JPH0117529B2 - - Google Patents
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- JPH0117529B2 JPH0117529B2 JP15585083A JP15585083A JPH0117529B2 JP H0117529 B2 JPH0117529 B2 JP H0117529B2 JP 15585083 A JP15585083 A JP 15585083A JP 15585083 A JP15585083 A JP 15585083A JP H0117529 B2 JPH0117529 B2 JP H0117529B2
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- JP
- Japan
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- temperature
- contact plate
- sensing element
- heat
- temperature sensing
- Prior art date
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/16—Special arrangements for conducting heat from the object to the sensitive element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複写機等の定着ローラーの温度制御
等に利用される温度センサに関するものである。
等に利用される温度センサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年の複写機業界は、複写速度の発達ととも
に、紙ヘトナーを定着させるローラー温度の高精
度制御化が必要となり、従来から高精度、高応答
性で、かつ、堅牢な温度センサが求められてい
る。
に、紙ヘトナーを定着させるローラー温度の高精
度制御化が必要となり、従来から高精度、高応答
性で、かつ、堅牢な温度センサが求められてい
る。
以下、図面を参照しながら、上述したような従
来の温度センサについて説明を行う。
来の温度センサについて説明を行う。
第1図は従来の温度センサの取り付けられた状
態の全体図を示すものである。第2図A,Bはそ
の側面図と正面図を示し、第3図は第2図Bの正
面図のA−A′断面の状態を示すものである。1
は被温度測定物8から、温度検知素子9を機械的
保護をしながら、熱の受授を行う接触板である。
2は上記接触板1を保持する支持体である。3は
接触板1と支持体2を固着する鋲である。4は温
度検知素子9の電気量変換を入出力させるための
導線である。5はピン6を介して支持体2に取り
つけられた接触板1と、被温度測定物8の位置を
保つための固定ベースである。7は接触板1を常
に被温度測定物8に接するように押しつけ力を持
たせたスプリングである。10は温度検知素子9
を、接触板1に固着させるための接着剤である。
態の全体図を示すものである。第2図A,Bはそ
の側面図と正面図を示し、第3図は第2図Bの正
面図のA−A′断面の状態を示すものである。1
は被温度測定物8から、温度検知素子9を機械的
保護をしながら、熱の受授を行う接触板である。
2は上記接触板1を保持する支持体である。3は
接触板1と支持体2を固着する鋲である。4は温
度検知素子9の電気量変換を入出力させるための
導線である。5はピン6を介して支持体2に取り
つけられた接触板1と、被温度測定物8の位置を
保つための固定ベースである。7は接触板1を常
に被温度測定物8に接するように押しつけ力を持
たせたスプリングである。10は温度検知素子9
を、接触板1に固着させるための接着剤である。
以上のように構成された温度センサについて、
以下その動作について説明する。
以下その動作について説明する。
被温度測定物8の温度変化を、接触板1を介し
て接着剤10で接触板1に固着させた温度検知素
子9で感じとり、導線4を通じて電気量の変換を
行つて測定を行うものである。また、接触板1は
支持体2に鋲3で固定し、支持体2の一端は固定
ベース5の一端にピン6を介して回動可能に保持
され、さらに、バネ7はピン6を支点にして、固
定ベース5に対して支持体2を外側へ開くように
付勢するように取りつけ、接触板1と、被温度測
定物8とが常に接触できるように構成されたもの
である。
て接着剤10で接触板1に固着させた温度検知素
子9で感じとり、導線4を通じて電気量の変換を
行つて測定を行うものである。また、接触板1は
支持体2に鋲3で固定し、支持体2の一端は固定
ベース5の一端にピン6を介して回動可能に保持
され、さらに、バネ7はピン6を支点にして、固
定ベース5に対して支持体2を外側へ開くように
付勢するように取りつけ、接触板1と、被温度測
