-03-24 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of recording register marks |
| US4937459A (en) * | 1984-11-16 | 1990-06-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Alignment signal detecting device |
| JPH0723844B2 (ja) * | 1985-03-27 | 1995-03-15 | オリンパス光学工業株式会社 | 表面形状測定器 |
| NL8503182A (nl) * | 1985-11-19 | 1987-06-16 | Philips Nv | Inrichting voor het langs optische weg meten van een oppervlakteprofiel. |
| DE3542514A1 (de) * | 1985-12-02 | 1987-06-04 | Zeiss Carl Fa | Wegmesseinrichtung |
| JPH0785466B2 (ja) * | 1986-07-04 | 1995-09-13 | キヤノン株式会社 | 位置合せ装置 |
| US5124562A (en) * | 1989-01-27 | 1992-06-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Surface position detecting method at a predetermined and plurality of adjacent points |
| US5666205A (en) * | 1990-12-03 | 1997-09-09 | Nikon Corporation | Measuring method and exposure apparatus |
| JP3323537B2 (ja) * | 1991-07-09 | 2002-09-09 | キヤノン株式会社 | 微細構造評価装置及び微細構造評価法 |
| US5463429A (en) * | 1993-11-15 | 1995-10-31 | Eastman Kodak Company | Surface inspection optical geometry alignment system |
| US5477057A (en) * | 1994-08-17 | 1995-12-19 | Svg Lithography Systems, Inc. | Off axis alignment system for scanning photolithography |
| JP3352286B2 (ja) * | 1995-07-13 | 2002-12-03 | キヤノン株式会社 | 位置制御方法及び装置並びにそれを使用した半導体製造装置 |
| US5767523A (en) * | 1997-04-09 | 1998-06-16 | Svg Lithography Systems, Inc. | Multiple detector alignment system for photolithography |
| US6628406B1 (en) | 2000-04-20 | 2003-09-30 | Justin L. Kreuzer | Self referencing mark independent alignment sensor |
| US7511826B2 (en) * | 2006-02-27 | 2009-03-31 | Asml Holding N.V. | Symmetrical illumination forming system and method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53121471A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-23 | Nippon Chemical Ind | Automatic position matching device |
| JPS5534490A (en) * | 1978-09-01 | 1980-03-11 | Canon Inc | Alignment device |
-
1982
- 1982-10-02 JP JP57173673A patent/JPS5963503A/ja active Granted
-
1983
- 1983-09-27 US US06/536,331 patent/US4579453A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5963503A (ja) | 1984-04-11 |
| US4579453A (en) | 1986-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4668089A (en) | Exposure apparatus and method of aligning exposure mask with workpiece | |
| US4301363A (en) | Alignment device | |
| JPH0117522B2 (ja) | ||
| JP2514037B2 (ja) | 検知光学系 | |
| US4566795A (en) | Alignment apparatus | |
| JPS5952535B2 (ja) | 光学装置 | |
| JP2890943B2 (ja) | 位置検出方法及びそれを用いた位置検出装置 | |
| US4563094A (en) | Method and apparatus for automatic alignment | |
| JPS61174717A (ja) | 位置合わせ装置 | |
| JPS63281427A (ja) | 投影露光装置 | |
| GB2141538A (en) | Detecting position/alignment | |
| JP2906433B2 (ja) | 投影露光装置及び投影露光方法 | |
| JPH0117245B2 (ja) | ||
| JPH035651B2 (ja) | ||
| JPH07104130B2 (ja) | 位置合わせ装置 | |
| JP3199042B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び露光方法 | |
| JP2550994B2 (ja) | 位置合せ方法 | |
| JPS5999206A (ja) | 識別マ−ク間の間隔測定装置 | |
| JPH07123102B2 (ja) | 投影光学装置 | |
| JPH08162393A (ja) | 位置合わせ装置 | |
| JPH021512A (ja) | 間隔測定装置及び間隔測定方法 | |
| JPH0797545B2 (ja) | 投影露光装置用の光学的位置合わせ装置 | |
| JPS6211779B2 (ja) | ||
| JPH0228311A (ja) | アライメント装置 | |
| JPS61199633A (ja) | アライメントマ−クおよび該マ−クによる物体の相対位置検出装置 |