定物8とが常に接触できるように構成されたもの
である。
しかしながら、上記のような構成では、被温度
測定物8から受熱した熱が支持体2への熱伝導に
よる放熱を防ぐため、接触板1の両端を細くして
支持体2に取りつけなければならず、大きな外力
に対して弱い構造となつていた。また、外部へ信
号を引出すための導線4も、直接外へ導びき出さ
れているために、強度を高めるのに比較的太いも
のを使用する必要があり、導線4からの放熱が大
きく、さらに、温度検知素子9の周囲も開放され
た状態となつており、気体の対流による放熱が高
く、温度検知素子9の被温度測定物8の温度差が
大きく、正確な温度測定が難しい。また、温度検
知素子9の周囲が開放状態であるので、電気絶縁
性、あるいは、機械的強度からの保護のために、
接触板1と温度検知素子9を固着させる接着剤1
0は大量に塗布する必要があり、温度検知部の熱
容量を小さくすることが困難であり、被温度測定
物8からの熱を多量に必要とし、被温度測定物8
への熱影響が大である。
測定物8から受熱した熱が支持体2への熱伝導に
よる放熱を防ぐため、接触板1の両端を細くして
支持体2に取りつけなければならず、大きな外力
に対して弱い構造となつていた。また、外部へ信
号を引出すための導線4も、直接外へ導びき出さ
れているために、強度を高めるのに比較的太いも
のを使用する必要があり、導線4からの放熱が大
きく、さらに、温度検知素子9の周囲も開放され
た状態となつており、気体の対流による放熱が高
く、温度検知素子9の被温度測定物8の温度差が
大きく、正確な温度測定が難しい。また、温度検
知素子9の周囲が開放状態であるので、電気絶縁
性、あるいは、機械的強度からの保護のために、
接触板1と温度検知素子9を固着させる接着剤1
0は大量に塗布する必要があり、温度検知部の熱
容量を小さくすることが困難であり、被温度測定
物8からの熱を多量に必要とし、被温度測定物8
への熱影響が大である。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、温度検知素子の保護
と、構造物の強度を高め、外部導線をより強固な
ものとし、さらには、熱伝導性と気体の対流によ
る放熱を低くして、堅固で、測定精度を高めた温
度センサを提供することを目的とするものであ
る。
と、構造物の強度を高め、外部導線をより強固な
ものとし、さらには、熱伝導性と気体の対流によ
る放熱を低くして、堅固で、測定精度を高めた温
度センサを提供することを目的とするものであ
る。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の温度センサ
は、被温度測定物に接する部分を平行延長した突
出部分を設けた接触板と、この接触板と支持体の
間に絶縁断熱体を設け、上記支持体と絶縁断熱体
で包み込むように温度検知素子を上記接触板に取
付け、さらに支持体と絶縁断熱体の間に金属フレ
ームを設け、この金属フレームに温度検知素子の
端子を接続するとともに外部引出し用としての導
線を接続する構成としたものである。
は、被温度測定物に接する部分を平行延長した突
出部分を設けた接触板と、この接触板と支持体の
間に絶縁断熱体を設け、上記支持体と絶縁断熱体
で包み込むように温度検知素子を上記接触板に取
付け、さらに支持体と絶縁断熱体の間に金属フレ
ームを設け、この金属フレームに温度検知素子の
端子を接続するとともに外部引出し用としての導
線を接続する構成としたものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第4図A〜Eは本発明における温度センサの組
立図を示し、第5図は温度検知部の組立構成で、
第6図は温度検知部の断面図を表わすものであ
る。11は被温度測定物18から温度検知素子1
9を機械的保護をしながら、熱の受授を行う接触
板、12は接触板11と、絶縁断熱体23を保持
する支持体、13は接触板11と絶縁断熱体23
を支持体12へ固着する鋲、14は温度検知素子
19の電気変換量をリード端子21と、金属フレ
ーム22を介して入出力させる導線、15はピン
16を介して第5図の温度検知部と被温度測定物
18との位置を保つための固定ベース、16は支
持体12と固定ベース15を回動可能に接続する
ピン、17は支持体12に取り付けられた接触板
11を被温度測定物18に押し付け力を得るため
のバネ、18は測定対象物である被温度測定物、
19は温度変化を感じとる温度検知素子、20は
温度検知素子19を接触板11に固着する接着
剤、21は温度検知素子19の変化を電気的に導
くリード線、22は導線14とリード線21を中
継接続を行う金属フレーム、23は温度検知素子
19とリード線21と金属フレーム22と導線1
4の一端を電気的絶縁し、かつ、温度検知素子1
9に発生した熱を同図に放熱しないようにするた
めの絶縁断熱体である。
立図を示し、第5図は温度検知部の組立構成で、
第6図は温度検知部の断面図を表わすものであ
る。11は被温度測定物18から温度検知素子1
9を機械的保護をしながら、熱の受授を行う接触
板、12は接触板11と、絶縁断熱体23を保持
する支持体、13は接触板11と絶縁断熱体23
を支持体12へ固着する鋲、14は温度検知素子
19の電気変換量をリード端子21と、金属フレ
ーム22を介して入出力させる導線、15はピン
16を介して第5図の温度検知部と被温度測定物
18との位置を保つための固定ベース、16は支
持体12と固定ベース15を回動可能に接続する
ピン、17は支持体12に取り付けられた接触板
11を被温度測定物18に押し付け力を得るため
のバネ、18は測定対象物である被温度測定物、
19は温度変化を感じとる温度検知素子、20は
温度検知素子19を接触板11に固着する接着
剤、21は温度検知素子19の変化を電気的に導
くリード線、22は導線14とリード線21を中
継接続を行う金属フレーム、23は温度検知素子
19とリード線21と金属フレーム22と導線1
4の一端を電気的絶縁し、かつ、温度検知素子1
9に発生した熱を同図に放熱しないようにするた
めの絶縁断熱体である。
以上のように構成された温度センサについて、
以下その動作を説明する。
以下その動作を説明する。
まず、動または静なる被温度測定物18の熱変
化を、接触板11を通じ接着剤20で接触板11
に固着させた温度検知素子19に伝える。このと
き、より安定した温度変化を捕えるために、接触
板11には被温度測定物18に平行に長くした突
出部分を設けて受熱分布を良くするとともに、被
温度測定物18との平行的な機械振動に対しても
安定した接触を得るようにしたものである。また
接触板11は絶縁断熱体23を介して支持体12
へ、鋲13により保持されており、安定した形で
取り付けられており、被温度測定物18との接触
部以外を最小限の大きさにしても機械的強度が得
られ、かつ、絶縁断熱体23により、支持体12
への熱伝導による放熱がほとんどなく、さらに、
温度検知素子19を接触板11と絶縁断熱体23
と支持体12で包み込むような構造体となつてお
り、気体の対流による放熱をも少なくし、安定、
かつ、正確な温度測定ができるとともに、その封
止構造から外周への機械的強度をも高めることが
できる。さらに、温度検知素子19の温度検知に
よる電気的変換の入出力を外部へ導びくのに、温
度検知素子19に取り付けられたリード線21を
支持体12に取り付けられた金属フレーム22に
接合させ、導線14と金属フレーム22とを接合
して外部へ導線14を通じて引き出した構造であ
る。この構造にすることにより、温度検知素子1
9からリード線21を伝つての熱伝導の影響を低
くするため、リード線21を極細線化しても、導
線14の外力からの影響がほとんど無く、堅固で
測定精度を高めた温度センサとすることができ
る。
化を、接触板11を通じ接着剤20で接触板11
に固着させた温度検知素子19に伝える。このと
き、より安定した温度変化を捕えるために、接触
板11には被温度測定物18に平行に長くした突
出部分を設けて受熱分布を良くするとともに、被
温度測定物18との平行的な機械振動に対しても
安定した接触を得るようにしたものである。また
接触板11は絶縁断熱体23を介して支持体12
へ、鋲13により保持されており、安定した形で
取り付けられており、被温度測定物18との接触
部以外を最小限の大きさにしても機械的強度が得
られ、かつ、絶縁断熱体23により、支持体12
への熱伝導による放熱がほとんどなく、さらに、
温度検知素子19を接触板11と絶縁断熱体23
と支持体12で包み込むような構造体となつてお
り、気体の対流による放熱をも少なくし、安定、
かつ、正確な温度測定ができるとともに、その封
止構造から外周への機械的強度をも高めることが
できる。さらに、温度検知素子19の温度検知に
よる電気的変換の入出力を外部へ導びくのに、温
度検知素子19に取り付けられたリード線21を
支持体12に取り付けられた金属フレーム22に
接合させ、導線14と金属フレーム22とを接合
して外部へ導線14を通じて引き出した構造であ
る。この構造にすることにより、温度検知素子1
9からリード線21を伝つての熱伝導の影響を低
くするため、リード線21を極細線化しても、導
線14の外力からの影響がほとんど無く、堅固で
測定精度を高めた温度センサとすることができ
る。
発明の効果
以上のように本発明は、接触板の受熱分布と接
触状態の安定性を得た構造であり、かつ絶縁断熱
体を用いたことによる、熱伝導および気体の対流
による熱放散を低くすることができ、さらに、温
度検知部周辺を構成体で封止しているため、機械
的強度と、完全な電気絶縁性を有することがで
き、また、外部への電気的入出力を行うのに、温
度検知部内へ金属フレームを設けたことによつ
て、導体の外力による温度検知素子とリード線を
保護することができ、高い測定精度と、強固な温
度センサを得ることができ、その工業的効果は大
なるものがある。
触状態の安定性を得た構造であり、かつ絶縁断熱
体を用いたことによる、熱伝導および気体の対流
による熱放散を低くすることができ、さらに、温
度検知部周辺を構成体で封止しているため、機械
的強度と、完全な電気絶縁性を有することがで
き、また、外部への電気的入出力を行うのに、温
度検知部内へ金属フレームを設けたことによつ
て、導体の外力による温度検知素子とリード線を
保護することができ、高い測定精度と、強固な温
度センサを得ることができ、その工業的効果は大
なるものがある。
第1図は従来の温度センサの使用状態における
斜視図、第2図A,Bは第1図の側面図と正面
図、第3図は第2図Bの正面図のA−A′断面図、
第4図A〜Eは本発明の温度センサの実施例の使
用例における状態の上面図、側面図、正面図、背
面図および下面図、第5図は温度検知部の分解斜
視図、第6図は温度検知部の断面図である。 11……接触板、12……支持体、13……
鋲、14……導線、15……固定ベース、16…
…ピン、17……バネ、18……被温度測定物、
19……温度検知素子、20……接着剤、21…
…リード線、22……金属フレーム、23……絶
縁断熱体。
斜視図、第2図A,Bは第1図の側面図と正面
図、第3図は第2図Bの正面図のA−A′断面図、
第4図A〜Eは本発明の温度センサの実施例の使
用例における状態の上面図、側面図、正面図、背
面図および下面図、第5図は温度検知部の分解斜
視図、第6図は温度検知部の断面図である。 11……接触板、12……支持体、13……
鋲、14……導線、15……固定ベース、16…
…ピン、17……バネ、18……被温度測定物、
19……温度検知素子、20……接着剤、21…
…リード線、22……金属フレーム、23……絶
縁断熱体。
Claims (1)
- 1 被温度測定物に接する接触板に被温度測定物
に平行延長した突出部分を設け、この接触板と支
持体との間に絶縁断熱体を設け、この支持体と絶
縁断熱体で包み込むように温度検知素子を上記接
触板に取付け、さらに支持体と絶縁断熱体の間に
金属フレームを設け、この金属フレームに温度検
知素子の端子を接続するとともに外部引出し用と
しての導線を接続してなる温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155850A JPS6047932A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58155850A JPS6047932A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6047932A JPS6047932A (ja) | 1985-03-15 |
| JPH0117529B2 true JPH0117529B2 (ja) | 1989-03-30 |
Family
ID=15614864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58155850A Granted JPS6047932A (ja) | 1983-08-25 | 1983-08-25 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6047932A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003083817A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Anritsu Keiki Kk | 接触式温度計 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3245785B2 (ja) * | 1994-03-14 | 2002-01-15 | キヤノン株式会社 | コネクターおよび接続構造 |
| NL1005002C2 (nl) * | 1997-01-14 | 1998-07-15 | Rodax N V | Inrichting voor het meten van een temperatuur. |
| JP4906485B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2012-03-28 | 京セラミタ株式会社 | 温度検出部品取付構造 |
-
1983
- 1983-08-25 JP JP58155850A patent/JPS6047932A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003083817A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Anritsu Keiki Kk | 接触式温度計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6047932A (ja) | 1985-03-15 |
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